• 기계저널
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• 제26권3호
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• pp.195-199
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• 1986

지금까지의 해설과 같이, 3-조오 척의 조오- 공작물사이의 접촉상태는 가공물의 정도와 진선도 및 채터 안정성에 직접적인 영향을 주고 있다. 일반적으로 긴 접촉길이를 갖는 완전접촉상티는 선접촉이나 중심선접촉상태보다도 2∼4배 가량의 가공정도나 진원도 향상을 가져오며, 채터 안 정성에 있어서도 현저한 진전을 나타낸다. 따라서 선삭시에 클램핑 접촉상태는 가공물정도나 진원도를 해석하는 과정에서 중요한 인자로서 취급되어야 할 것이며, 구체적인 해석적 과정을 갖지 않고서 원활한 가공결과에 접근하기 위해서는 완전접촉의 상태로서 비교적 접촉 길이를 공작물 반경에 가깝도록 하는 것이 바람직하다고 볼 수 있다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1993년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.294-299
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• 1993

고도로 자동화가 진전된 생산 시스템에서의 가공은 NC 공작기계, 머시닝 센터등에 의해 이루어지고 있으나, 작업 상태에 대한 감시 및 공구교환 시점의 결정은 작업자에 의해 행해지고 있으므로, 무인화에 큰 장애가 되고 있다. 최근 머시닝센터 를 중심으로 가공이 많이 이루어지고 있는 실정에서, 머시닝센터 전체 작업중 대략 40% 정도를 차지하는 드릴 작업에서 공구 상태에 대한 감시는 가공 무인화를 위해서는 필수적이다. 본 연구에서는 드릴가공시 주축 및 Z축 모터전류와 공구마멸과의 정성적 및 정량적 관련성을 조사하기 위해 전류의 진폭영역 정보인 평균, 분산, 왜도(skewness), 첨도(kurtosis)등의 신호처리를 행하여, 이들값이 공구마멸이 진행됨에따라 변화하는 특성을 조사하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2007년도 제38회 하계학술대회
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• pp.1884-1885
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• 2007

DC 80[V]의 주 전원에서의 방전 가공은 가공 시 서보계의 헌팅상태가 자주 발생되기 때문에 방전상태가 불안정 하였다. 본 연구에서는 DC 300[V]의 보조 전원을 주 전원과 중첩한 결과, 방전 개시 전압이 높게 됨으로써 서보계의 헌팅상태가 감소하여 방전이 매우 안정하게 되어 가공 능률을 향상하였다.

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• 제21권5호
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• pp.522-526
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• 1997

잔류 응력이 존재하는 부품의 가공 시에는 잔류 응력 상태가 새로운 평형 상태를 이루기 위해 재 분포되며 이는 가공 자체에 따른 변형 이와의 부가적 변형을 초래한다. 고도의 정밀도를 요하는 가공에는 이러한 잔류 응력에 의한 부가적 변형을 고려하여야 하며, 가공 후의 잔류 응력의 재 분포 상태는 가공 후 부품의 물질적 성능을 결정하는데 중요한 요소이므로 이를 예측할 수 있어야 한다. 본 연구에서는 잔류 응력에 의한 부가적 치수 변화를 고려한 가공 후의 부품의 내경 및 두께와 잔류 응력의 재 분포를 예측할 수 있는 이론적 수식을 제시하고 유한요소법에 의한 시뮬레이션의 결과와 비교하였다. 초기 잔류 응력의 분포는 autofrettage process에 의해 유도되었다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1993년도 추계학술대회 논문집
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• pp.155-160
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• 1993

연삭가공은 숫돌의 입자가 마멸,파쇄,탈락,생성의 과정을 반복하면서 가공하는 것으로 연삭과정은 사용하는 연삭숫돌의 종류, 드레싱조건,연삭조건 등의 인자에 영행을 받는다. 더욱이 연삭숫돌의 연삭성능은 연삭가공시간의 경과에 따라 변화한다. 이때 요구되는 가공능률과 가공정밀도를 일정하게 유지하기 위해서는 연삭과정을 자동감시하고 이상상태를 진단하는 기술의 확립이 필수적이다. 본 연구에서는 AE를 이용하여 평면연삭에 있어서 연삭숫돌의 종류별(WA계 비트리파이드 및 레지노이드결하ㅂ제연삭숫돌 36종류) 및 연삭조건을 변화시켰을때의 연삭저항 및 AE 신호의 변화등을 In-process 검출하여 연삭가공상태의 자동감시 및 자동이상진단시스템을 위한 AE의 적용 가능성을 검토하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1992년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.216-222
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• 1992

현재의 가공 시스템에 있어서 가공 작업자체는 NC 공작기계, 머시닝 센터등에의해 자동적으로이루어 지고있으나, 작업 상태에 대한 감시 및 공구교환 시기의 결정은 주로 숙련된 작업자에 의해이루어 지고 있으므로완전 자동화, 무 인화에 큰장애가 되고 있다. 특히 공구 파손 및 공구 마멸에 대한 감시는 공구 교환 시점의 자동결정 뿐 아니라 가공 시스템의 무인 운전을 위해서 필수적인 것으로, 기계 정지 시간(down time)을 줄일 수 있고, 제품의 정밀도를 높일 수 있다. 본 연구에서는 이를 위한 기초 연구로, 가공상태를 나타내는 감시신호로 AC 주축 모터 전류와 주축대진동 신호 를 선정하여 엔드밀 공구와 드릴 공구를 이용한 작업에서의 공구 상태변화에 따른 감시신호의 성능을 조사하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1993년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.86-91
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• 1993

연삭숫돌은 드레싱에 의해 초기숫돌면의 상태가조정되며, 가공과 더불어 공작물과 연삭숫돌의 연속적인 간섭으로 공작물의 치수변화와함께 연삭숫돌도 작업면이 변화하게 된다. 공작물의 표면은 연삭조건 및 공작물과 숫돌의 접촉특성에 따라 Rubbging, Ploughing, Cutting 작용이 이루어져 가공면이 형성되며 이때의 공작물의 표면 품위( Surface Integrity)는 연삭숫돌의 상태변화에따라 매우 민감하게 영향을 받는다. 본 연구에서는 원통연삭작업 에서의 감시 및 진단기술개발을 위하여 AE 센서의 적용가능성을 살펴보기위하여, 센서의 설치위치에 따른 영향 및 연삭가공 특성을 잘나타내는 AE Parameter의 선정을 위한 실험을 수행하며, 가공시간에 따른 연삭숫돌작업면 의 상태변화에 의한 AE Parameter의 변화를 조사하며, 이와더불어 연삭중의 법선저항을 측정분석하고 통계적인 수법으로 ARMA (Autoregressive Moving Average)을 이용하여 가공특성변화를 분석한다.

• 대한기계학회논문집
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• 제16권3호
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• pp.443-452
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• 1992

본 연구에서는 소성가공 공정의 최적설계를 위한 새로운 접근 방법이 소개 된다.이방법은 소성가공 공정의 유한요소해석 기술과 기계시스템의 최적설계 기술 에 바탕을 두고 있다. 벌칙 강소성유한요소법, 정상 상태의 소성가공 공정(steady -state metal forming process)을 위한 최적설계 문제의 수식화, 설계민감도의 해석 방법, 설계민감도의 정확성에 관한 고찰, 구배투영법(gradient projection emthod)등 이 본 논문에서 상세하게 소개된다.

• 한국경영과학회:학술대회논문집
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• 대한산업공학회/한국경영과학회 1994년도 춘계공동학술대회논문집; 창원대학교; 08월 09일 Apr. 1994
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• pp.232-235
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• 1994

설계, 가공, 조립, 검사기술로 대표되는, 생산시스템의 근간이 되는 기술은 공작기계에 의한 부품가공 소위, 기계가공기술이다. 이러한 기술은 종래의 DNC(Direct Numerical Control)에서 가공 Cell의 효율을 높이기 위한 분산제 어 시스템 (DNC : Distributed Numerical Control)으로 발전하고 있다. 분산 제어시스템의 구성기술은 소프트웨어적인 운용기술과 하드웨어적인 실행기 술로 나눌수가 있다. 여기에서는 분산제어시스템의 구성을 위해 기계의 상태 정보를 빠르게 수집하여 감시하고 제어할수 있는 방법 및 이를 실험을 통해 정량분석을 수행한 결과를 소개한다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1994년도 추계학술대회 논문집
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• pp.138-143
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• 1994

최근 절삭공정은 다량의 칩을 생성시킬 수 있는 고능률화를 지향하고 있으므로 공작기계의 능력을 충분히 이용하려면 고속 가공에 따른 칩처리 문제가 선결되어야 한다. 고속가공시 발생하는 연속형 칩은 공구의 마모를 촉진하고 제품의 표면에 흠집을 내기도 하며 절삭점 부근에 칩이 엉기는 경우 여러가지 트럭블을 일으키게 되므로 가공계의 무인화, 자동화를 가로막는 가장 큰 요소가 되고 있다. 본 연구에서는 방사온도계를 이용하여 각 가공에 있어서 칩 상태에 따른 방사온도계의 출력값을 검토한 후 퍼지추론을 통하여 실시간으로 칩상태를 판별할수 있는 알고리즘을 개발하여 실험을 통해 그 성능을 평가하였다.