The hematite the magetite and the maghemite thin film were prepared by oxidation and reductino of the vaccum-evaporated iron thin film. Interre;atoms between film preparation process and the electrical properties were investigated. At room temperature the electrical conductivity of the iron the hematite the magnetite and the maghemite thin film were $1{\times}10^4\Omega^{-1}cm^{-1}$, 2{\times}10^{-5}\Omega^{-1}cm^{-1}$, $3{\times}10^{-5}\Omega^{-1}cm^{-1}$, and $4{\times}10^{-5}\Omega^{-1}cm^{-1}$, resp-ectively. The surface of each thin film was dense and homogeneous. At the temperature that the iron thin film was converted into the hematite thin film the electrical conductivity decreased rapidly and the electrical con-ductivity of the hematite thin film increased as temperature increased. The hematite thin film was reduced to the magnetite thin film in H2 atmosphere. The electrical conductivity decreased rapidly at the temperature that the maghemite thin film is formed by oxidation of the magnetite thin film and the electrical conductivity of the maghemite thin film increased as temperature increased.
In order to observe the microstructure and morphology of porous titanium -oxide thin film, deposition is performed under a higher Ar gas pressure than is used in the general titanium thin film production method. Black titanium thin film is deposited on stainless steel wire and Cu thin plate at a pressure of about 12 Pa, but lustrous thin film is deposited at lower pressure. The black titanium thin film has a larger apparent thickness than that of the glossy thin film. As a result of scanning electron microscope observation, it is seen that the black thin film has an extremely porous structure and consists of a separated column with periodic step differences on the sides. In this configuration, due to the shadowing effect, the nuclei formed on the substrate periodically grow to form a step. The surface area of the black thin film on the Cu thin plate changes with the bias potential. It has been found that the bias of the small negative is effective in increasing the surface area of the black titanium thin film. These results suggest that porous titanium-oxide thin film can be fabricated by applying the appropriate oxidation process to black titanium thin film composed of separated columns.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제16권2호
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pp.95-98
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2015
Organic polymer dielectric thin films of styrene and vinyl acetate were prepared by the plasma polymerization deposition technique and applied for the fabrication of an organic thin film transistor device. The structural properties of the plasma polymerized thin films were characterized by Fourier-transform infrared spectroscopy, X-ray diffraction, atomic force microscopy, and contact angle measurement. Investigation of the electrical properties of the plasma polymerized thin films was carried out by capacitance-voltage and current-voltage measurements. The organic thin film transistor device with gate dielectric of the plasma polymerized thin film revealed a low operation voltage of −10V and a low threshold voltage of −3V. It was confirmed that plasma polymerized thin films of styrene and vinyl acetate could be applied to functional organic thin film transistor devices as the gate dielectric.
한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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pp.1034-1037
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2006
We have developed a novel thin film encapsulation method for thin-cathode OLED by introducing organic (not polymer)/inorganic multiple thin films to protect device, which is shown to slow down the permeation rate of moisture and oxygen. From the stability test of devices, the projected lifetime of thin-cathode OLED device with thin film encapsulation was similarly to that with glass lid encapsulation.
Recently, zinc oxide (ZnO) thin films have attracted great attention as a promising candidate for various electronic applications such as transparent electrodes, thin film transistors, and optoelectronic devices. ZnO thin films have a wide band gap energy of 3.37 eV and transparency in visible region. Moreover, ZnO thin films can be deposited in a poly-crystalline form even at room temperature, extending the choice of substrates including even plastics. Therefore, it is possible to realize thin film transistors by using ZnO thin films as the active channel layer. In this work, we investigated influence of oxygen partial pressure on ZnO thin films and fabricated ZnO-based thin film transistors. ZnO thin films were deposited on glass substrates by using a pulsed laser deposition technique in various oxygen partial pressures from 20 to 100 mTorr at room temperature. X-ray diffraction (XRD), transmission line method (TLM), and UV-Vis spectroscopy were employed to study the structural, electrical, and optical properties of the ZnO thin films. As a result, 80 mTorr was optimal condition for active layer of thin film transistors, since the active layer of thin film transistors needs high resistivity to achieve low off-current and high on-off ratio. The fabricated ZnO-based thin film transistors operated in the enhancement mode with high field effect mobility and low threshold voltage.
Ferroelectric Lithium niobate ($LiNbO_3$) thin films are fabricated on $Al_2O_3$(0001) substrate using Pulsed Laser Deposition (PLD). The various deposition conditions such as substrate temperature, oxygen pressure, and post annealing condition are investigated to deposite c-axis oriented $LiNbO_3$ thin films. Highly c-axis oriented thin films are obtained under the conditions of working pressure of 100 mTorr, deposition for 10 min at $450^{\circ}C$, and in-situ annealing for 40 min. The $LiNbO_3$ thin films are chemically etched after electric poling and the etched configurations are studied by scanning electron microscope (SEM).
In this study, $Li_2MnSiO_4$ cathode material and LiPON solid electrolyte were manufactured into thin films, and the possibility of their use in thin-film batteries was researched. When the RTP treatment was performed after $Li_2MnSiO_4$ cathode thin-film deposition on the SUS substrate by a sputtering method, a ${\beta}-Li_2MnSiO_4$ cathode thin film was successfully manufactured. The LiPON solid electrolyte was prepared by a reactive sputtering method using a $Li_3PO_4$ target and $N_2$ gas, and a homogeneous and flat thin film was deposited on a $Li_2MnSiO_4$ cathode thin film. In order to evaluate the electrochemical properties of the $Li_2MnSiO_4$ cathode thin films, coin cells using only a liquid electrolyte were prepared and the charge/discharge test was conducted. As a result, the amorphous thin film of RTP treated at $600^{\circ}C$ showed the highest initial discharge capacity of about $60{\mu}Ah/cm^2$. In cases of coin cells using liquid/solid double electrolyte, the discharge capacities of the $Li_2MnSiO_4$ cathode thin films were comparable to those without solid LiPON electrolyte. It was revealed that $Li_2MnSiO_4$ cathode thin films with LiPON solid electrolyte were applicable in thin film batteries.
Ni(75 wt.%)-Cr(20 wt.%)-Al(3 wt.%)-Mn(4 wt.%)-Si(1 wt.%) alloy thin films were prepared using the DC magnetron sputtering process by varying the sputtering conditions such as power, pressure, substrate temperature, and post-deposition annealing temperature in order to fabricate a precision thin film resistor. For all the thin film resistors, sheet resistance, temperature coefficient of resistance (TCR), and crystallinity were analyzed and the effects of sputtering conditions on their properties were also investigated. The oxygen content and TCR of Ni-Cr-Al-Mn-Si resistors were decreased by increasing the sputtering pressure. Their sheet resistance, TCR, and crystallinity were enhanced by elevating the substrate temperature. In addition, the annealing of the resistor thin films in air at a temperature higher than $300^{\circ}C$ lead to a remarkable rise in their sheet resistance and TCR. This may be attributed to the improved formation of NiO layer on the surface of the resistor thin film at an elevated temperature.
We coated $TiO_2$ thin films on particles by a rotating cylindrical plasma chemical vapor deposition (PCVD) process and investigated the effects of various process variables on the morphology and growth of thin films. The polypropylene (PP) particles were rotated with the cylindrical PCVD reactor and they were coated with $TiO_2$ thin films uniformly by the deposition of thin mm precursors in the gas phase. The $TiO_2$ thin films were coated on the PP particles uniformly and the thickness of thin films almost proportional to the deposition time. The $TiO_2$ thin films grew more quickly on the PP particles with increasing rotation speed of the reactor. This study shows that a rotating cylindrical PCVD reactor can be a good method to coat high-quality $TiO_2$ thin films uniformly on particles.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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