• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2012년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.673-674
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• 2012

• 전기화학회지
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• 제2권4호
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• pp.237-241
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• 1999

펄스전착법에 의한 구리박막의 특성과 via hole 충진 특성을 연구하였다. 특히 구리박막의 특성에 미치는 첨가제의 영향을 중점적으로 다루었다. 펄스 전류와 첨가제를 사용하여 전착한 구리박막은 83.4 MPa이하의 낮은 인장응력을 가졌으며 높은 Cu (111) 우선 배향성을 나타냈다. Superfilling에 의해 최고 $0.25{\mu}m, 6: 1$ 정도의 고 종횡비를 가지는 via hole에 결함 없이 성공적으로 충진할 수 있었으며 미세 구조를 관찰한 결과 쌍정에 의한 변형이 일어났음을 알 수 있었다. $500^{\circ}C$에서 1시간 동안 진공열처리를 했을 경우 두께의 $1\~2$배에 달하는 결정립을 가지는 bamboo구조를 나타냈으며 이때 전기비저항은 $1.8\~2.0{\mu}{\Omega}{\cdot}cm$을 나타냈다.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제22권1호
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• pp.94-98
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• 2023

In the case of high-speed data transmission on high multilayer boards, signal coherence is a problem, especially due to the via hole, and a solution to improve return loss or insertion loss by applying a back drill to the via hole is being proposed. In this paper, Near-Field Electromagnetic measurements were made on a high multilayer board to determine how the presence or absence of back drill affects signal consistency. For this purpose, we used a signal generator, spectrum analyzer, and EMC scanner on a test board to determine if it is possible to distinguish between areas with and without back drill in the via holes of the stubs on the board. Also, we analyzed the measured value of S11, S21 and EMC etc. for how much it improves the signal attenuation of the stub with back drill. Through this, we knew that less electromagnetic waves are generated the stub via with back drill. At future research, we will analyze how much it improves the signal loss and electromagnetic waves due to the depth of back drill.

• 항공우주시스템공학회지
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• 제4권1호
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• pp.23-26
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• 2010

In this study, it was performed damage assesment of small scale composite aircraft developing. This aircraft adopted the sandwich structure to skin of wing. This study aims to investigate the residual strength of sandwich composites with Nomex honeycomb core and carbon fiber face sheets after the open hole damage by the experimental investigation. The 4-point bending tests were used to find the bending strength, and the open hole was applied to introduce the simulated damage on the specimen. The bending strength test results after open hole was compared with the results of no damaged specimen test. The FEM analysis is assessed via an experimental 4-point bending test.

• 세라미스트
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• 제21권1호
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• pp.98-111
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• 2018

The lead-based perovskite (CH3NH3PbI3) material has a high molar coefficient, high crystallinity at low temperature, and long range of balanced electron-hole transport length. In addition, PCE of perovskite solar cells (PSCs) has been dramatically improved by over 22% by amending the electronic quality of perovskite and by using state-of-the-art hole transporting materials (HTMs) such as tetrakis(N,N-di-p-methoxyphenylamine)-9,9'-spirobifluorene (spiro-OMeTAD) due to enhanced charge transport toward the electrode via properly aligned energy levels with respect to the perovskite. Replacing the spiro-OMeTAD with new HTMs with the desired properties of appropriate energy levels, high hole mobility in its pristine form, low cost, and easy processable materials is necessary for attaining highly efficient and stable PSCs, which are anticipated to be truly compatible for practical application. Furthermore, Recently Pb-free perovskite materials much attention as an alternative light-harvesting active layer material instead of lead based perovskite in photovoltaic cells. In this work, we demonstrate a Pb-free perovskite material for the light harvesting and emitter as optoelectronic devices.

• 인지과학
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• 제27권3호
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• pp.355-376
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• 2016

이차원 표면에 난 구멍은 이를 둘러싼 물체에 의해 경계 지워진 빈 배경임에도 불구하고, 구멍의 모양은 다른 물체만큼 쉽게 지각된다. 즉, 구멍은 전경-배경 조직화의 깊이-형태 간 연결 관계(depth-shape coupling)를 예외적으로 위반하여, 깊이 상으로는 배경임에도 불구하고 형태를 갖는 준-전경적(quasi-figural) 사례처럼 보인다. 구멍의 준-전경적 속성을 지지하는 연구들은 구멍과 물체의 재인율이 유사하다는 기억 과제 결과에 주로 의존하고 있으므로, 구멍 모양의 기억이 지각적 처리에 기반하고 있는지는 불분명하다. 본 연구는 재인 과제보다 즉각적인 지각 처리를 반영하는 변화탐지 과제를 이용하여, 구멍을 경계 짓는 물체의 안쪽 윤곽선이 시각 작업기억에 어떻게 표상되는지 알아보았다. 이를 위해, 물체 내부에 다른 물체가 중첩된 접합 물체 조건과 구멍이 있는 물체 조건에서 안쪽 윤곽선과 바깥 영역의 색에 대한 변화탐지 수행을 비교하였다. 시각 작업기억의 선행 연구들은 형태나 방향과 같은 물체의 윤곽선 속성(boundary feature)이 표면 속성(surface feature)과 함께 통합되어 하나의 물체로 저장됨을 시사한다. 만일 구멍의 경계선이 구멍을 둘러싼 물체에 지각적으로 할당된다면, 이 경계선과 물체의 표면색이 통합적으로 부호화되는 물체 중심적 처리 이득으로 인해, 구멍 자극 조건에서 접합 자극 조건보다 높은 변화 탐지 수행이 예측되었다. 두 실험의 결과, 구멍 자극 조건의 변화 탐지 수행은 접합 자극 조건과 다르지 않았다. 이는 물체 내부의 윤곽선(구멍의 경계선) 속성이 물체의 표면 속성과 통합적으로 부호화되지 않으며, 구멍을 둘러싼 물체와 독립적으로 처리됨을 시사한다.

• 전기학회논문지
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• 제60권6호
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• pp.1178-1182
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• 2011

The best methods for distribution controled of LED lighting fixtures is control to designed LED chip array, lens and reflector. However, lens design need distribution design to reflector for low-wattage LED lighting because of difficulty of production and reduction of light efficiency. In addition, it needs maximize of thermal performance to improve the efficiency and reliability of device. As a result, for the height of reflector 40[mm] and Inclination 25[$^{\circ}$], we can see the best distribution properties, and, in the thermal properties, junction temperature MCPCB 62.9 [$^{\circ}C$], FR4 PCB 89.6 [$^{\circ}C$], FR4 PCB from Via-hole is 63.1 [$^{\circ}C$]. it may improve for thermal properties for makes the Via-hole.

• 한국전자파학회:학술대회논문집
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• 한국전자파학회 2002년도 종합학술발표회 논문집 Vol.12 No.1
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• pp.63-68
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• 2002

본 논문에서는 관통형 고주파 노이즈 필터(noise filter)를 설계하고, 제작하였다. 분포정수형(distributed constant type) 노이즈 필터는 세라믹 다층 구조(multi-layer)를 가지며, 기존의 노이즈 억압 방법인 칩 페라이트 비드, 3단자 커패시터 그리고 집중 정수형(lumped constant type) 노이즈 필터에 비해 신호의 왜곡이 적고, 고주파 노이즈 억압특성이 우수하다. 본 논문에서는 기존의 분포정수형 노이즈 필터에 관통형 via-hole을 삽입하는 새로운 구조를 제안하였다. 제작된 노이즈 필터는 100MHz의 차단 주파수, 700MHz~1700MHz에서 20㏈이상의 감쇠 특성을 나타내었다. 또한, 기존의 노이즈 필터의 단점인 방향성 덴 공정에 대한 민감도를 개선시킴으로써 양산성이 향상되었다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2006년도 춘계 학술대회 개요집
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• pp.227-229
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• 2006

3차원 실장을 하기 위해서 딥핑 방법으로 전기적 신호를 전달할 수 있는 비아를 가진 실리콘 웨이퍼를 제작하였다. 레이저를 이용하여 실리콘 웨이퍼에 개구부가 원형에 가까운 관통 홀을 형성하였다. 관통 홀의 벽에 도금 방법으로 시드 층을 형성하였다. 관통 홀의 충전 금속은 Sn-3.5Ag-0.7Cu 솔더를 사용하였다. 딥핑 방법으로 시드 층과 솔더 사이의 확산 현상 이용하여 전기적 신호를 전달 할 수 있는 비아를 형성하였다. 비아 내부에 일부 기공과 크랙이 발견되기도 했으나 딥핑 방법을 통해서 빠른 시간 내에 비아를 가진 실리콘 웨이퍼를 제작 할 수 있었다.

• 한국생산제조학회지
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• 제25권6호
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• pp.421-425
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• 2016

Micro-EDM is one of the recent fine-machining technologies. Micro-EDM is widely used in precision processes because products manufactured via EDM are free from workpiece hardness. However, the debris produced during the process cause many problems such as reduced precision of the process. The first solution of this problem involves using the milling hole process. Micro-EDM hole process involves an electrode moving rapidly in the vertical direction via a servo system to disperse debris. However, this process can cause reduced work efficiency owing to contact between the electrode and workpiece. In this study, ultrasonic vibration is added to micro-EDM channel machining. Ultrasonic vibration removes the debris during machining and enables precision machining. Consequently, a clean work environment for the subsequent processes is maintained.