Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.9
no.2
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pp.45-48
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2002
LTCC system has many kinds of advantages, like low loss, low cost of process, stability of process etc. But it is so hard to adjust the characteristics of passives in ceramic module after fabrication. So the exact prediction of behavior of components in high frequency region upper than GHz must be made. In this procedure, the exact measurement is need. In this study, many kinds of measurement Jigs are compared and optimized, and measurement methods of each parameter are designed.
The Journal of Korean Association of Computer Education
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v.6
no.3
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pp.75-85
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2003
This study develops the System(MetaGene) to create meta-data for learning object based on SCORM including meta-data of Assets. SCO, Contents Aggregation and metadata of Contents Package. API function cocle is embeded in Learning Object for interfacing API adopter in LMS to support SCORM and for tracking on learning process based on data models. Also, the learning objects are packaged the PIF(Packaged Interchange File) to transmit with LMS. MetaGene is verified by $SCORM^{(TM)}$ Conformance TestSuite for meta-data of learning objects, manifest file of Contents Packaging.
Film printing companies have many problems during a printing process. Most of all, even an insect or dirt stick to the transparent film may cause severe errors until the end of printing job, which means big economic damage to the company. To prevent some insect-dots or dirt-dots, we have to Inspect the total area of film. However, it is very difficult to inspect the film in real-time due to the high-speed of printing that usually more than 150 m/min. A hardware based approach, for example DSP-based approach can be the one of solution candidates, but the total cost and the complexity increases the very high-level. In this paper, we suggest a software based approach, using MMX technology, to inspect the film in real-time. By Many real-plant experiments, we can see the suggest approach is applicable for the inspection of food packaging film in real-time.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.7
no.4
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pp.43-47
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2000
The etching characteristic of a tantalum thin film with pure chlorine plasma was studied using an electron cyclotron resonance etcher system. Optical emission actinometry (OEA) was used for the study of the etching mechanism of a tantalum thin film and optimum process condition was achieved by OEA study. Based on this mechanism, double step etching was performed and 0.15 $\mu\textrm{m}$ L & S was acquired successfully suppressing the microloading effect.
Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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2007.11a
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pp.595-600
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2007
This paper presents a new jetting dispenser driven by a piezoelectric actuator at high operating frequency to provide very small dispensing dot size of adhesive in modern semiconductor packaging processes. After describing the mechanism and operational principle of the dispenser, a mathematical model of the structured system is derived by considering behavior of each component such as piezostack and dispensing needle. In the fluid modeling, a lumped parameter method is applied to model the adhesive whose rheological property is expressed by Bingham model. The governing equations are then derived by integrating the structural model with the fluid model. Based on the proposed model, dispensing performances such as dispensing amount are investigated with respect to various input trajectories.
The effect of manufacturing and packaging conditions on the stability of effervescent tablets has been studied. Mixtures of sodium bicarbonate and tartaric acid were compressed at tabletting forces of 3,6, and 9 ton force. Tablets were more than simple physical mixture but the effect of tabletting force has not been found in this force range. "Curing" the tablet by heating it to $90^{\circ}C$ was effective on increasing the stability and the silica gel in the aluminium pouch stabilized the system. The equipment measuring the carbon dioxide pressure in this experiment was very useful in evaluation of the effervescent tablets.t tablets.
Transactions of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering
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v.18
no.4
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pp.432-438
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2008
This paper presents a new jetting dispenser driven by a piezoelectric actuator at high operating frequency to provide very small dispensing dot size of adhesive in modern semiconductor packaging processes. After describing the mechanism and operational principle of the dispenser, a mathematical model of the structured system is derived by considering behavior of each component such as piezostack and dispensing needle. In the fluid modeling, a lumped parameter method is applied to model the adhesive whose rheological property is expressed by Bingham model. The governing equations are then derived by integrating the structural model with the fluid model. Based on the proposed model, dispensing performances such as dispensing amount are investigated with respect to various input trajectories.
As disposal packaging concepts of spent fuels generated from the domestic NPP, two types, one is to package PWR and CANDU spent fuels in different containers and the other is to package them together, were proposed. The configuration of the containers and the layout of underground repository, such as the container spacing and the deposition tunnel spacing, were developed. The layout of underground repository satisfies the thermal constraint of the bentonite buffer surrounding disposal container, which should be lower than $100^{\circ}C$ in order to keep the physical and chemical properties of bentonite From the spent fuel packaging concepts and container emplacement methods, seven options were developed. With a typical pair-wise comparison methods, AHP, the most promising disposal concept was selected based on the technology Point of view.
This paper presents a study on the LD Pump laser welded heat transfer and distortion analysis by using finite element method. In the production processing, ferrule and saddle of LD Pump in light-wave communication system are welded by multi mode Nd-YAG laser. Thus distortion happens during laser-welded packaging, and it makes an error of detecting the light signal translated through optical fiber in LD Pump. These parts experience thermal and mechanical hysteresis during heating and cooling process come from laser welding. The amount of final displacement is predicted using the finite element method. And the optimal shape is decided by using the result of pre-analysis.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.8
no.2
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pp.15-18
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2001
The Mo/si multilayer for EUV lithography was deposited using magnetron sputtering system. The multilayers were characterized using the cross-sectional transmission electron microscope (TEM) and low/high angle X-ray diffraction (XRD). The microstructure of Mo and Si was highly textured structure and amorphous, respectively. The well-defined low angle XRD peaks implies a well-defined multilayer structure. The interfacial layer of Mo-on-Si was thicker than Si-on-Mo interfacial layer.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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