Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)
- 2004.07c
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- Pages.1634-1636
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- 2004
Comparison of van der Pauw method with FPP method in Sheet Resistance Measurements of Semiconductor Wafer
van der Pauw와 four point probe 방법에 의한 반도체 웨이퍼의 면저항 비교
- Kang, J.H. (KRISS) ;
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Kim, H.J.
(KRISS)
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Yu, K.M.
(KRISS)
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Han, S.O.
(ChungNam Univ.)
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- Kim, J.S. (HanBat Univ.) ;
- Park, K.S. (Daeduk College) ;
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Koo, K.Y.
(Youngdong College)
- 강전홍 (한국표준과학연구원) ;
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김한준
(한국표준과학연구원)
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유광민
(한국표준과학연구원)
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한상옥
(충남대학교)
;
- 김종석 (한밭대학교) ;
- 박강식 (대덕대학교) ;
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구경완
(영동대학교)
- Published : 2004.07.14
Abstract
반도체 웨이퍼의 면저항을 정밀 측정하는 대표적인 두가지 방법인 4탐침(four point probe)방법과 van der Pauw방법으로 반도체 웨이퍼의 면저항을 비교평가 하였다. 4탐침방법에 의한 측정 시스템을 사용하여 웨이퍼의 전체 면에 대하여 면저항을 측정하고, 같은 웨이퍼의 가장자리 네 지점에 탐침 전극을 구성한 후 van der Pauw 방법으로 면저항을 측정한 결과 4탐침 방법에 의한 측정결과를 기준으로 1 %이하의 일치도를 나타냈다.
Keywords