Jun-Gyu Park;Byeong-Hoon Cho;In-Bog Lee;Hyuck-Choon Kwon;Chung-Moon Um
Restorative Dentistry and Endodontics
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v.26
no.1
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pp.86-94
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2001
기존의 광중합기는 높은 광강도를 제공함으로써 광중합 복합레진을 최대한 단축된 시간내의 중합을 목표로 하였다. 이러한 높은 광강도는 복합레진의 중합깊이, 중합률면에서는 우수하나 중합 반응속도가 빠름으로 인해 중합시 응력 발생이 높아진다는 일련의 보고가 있다. 최근에는 광중합 속도를 늦춤으로써 변연적합도 및 중합시 응력 발생을 낮추는 새로운 중합방법들이 제시되고 있다. 이에 본 실험에서는 광조사 강도의 변화가 광중합 복합레진의 중합반응 과정에 미치는 영향 및 중합된 복합레진의 중합률에 대한 영향을 분석하고자 하였다. 5개의 혼합형 광중합 복합레진 (Z-100, Spectrum, Z-250, Clearfil AP-X, P-60)을 사용하였으며 중합시 적용된 광조사 강도에 따라 6개의 실험군으로 정의하였다. 실험군과 이에 따른 광조사 방법은 다음과 같다. 1군은 110mW/$\textrm{cm}^2$로 40초 중합, 2군 210mW/$\textrm{cm}^2$로 40초 중합, 3군 410mW/$\textrm{cm}^2$로 40초 중합, 4군 620mW/$\textrm{cm}^2$로 40초 중합, 5군 110mW/$\textrm{cm}^2$로 10초 중합 후 1분 뒤 620mW/$\textrm{cm}^2$로 30초 중합, 6군 210mW/$\textrm{cm}^2$로 10초 중합 후 1분 뒤 410mW/$\textrm{cm}^2$로 30초 중합하였다. 광중합시 중합 반응 양상에 관한 분석은 시차주사 열계량기를 이용하여 37$^{\circ}C$ 항온상태에서 10분간의 열흐름곡선을 기록하였다. 기록된 열흐름곡선에서 중합 반응시 나타나는 중합열 및 최대 중합열에 이르는 시간을 기록하여 중합반응 속도를 측정하였다. 중합된 복합레진의 중합률은 Fourier Transform Infrared Spectrometer(FTIR)를 이용하였으며 2mm 두께의 복합레진 하방에서의 중합률을 측정하였다. 측정된 결과는 ANOVA 및 Student-Newman-Keuls 방법을 이용하여 유의성을 검증하였다. 실험결과 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 광중합 복합레진 중합시 광조사 강도가 증가할수록 중합열은 증가하였으나 통계적 유의성은 보이지 않았다 (p>0.05). 2. 최대 중합열에 이르는 시간은 광조사 강도가 증가할수록 단축되었다. 이단계 중합방법을 사용한 경우 중합반응 속도를 감소시킬 수 있음을 보였다. 3. 광조사 강도가 증가할수록 중합률은 증가하였다. 이단계 중합방법을 사용한 경우 연속적인 고광강도를 사용한 경우와 유사한 높은 중합률을 보였다. 4. 중합률면에서 광중합복합레진의 중합시 400mW/$\textrm{cm}^2$ 이상의 광강도가 필요한 것으로 나타났다.
This study was performed to compare the shear bond strength of orthodontic adhesive to amalgam according to different light sources (halogen-based light and light emitting diode (LED)) and amalgam surface treatments. Ninety extracted human premolars were randomly divided into 6 groups (4 experimental and 2 control groups) of 15 by light sources and surface treatments. Orthodontic brackets were bonded and shear bond strength was measured with an Instron universal testing machine. The findings were as follows: The bond strength of adhesive to amalgam surface was 3-5.5 MPa which was lower than that of acid-etched enamel (19 MPa) control. In the sandblasted amalgam surface, the shear bond strength of the halogen light group was higher than that of the LED group (p < 0.05) but. in the non-treated amalgam surface. there was no significant difference in the shear bond strength according to the light sources (p> 0.05). Within the same light source. sandblasting had no significant effect on the shear bond strength of the adhesive bonded to amalgam surface (p > 0.05). There was no significant difference in shear bond strength according to the light sources in acid-etched enamel control groups. This results suggest that there can be a limit in using light curing adhesives when brackets are bonded to an amalgam surface. Additional clinical studies are necessary before routine use of halogen light and LED light curing units can be recommended in bonding brackets to an amalgam surface.
Proceedings of the Korean Society for Bio-Environment Control Conference
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2001.11a
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pp.176-177
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2001
분화용 베고니아 유묘기의 양분흡수 특성을 구명하기 위하여 광강도와 배양액 농도 처리하에 실험을 진행하였다. 엽면적은 광에 의한 차이는 크게 나타나지 않았고 양액의 농도는 EC가 1.0 dSㆍm$^{-1}$처와 1.5 dSㆍm$^{-1}$에서 0.5 dSㆍm$^{-1}$보다 높게 나타났다. 초장은 광강도가 가장 낮은 처리구에서 길었고 약 38%와 60% 차광율 처리사이에는 큰 차이가 없었다. 또한 배양액의 농도에 따라서는 EC가 1.5 dSㆍm$^{-1}$인 처리구에서 EC가 1.0 dSㆍm$^{-1}$과 0.5 dSㆍm$^{-1}$인 처리구보다 초장이 길었다. 엽의 생체중도 처리에 따라 유의적인 차이가 나타났다. 광강도가 가장 낮은 처리구에서 생체중이 가장 높았으나 엽의 건물중은 처리간 차이가 나타나지 않았다. 배양액의 농도처리에 있어서 EC가 1.0 dSㆍm$^{-1}$과 1.5 dSㆍm$^{-1}$인 처리구에서 EC가 0.5 dSㆍm$^{-1}$인 처리구보다 엽의 생체중이 높게 나타났다. 그러나 배양액의 농도는 엽의 건물중에 영향을 주지 않았다. 줄기의 생체중과 건물중은 처리간 차이가 크게 나타나지 않았다. 다량원소의 흡수율을 조사한 결과 주로 배양액의 농도가 증가함에 따라 양분의 흡수율이 증가한다는 것을 알 수 있었다. 또한 광강도의 차이에 따라서 양분의 흡수율이 영향을 받는다는 것을 알 수 있었다. 광강도가 매우 낮은 처리구에서 양액의 흡수는 적었지만 높은 양분흡수율을 보였고 이러한 특성은 각 이온의 종류에 따라 약간의 차이를 보였다.
Objectives: The purpose of this study was to measure the power density of light curing units transmitted through resin inlays fabricated with direct composite (Filtek Z350, Filtek Supreme XT) and indirect composite (Sinfony). Materials and Methods: A3 shade of Z350, A3B and A3E shades of Supreme XT, and A3, E3, and T1 shades of Sinfony were used to fabricate the resin inlays in 1.5 mm thickness. The power density of a halogen light curing unit (Optilux 360) and an LED light curing unit (Elipar S10) through the fabricated resin inlays was measured with a hand held dental radiometer (Cure Rite). To investigate the effect of each composite layer consisting the resin inlays on light transmission, resin specimens of each shade were fabricated in 0.5 mm thickness and power density was measured through the resin specimens. Results: The power density through the resin inlays was lowest with the Z350 A3, followed by Supreme XT A3B and A3E. The power density was highest with Sinfony A3, E3, and T1 (p < 0.05). The power density through 0.5 mm thick resin specimens was lowest with dentin shades, Sinfony A3, Z350 A3, Supreme XT A3B, followed by enamel shades, Supreme XT A3E and Sinfony E3. The power density was highest with translucent shade, Sinfony T1 (p < 0.05). Conclusions: Using indirect lab composites with dentin, enamel, and translucent shades rather than direct composites with one or two shades could be advantageous in transmitting curing lights through resin inlays.
Journal of the korean academy of Pediatric Dentistry
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v.34
no.1
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pp.81-90
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2007
The purpose of this study was to assess the effect of light-tip distance on the shear bond strength of a visible light-cured glass ionomer cement(Fuji Ortho LC ; GC, Japan) cured with three different light curing units : a halogen light(Elipar Trilight ; 3M ESPE, Seefeld, Germany), a Light Emitting Diode (LED, Elipar Freelight2 ; 3M ESPE, Seefeld, Germany) and a plasma arc light (Flipo ; LOKKI, France). 1. When used at a distance of 0mm from the bracket, the three light curing units showed no statistically different shear bond strengths. At distance of 3 and 6mm, no significant differences were found between the halogen and plasma arc lights, but both had significantly higher shear bond strengths than the LED light. 2. The halogen light and plasma arc light showed that no significant differences in bond strength were found among the three distances. Using the LED light, a greater light-tip distance produced significantly lower shear bond strengths.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.41
no.6
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pp.53-58
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2004
A novel UV sensor was manufactured and characterized using evanescent field coupling between photochromic dye dispersed polymer waveguide and side polished fiber. The spiroxazine (photochromic dye) dispersed polymer was used as planar waveguides. The resonant wavelength was shifted owing to refractive index variation of planar waveguide on exposed UV because of its photo-functional properties. The sensitivities are $1.21{\mu}W/mw$ and $2.75{\mu}W/mw$ when UV intensities increased after exposure times were fixed at 3 seconds and 5 seconds, respectively. Output optical power according to UV intensity increases and saturation time decreases as the intensity of UV radiations increases.
The objective of this study was to compare dentin shear bond strength (DSBS) of dentin bonding agents (DBAs) cured with a plasma arc (PAC) light curing unit (LCU) and those cured with a light emitting diode (LED) LCU. Optical properties were also analyzed for Elipar freelight 2 (3M ESPE); LED LCU, Apollo 95E (DMT Systems); PAC LCU and VIP Junior (Bisco); Halogen LCU. The DBAs used for DSBS test were Scotchbond Multipurpose (3M ESPE), Singlebond 2 (3M ESPE) and Clearfil SE Bond (Kuraray). After DSBS testing, fractured specimens were analyzed for failure modes with SEM. The total irradiance and irradiance between 450 nm and 490 nm of the LCUs were different. LED LCU showed narrow spectral distribution around its peak at 462 nm whereas PAC and Halogen LCU showed a broad spectrum. There were no significant differences in mean shear bond strength among different LCUs (P > 0.05) but were significant differences among different DBAs (P < 0.001).
The objective of this study was to compare dentin shear bond strength (DSBS) of dentin bonding agents (DBAs) cured with a plasma arc (PAC) light curing unit (LCU) and those cured with a light emitting diode (LED) LCU. Optical properties were also analyzed for Elipar freelight 2 (3M ESPE); LED LCU, Apollo 95E (DMT Systems); PAC LCU and VIP Junior (Bisco); Halogen LCU. The DBAs used for DSBS test were Scotchbond Multipurpose (3M ESPE), Singlebond 2 (3M ESPE) and Clearfil SE Bond (Kuraray). After DSBS testing, fractured specimens were analyzed for failure modes with SEM. The total irradiance and irradiance between 450 nm and 490 nm of the LCUs were different. LED LCU showed narrow spectral distribution around its peak at 462 nm whereas PAC and Halogen LCU showed a broad spectrum. There were no significant differences in mean shear bond strength among different LCUs (P > 0.05) but were significant differences among different DBAs (P < 0.001)
With the introduction of the xenon plasma arc curing light and the LED curing light as orthodontic curing lights, the polymerizing time of orthodontic composites has clearly decreased. In contrast to various research cases regarding the polymerization time and bond strength of the xenon plasma arc curing light, not enough research exists on the LED curing light, including the appropriate polymerization time. The objective of this research was to compare the bond strength of the plasma curing light and the LED curing light in regards to the polymerization time. The polymerization time needed to achieve an appropriate adhesion strength of the bracket has also been studied. After applying orthodontic brackets using composite resin onto 120 human premolars, the plasma arc curing light and the LED curing light were used for polymerization for 4, 6, and 8 seconds accordingly. This research proved that the LED curing light provided appropriate bond strength for mounting orthodontic brackets even with short seconds of polymerization. The expensive cost and large size of the device limits the use of the plasma arc curing light, whereas the low cost and easy handling of the LED curing light may lead to greater use in orthodontics.
Park, Jong-Seok;Lee, Kwang-Hee;Kim, Dae-Eup;Kim, Seong-Hyeong;Ahn, Ho-Young
Journal of the korean academy of Pediatric Dentistry
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v.28
no.3
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pp.471-479
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2001
The purpose of this study was to compare the effect of the high intensity halogen light $(850\sim1000mW/cm^2)$ with that of the conventional halogen light $(400mW/cm^2)$ on the hardness of composite resin. Three resin composites (Z-100, 3M, U.S.A. : Tetric Ceram, Vivadent, Liechtenstein; SureFil, Dentsply, U.S.A.) were filed in the stainless steel moulds which were 4mm in diameter and 2, 3, 4, and 5mm in depth, respectively. They were cured under the four different modes : (1) conventional mode, 40 seconds at $400mW/cm^2$; (2) 'ramp' mode, 10 seconds at 100 to $1000mW/cm^2$ plus 10 seconds at $1000mW/cm^2$; (3) 'boost' mode, 10 seconds at $1000mW/cm^2$; and (4) 'standard' mode, 20 seconds at $850mW/cm^2$. The surface hardnesses of the top and the bottom of the resin samples were measured with a microhardness tester (MXT70, Matsuzawa, Japan). The top surface hardness was not significantly different among the curing modes. The bottom surface hardness was generally the highest in the conventional mode and the lowest in the high intensity boost mode. There was no significant difference in the bottom surface hardness between the conventional mode and the high intensity standard mode in 2mm depth. The results suggest that the curing time of the high intensity halogen light $(850mW/cm^2)$ should be at least 20 seconds to produce the equal level of the bottom surface hardness of 2mm resin composite as compared to the hardness produced by the conventional halogen light $(400mW/cm^2)$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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