• 청정기술
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• 제19권4호
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• pp.487-491
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• 2013

Dowex21K XLT 수지에 흡착된 금과 구리-시안 착화합물을 효과적으로 탈착시키기 위하여 쌍극성의 반 양성자성 용매의 일종인 아세톤을 염산과 섞은 혼합용매를 탈착제로 이용하였다. 염산과 아세톤의 혼합비율(부피비)이 7:3일 때 금-시안 착화합물의 탈착율은 약 94%로서 가장 높았으나 아세톤의 비율이 증가할수록 금-시안 착화합물의 탈착율은 감소하였다. 구리-시안 착화합물의 경우는 염산의 비율이 아세톤의 비율보다 상대적으로 높았을 때 거의 대부분을 탈착시켰으나 아세톤의 비율이 증가할수록 탈착율은 감소하였다. 또한, 0.6 M의 염산을 사용하였을 때(염산과 아세톤의 혼합비율은 7:3으로 고정) 금과 구리-시안 착화합물의 탈착율은 각각 94%와 100%였으며 더 높은 염산 농도를 사용하여도 금-시안 착화합물의 탈착율은 증가하지 않았다. 그리고 고체와 액체의 비(ratio of solid and liquid)가 1.0보다 작을 때는 금과 구리-시안 착화합물 모두 100%의 탈착율을 보여주었으나 1.0보다 클 때에는 금-시안 착화합물의 탈착율이 약 20~29%로서 아주 낮았다. 또한, 금과 구리-시안 착화합물에 대한 대부분의 탈착공정은 120분 내에 이루어졌다.

• 한국표면공학회지
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• 제29권2호
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• pp.140-145
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• 1996

Silver deposits formed on copper substrates by replacement reactions show poor adhesion, and a silver film plated on such a deposit does not adhere. Silver ion makes a highly stable complex with cyanide ion, so that in a silver cyanide solution, the activity of silver ion is very small. This is one of the reasons for the universal use of cyanide baths in the industrial silver plating. However, the consideration of the difference between the values of the stability constants for bath the silver-iodide complex and the copper-iodide complex suggest that the rate of replacement deposition of silver on the copper substrate in si]ver-potassium iodide solution, could be comparatively low. To confirm this, the rate of replacement deposition of silver in both a silver-potassium iodide solution ($AgNO_3$0.10 mol/L, KI 2.00 mol/L ) and a strike silver plating bath (AgCN 0.028 mol/L, KCN 1.15 mol/L ) was estimated from the current density corresponding to the point of intersection of the anodic and the cathodic polarization curves. These estimated values were almost the same, and it is suggested that the silver-potassium iodide solution is not only a cyanide free silver plating bath capable of employing a copper substrate but a silver plating bath which requires no strike plating.

• Corrosion Science and Technology
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• 제6권6호
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• pp.304-307
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• 2007

As to the reflection electrode of LCD (liquid crystal displays), silver-copper-gold alloy (hereafter, it is called as ACA (Ag98%, Cu1%, Au1%)) is an effective material of which weathering resistance can be improved more compared with pure silver. However, there is a problem that gold remains on the substrate as residues when ACA is etched in cerium ammonium nitrate solution or phosphoric acid. Gold can not be etched in these etchants as readily as the other two alloying elements. Gold residue has actually been removed physically by brushing etc. This procedure causes damage to the display elements. Another etchant of iodine/potassium iodide generally known as one of the gold etchants can not give precise etch pattern because of remarkable difference in etching rates among silver, copper and gold. The purpose of this research is to obtain a practical etchant for ACA alloy. The results are as follows. The cyanogen complex salt of gold generates when cyanide is used as the etchant, in which gold dissolves considerably. Oxygen reduction is important as the cathodic reaction in the dissolution of gold. A new etchant of sodium cyanide / potassium ferricyanide whose cathodic reduction is stronger than oxygen, can give precise etch patterns in ACA alloy swiftly at room temperature.

• 한국표면공학회지
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• 제29권6호
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• pp.714-719
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• 1996

For the fabrication of the circuits, contact or terminal areas are usually coated with nickel and gold. Usually, diluted palladium solution is applied to initiate electroless nickel plating on the copper circuits. However, the trace amounts of palladium remains on the resin and it causes the extraneous deposition. We confirmed that selectivity was greatly improved by the treatment with the strong reducing agents such as SBH or DMAB. Bondability was greatly influenced by the contents of phosphorus in the deposited nickel. Stabilizers in the electroless gold plating were also influenced the bonding strength. The baths containing cupferron or potassium nickel cyanide as a stabilizer showed superior bondability. The gold deposits having strong orientation with Au(220) and Au(311) showed good bond ability.

• 멤브레인
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• 제28권4호
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• pp.252-259
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• 2018

실 산성 도금폐수를 입상활성탄(GAC)이 유동메디아로 첨가된 유동상 멤브레인 반응기를 이용하여 처리하였다. GAC 유동조건에서 적용 투과플럭스에 대해 시간에 따른 흡입압의 증가는 관찰되지 않았다. 폐수의 중성 pH에서 파울링 속도는 산성 조건에 비해 GAC 유동조건에서 크게 감소하였다. 해당 폐수의 용액 pH 증가는 입자크기의 증가를 가져왔고 이는 멤브레인 표면에서 상대적으로 성긴 구조의 케이크층 형성을 야기시켰다. 유동상 멤브레인 반응기에서 GAC 유동 하에 95%이상의 COD 제거율이 관찰되었으며 총부유물질은 거의 완벽하게 제거되었다. 실 도금폐수의 pH에서, 유동상 멤브레인 반응기의 구리 및 크롬의 제거는 거의 관찰 되지 않았다. 그러나 pH를 중성으로 증가 시켰을 시 구리와 크롬의 제거율은 각각 99%와 94%까지 증가를 하였다. 적용해 준 pH에 상관 없이, 시안의 경우 95% 이상의 제거율을 달성하였다. 이는 유기물과 시안 착물 형성으로 인해 유동상 멤브레인 반응기 내 GAC의 강한 흡착으로 제거된 것으로 사료된다.