초록
Dowex21K XLT 수지에 흡착된 금과 구리-시안 착화합물을 효과적으로 탈착시키기 위하여 쌍극성의 반 양성자성 용매의 일종인 아세톤을 염산과 섞은 혼합용매를 탈착제로 이용하였다. 염산과 아세톤의 혼합비율(부피비)이 7:3일 때 금-시안 착화합물의 탈착율은 약 94%로서 가장 높았으나 아세톤의 비율이 증가할수록 금-시안 착화합물의 탈착율은 감소하였다. 구리-시안 착화합물의 경우는 염산의 비율이 아세톤의 비율보다 상대적으로 높았을 때 거의 대부분을 탈착시켰으나 아세톤의 비율이 증가할수록 탈착율은 감소하였다. 또한, 0.6 M의 염산을 사용하였을 때(염산과 아세톤의 혼합비율은 7:3으로 고정) 금과 구리-시안 착화합물의 탈착율은 각각 94%와 100%였으며 더 높은 염산 농도를 사용하여도 금-시안 착화합물의 탈착율은 증가하지 않았다. 그리고 고체와 액체의 비(ratio of solid and liquid)가 1.0보다 작을 때는 금과 구리-시안 착화합물 모두 100%의 탈착율을 보여주었으나 1.0보다 클 때에는 금-시안 착화합물의 탈착율이 약 20~29%로서 아주 낮았다. 또한, 금과 구리-시안 착화합물에 대한 대부분의 탈착공정은 120분 내에 이루어졌다.
To efficiently desorb gold and copper-cyanide complexes adsorbed onto Dowex21K XLT resin, the mixed solvent with HCl and acetone which is a kind of dipolar aprotic solvent was used as a desorbing agent. The desorption efficiency for gold-cyanide complex was the highest as about 94% when the mixing ratio of HCl and acetone based on volume was the 7:3, however, the value decreased as the ratio of acetone increased. In the case of copper-cyanide complex, most of them was desorbed when the amount of HCl was relatively higher than that of acetone, however, desorption efficiency decreased as the ratio of acetone increased. The desorption efficiency for gold and copper-cyanide complexes was the 94 and 100%, respectively at the 0.6 M of HCl with the 7 (HCl) : 3 (Acetone) of mixing ratio and desorption efficiency for gold-cyanide complex not increased any more even though higher HCl concentration was used. And the desorption efficiency for gold and copper-cyanide complexes was about 100% at the S/L raio ${\leq_-}1.0$ whereas desorption efficiency for gold-cyanide complex was very low as about 20-29% at the S/L ratio > 1.0. Also, most of desorption process for gold and copper-cyanide complexes was completed within 120 min.