• 무역상무연구
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• 제57권
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• pp.283-303
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• 2013

When a trade conflict arises related to an officially supported export credit programme, The World Trade Organization(WTO), decides on whether the programme is a forbidden subsidy stipulated in the Agreement on Subsidies and Countervailing Measures(the ASCM Agreement). Korea was taken to the WTO panel two times for the export credit programme. One is the semiconductor case in 2002 and the other was the shipbuilding disputes in 2004. And, In 2012, the U.S. Commerce Department ruled K-SURE's export insurance for Korean refrigerator manufacturers as a forbidden subsidy even if the case was not taken to the WTO. This paper examines the significance of export credit programmes on the WTO ASCM Agreement and discusses how to operate these programmes so they would not infringe upon the Agreement by analyzing the actual cases of WTO subsidy conflicts that involved Korean enterprises in relation to export credit programmes for the purpose of determining the related issues and impacts. From this research the results were as follows: First, on whether export credit is a prohibited subsidy, the deciding factor was whether a benefit has been conferred to the beneficiary. On the presence of a benefit, the WTO panel used market benchmarks as the main criteria. Thus, official export credit agencies(ECAs) should be careful not to provide export credit support which had been granted to the beneficiary at better than market terms. Second, in the case of export credit, the special status of ECA as a public body receiving government support itself does not constitute a subsidy. However, caution must be taken not to provide export credit that may lead to WTO ASCM subsidy conflicts involving a certain exporter or industry by setting up clear and valid regulations and fair work processes in the operation of export credit programmes. Third, item (j) of Annex I cannot be interpreted reversely as this item is for interpreting the presence of a prohibited subsidy, not the presence of a benefit. Thus, an export credit program that confers a financial contribution, a benefit and specificity, could qualify as a prohibited subsidy. Fourth, ECAs not only have to maintain long-term account balance but also introduce additional measures to meet this long-term balance such as a clear and systematic premium system. Finally, export credit programmes that are not defined in item (j) of Annex I of the ASCM Agreement would not deemed as an prohibited export subsidy as long as the continued support of the programmes are not being forced.

• 한국진공학회지
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• 제18권6호
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• pp.411-417
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• 2009

차세대 반도체 및 디스플레이 산업용 드라이펌프의 배기속도를 평가하기 위해 최소부피 22 L 급의 정적형 유량계를 설계/제작 하였다. 정적형 유량계의 기본 평가항목인 base pressure와 leak rate 측정결과 각각 $6{\times}10^{-8}\;mbar$ 와 $1.5{\times}10^{-6}\;mbar-L/s$로 측정되었고 throughput limit의 경우 기존 875 L 급보다 1 order 낮은 $1{\times}10^{-3}\;mbar-L/s$ 영역까지 확대되었음이 확인되었다. 구축된 시스템을 이용해 배기용량이 적은 최신 공정 드라이 펌프까지도 배기속도 값을 정확히 측정할 수 있으며, 구축비용이 높은 정압형 유량계를 어느 정도 대체할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제18권9호
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• pp.125-140
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• 2018

최근 하드웨어 성능의 급속한 발전에 따라 임베디드 시스템은 기존의 단순한 기능만을 수행하던 시스템에서 다양한 기능을 수행하는 시스템으로 변모하고 있다. 이와 같이 서로 다른 중요도를 가지는 소프트웨어들로 구성된 시스템을 중요도 혼재 시스템(MCS: Mixed-Criticality System)이라고 한다. 현재 중요도 혼재 시스템 관련 프로젝트는 관련 산업이 발달한 유럽 및 미국의 주도로 발전 방향을 모색하고 기술적인 주도권을 잡기 위한 노력을 가속하고 있으나, 국내에서의 움직임은 미미한 실정이다. 그러므로 이와 관련된 기술 및 시장 주도권 선점을 위한 다양한 기반 기술의 연구 및 프로젝트의 진행이 시급하다. 본 논문에서는 중요도 혼재 시스템 관련 주요 프로젝트의 연구 및 개발 동향을 분석한다. 먼저, 본 논문에서는 중요도 혼재 시스템의 정의 및 시스템 모델에 대해서 정의한 후, 중요도 혼재 시스템을 구성하는 기반 기술을 분석한다. 뿐만 아니라, 이러한 중요도 혼재 시스템을 연구하는 각국의 프로젝트 동향을 분석한 후, 향후 연구 분야를 논의한다. 본 연구를 통해, 중요도 혼재 시스템 분야의 연구 방향성 설정을 위한 세계 각국의 연구 동향 파악이 가능하며, 군사 시스템에의 접목을 위한 기틀을 마련하고자 한다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권6호
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• pp.3442-3447
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• 2014

본 논문에서는 간단한 플라스틱전자패키지의 폴리머 흡습특성 평가 방법을 제시하였다. 흡습팽창에 의한 변형을 측정하고 유한요소법으로 해석하였다. 흡습특성 평가를 위해 시편제작을 제작하고, 흡습시간에 따라 폴리머에 내재된 수분질량을 측정하여, 수치해석 결과와 비교분석하였다. 흡습확산 방정식은 열전달 방정식과 유사한 형태를 가지고 있기 때문에 열전달 해석 절차에 따라 상용 유한요소코드를 적용하여 흡습압력비를 구하고, 자체코드로 흡습질량을 계산하였다. 비전도성 폴리머는 동일 제품이라도 생산시기에 따라 흡습특성에 변화가 있었다. 여러 가지 흡습특성에 대해 흡습질량을 수치해석으로부터 계산하고 측정치에 가장 근접한 흡습질량 변화의 그래프를 선택하여 최적의 확산계수와 용해도를 구하였다. 제시된 방법은 빠른 대응을 요구하는 생산현장에서 반도체 패키지 폴리머의 흡습특성을 신속하게 평가하는 데 적용될 수 있을 것이다. 또한 흡습팽창을 모아레 간섭계로 측정하고 수치해석으로 비교하였다. 결과적으로 흡습질량의 측정값과 수치해석 결과를 비교하여 용해도와 확산계수는 0.0320 [g/mm/N]과 0.243 [$mm^2/{\mu}s$]으로 결정하였고, ANSYS 구조해석에 의한 변형은 모아레 간섭에 의한 측정결과와 매우 유사하였다.

• 대한화장품학회지
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• 제34권4호
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• pp.269-274
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• 2008

본 연구를 통해 반도체 산업에서 유래된 마이크로웨이브 증폭 에칭기술(MEE)을 이용하여, 마이카의 표면 구조를 변화시키고 오일 흡유량을 조절할 수 있었다. 마이크로웨이브 에너지가 마이카에 조사되면, 마이카 표면이 몇 분 이내에 에칭이 된다. 에칭의 결과로 마이카의 오일 흡유량이 증가되고, 마이카 $SiO_2$층의 표면 변화에 의해 백색도가 증가한다. 추가적으로, 땀을 흡수한 이후에도 높은 백색도가 유지된다. 마이카의 표면구조의 변화는 불산에 슬러리화된 마이카에 마이크로웨이브 조사를 통해서 이루어졌다. 에칭의 정도는 산의 농도, 조사 시간, 조사 에너지의 양, 슬러리의 농도에 의해 조절되었다. 에칭된 마이카의 표면 구조는 '달' 표면 모양과 유사하게 보인다. 표면적과 거칠기 등의 특성은 Brunauer-Emmett-Teller (BET), atomic force microscopy (AFM), scanning electron microscopy (SEM), Spectrophotometer, goniophometer로 측정되었다.

• 기술혁신연구
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• 제18권2호
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• pp.175-219
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• 2010

기업들에게 다각화 활동은 경쟁에서 살아남고 그들의 성공을 지속시키기 위한 필수적인 수단이기 때문에 지난 30년 동안 산업경제, 전략경영, 네오슘페터주의 학파들에 의해 많은 연구들이 이루어졌다. 그러나 어느 학파도 다각화의 성공과 실패를 포괄적으로 설명할 수 있는 모델을 제시하지는 못하였다. 본 연구는 세 학파들의 연구결과물을 통합하여, 기업 의 기술적 역량과 섹터 고유의 특성을 포함한 이론적 틀을 제시하되, 기술측면을 강조한 네오슘페터주의 관점을 반영하였다. 그리고 그 틀을 이용하여 삼성의 세 가지 다각화 사례를 분석하여 성공과 실패의 주요 원인과 시사점을 찾고자하였다. 사례연구결과, DRAM은 마이크로프로세서보다 TFT-LCD와 더 유사한 섹터 특성을 갖기 때문에 삼성은 마이크로프로세서보다 TFT-LCD로의 다각화가 훨씬 수월하고 성공적이었다. 동일한 이유에서 삼성의 기술 역량은 DRAM 섹터에서 축적된 기술역량을 확장 강화시키는 형태로 발달되었다. 이러한 연구결과는 전략가들이 다각화 방향을 결정할 때 진출하고자 하는 섹터의 특성, 과거 섹터에서 축적된 기업의 기술역량, 기업의 기존 역량 중에서 진출하고자 하는 섹터의 특성과 조화를 이룰 수 있는 역량을 동시에 고려할 때 성공 확률이 높아진다는 교훈을 준다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제44권2호
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• pp.19-24
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• 2007

최근 대용량 데이터 전송이 이루어지면서 하드웨어의 복잡성과 전력, 가격 등의 이유로 인하여 입력데이터와 클럭을 함께 수신 단으로 전송하는 병렬버스 기법보다는 시리얼 링크 기법이 메모리 인터페이스에 많이 사용되고 있다. 시리얼 링크 기법은 병렬버스 기법과는 달리 클럭을 제외한 데이터 정보만을 수신단으로 보내는 방식이다. 클럭 및 데이터 복원 회로(clock and data recovery 혹은 CDR)는 시리얼 링크의 핵심 블록으로, 본 논문에서는 그래픽 DRAM 인터페이스용의 5.4Gb/s half-rate bang-bang 클럭 및 데이터 복원회로를 설계하였다. 이 회로는 half-rate bang-bang 위상검출기, current-mirror 전하펌프, 이차 루프필터, 및 4단의 차동 링타입 VCO로 구성되었다. 위상 검출기의 내부에서 반 주기로 DeMUX된 데이터를 복원할 수 있게 하였고, 전체 회로의 용이한 검증을 위해 MUX를 연결하여, 수신된 데이터가 제대로 복원이 되는지를 확인하였다. 설계한 회로는 66㎚ CMOS 공정파라미터를 기반으로 설계 및 layout하였고, post-layout 시뮬레이션을 위해 5.4Gb/s의 $2^{13}-1$ PRBS 입력데이터를 사용하였다. 실제 PCB 환경의 유사 기생성분을 포함하여 시뮬레이션 한 결과, 10psRMS 클럭 지터 및 $40ps_{p-p}$ 복원된 데이터 지터 특성을 가지고, 1.8V 단일 전원전압으로부터 약 80mW 전력소모를 보인다.

• Applied Microscopy
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• 제40권4호
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• pp.177-183
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• 2010

집속이온빔장치(focused ion beam, FIB)는 전자보다 무거운 양이온빔을 이용하여 시료를 10~100 nm 정도로 깎아 낼 수 있는 장비로 주로 재료분야에서 활용되어 왔다. 최근 세계적으로 의생물 분야에서의 활용이 점차 늘어나고 있는 추세에 있어 국내연구자들의 이해를 돕기 위해 간단히 기기의 메커니즘과 그 활용예를 기술 하고자 한다. FIB에 주로 사용되는 갈륨(Ga)빔의 특성 때문에 시료의 표면을 효과적으로 쳐 낼 수 있고, 전계 방사형 주사전자현미경(FESEM)을 이용하면 그 표면의 영상을 얻을 수 있다. 이 두 가지 시스템을 하나의 시스템으로 묶어낸 것을 dual beam system이라고 한다. 최근 이러한 시스템을 이용하여 효모, 병원균에 감염된 식물 등이 소개되었으며, 통상적으로 경도가 높아 처리하기 힘든 상아나 어패류의 껍질 등의 시료를 효과적으로 분석한 연구도 있다. 또한 FIB를 이용한 밀링과 FESEM을 이용한 절단면 촬영을 반복하여 얻는 영상을 이용하여 신경계의 연결망을 재구성하려는 연구가 활발하게 진행되고 있다. FIB/FESEM dual beam은 의생물학 분야의 다양한 연구에 활용될 수 있는 유용한 도구며, 의생물 시료의 3차원 연구에 크게 기여할 수 있을 것으로 판단된다.

• 한국진공학회지
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• 제18권5호
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• pp.372-376
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• 2009

현대 반도체 공정에서 일정한 패턴을 생성하기 위하여 리소그래피(Lithography) 공정을 이용하고 있으나 선폭의 감소로 인하여 기존 UV를 이용한 PR(Photoresist) 이외에 e-beam을 이용한 PMMA(Polymethyl methacrylate) 리소그래피에 대한 관심이 높아지고 있다. 또한 리소그래피에 의하여 생성된 패턴은 이후 세정 공정에서 잔류물을 제거하는 과정에서 패턴 붕괴를 일으키게 되는데 이러한 패턴 붕괴에 대한 방어력은 패턴 형성 물질의 탄성력(Elastic modulus)과 비례하는 것으로 알려져 있다. 이 논문에서 우리는 PMMA의 soft-baking 이후 Hardness(H)와 Elastic modulus(Er)의 변화를 압입력을 25 uN에서 8,500 uN으로 134.52 uN 간격으로 증가시키며 측정하였다. 또한 이 실험에서 Hardness(H)와 Elastic modulus(Er)는 Hysitron사의 Triboindenter를 이용하여 측정하였고 압입팁은 Berkovich 팁을 사용하였다.

• 공업화학
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• 제23권1호
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• pp.1-7
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• 2012

본 총론에서는 원자층 증착을 이용한 친환경 소재의 개발에 대한 최근 연구 결과들을 간단하게 소개하려 한다. 원자층 증착의 장점은 박막의 두께를 미세하게 조절할 수 있다는 것과, 3차원적으로 복잡한 구조를 가지는 담체의 형상을 유지하면서 균일한 박막을 제조할 수 있다는 것이다. 이러한 원자층 증착의 장점은 친환경소재를 제조하는 데 중요한 역할을 할 수 있다. Anodic aluminum oxide (AAO)와 같은 다공성 membrane을 담체로 이용하여, 다공성 구조는 그대로 유지하면서 10나노미터 정도의 $TiO_2$박막을 균일하게 증착할 경우 톨루엔 등의 휘발성 유기물 필터로 사용할 수 있는데, 이는 AAO의 특이한 기하학적 구조와 비정질 $TiO_2$의 강한 휘발성 유기물 흡착력의 조합에 의한 결과이다. 톨루엔 분해용 광촉매 및 이산화탄소 개질 반응에 의한 수소 생산 촉매 반응에 있어서도 나노다이아몬드나 니켈 담체 위에 $TiO_2$의 증착량을 미세하게 조절하여 $TiO_2$가 표면을 완전히 덮지 않고 부분적으로만 덮고 있는 구조를 만들 경우 촉매의 효율 및 수명을 극대화할 수 있게 된다. 이러한 예들은 원자층 증착이 기존의 반도체산업뿐만 아니라 환경소재의 개발에도 중요한 도구가 될 수 있음을 의미한다.