• 제목/요약/키워드: single wire

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시설원예용 조합형 다겹보온자재의 보온 특성 (Heat Insulation Characteristics of Multi Layer Materials for Greenhouse)

  • 정성원;김동건;이석건;남상헌;이용범
    • 생물환경조절학회지
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    • 제18권4호
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    • pp.341-347
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    • 2009
  • 본 연구는 수출과채류 시설원예 재배농가의 에너지 절감을 위한 보온자재의 개발을 목표로 수행되었으며 본 보에서는 시설 온실에 사용되어지는 단일 보온자재와 조합형 다겹보온자재에 대해 보온 특성을 조사하기 위하여 실험과 수치해석을 수행하였다. 실험해석의 경우, 실험모듈을 통해 내부 열원의 보온 효과를 조사하기 위해 내 외부의 온도는 K형 열전대와 데이터 획득 장치로 측정하였고, 측정된 온도를 통해 보온자재의 보온특성을 구명하였다. 수치해석은 상용코드인 CFX-11을 이용하였고 다겹보온자재의 내부 공기층은 고려하지 않고 해석하였으며 해석에서 필요한 다겹보온자재의 물성치인 열전도도는 과도 열선법에 의해 측정되는 QTM-500을 사용하였다. 실험 결과, 조합형 보온자재가 단겹 보온자재에 비해 약 45~55%까지 보온율이 높았고, 조합조건에 따라 보온 효과가 달라지기 때문에 보온성이 우수한 조합 조건을 얻을 수 있을 것으로 예상된다. 수치해석 결과와 실험 결과와의 보온율을 비교해 보면 수치해석의 결과가 실험 결과의 보온율에 비해 다소 저하하는 경향을 나타내었는데 이는 다겹보온자재 내부의 공기층을 무시하여 나타난 오차로서 향후 보온자재 내부의 공기층을 고려할 경우 보다 정확한 수치해석 결과를 얻을 수 있을 것이다.

자기공명미세영상 및 분광법을 위한 나선형 RF 표면코일의 감는 횟수에 따른 민감도 평가 (Sensitivity Assessment of Spiral RF Surface Coils for MR Microscopic Imaging and Spectroscopy)

  • 우동철;하승훈;최치봉;최보영
    • 한국의학물리학회지:의학물리
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    • 제17권3호
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    • pp.153-158
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    • 2006
  • 본 연구의 목적은 고해상도 미세영상을 얻을 수 있는 기술을 확보하기 위하여 나선형 multi-turned RF 표면코일(surface coil)의 민감도(sensitivity)를 평가하고자 하였다. RF 코일의 자기장 분포를 시뮬레이션 함으로서 자기장의 불균질성 (inhomogeniety)을 조사하고, 그 결과를 토대로 개선된 RF 코일을 디자인할 수 있다. 1, 3, 5번씩 감은 나선형 코일을 조사 한 결과, 3번 감은 나선형 코일의 민감도가 가장 높은 것으로 나타났다. 이를 통하여 나선형 RF 코일의 감는 횟수를 조절함으로써 코일의 민감도를 향상시킬 수 있다는 것을 확인할 수 있었다. 그리고 지나치게 감는 횟수를 늘리면 오히려 코일의 impedance를 증가시키게 되어 민감도를 감소시키며, 동시에 matching이 어려워진다는 사실을 확인하였다. 본 연구의 결과로서 지름이 4 cm인 나선형 wire RF 표면코일의 최적의 감는 횟수를 발견하였다. 또한 나선형 표면코일에서 감는 횟수의 증가는 항상 민감도에 긍정적인 영향을 미치는 것이 아니며, 반드시 최적의 감는 횟수를 찾아야 한다는 것을 확인하였다.

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천공 펀치 기계에 의한 수지 절단부의 재접합술 (Digital Replantation in Industrial Punch Injuries)

  • 이규철;이동철;김진수;기세휘;노시영;양재원
    • Archives of Reconstructive Microsurgery
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    • 제19권1호
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    • pp.12-20
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    • 2010
  • Purpose: Industrial punch accidents involving fingers cause segmental injuries to tendons and neurovascular bundles. Although multiple-level segmental amputations are not replanted to regain function, most patients with an amputated finger want to undergo replantation for cosmetic as much as functional reason. The authors describe four cases of digital amputation by an industrial punch that involved the reinstatement of the amputated finger involving a joint and neurovascular bundle. Amputated segments were replanted to restore amputated surfaces and distal segments. Methods: A single institution retrospective review was performed. Inclusion criteria of punch injuries requiring replantation were applied to patients of all demographic background. Injury extent (size, tissue involvement), operative intervention, pre- and postoperative hand function were recorded. Result: Four cases of amputations were treated at our institute from 2004 to 2008 from industrial punch machine injury. Average patient age was 32.5 years (25~39 years) and there were three males and one female. Sizes of amputated segments ranged from $1.0{\times}1.0{\times}1.2\;cm^3$ to $3{\times}1.5{\times}1.6\;cm^3$. Tenorrhaphy was conducted after fixing fractured bone of the amputated segments with K-wire. Proximal and distal arteries and veins were repaired using the through & through method. The average follow-up period was thirteen months (2~26 months), and all replanted cases survived. Osteomyelitis occurred in one case, skin grafting after debridement was performed in two cases. Because joints were damaged in all four cases, active ranges of motion were much limited. However, a secondary tendon graft enhanced digit function in two cases. The two-point discrimination test showed normal values for both static and dynamic tests for three cases and 9 mm and 15 mm by dynamic and static testing, respectively, in one case. Conclusion: Though amputations from industrial punch machines are technically challenging to replant, our experience has shown it to be a valid therapy. In cases involving punch machine injury, if an amputated segment is available, the authors recommend that replantation be considered for preservation of finger length, joint mobility, and overall functional recovery of the hand.

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광음향 현미경을 위한 PVDF 기반 고주파수 초음파 변환기의 흡음층 소재에 따른 신호 특성 분석 (Signal-Characteristic Analysis with Respect to Backing Material of PVDF-Based High-Frequency Ultrasound for Photoacoustic Microscopy)

  • 이준수;장진호
    • 비파괴검사학회지
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    • 제35권2호
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    • pp.112-119
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    • 2015
  • 고해상도 분자 영상이 가능한 광음향 현미경의 공간해상도는 초음파 변환기에 의해 결정되기 때문에 높은 동작 주파수, 광대역, 높은 신호 수신 효율을 갖는 광음향 수신 변환기는 고성능 광음향 현미경에 필수적이다. Polyvinylidene fluoride (PVDF)는 이러한 광음향 수신 변환기 성능 확보가 가능한 압전소재이다. 그러나 PVDF는 낮은 음향 임피던스로 인해 사용되는 흡음층에 의해서 중심주파수 및 대역폭이 영향을 받게된다. 본 논문에서는 광음향 현미경에 적합한 PVDF 기반 고주파수 초음파 수신 변환기의 최적 흡음층 소재의 음향 임피던스가 최종 변환기 성능에 어떠한 영향을 주는지에 관한 연구를 수행하였다. 이를 위해 EPO-TEK 301, E-Solder 3022, RTV를 각각 흡음층 물질로 사용하여 고주파수 초음파 수신 변환기를 제작하고 그 음향 특성을 평가하였다. 제작된 변환기의 공간해상도를 평가하기 위해 $25{\mu}m$ 직경을 갖는 철심을 표적으로 사용하여 영상을 획득하였으며, 실험을 통해 얻은 펄스-에코 신호 크기 및 중심주파수, -6 dB 대역폭, 공간해상도 평가를 통해 PVDF의 음향 임피던스보다 약간 높은 음향 임피던스를 갖는 EPO-TEK 301이 가장 적합한 흡음층 물질임을 알 수 있었다.

편측성 구순구개열 신생아에 대한 술전비치조정형장치의 효과 (Effect of Presurgical Nasoalveolar Molding in Unilateral Cleft Lip and Palate Infants)

  • 김진선;김영진;남순현;김현정
    • 대한소아치과학회지
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    • 제40권3호
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    • pp.209-215
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    • 2013
  • 구순구개열은 얼굴에 발생하는 다양한 종류의 기형 중 빈번히 발생하는 기형으로, 발생 빈도는 일반적으로 1000명당 0.28~3.74명으로 알려져 있으나 파열의 종류, 인종 및 성별에 따라 큰 차이를 보인다. 구순구개열의 치료는 수술영역에서 많은 발전이 있었지만 수술만으로는 문제점을 해결하기는 어렵다. 파열부 간격을 줄이고 구순열 수술을 용이하게 하기 위한 술전 신생아 정형술의 개념이 1950년 McNeil에 의해 개발되었으며, 최근에는 술전 비치조 정형장치(presurgical nasoalveolar molding appliance, PNAM)를 사용하여 치조골뿐만 아니라 코의 모양을 정상화하려는 시도가 이루어지고 있다. 세 명의 환자가 편측성 구순구개열로 진단받은 후 술전비치조정형장치 장착을 위해 의뢰되었다. 레진과 교정용와이어를 이용하여 제작한 K-NAM 장치물을 입술 성형 수술을 시행하기 전까지 장착하였다. 첫 내원시와 nasal molding을 시행하여 입술 성형 수술을 하기 직전, 입술 성형 수술 이후 콧구멍의 높이, 너비, 비주의 각도를 측정하여 비교한 결과 세 증례에서 모두 코의 대칭성이 증가하며 술 후 심미개선에 효과적임을 알 수 있었다. K-NAM 장치물은 장치의 장착, 유지, 조절이 용이하고 장착한 상태에서 수유가 가능하기 때문에 장착시간을 증가시킬 수 있다. 따라서 nasal molding이 가능한 한정된 기간 안에 최대의 효과를 기대할 수 있다. 그리고 젖병을 빠는 행위가 가능해짐으로써 동시에 구강조직의 발달에도 도움을 줄 수 있을 것이라 생각한다.

A Study of Electromagnetic Actuator for Electro-pneumatic Driven Ventricular Assist Device

  • Jung Min Woo;Hwang Chang Mo;Jeong Gi Seok;Kang Jung Soo;Ahn Chi Bum;Kim Kyung Hyun;Lee Jung Joo;Park Yong Doo;Sun Kyung
    • 대한의용생체공학회:의공학회지
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    • 제26권6호
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    • pp.393-398
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    • 2005
  • An electromechanical type is the most useful mechanism in the various pumping mechanisms. It, however, requires a movement converting system including a ball screw, a helical cam, or a solenoid-beam spring, which makes the device complex and may lessen reliability. Thus, the authors have hypothesized that an electromagnetic actuator mechanism can eliminate the movement converting system and that thereby enhance the mechanical reliability and operative simplicity of an electro­pneumatic pump. The purpose of this study was to show a novel application of electromagnetic actuator mechanism in pulsatile pump and to provide preliminary data for further evaluations. The electromagnetic actuator consists of stators with a single winding excitation coil and movers with a high energy density neodymium-iron-boron permanent magnet. A 0.5mm diameter wire was used for the excitation coil, and 1000 turns were wound onto the stators core with parallel. A prototype of extracorporeal electro-pneumatic pump was constructed, and the pump performance tests were performed using a mock system to evaluate the efficiency of the electromagnetic actuator mechanism. When forward and backward electric currents were supplied to the excitation coil, the mover effectively moved back and forth. The nominal stroke length of the actuator was 10mm. The actuator dimension was 120mm in diameter and 65mm in height with a mass of 1.4kg. The prototype pump unit was 150mm in diameter, 150mm in thickness and 4.5kg in weight. The maximum force output was 70N at input current of 4.5A and the maximum pump rate was 150 beats per minute. The maximum output was 2.0 L/minute at a rate of 80bpm when the afterload was 100mmHg. The electromagnetic actuator mechanism was successfully applied to construct the prototype of extracorporeal electro­pneumatic pump. The authors provide the above results as a preliminary data for further studies.

Copper Interconnection and Flip Chip Packaging Laboratory Activity for Microelectronics Manufacturing Engineers

  • Moon, Dae-Ho;Ha, Tae-Min;Kim, Boom-Soo;Han, Seung-Soo;Hong, Sang-Jeen
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2012년도 제42회 동계 정기 학술대회 초록집
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    • pp.431-432
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    • 2012
  • In the era of 20 nm scaled semiconductor volume manufacturing, Microelectronics Manufacturing Engineering Education is presented in this paper. The purpose of microelectronic engineering education is to educate engineers to work in the semiconductor industry; it is therefore should be considered even before than technology development. Three Microelectronics Manufacturing Engineering related courses are introduced, and how undergraduate students acquired hands-on experience on Microelectronics fabrication and manufacturing. Conventionally employed wire bonding was recognized as not only an additional parasitic source in high-frequency mobile applications due to the increased inductance caused from the wiring loop, but also a huddle for minimizing IC packaging footprint. To alleviate the concerns, chip bumping technologies such as flip chip bumping and pillar bumping have been suggested as promising chip assembly methods to provide high-density interconnects and lower signal propagation delay [1,2]. Aluminum as metal interconnecting material over the decades in integrated circuits (ICs) manufacturing has been rapidly replaced with copper in majority IC products. A single copper metal layer with various test patterns of lines and vias and $400{\mu}m$ by $400{\mu}m$ interconnected pads are formed. Mask M1 allows metal interconnection patterns on 4" wafers with AZ1512 positive tone photoresist, and Cu/TiN/Ti layers are wet etched in two steps. We employed WPR, a thick patternable negative photoresist, manufactured by JSR Corp., which is specifically developed as dielectric material for multi- chip packaging (MCP) and package-on-package (PoP). Spin-coating at 1,000 rpm, i-line UV exposure, and 1 hour curing at $110^{\circ}C$ allows about $25{\mu}m$ thick passivation layer before performing wafer level soldering. Conventional Si3N4 passivation between Cu and WPR layer using plasma CVD can be an optional. To practice the board level flip chip assembly, individual students draw their own fan-outs of 40 rectangle pads using Eagle CAD, a free PCB artwork EDA. Individuals then transfer the test circuitry on a blank CCFL board followed by Cu etching and solder mask processes. Negative dry film resist (DFR), Accimage$^{(R)}$, manufactured by Kolon Industries, Inc., was used for solder resist for ball grid array (BGA). We demonstrated how Microelectronics Manufacturing Engineering education has been performed by presenting brief intermediate by-product from undergraduate and graduate students. Microelectronics Manufacturing Engineering, once again, is to educating engineers to actively work in the area of semiconductor manufacturing. Through one semester senior level hands-on laboratory course, participating students will have clearer understanding on microelectronics manufacturing and realized the importance of manufacturing yield in practice.

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Quercetin의 항불안 효과: GABA 신경계를 중심으로 (Anxiolytic Effects of Quercetin: Involvement of GABAergic System)

  • 정지욱;이승헌
    • 생명과학회지
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    • 제24권3호
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    • pp.290-296
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    • 2014
  • 이 연구의 목적은 mice를 이용하여 elevated plus-maze (EPM) test와 hole-board test를 통해 quercetin의 잠재적인 항불안 작용을 확인하고자 함이다. Quercetin을 1.25, 2.5, 5나 10 mg/kg의 용량으로 각각 행동시험을 측정하기 1 시간 전에 ICR mice에 경구투여하였다. 대조군은 동일한 양의 10% Tween 80을 투여하였고 양성대조군으로 buspirone 2 mg/kg을 투여하였다. Quercetin을 단회 투여하여 EPM test를 실시한 결과, 5 mg/kg 용량에서 open arm에 머문 시간 및 진입한 횟수의 백분율이 control group과 비교하여 통계적으로 유의성 있게 증가하였다(p<0.05). 또한 quercetin을 투여하여 hole-board test를 실시한 결과, 5 mg/kg 용량에서 구멍에 머리를 넣은 횟수가 control group과 비교하여 통계적으로 유의성 있게 증가하였다(p<0.05). 또한 quercetin와 flumazenil ($GABA_A$ antagonist), WAY-100635 ($GABA_{A-{\rho}}$ antagonist) 또는 trans-4-aminocrotonic acid ($GABA_{A-{\rho}}$ agonist)를 병용투여하여 elevated plus-maze를 실험을 하여 신경계와의 관계를 확인한 결과, trans-4-aminocrotonic acid에서만 quercetin의 항불안 작용이 차단되었음을 확인 할 수 있었다. 결론적으로, 본 연구의 결과에서 quercetin이 elevated plus-maze 및 hole-board test, horizontal wire test, open field test를 통하여 locomotor activity 및 근육이완이나 진정 등의 부작용이 없으면서 우수한 항불안 작용을 가지는 소재라고 생각되며 이러한 작용이 특히 GABA 신경계와 관련이 있음을 시사하고 있다.

소방활동을 위한 밀폐공간 무선통신 측위성능 평가 (The Evaluation of UWB Wireless Communication Position Determination Function in an Enclosed Space for Fire Fighting)

  • 김동현;김충일
    • 한국화재소방학회논문지
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    • 제31권5호
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    • pp.117-122
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    • 2017
  • 밀폐된 공간에서 통신인프라가 파괴될 경우, 긴급 유 무선 통신환경을 구축하여 화재진압 및 소방관 위치확인을 통한 보다 안전한 재난대응환경 확보가 필요하다. 본 연구에서는 Ultra-Wide Band (UWB) 무선통신망을 이용하여 밀폐된 실내 통신환경을 구축하기 위해 6가지 실내환경에 대해 단일 UWB 통신모듈에 대한 통신측위 성능평가를 최대 20 m까지 측정하였다. UWB 통신주파수 각 대역별 6개 채널에 대한 실내환경 통신거리 측정 결과, 개방공간(평균 15.5 m, 최대 20 m), 복도(평균 17.33 m, 최대 20 m), 실내집기류 존치 실내(평균 15.3 m, 최대 20 m), 수직계단(평균 4.33 m, 최대 6 m), 방화문 폐쇄 수평공간(평균 6.5 m, 최대 17 m)으로 나타났다. 이중 7번 채널인 6489.6~1081.6 MHz 주파수 대역에서 통신성능과 거리성능이 가장 우수한 것으로 나타났다. 이에 UWB 통신모듈을 20m 간격으로 설치하고 멀티채널을 이용할 경우 밀폐공간에서 통신환경 구축이 가능한 것으로 판단된다.

대용량 전력 전송을 위한 초전도 전력케이블의 교류손실 특성 분석 (AC Loss Characteristic Analysis of Superconducting Power Cable for High Capacity Power Transmission)

  • 이석주
    • 한국산업정보학회논문지
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    • 제24권2호
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    • pp.57-63
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    • 2019
  • 점차적으로 늘어나는 전력 수요의 공급을 원활히 하기 위해서 발전 설비 뿐만 아니라 전력을 전송하기 위한 전력케이블의 증설도 반드시 필요하다. 하지만 대부분의 도심지에 전력을 공급하기 위한 전력케이블의 증설은 추가적인 케이블의 설치공사를 위한 공간을 필요로 하고 현재 국내 도심지에 케이블 설치를 위한 공간이 부족한 실정이다. 이에 동일한 사이즈로 더 많은 전력을 전송할 수 있는 초전도 전력 케이블은 부족한 케이블의 설치공간을 극복할 수 있는 대안으로 등장하였다. 하지만 대용량의 전력 전송의 이점을 가지고 있는 초전도 전력케이블은 교류 시스템에서의 일부 손실을 가지고 있다. 따라서 교류 전력 전송 시스템에서 초전도 전력 케이블을 도입하기 위해서는 교류손실의 설계 및 분석이 반드시 필요하다. 이에 본 논문에서는 다양한 초전도 전력케이블의 교류 손실 분석을 통하여 실제 초전도 전력 케이블의 제조 및 실계통 적용에 고려하고자 한다. 단일 초전도 선재에 대한 교류 손실의 이론적인 계산 방법은 존재하지만 많은 수로 구성된 초전도 전력 케이블의 교류손실 계산은 쉽지가 않다. 저자는 초전도의 E-J (Electric field-current density) 특성이 고려된 전자기적 유한요소해석법을 이용하여 다양한 종류의 초전도 전력케이블 교류 손실을 분석하고자 한다. 또한 본 초전도 전력케이블의 교류손실 특성 분석은 실계통에 적용될 초전도 전력케이블의 설계 및 개발에 중요한 요소로 작용될 것이다. [1-4].