• 한국멀티미디어학회논문지
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• 제18권2호
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• pp.244-252
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• 2015

This paper describes the design and implementation of a System-on-a-Chip (SoC) for face recognition to use in wearable/mobile products. The design flow starts from the system specification to implementation process on silicon. The entire process is carried out using a FPGA-based prototyping platform environment for design and verification of the target SoC. To ensure that the implemented face recognition SoC satisfies the required performances metrics, time analysis and recognition tests were performed. The motivation behind the work is a single chip implementation of face recognition system for target applications.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제15권3호
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• pp.632-638
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• 2011

본 논문은 고주파 시스템 온 칩 응용을 위한 온 칩 검사 대응 설계 (Design-for-Testability, DFT) 회로를 제안한다. 이러한 회로는 고주파 회로의 주요 성능 변수들 즉, 입력 임피던스, 전압이득, 잡음지수, 입력 전압 정재비 (VSWRin) 및 출력 신호대 잡음비 (SNRout)를 고가의 장비없이 측정 가능하다. 이러한 고주파 검사 회로는 DFT 칩으로부터 측정된 출력 DC 전압에 실제 고주파 소자의 성능을 제공하는 자체 개발한 이론적인 수학적 표현식을 이용한다. 제안한 DFT 회로는 외부 장비를 이용한 측정 결과와 비교해 볼 때 고주파 회로의 주요 성능 변수들에 대해 5.25GHz의 동작주파수에서 2%이하의 오차를 각각 보였다. DFT 회로는 고주파 소자 생산뿐만 아니라 시스템 검사 과정에서 칩들의 성능을 신속히 측정할 수 있으므로 불필요한 소자 복사를 위해 소요되는 엄청난 경비를 줄일 수 있으리라 기대한다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2007년도 춘계종합학술대회
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• pp.481-484
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• 2007

본 논문에서는 임베디드시스템에 기초를 둔 시스템온칩을 구성하는 방법을 제안하였다. 제안한 방법은 이전의 방법에 비해 좀 더 콤팩트하고 효과적이다. 이 방법은 높은 수행시뮬레이션을 요구하고 하드웨어/소프트웨어 통합설계 툴을 사용하여 구현을 위한 실행 가능한 규격화된 적절함을 요구한다. 시스템 인터페이스 처럼 이미 존재하고 있는 부품의 재사용은 지원되지만, 작업 이후는 단지 하드웨어/소프트웨어 통합설계 툴의 프로그램에 의해 수행되어진다. 실제 설계 흐름은 모든 프로세스를 통하여 요구되는 구현으로부터 모든 설계 단계 사이의 궤환을 허용하게끔 설명되어진다. 향후 좀더 진보된 임베디드시스템에 기초를 둔 시스템은칩을 구성하는 방법이 요구된다.

• 한국생산제조학회지
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• 제20권5호
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• pp.559-563
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• 2011

Drop impact reliability assessment of solder joints on the flip chip is one of the critical issues for micro system packaging. Our previous researches have been showing that new solder ball compositions of Sn-3.0Ag-0.5Cu has better mechanical reliability than Sn-1.0Ag-0.5Cu. In this paper, dynamic reliability analysis using Finite Element Analysis (FEA) is carried out to assess the factors affecting flip chip in drop simulation. The design parameters are size and thickness of chip, and size, pitch and array of solder ball with composition of Sn1.0Ag0.5Cu. The board systems by JEDEC standard including 15 chips, solder balls and PCB are modeled with various design parameter combinations, and through these simulations, maximum yield stress and strain at each chip are shown at the solder balls. It is found that larger chip size, smaller chip array, smaller ball diameter, larger pitch, and larger chip thickness have bad effect on maximum yield stress and strain at solder ball of each chip.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제44권8호
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• pp.80-88
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• 2007

매우 복잡한 시스템의 보다 효율적인 설계를 위한 차세대 SoC를 위해 중요한 것은 시스템의 고적용성과 고확장성이다. 이를 위해 최근 들어 급속히 관심이 높아지는 것이 계산 모듈중심의 시스템 설계를 탈피하여 통신 중심으로 시스템 설계를 보는 communication-based 설계 방법론이며, 그 중 대표적으로 많은 관심을 모으고 있는 것이 Network-on-Chip (NoC)이다. 이는 모듈간의 직접적인 연결에 의한 데이터의 통신 구조를 가진 일반적인 SoC 설계에서의 취약한 확장성과 통신 구조의 고정성을 극복하기 위해, 데이터를 패킷화하고, 이를 네트워크 인터페이스 및 라우터에 의한 가변적인 구조에 의해 전송함으로써 통신 구조의 적용성과 확장성을 제공하려는 노력이다. 하지만 확장성과 적용성에 치중하다 보면 성능과 면적에 대한 비용이 너무 커져서 실제로 기존의 연결 방법과 비교하여 실용성이 없을 수 있다. 그래서 본 연구에서는 통신 패턴의 면밀한 분석을 통하여 매우 성능에 중요하고 또 빈번한 통신 패턴에 대해서는 기존의 연결 방식을 고수하면서, 전체적인 연결성 및 확장성을 유지하는 알고리즘을 제시한다. 이 방법을 통해서 최소 30%의 네트워크 인터페이스 및 라우터 구조가 훨씬 간단한 구조로 바뀔 수 있었으며, 이로 인한 연결성 (connectivity) 및 확장성에 대한 손실은 거의 없었다. 시뮬레이션 결과에 의하면 통신 구조의 최적화를 통해서 연결에 소요되는 시간적 성능은 49.19% 향상되었고 면적의 측면에서도 24.03% 향상되었음이 입증되었다.

• Journal of information and communication convergence engineering
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• 제19권3호
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• pp.175-179
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• 2021

Enhancing the reliability of the system is important for recent system-on-chip (SoC) designs. This importance has led to studies on fault diagnosis and tolerance. Fault-injection (FI) techniques are widely used to measure the fault-tolerance capabilities of resilient systems. FI techniques suffer from limitations in relation to environmental conditions and system features. Moreover, a hardware-based FI can cause permanent damage to the target system, because the actual circuit cannot be restored. Accordingly, we propose a simulation-based FI framework based on the Verilog Procedural Interface for measuring the failure rates of SoCs caused by soft errors. We execute five benchmark programs using an ARM Cortex M0 processor and inject soft errors using the proposed framework. The experiment has a 95% confidence level with a ±2.53% error, and confirms the reliability and feasibility of using proposed framework for fault analysis in SoCs.

• 한국안전학회지
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• 제16권2호
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• pp.22-26
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• 2001

The machining process on be considered as a planned interaction of the workpiece, the tool and the machine tool. In an unmanned situation, the results of this interaction are to be continuously monitored so that any changes in the machining environment on be sensed to corrective actions. In order to design the process monitoring system for unmanned manufacturing, the identification of chip formation is proposed. The system proposes the method of using acoustic emission(AE) signal analysis to identify the chip formation during cutting.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제11권4호
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• pp.696-706
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• 2007

다중처리기 SoC(MPSoC) 플랫폼은 SoC 설계 분야에 새로운 여러가지 혁신적인 트랜드를 가지고 있다. 급격히 십억 단위의 트랜지스터 집적이 가능한 시대에 게이트 길이가 $60{\sim}90nm$ 범위를 갖는 서브 마스크로 기술에서 주요문제점들은 확장되지 않는 선 지연, 신호 무결성과 비동기화 통신에서의 오류로 인해 발생한다. 이러한 문제점들은 미래의 SoC을 위한 NOC 구조의 사용에 의해 해결될 수 있다. 대부분의 미래 SoC들은 칩 상에서 통신을 위해 네트워크 구조와 패킷 기반 통신 프로토콜을 사용할 것이다. 이 논문은 NOC 구조를 위한 칩 통신에서 교착상태가 발생되지 않는 것을 보장하기 위해 적극적 turn prohibition을 갖는 적응적 wormhole 라우팅에 대해 기술한다. 또한 5개의 전이중, flit-wide 통신 채널을 갖는 간단한 라우팅 구조를 제시한다. 메시지 지연에 대한 시뮬레이션 결과를 나타내고 같은 연결비율에서 운영되는 다른 기술들의 결과와 비교한다.

• 한국통신학회논문지
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• 제34권8C호
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• pp.806-813
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• 2009

본 논문은 고속 무선 통신을 위한 모뎀 설계에 관한 것이다. 고속 통신을 위한 기술에는 여러 가지가 있는데, 그 중 넓은 주파수를 사용하고 여타 서비스에 주파수 간섭을 일으키지 않는 기술인 MB-OFDM (Multi-Band Orthogonal Frequency Division Multiplexing) 방식의 UWB (Ultra-Wideband) 모뎀의 SoC (System-on-Chip) 칩을 설계하였다. 개발된 모뎀 SoC 칩의 기저대역 시스템은 WiMedia에서 정의한 표준안을 따라서 설계되었다. 설계된 SoC 칩은 코어 부분인 FFT/lFFT (Fast Fourier Transform/lnverse Fast Fourier Transform), 송신부, 심볼동기 및 주파수 오프셋 추정부, 비터비 디코더, 그리고 기타 수신부등으로 구성되어 있다. 반도체 공정은 90nm CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) 공정을 사용하였고, 칩 사이즈는 약 5mm x 5mm 이다. 2009년 7월 20일에 fab-out되었다.

• 한국철도학회:학술대회논문집
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• 한국철도학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.572-578
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• 2008

As the railway transportation is getting faster and its operation speed has increased rapidly, its signal control has been complicated. For real time signal processing it is very important to prohibit any critical error from causing the system to malfunction. Therefore, handling complicated signals effectively while maintaining fault-tolerance capability is highly expected in modern railway transportation industry. In this paper, we suggest an SoC (Sytem-on-Chip) design method to integrate these complicated signal controlling mechanism with fault tolerant capability in a single chip. We propose an SoC solution which contains a high performance 32-bit embedded processor, digital filters and a PWM unit inside a single chip to implement ATO's, ATC's, ATP's and ATS's digital signal-processing units. We achieve an enhanced reliability against the calculation error by adding fault tolerance features to ensure the stability of each module.