• 산업진흥연구
• /
• 제2권1호
• /
• pp.31-38
• /
• 2017

본 연구는 에너지음료시장 활성화를 위한 패키지디자인 연구전략에 관한 탐색적 연구로써 2016년10월 24일부터 28일까지 국내외에 판매 중인 에너지음료의 사례분석과 에너지음료 패키지디자인의 선호도를 연구하였다. 연구 결과 첫째, 에너지음료의 패키지디자인 중 색상에 대한 사항으로 파란색과 붉은색의 두 가지 색상에 대하여 선호도가 높게 나타났다. 특히 파란색은 62.8%로 가장 선호도가 높았으며 색상을 선택한 이유로는 에너지음료를 떠올리는 이미지이며 눈에 잘 띄어서 그렇다는 응답이 높았다. 둘째, 에너지음료의 포장재질에 대한 선호도를 조사한 결과 대부분 캔과 유리재질을 선택하였으며 그 중 캔에 대해 가장 선호했다. 셋째, 캘리그래피에 대한 선호도 조사한 결과 거친 이미지를 선호하여 에너지음료가 주는 역동적인 이미지로 인한 것으로 보여 진다. 넷째, 패키지디자인 인식은, 어느 한 요소보다는 전체적인 이미지를 중시하였다. 연구의 한계점은 연구 조사 대상이 대전, 충남지역 대학생만 대상으로 연구하여, 향후 패키지디자인의 전반적인 요소와 다양한 연구 대상을 분류하여 에너지음료의 주요 소비층 및 소비지역을 고려한 연구가 이루어져야 할 것이다. 본 연구에서는 패키지디자인은 어느 한 요소를 중요시하기 보다는 전체적인 제품 이미지에 맞게 패키지디자인 전략이 필요하다는데 연구의 시사점과 의미가 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제19권2호
• /
• pp.7-15
• /
• 2012

최근 모바일 기기에 적용되는 반도체 패키지는 초소형, 초박형 및 다기능을 요구하고 있기 때문에 다양한 실리콘 칩들이 다층으로 수직 적층된 패키지의 개발이 필요하다. 패키지 및 실리콘 칩의 두께가 계속 얇아지면서 휨 현상, 크랙 및 여러 다른 형태의 파괴가 발생될 가능성이 많다. 이러한 문제는 패키지 재료들의 열팽창계수의 차 및 패키지의 구조적인 설계로 인하여 발생된다. 본 연구에서는 4층으로 적층된 FBGA 패키지의 휨 현상 및 응력을 수치해석을 통하여 상온과 리플로우 온도 조건에서 각각 분석하였다. 상온에서 가장 적은 휨을 보여준 경우가 리플로우 공정 조건에서는 오히려 가장 큰 휨을 보여 주고 있다. 본 연구의 물성 조건에서 패키지의 휨에 가장 큰 영향을 미치는 인자는 EMC의 열팽창계수, EMC의 탄성계수, 다이의 두께, PCB의 열팽창계수 순이었다. 휨을 최소화하기 위하여 패키지 재료들의 물성들을 RMS 기법으로 최적화한 결과 패키지의 휨을 약 $28{\mu}m$ 감소시킬 수 있었다. 다이의 두께가 얇아지게 되면 다이의 최대 응력은 증가한다. 특히 최상부에 위치한 다이의 끝 부분에서 응력이 급격히 증가하기 시작한다. 이러한 응력의 급격한 변화 및 응력 집중은 실리콘 다이의 파괴를 유발시킬 가능성이 많다. 따라서 다이의 두께가 얇아질수록 적절한 재료의 선택 및 구조 설계가 중요함을 알 수 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제26권4호
• /
• pp.39-46
• /
• 2019

Polydimethylsiloxane (PDMS)를 베이스 기판으로 사용하고 이보다 강성도가 높은 flexible printed circuit board (FPCB)를 island 기판으로 사용하여 island-bridge 구조의 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축 패키지를 형성하고, 이의 유효 탄성계수와 변형거동을 분석하였다. 각기 탄성계수가 0.28 MPa, 1.74 MPa 및 1.85 GPa인 soft PDMS, hard PDMS, FPCB를 사용하여 형성한 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축 패키지의 유효 탄성계수는 0.58 MPa로 분석되었다. Soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축 패키지에서 soft PDMS의 변형률이 0.3이 되도록 인장시 hard PDMS와 FPCB의 변형률은 각기 0.1과 0.003이었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제25권4호
• /
• pp.59-66
• /
• 2018

본 논문에서는 수치해석을 사용하여 반도체용 패키지에 적용된 인쇄회로기판 (PCB(printed circuit board)) 구조를 다층 구조의 소재 특성을 모델링한 것과 단일 구조라고 가정한 모델링을 적용하여 warpage를 해석함으로써 단일 구조 PCB 모델링의 유용성을 분석하였다. 해석에는 3층과 4층 회로층을 갖는 PCB가 사용되었다. 또한 단일 구조 PCB의 재료 특성값을 얻기 위해 실제 제품을 대상으로 측정을 수행하였다. 해석 결과에 의하면 PCB를 다층 구조로 모델링한 경우에 비해 단일 구조로 모델링한 경우에 warpage가 증가하여 PCB 구조의 모델링에 따른 warpage 분석결과가 분명한 유의차가 있었다. 또한, PCB의 회로층이 증가하면 PCB의 기계적 특성인 탄성계수와 관성모멘트가 증가하여 패키지의 warpage가 감소하였다.

• 반도체디스플레이기술학회지
• /
• 제21권1호
• /
• pp.148-154
• /
• 2022

As the 4th industrial age approaches, the demand for semiconductors is increasing enough to be used in all electronic devices. At the same time, semiconductor technology is also developing day by day, leading to ultraprecision and low power consumption. Semiconductors that keep getting smaller generate heat because the energy density increases, and the generated heat changes the shape of the semiconductor package, so it is important to manage. The temperature change is not only self-heating of the semiconductor package, but also heat generated by external damage. If the package is deformed, it is necessary to manage it because functional problems and performance degradation such as damage occur. The package burn in test in the post-process of semiconductor production is a process that tests the durability and function of the package in a high-temperature environment, and heat dissipation performance can be evaluated. In this paper, we intend to review a new material formulation that can improve the performance of the adapter, which is one of the parts of the test socket used in the burn-in test. It was confirmed what characteristics the basic base showed when polyamide, a high-molecular material, and alumina, which had high thermal conductivity, were mixed for each magnification. In this study, functional evaluation was also carried out by injecting an adapter, a part of the test socket, at the same time as the specimen was manufactured. Verification of stiffness such as tensile strength and flexural strength by mixing ratio, performance evaluation such as thermal conductivity, and manufacturing of a dummy device also confirmed warpage. As a result, it was confirmed that the thermal stability was excellent. Through this study, it is thought that it can be used as basic data for the development of materials for burn-in sockets in the future.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
• /
• 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 International Symposium
• /
• pp.33-49
• /
• 2002

$\Box$ LTCC/LTCC-M technologies are a cost-effective SOP technology $\Box$ LTCC/LTCC-M materials have good RF characteristics and the materials can be used as excellent substrates for high band width applications $\Box$ Reliability of LTCC/LTCC-M package or module can be greatly improved by embedded passive technology and CTE control of the substrates $\Box$ To expand the application area, more development is needed in realization of embedded passives with tight tolerance

• 비파괴검사학회지
• /
• 제10권2호
• /
• pp.43-49
• /
• 1990

Ultrasonic testing is one of the most useful NDT method for detection of microdefect in the opaque materials. Recently, many applications of the ultrasonic techniques have been extended widely in the new field like electron is and advanced materials. From the result of the experiment, we have hardly found out a crack in the internal parts of the resin and a delamination between chip and resin because of poor performance of the system.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
• /
• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 International Symposium
• /
• pp.253-257
• /
• 2003

The low temperature flip chip technique is applied to the package of the temperature-sensitive devices for LCD systems and image sensors since the high temperature process degrades the polymer materials in their devices. We will introduce the various low temperature flip chip bonding techniques; a conventional flip chip technique using eutectic Bi-Sn (mp: $138^{\circ}C$) or eutectic In-Ag (mp: $141^{\circ}C$) solders, a direct bump-to-bump bonding technique using solder bumps, and a low temperature bonding technique using low temperature solder pads.

• 한국재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국재료학회 1998년도 IUMRS-ICEM ABSTRACT BOOK
• /
• pp.96.3-96
• /
• 1998

• Advances in Computational Design
• /
• 제4권3호
• /
• pp.211-221
• /
• 2019

Numerical modeling of reinforced concrete structures is a difficult engineering problem, primarily because of the material inhomogeneity. The behaviour of a concrete element with reinforcement can be analyzed using, for example, the Barcelona model, which according to the literature, is one of the most suitable models for this purpose. This article compares the experimental data obtained for an orthotropic concrete slab band system with those predicted numerically using Concrete Damage Plasticity model. Abaqus package was used to perform the calculations.