This paper presents a proper condition to achieve high conversion efficiency using PC1D simulator on sri-crystalline Si solar cells. Various efficiency influencing parameters such as rear surface recombination velocity and minority carrier diffusion length in the base region, front surface recombination velocity, junction depth and doping concentration in the Emitter layer, BSF thickness and doping concentration were investigated. Optimized cell parameters were given as rear surface recombination of 1000 cm/s, minority carrier diffusion length in the base region 200 $\mu\textrm{m}$, front surface recombination velocity 100 cm/s, sheet resistivity of emitter layer 100 Ω/$\square$, BSF thickness 5 $\mu\textrm{m}$, doping concentration 5${\times}$10$\^$19/ cm$\^$-3/. Among the investigated variables, we learn that a diffusion length of base layer acts as a key factor to achieve conversion efficiency higher than 19 %.
Kim, Hyo Jung;Lee, Jeong-Hwan;Kim, Jang-Joo;Lee, Hyun Hwi
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2013년도 제45회 하계 정기학술대회 초록집
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pp.192.2-192.2
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2013
Crystalline order and surface stability of 1,4,5,8,9,11-hexaazatriphenylene-hexanitrile (HATCN) thin films on organic surface were investigated using grazing incidence wide angle x-ray scattering and x-ray reflectivity measurements. In the initial growth regime (less than 20 nm), HATCN molecules were stacked to low crystalline order with substantial amorphous phase. Meanwhile, a thicker film with 50 nm thickness showed high crystalline order of hexagonal phase with three different orientational domains. The domain distribution was quantitatively obtained as a function of tilted angle. By an organic-inorganic interface formation of IZO/HATCN thin film from an indium zinc oxide (IZO) electrode deposition, the surface stability of HATCN film was investigated and the sharp interface was confirmed by the x-ray reflectivity measurement.
Surface Texturing is an essential process for high efficiency in multi-crystalline silicon solar cell. In order to reduce the reflectivity, there are two major methods; proper surface texturing and anti-reflection coating. For texturization, wet chemical etching is a typical method for multi-crystalline silicon. The chemical solution for wet etching consists of HF, $NHO_3$, DI and $CH_3COOH$. We carried out texturization by the change of etching time like 15sec, 30sec, 45sec, 60sec and measured the reflectivity of textured wafers. As making the silicon solar cells, we obtained the conversion efficiency and relationship between texturing condition and solar cell characteristics. The reflectivity from 300nm to 1200nm was the lowest with 15 sec texturing time and 60 sec texturing time showed almost same reflectivity as bare one. The 45 sec texturing time showed the highest conversion efficiency.
Microstructure modifications are investigated for annealed Co-based amorphous ribbon in vacuum and open air. X-ray diffraction (XRD) spectra for annealed sample in vacuum indicate atomic arrangements with initial nucleation of hcp-Co crystallite at 38$0^{\circ}C$ annealing temperature. However, the XRD spectra in samples with long annealing times of $t_a\geq300$ min demonstrate sharp and good developed surface crystalline hcp-, fcc- Co and $Co_2$Si phases. The giant magnetoimpedance (GMI) profile at 0.1 MHz displaying one-peak behavior in vacuum annealed samples at T = 38$0^{\circ}C$ irrespective of annealing time $t_a$ from 20 to 480 mim. For the annealed samples in an open air, the GMI profile shows two-peaks for $t_a$ = 20 min annealed sample. However, one of peaks disappears and an asymmetric GMI profile exhibits a drastic step-like change near zero field for $t_a\geq300$min. Such asymmetric GMI characteristics is related to the surface microstructures of fcc-Co, hop-Co and $Co_2$Si crystalline phases.
We investigated the potassium remaining on a crystalline silicon solar cell after potassium hydroxide (KOH) etching and its effect on the lifetime of the solar cell. KOH etching is generally used to remove the saw damage caused by cutting a Si ingot; it can also be used to etch the rear side of a textured crystalline silicon solar cell before atomic layer-deposited Al2O3 growth. However, the potassium remaining after KOH etching is known to be detrimental to the efficiency of Si solar cells. In this study, we etched a crystalline silicon solar cell in three ways in order to determine the effect of the potassium remnant on the efficiency of Si solar cells. After KOH etching, KOH and tetramethylammonium hydroxide (TMAH) were used to etch the rear side of a crystalline silicon solar cell. To passivate the rear side, an Al2O3 layer was deposited by atomic layer deposition (ALD). After ALD Al2O3 growth on the KOH-etched Si surface, we measured the lifetime of the solar cell by quasi steady-state photoconductance (QSSPC, Sinton WCT-120) to analyze how effectively the Al2O3 layer passivated the interface of the Al2O3 layer and the Si surface. Secondary ion mass spectroscopy (SIMS) was also used to measure how much potassium remained on the surface of the Si wafer and at the interface of the Al2O3 layer and the Si surface after KOH etching and wet cleaning.
Park, Seok Gi;Kang, Min Gu;Lee, Jeong In;Song, Hee-eun;Chang, Hyo Sik
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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pp.419-419
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2016
High efficiency silicon solar cell requires the textured front surface to reduce reflectance and to improve the light trapping. In case of mono-crystalline silicon solar cell, wet etching with alkaline solution is widespread. However, the alkali texturing methods are ineffective in case of multi-crystalline silicon wafer due to grain boundary of random crystallographic orientation. The acid texturing method is generally used in multi-crystalline silicon wafer to reduce the surface reflectance. However the acid textured solar cell gives low short-circuit current due to high reflectivity while it improves the open-circuit voltage. To reduce the reflectivity of multi-crystalline silicon wafer, double texturing method with combination of acid and reactive ion etching is an attractive technical solution. In this paper, we have studied to optimize RIE experimental condition with change of RF power (100W, 150W, 200W, 250W, 300W). During experiment, the gas ratio of SF6 and O2 was fixed as 30:10.
Many researches have been carried out to improve light absorption in the crystalline silicon solar cell fabrication. The rear reflection is applied to increase the path length of light, resulting in the light absorption enhancement and thus the efficiency improvement mainly due to increase in short circuit current. In this paper, we manufactured the silicon solar cell using the mono crystalline silicon wafers with $156{\times}156mm^2$, 0.5~3.0 ${\Omega}{\cdot}cm$ of resistivity and p-type. After saw damage removal, the dielectric film ($SiN_x$)on the back surface was deposited, followed by surface texturing in the KOH solution. It resulted in single-side texturing wafer. Then the dielectric film was removed in the HF solution. The silicon wafers were doped with phosphorus by $POCl_3$ with the sheet resistance 50 ${\Omega}/{\Box}$ and then the silicon nitride was deposited on the front surface by the PECVD with 80nm thickness. The electrodes were formed by screen-printing with Ag and Al paste for front and back surface, respectively. The reflectance and transmittance for the single-sided and double-sided textured wafers were compared. The double-sided textured wafer showed higher reflectance and lower transmittance at the long wavelength region, compared to single-sided. The completed crystalline silicon solar cells with different back surface texture showed the conversion efficiency of 17.4% for the single sided and 17.3% for the double sided. The efficiency improvement with single-sided textured solar cell resulted from reflectance increase on back surface and light absorption enhancement.
When water is evaporated quickly from a water-based colloidal suspension, colloidal particles protrude from the water surface, distorting it and generating lateral capillary forces between the colloidal particles. The protruded colloidal particles are then assembled into ordered colloidal crystalline domains that float on the water surface on account of their having a lower effective density than water. These colloidal crystal domains then assemble together by lateral capillary force and convective flow; the generated colloidal crystal has grain boundaries. The single domain size of the colloidal crystal could be controlled, to some extent, by changing the rate of water evaporation, but it seems very difficult to fabricate a single crystal over a large area of the water's surface without reorienting each colloidal crystal domain. To reorient such colloidal crystal domains, a glass plate was dipped into the colloidal suspension at a tilted angle because the meniscus (airwaterglass plate interface) is pinned and thinned by further water evaporation. The thinning meniscus generated a shear force and reoriented the colloidal crystalline domains into a single domain.
The solar cell is in the spotlight as a future green energy source. In the solar cells based on silicon wafer, the improvement of efficiency is one of crucial issues. One of techniques for high efficiency is texturing on the surface of solar cells. We studied the laser texturing on the surface of multi-crystalline silicon solar cells. The laser texturing followed by chemical etching is adequate for the multi-crystalline structure which have random crystallographic directions. We used the fiber laser for texturing and the SiNx as a masking layer for etching process. We investigated the shapes of holes for texturing in the various laser power conditions and analyzed the holes after removal of thermal damages caused by laser ablation through a 3D profiler.
A textured front surface is required in high efficiency silicon solar cells to reduce reflectance and to improve light trapping. Wet etching with alkaline solution is usually applied for mono crystalline silicon solar cells. However, alkali texturing method is not appropriate for multi-crystalline silicon wafers due to grain boundary of random crystallographic orientation. Accordingly, acid texturing method is generally used for multi-crystalline silicon wafers to reduce the surface reflectance. To reduce reflectivity of multi-crystalline silicon wafers, double texturing method with combination of acid and reactive ion etching is an attractive technical solution. In this paper, we have studied to optimize RIE condition by different RF power condition (100, 150, 200, 250, 300 W).
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[게시일 2004년 10월 1일]
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