Aluminum nitride(AlN) thin films were deposited on silicon substrate by reactive RF magnetron sputtering without substrate heating. We investigated the dependence of some properties for AlN thin film on sputtering conditions such as working pressure, $N_2$ concentration and RF power. XRD, Ellipsometer and AES has been measured to find out structural properties and preferred orientation of AlN thin films. Deposition rate of AlN thin film was increased with an increase of RF power and decreased with an increase of $N_2$ concentration. AES in-depth measurements showed that stoichiometry of Aluminium and Nitrogen elements were not affected by $N_2$ concentration. It has shown that low working pressure, low $N_2$ concentration and high RF power should be maintained to deposit AlN thin film with a high degree of (0002) preferred orientation.
The TbFeCo thin films were prepared by the magnetron sputtering system to investigate the effect of the base pressure, film thickness and pre sputtering on the oxidation of the films by analyzing the change of matneto optical properties and by AES depth profile. The films prepared by the facing targets sputtering system represented almost constant magneto optical properties independent of the base pressure resulting from the short flight distance of the sputtered particles. Also, the thin TbFeCo films represented better perpendicular anisotropy as the films thickness increased with pre sputtering. However, it was still needed a deposition rate higher than a certain critical deposition rate to obtain a perfect perpendicular anisotropy even at a very high film thickness.
In this study, high-quality Al-N doped p-type ZnO thin films were deposited on n-type Si (100) wafer or Si coated with buffer layer by DC magnetron sputtering in the mixture of $N_2$ and $O_2$ gas. The target was ceramic ZnO mixed with $Al_2O_3$ (2 wt%). The p-type ZnO thin film showed higher carrier concentration $2.93\times10^{17}cm^{-3}$, lower resistivity of $5.349\;{\Omega}cm$ and mobility of $3.99\;cm^2V^{-1}S^{-1}$, respectively. According to PL spectrum, the Al donor energy level depth ($E_d$) of Al-N codoped p-type ZnO film was reduced to about 51 meV, and the N acceptor energy level depth ($E_a$) was reduced to 63 meV, respectively.
본 연구는 rf reactive magnetron sputtering 방법으로 증착한 ZnO 박막을 압전진동 자로 제작하였을 때 발생하는 금속전극과의 계면특성에 대해 조사하였다. 이때 ZnO 박막은 금속 아연 target을 산소분위기에서 sputtering하여 얻었다. 미리 얻은 최적성장조건으로 Cr/ZnO/Cr의 구조을 갖는 압전 진동자를 제작한 후, 금속전극과 ZnO 박막과의 계면특성을 분석하였다. 제작된 압전진동자는 I-V 측정, AES depth profile, SEM, C-V 측정등을 이용 하여 분석하였고, 이러한 분석 결과 금속전극과 ZnO 박막 사이에 $SiO_2$ 확산방지막을 쌓은 Cr/ $SiO_2$/ZnO/Cr의 구조로 ZnO 압전진동자를 제작했을 때 좋은 특성을 보임을 알 수 있었 다. 그리고, 이러한 사실은 제작된 진동자를 구동시키고 이에 대한 인가진동수에 따른 진동 변위를 측정해보므로써 확인할 수 있었다.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제10권3호
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pp.89-92
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2009
High-quality Al-N doped p-type ZnO thin films were deposited on Si and buffer layer/Si by DC magnetron sputtering in a mixture of $N_2$ and $O_2$ gas. The target was ceramic ZnO mixed with $Al_2O_3$ (2 wt%). The p-type ZnO thin films showed a carrier concentration in the range of $1.5{\times}10^{15}{\sim}2.93{\times}10^{17}\;cm^{-3}$, resistivity in the range of 131.2${\sim}$2.864 ${\Omega}cm$, mobility in the range of 3.99${\sim}$31.6 $cm^2V^{-1}s^{-l}$, respectively. It was easier to dope p-type ZnO films on Si substrates than on buffer layer/Si. The film grown on Si showed the highest quality of photoluminescence (PL) characteristics. The Al donor energy level depth $(E_d)$ of Al-N codoped ZnO films was reduced to about 50 meV, and the N acceptor energy level depth $(E_a)$ was reduced to 63 meV.
Titanium nitride(TiN) thin films have been deposited on PEN(Polyethylene naphthalate) substrate by reactive RF(13.56 MHz) magnetron sputtering in a 25% N2/Ar mixed gas atmosphere. The pulsed DC bias voltage of -50V on substrates was applied with a frequency of 350 kHz, and duty ratio of 40%(1.1 ㎲). The effects of pulsed DC substrate bias voltage on the crystallinity, color, electrical properties of TiNx films have been investigated using XRD, SEM, XPS and measurement of the electrical properties such as electrical conductivity, carrier concentration, mobility. The deposition rates of TiNx films was decreased with application of the pulsed DC substrate bias voltage. The TiNx films deposited without and with pulsed bias of -50V to substrate exhibits gray and gold colors, respectively. XPS depth profiling revealed that the introduction of the substrate bias voltage resulted in decreasing oxygen concentration in TiNx films, and increasing the electrical conductivities, carrier concentration, and mobility to about 10 times, 5 times, and 2 times degree, respectively.
For quantitative N depth profiling, N profiles were measured in a~3 m Si oxynitride by low energy O$\sub$2+/sputtering and the result was calibrated with MEIS analysis of the N thickness and areal density. The quantitative depth profile of nitrogen showed the pileup of nitrogen atoms at the interface of ultrathin oxynitride films.
Mg-doped zinc tin oxide (ZTO:Mg) thin films were prepared on glasses by rf magnetron sputtering. $O_2$ was introduced into the chamber during the sputtering. The optical properties of the films as a function of oxygen flow rate were studied. The crystal structure, elementary properties, and depth profiles of the films were investigated by X-ray diffraction (XRD), x-ray photoelectron spectroscopy (XPS), and secondary ion mass spectrometry (SIMS), respectively. Bottom-gate transparent thin film transistors were fabricated on $N^+$ Si wafers, and the variation of mobility, threshold voltage etc. with the oxygen flow rate were observed.
This study proposes a route for surface modification for p-type cobalt oxide-based gas sensors. We deposit a thin layer of Ni on the Co oxide film by sputtering process and annealed at $350^{\circ}C$ for 15 min in air, which changes a typical sputtered film surface into one interlaced with a high density of hemispherical nanoparticles. Our in-depth materials characterization using transmission electron microscopy discloses that the microstructure evolution is the result of an extensive inter-diffusion of Co and Ni, and that the nanoparticles are nickel oxide dissolving some Co. Sensor performance measurement unfolds that the surface modification results in a significant sensitivity enhancement, nearly 200% increase for toluene (at $250^{\circ}C$) and CO (at $200^{\circ}C$) gases in comparison with the undoped samples.
Secondary ion mass spectrometry (SIMS) was fascinated by a quantitative analysis and a depth profiling and it was convinced of a in-depth analysis of multi-layer films. Precision determination of the interfaces of multi-layer films is important for conversion from the original SIMS depth profiling to the compositional depth profiling and the investigation of structure of multi-layer films. However, the determining of the interface between two kinds of species of the SIMS depth profile is distorted from original structure by the several effects due to sputtering with energetic ions. In this study, the feasibility of 50 atomic % definition for the determination of interface between two kinds of species in SIMS depth profiling of multilayer films was investigated by Si/Ge and Ti/Si multi-layer films. The original SIMS depth profiles were converted into compositional depth profiles by the relative sensitivity factors from Si-Ge and Si-Ti alloy reference films. The atomic compositions of Si-Ge and Si-Ti alloy films determined by Rutherford backscattering spectroscopy (RBS).
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[게시일 2004년 10월 1일]
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