Hot Plate is the major unit that it used to remove damp of wafer surface, to strength adhesion of photoresist(PR) and to bake coated PR in FAB process of semiconductor. It is necessary to guarantee the performance of Hot Plate(HP). Therefore, in this study designed and developed the reliability system of HP to measure and estimated thermal uniformity and flatness in temperature setting amplitude $0~250^{\circ}C$. We developed the techniques that measures and analyzes thermal uniformity using infrared thermal vision, and compensates measuring error of flatness using laser displacement sensor. For measuring flatness, we specially makes the measurement stage of 3 axes which adopts the precision encoder. The allowable error of measuring technique is less than thermal uniformity, $\pm 0.1^{\circ}C$ and flatness, $\pm 1mm$. It is expected that the developed system can measure from $\Phi$210(wafer 8") to $\Phi$356(wafer 12") and also can be used in performance test of the Cool Plate and industrial heater, etc.
This paper presents temperature measurement of solar photovoltaic modules using the custom-made system composed of an infrared temperature sensor and a microcontroller. The obtained measurement results are processed, displayed and stored on a PC using the custom-made virtual instrument. The proposed system overcomes some of the problems related to the contact sensor application, and at the same time offers accurate readings and better flexibility. The proposed system is especially suitable for applications where the cost is a limiting factor in the choice of measuring system. The conducted analysis and the obtained results have shown an excellent accuracy of the proposed system in comparison to a high quality thermal imaging camera used as the reference instrument.
We have developed a part of hydraulic stroke sensing cylinder using magnetic sensor that can detect each position under severe construction fields. In this paper, for evaluating the developed cylinder under various environment condition, thermal control systems and two hydraulic systems to be coupled consist of. The former is composed of an heater case, temperature sensor, and interface circuits which include SCR(silicon controlled rectifier) for the control of the voltage's phase. The latter is composed of an hydraulic cylinder for position control with solenoid valve (ON/OFF motion) and a load cylinder with proportional reducing valve. To obtain the various performance evaluation, it is carried out under high temperature condition in thermal system controlled by using Ziegler-Nichols PID tuning method and artificial disturbances such as impulse or constant force. The results show that the developed cylinder has good performance under the various environment condition.
본 논문에서는 화재감지를 위한 자율이동로봇을 설계하였다. 로봇은 넓은 범위의 검출을 위해 회전하는 열 센서를 갖추고 있다. 열 감지 센서인 A2TPMI를 사용하였다. 안정적인 데이터를 획득위해 화재감지를 위한 데이터 처리방법으로 AD컨버터와 칼만 필터를 사용하여 하였다.
In this paper, the silicon-nitride membrane structure for IR sensor was fabricated through the etching and the direct bonding. The PT layer as a IR detection layer was deposited on the membrane and its characteristics were measured. The attack of PT layer during the etching of silicon wafer as well as the thermal isolation of the IR detection layer can be solved through the method of bonding/etching of silicon wafer. Because the PT layer of c-axial orientation rained thermal polarization without polling, the more integration capability can be achieved. The surface roughness of the membrane was measured by AFM, the micro voids and the non-contacted area were inspected by IR detector, and the bonding interface was observed by SEM. The polarization characteristics and the dielectric characteristics of the PT layer were measured, too.
본 연구는 MFOS라 명명한 다중센서 기반의 서리 관측 시스템의 고안 및 설치를 통해 서리의 자동 관측 가능성 및 실제 서리 발생 시 관련 영상 자료를 제시하였다. MFOS의 구성은 RGB 카메라, 열화상 카메라, LWS이며, 각 장비들은 서로 상보적인 역할을 수행한다. 서리 발생 전 장비의 시험 운영을 통해, 무강수 사례인 경우 높은 상대습도를 유지할 때 LWS의 전압값은 증가하였고, 특히 주변의 농수로로 인해 높은 상대습도가 유지되는 가평군 관측지에서 크게 증가하였다. RGB 카메라 이미지에서는 일출 전과 일몰 후에 LWS와 지표면을 관측할 수 없었으나 나머지 시간에 대해서는 가능하였다. 강수 사례의 경우 강수 기간 동안 LWS의 전압값은 급격하게 증가하였고, 강수 종료 후 감소하였다. RGB 카메라 이미지는 강수 현상과 상관없이 LWS와 지표면을 관측하였다. 반면, 열화상 카메라의 경우 강수 현상으로 인해 이미지 촬영은 되었지만 LWS와 지표면을 관측하지 못했다. 실제 서리가 발생한 사례의 자료를 통해, LWS의 전압값이 서리에 해당하는 범위보다 높더라도 RGB 카메라가 서리의 지표면 및 장비 표면 발생을 관측할 수 있는 것으로 나타났다.
본 논문에서는 광섬유 센서를 사용하여 우주환경하에 노출된 그래파이트/에폭시 복합재 적층판의 열팽창계수의 변화를 측정하였다. 열변형률과 온도를 동시에 측정하기 위해서 두개의 FBG 센서를 사용하였다. 또한 열-진공 챔버를 사용하여 고진공, 자외선, 열적 사이클 등의 인자를 가지는 저궤도(LEO) 우주환경을 모사하였다. 예비실험으로써, 본 실험에서 사용되는 온도범위에 대해 FBG 온도센서를 기준온도계로부터 보정하였고 알루미늄 시편에 부착된 FBG 변형률 센서와 변형률 게이지(ESG)의 비교실험을 통해 FBG 변형률 센서의 사용가능성을 검증하였다. 검증된 FBG센서가 삽입된 그래파이트/에폭시 복합재 평판을 모사된 우주환경에 노출하여 일정한 노화간격마다 열팽창계수 변화를 실시간으로 측정하였다. 실험결과 1000 사이클 노화후의 열팽창계수는 노화전에 비해 대체적으로 큰 변화는 없었지만 전 온도구간에서 약간 감소하는 경향을 보였다. 이러한 현상은 가스방출(outgassing), 수분방출, 모재균열 등에 기인한다.
Thermal simulation of typical stack-type and newly proposed planar-type micro-gas sensors were studied by FEM method. The thermal analyses for the proposed planar structure including temperatur distribution over the sensing layer and power consumption of the heater were carried using finite element method by computer simulation and well compared with those of typical stack-type micro-gas
sensor. The thermal properties of the microsensor from thermal simulation were compared with those of a actual device to investigate the acceptability of the computer simulation.
Development of high speed feed drive system has been a major issue for the past few decades in machine tool industries. The reduction of the tool change time as well as rapid travel time can enhance the productivity. However, the high speed feed drive system generates more heat in nature, which leads thermal expansion that has adverse effects on the accuracy of machined parts. The detail of the model proposed is described in the paper together with the experimental methodologies using a proposed compact measurement system to examine the validity of the proposed approach. The results showed the machining accuracy could be maintained to better than $\pm$ 5$\mu\textrm{m}$ while using this sensor.
본 연구에서는 적외선 가스 센서용 IR source에 대한 연구를 진행하였다. MEMS 공정을 이용하여 poly-silicon을 IR source의 발열체로 사용하였다. Chip size는 $2{\times}2mm$ 이며 membrane의 면적은 $1{\times}1mm$로 설계, 제작 하였다. 제작된 IR source의 적외선 방출 특성을 적외선 카메라를 이용하여 관찰하였으며, 같은 온도에서의 thermal stress에 대한 관찰도 진행하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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