• Title/Summary/Keyword: 고장모드분석

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Reliability Analysis of Mechanical Component with Multiple Failure Modes (다수의 고장모드를 가지는 기계부품의 신뢰성 분석)

  • Chang, Mu Seong;Choi, Byung Oh;Kang, Bo Sik;Park, Jong Won;Lee, Choong Sung
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.37 no.9
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    • pp.1169-1174
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    • 2013
  • Most products are indeed governed by multiple failure modes. However, there are few cases in which reliability analysis applies to only one failure mode at a time. Furthermore, reliability data do not include information about failure modes, or the reliability analysis is performed using a representative failure mode. The Weibull shape parameter for failure modes is more important than one for products in the reliability qualification test. This paper presents reliability analysis methods for a mechanical component with multiple failure modes. These methods include the competing failure modes (CFM) method and the mixed Weibull method. Pneumatic cylinder test data with three failure modes are presented to estimate the shape parameter for each separate failure mode. In addition, reliability measures (B10 life, characteristic life) of the pneumatic cylinder considering three failure modes were compared with those assuming a single failure mode.

신뢰도 기반 정비를 위한 기기 고장 데이터 분석

  • 정현종;최광희;김영호;홍승열
    • Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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    • 1998.05a
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    • pp.252-257
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    • 1998
  • 국내 원전에 신뢰도 기반 정비(RCM : Reliability Centered Maintenance) 기법을 도입하기 위해 수행하고 있는 영광 1,2호기 시법계통 RCM 분석에서 관련 기기의 고장데이터를 RCM 분석 방법론에 따라 분석하였다. 본 논문에서는 작업의뢰서와 작업보고서 기록내용을 토대로 지배적인 고장모드 및 다빈도 고장발생 기기를 파악하여 고장원인을 분석하였으며, 기기 유형으로 분류하여 고장들을 분석하였다. 분석결과 지배적인 고장모드는 EPRI에서 분류한 고장모드에 모두 포함되었으며, 고장빈도가 높은 기기의 고장원인은 운전환경, 사용유체, 운전형태, 기기 형식 등에 따라 고장메커니즘이 다르게 나타나는 것으로 분석되었다. 기기 유형으로 분류하여 고장모드별로 고장율을 분석한 결과 미국의 Generic Data(IEEE Std 500-1984)와 근소한 차이를 보이거나 약간 낮은 것으로 분석되었으며, 고장율이 높은 기기 유형을 단위 기기별로 세분화하여 분석한 결과 공기구동 조절벨브의 외부누설 고장율은 1.10E-06 이지만 충전유량 조절밸브의 고장율은 1.70E-05로서 약 10배 정도로 고장율이 높은 것으로 분석되었다. 기기별로 세분화한 고장을 분석 결과는 시범계통 RCM 분석시 고장모드 영향분석(FMEA. Failure Mode and Effective Analysis) 단계에서 필수기기를 선정하는 하나의 인자로 활용하였으며, 고장율의 역수로 구한 고장간 평균시간(MTBF:Mean Time Between Failure)은 정비주기 선정시 기초데이터로 활용된다.

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Design of Hybrid Rocket System Using Qualitative and Semi-Quantitative Reliability Analysis (정성적 및 준-정량적 신뢰성 분석 기법을 이용한 하이브리드 로켓 설계)

  • Moon, Keun Hwan;Park, Young Hoon;Choi, Joo Ho;Kim, Jin Kon
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.41 no.1
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    • pp.69-76
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    • 2017
  • In this study, design of a small hybrid rocket is carried out using Failure Mode and Effects Analysis (FMEA) and Criticality Analysis(CA), which is a method for qualitative and semi-quantitative reliability analysis. In order to carry out FMEA, the structure of the hybrid rocket is divided into 31 parts and 72 potential failure modes. As a result of the FMEA, the relationship between potential failure modes, causes and effects, and their severity are evaluated qualitatively. Criticality analysis is followed for the failure modes, in which the criticality number is estimated using the failure rate information available from the handbook. Moreover, the failure modes with higher criticality and severity are chosen for improvement, and a series of design or material changes are made for the improvement of the hybrid rocket reliability.

Semiquantitative Failure Mode, Effect and Criticality Analysis for Reliability Analysis of Solid Rocket Propulsion System (고체 로켓 추진 기관의 신뢰성 분석을 위한 준-정량적 FMECA)

  • Moon, Keun Hwan;Kim, Jin Kon;Choi, Joo Ho
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.39 no.6
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    • pp.631-638
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    • 2015
  • In this study, semiquantitative failure mode, effects, and criticality analysis (FMECA) for the reliability analysis of a solid rocket propulsion system is performed. The semiquantitative FMECA is composed of failure mode and effects analysis (FMEA) and criticality analysis (CA). To perform FMECA, the structure of the solid rocket propulsion system is divided into 43 parts down to the component level, and FMEA is conducted at the design stage considering 137 potential failure modes. CA is then conducted for each failure mode, during which the criticality number is estimated using the failure rate databases. The results demonstrate the relationship between potential failure modes, causes, and effects, and their risk priorities are evaluated qualitatively. Additionally, several failure modes with higher criticality and severity values are selected for high-priority improvement.

Expert System for FMECA Using Minimal Cut Set and Fuzzy Theory (최소절단집합과 퍼지이론을 이용한 FMECA 전문가 시스템)

  • Kim, Dong-Jin;Kim, Jin-O;Kim, Hyung-Chul
    • Journal of the Korean Society for Railway
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    • v.12 no.3
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    • pp.342-347
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    • 2009
  • Failure Mode Effects and Criticality Analysis (FMECA) is one of most widely used methods in modern engineering system to investigate potential failure modes and its severity upon the system. While performing FMECA, the experts evaluates criticality and severity of each failure mode and visualize the risk level matrix putting those indices to column and row variable respectably. Which results uncertainty in the result. In order to handle the uncertainty and conclude risk level matrix, this paper proposes a new FMECA procedure using minimal cut set (MCS) and fuzzy theory. Severity is calculated by proposed structural importance while criticality is determined by typical equipment failure rate data from IEEE Std 493. Finally, the risk level is compounded of these indices.

Failure Analysis of Automotive Lighting Componets (자동차용 조명부품의 고장분석)

  • Kim, Jae-Jung;Lee, Jeong-Bae;Ryu, Dae-Hyun;Shin, Seoung-Jung
    • Annual Conference of KIPS
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    • 2011.04a
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    • pp.317-318
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    • 2011
  • 고장분석은 전자 제품 또는 부품의 설계, 제조, 사용과정에서 항상 발생할 수 있는 문제점으로 분석을 통하여 고장 모드/메커니즘을 규명하고, 그 원인을 제거하는 일련의 과정으로서, 고장분석 절차는 육안검사, 전기적 특성검사, 비파괴 검사, 파괴검사로 구분되며, 분석 절차에 따라서 실제 필드 고장시료인 자동차용 조명부품에서 발생하는 고장품의 고장분석 후 고장모드 및 고장메커니즘을 규명 할 수 있었다. 그러므로 상기 방법에 따라 IT용 부품의 고장 분석에도 유용할 것으로 판단된다.

Life time test & Failure mode analysis of LED chip level for LCD back lighting unit (LCD BLU 광원용 LED chip level의 수명시험 및 고장모드 분석)

  • Park, Seung-Hyun;Lim, Sue-Hyun;Hwang, Nam;Cho, Young-Ick
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2007.07a
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    • pp.1556-1557
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    • 2007
  • LCD BLU에 광원의 수명을 측정하고, 고장모드를 분석하기 위해서는 광원을 구성하고 있는 각각의 성분 중에서 광원 자체를 구성하고 있는 R/G/B 광원에 대한 Burn-in test 및 고장모드를 분석하였다. LCD BLU에 있어서 R/G/B LED광원의 역할은 BLU 자체의 수명과 성능에 가장 큰 영향을 미친다. 서로 각각 사용조건하에서의 수명과 성능의 차이에 따라서 BLU 자체의 수명이 결정된다. 이를 평가가기 위해 LED device에 대한 가속수명테스트를 위한 Burn-in test를 실시하였으며, 발생한 고장모드를 분석하였다. 분석결과 누설전류 증가로 인한 불량이 주로 발생하였다. 누설전류 증가를 평가하기 위해 Photo emission microscope(PHEMOS-1000, MoDooTEK Inc.)을 이용하여 저전류에서의 LED chip의 누설전류에 의한 발광을 관찰함으로 인해, LED chip의 신뢰성 및 평가 기준이 됨을 알 수 있다.

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Reliability Analysis and Reliability Modeling for KSLV-I Upper Stage (KSLV-I 상단부에 대한 신뢰성 분석과 신뢰도 모델링)

  • Shin, Myoung-Ho;Cho, Sang-Yeon
    • Aerospace Engineering and Technology
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    • v.7 no.1
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    • pp.183-193
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    • 2008
  • This paper shows the results of failure mode analysis and the system-level reliability model for the flight test of KSLV-I upper stage. First, the critical 14 functions of KSLV-I upper stage are identified and the mission profile of the flight test is analyzed. Then, based on the functional analysis and the mission profile analysis, we construct a hierarchical structure of failure modes and a system-level reliability model for the flight test of KSLV-I upper stage.

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Built-In-Test Coverage Analysis Considering Failure Mode of Electronics Components (전자부품 고장모드를 고려한 Built-In-Test 성능분석)

  • Seo, Joon-Ho;Ko, Jin-Young;Park, Han-Joon
    • Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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    • v.43 no.5
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    • pp.449-455
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    • 2015
  • Built-In-Test(hereafter: BIT) is necessary functionality for aircraft flight safety and it requires a high failure detection capacity of more than 95 % in the case of avionics equipment. The BIT coverage analysis is needed to make sure that BIT meets its fault diagnosis capability. FMECA is used a lot of for the BIT coverage analysis. However, in this paper, the BIT coverage analysis based on electronic components is introduced to minimize the analytical error. Further, by applying the failure mode of the electronic components and excluding electronic components that do not affect flight safety, the BIT coverage analysis can be more accurate. Finally, BIT demo was performed and it was confirmed that the performance of the actual BIT matches the analysis of BIT performance.

Failed mode analysis Using failed data of Connector (커넥터의 고장 데이터를 통한 고장 모드 분석)

  • Kim, Ji-Hun;Park, Dong-Gue;Han, Hyun-Kak
    • Proceedings of the KAIS Fall Conference
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    • 2006.05a
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    • pp.449-452
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    • 2006
  • 본 논문에서는 전장부품에서 중요한 연결 장치인 커넥터의 고장 모드를 분석하기 위한 방법으로 HALT(Highly Accelerated Life Test)를 이용해 관측된 고장 데이터를 기반으로 ReliaSoft사의 소프트웨어인 ALTA PRO를 이용하여 분석하고자 한다. 커넥터를 이루는 주재료는 플라스틱과 금속으로 구성되어 있어 습도에 대한 반응 보다 열 변화와 진동에 의해 고장이 발생 한다. 이러한 커넥터의 특성을 고려하여 HALT는 온도와 진동 스트레스를 이용한 복합 스트레스 시험을 실시하였다. HALT에 사용된 시료는 20핀 커넥터 5개로 74시간 동안 시험하였으며, 9개의 핀에서 부러지는 고장이 관측 되었다. 관측된 고장 데이터를 단일 스트레스에 의한 고장으로 분석하기위해 시험에 사용된 온도와 진동 스트레스를 개별 스트레스로 하여 ALTA PRO를 이용하여 분석하였다. 분석을 위한 수명-스트레스관계식은 스텝 스트레스에 적합한 Cumulative Damage 선택하였으며 Likelihood Function을 이용 최적 분포는 Weibull 분포임을 확인하였다, ALTA Pro를 이용한 분석 결과 열에 대한 Mean Life는 2444.03 시간이며, 진동에 대한 Mean Life는 1784.27시간으로 진동에 대한 Mean Life가 659.76 시간만큼 작은 것을 확인 하였다. 고장 데이터를 이용한 수명 예측에서 Mean Life가 작다는 것은 스트레스에 의해 고장이 빠르게 발생 했다는 것을 의미한다. 가속수명시험을 통해 관측된 커넥터의 고장은 핀이 부러지는 현상이며, 고장에 대한 주요 원인으로 온도 스트레스 보다 Mean Life가 낮은 진동 스트레스인 것으로 판단된다.

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