• 한국CDE학회논문집
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• 제8권2호
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• pp.75-83
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• 2003

In this paper, OSP(Octal Space Partitioning) tree is proposed for the real time culling of infinite sets of geometries in interactive Virtual Environment applications. And MSVBSP(Modified Shadow Volume BSP) tree is suggested for the occlusion culling. Experimental results show that the OSP and MSVBSP tree are efficiently implemented in real time rendering of interactive geometries.

• 한국수산과학회지
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• 제48권5호
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• pp.596-603
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• 2015

This study investigated the effects of adding oyster shell powder (OSP) from Crassostrea gigas on the food quality of Chinese cabbage Kimchi (CCK). We monitored the changes in microbial levels, pH, acidity and sensory evaluation during the fermentation of CCK treated with various contents of OSP. The microbial assay showed that adding OSP to CCK inhibited the growth of viable cells, total coliforms, and lactic acid bacteria, with the greatest growth inhibition against lactic acid bacteria over the fermentation period. After fermentation for 18 days, the lactic acid bacterial counts in CCK treated with OSP (0.3%, 0.5% and 1%) were at least 1 log CFU/g lower than those of control CCK. In addition, the pH and acidity of CCK treated with OSP were lower than in control CCK over the fermentation period. The overall sensory evaluation of CCK with 0.3% OSP was better than that of control CCK after fermentation for 24 days. In conclusion, OSP treatment, especially 0.3% OSP, enhances the food quality and extends the self-life of CCK, while minimizing the detrimental effects on its sensory characteristics.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제14권4호
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• pp.27-36
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• 2007

본 논문에서는 다양한 조성의 주석-은-구리 합금계 솔더볼과 ENIG 및 Cu-OSP 패드와의 계면 반응에 대해 연구하였다. ENIG 패드와 미량의 Sb이 첨가된 합금 솔더와의 계면 반응 시 다른 솔더에 비해 매우 얇은 100 nm 내외의 두께를 가진 P-rich Ni layer가 형성되었다. 미량의 Ni이 첨가된 합금 솔더와 Cu-OSP 금속 패드와의 계면 반응 시에는 다른 솔더와는 달리 균일한 두께의 $Cu_6Sn_5$ 금속간화합물이 형성되었으며 추가 리플로우 시에 금속간화합물 입자가 거의 성장하지 않았다. 또한 $150^{\circ}C$의 장시간 열처리 시에 다른 솔더에 비해 매우 얇은 두께의 $Cu_3Sn$ 금속간화합물이 형성되었다.

• 한국농공학회논문집
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• 제52권6호
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• pp.125-134
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• 2010

This study was performed to evaluate the workability, strengths and durability of polymer concrete using oyster shell that are reclaimed at public shore illegally or leaved on the surroundings of shore to prevent the environmental pollution. We investigated the effect of oyster shell powder (OSP) and $CaCO_3$. on the slump, compressive strength, flexural strength, acid sulfuric and freezing and thawing resistance as a filler of polymer concrete. Modified OSP obtained by crushing oyster shell (less than 0.15 mm size) consists of 60.47 wt% of $SiO_2$ and 39.5 wt% of $CaCO_3$. As a result of slump test by OSP and $CaCO_3$. contents, it is found that slump of specimen used OSP is lower than that used $CaCO_3$. and the more OSP contents are, its slump is increased. Compressive and flexural strength of polymer concrete using OSP are similar or slightly lower than that using $CaCO_3$. In acid sulfuric test for 5 % $H_2SO_4$ and freezing thawing test, regardless of kinds of fillers and contents are not found fatal defects in weight change, falling-off in surface and durability factor.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권2호
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• pp.47-53
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• 2015

인쇄회로기판 솔더 상부 및 하부 접합부의 서로 다른 표면처리 조건에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) 접합부의 열처리 및 전류 인가에 따른 금속간 화합물 성장거동을 비교하기 위하여 in-situ 미세구조분석 및 electromigration (EM) 수명평가를 실시하였다. 솔더 접합 직후, 상부 접합부의 electroless nickel immersion gold (ENIG) 표면처리에서는 $(Cu,Ni)_6Sn_5$, 하부 접합부의 organic solderability preservative (OSP) 표면처리에서는$ Cu_6Sn_5$, $Cu_3Sn$ 금속간 화합물이 접합 계면에서 생성되었다. EM 수명평가 결과 온도 $130^{\circ}C$, 전류밀도 $5.0{\times}10^3A/cm^2$ 하에서 평균파괴시간이 약 78.7 hrs으로 도출되었고, 하부 OSP 표면처리에서 전자가 솔더로 빠져나가는 부분에서 Cu의 소모에 의한 단락이 주 손상기구로 확인되었다. In-situ 주사전자현미경을 통해 계면 미세구조 분석 결과 상부 접합부 ENIG 표면처리에서 전자의 방향에 따른 미세구조의 큰 차이가 없고 뚜렷한 손상이 관찰되지 않았으나, 하부 접합부 OSP 표면처리의 경우 전자가 솔더로 유입되는 부분에서 빠른 Cu 소모로 인한 보이드 성장이 관찰되었다. 따라서, SAC305무연솔더 접합부에서 ENIG 표면처리가 OSP 표면처리보다 보다 우수한 EM확산방지막 역할을 하여 금속간 화합물 성장을 억제하고 보다 우수한 EM 신뢰성을 보이는 것으로 판단된다.

• 한국재료학회지
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• 제24권3호
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• pp.166-173
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• 2014

The effects of printed circuit board electroless nickel immersion gold (ENIG) and organic solderability preservative (OSP) surface finishes on the electromigration reliability and shear strength of Sn-3.5Ag Pb-free solder bump were systematically investigated. In-situ annealing tests were performed in a scanning electron microscope chamber at 130, 150, and $170^{\circ}C$ in order to investigate the growth kinetics of intermetallic compound (IMC). Electromigration lifetime and failure modes were investigated at $150^{\circ}C$ and $1.5{\times}10^5A/cm^2$, while ball shear tests and failure mode analysis were conducted under the high-speed conditions from 10 mm/s to 3000 mm/s. The activation energy of ENIG and OSP surface finishes during annealing were evaluated as 0.84 eV and 0.94 eV, respectively. The solder bumps with ENIG surface finish showed longer electromigration lifetime than OSP surface finish. Shear strengths between ENIG and OSP were similar, and the shear energies decreased with increasing shear speed. Failure analysis showed that electrical and mechanical reliabilities were very closely related to the interfacial IMC stabilities.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제16권1호
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• pp.33-38
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• 2009

전자 기기 제품들이 소형화 및 휴대화 되면서 낙하충격 신뢰성에 대한 관심이 높아지고 있다. 본 연구에서는 대표적인 무연솔더인 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더를 이용하여 ENIG (Electroless Nickel Iimmersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative) 표면 처리와 등온 시효 시험 (High Temperature Storage test)에 따른 보드 레벨 패키지 (board level package)의 낙하충격 신뢰성 (drop reliability) 시험을 수행하였다. 또한 충격 조건을 변화시켜 시편에 가해지는 가속도 (G:acceleration)와 충격 지속 시간 (pulse duration)에 따른 신뢰성을 평가하였다. 기판의 strain측정 결과 중앙 부위가 가장 응력이 컸으며, 충격가속도에 비례하여 응력이 증가하였다. 시효 처리 전에는 OSP처리된 기판이 다소 우수한 신뢰성을 보였지만, 시효 처리후에는 ENIG기판에서 신뢰성이 우수하였고, 반대로 OSP는 감소하는 경향을 보였다. OSP의 경우 과도한 금속간화합물 (intermetallic compound)의 성장으로 인해 접합 계면에서 취성파괴 (brittle fracture)가 일어난 것을 관찰할 수 있었다.

• Composites Research
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• 제27권5호
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• pp.201-206
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• 2014

Utilizing waste materials in making useful products is a globally increasing trend. This can reduce the cost and environmental issues. In this study, oyster shell powder (OSP) is reinforced as a filler in polypropylene (PP) matrix to make a new composite. The purpose is to improve fire retardant properties of PP as a result of OSP reinforcement. Mechanical, fire retardant and water absorption properties of the new composite have been studied in this research. Concentration of OSP reinforcement in PP has been varied by wt% and its effect on the above mentioned properties has been observed. SEM (scanning electron microscopy) images of tensile and bending fractured surfaces have been taken to observe the failure mechanism during mechanical tests. An increase in the fire retardancy has been observed as a result of the OSP reinforcement while tensile strength decreased. Stiffness also increased with the addition of OSP in PP.

• 대한금속재료학회지
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• 제46권2호
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• pp.80-87
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• 2008

Many researches related to the reliability of Pb-free solder joints with PCB (printed circuit board) surface finish under thermal or vibration stresses are in progress, because the electronics is operating in hash environment. Therefore, it is necessary to assess Pb-free solder joints life with PCB surface finish under thermal and mechanical stresses. We have investigated 4-points bending fatigue lifetime of Pb-free solder joints with OSP (organic solderability preservative) and ENIG (electroless nickel and immersion gold) surface finish. To predict the bending fatigue life of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints, we use the test coupons mounted 192 BGA (ball grid array) package to be added the thermal stress by conducting thermal shock test, 500, 1,000, 1,500 and 2,000 cycles, respectively. An 4-point bending test is performed in force controlling mode. It is considered that as a failure when the resistance of daisy-chain circuit of test coupons reaches more than $1,000{\Omega}$. Finally, we obtained the solder joints fatigue life with OSP and ENIG surface finish using by Weibull probability distribution.

• 정보보호학회지
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• 제21권6호
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• pp.49-56
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• 2011

다수의 사람과 파일을 공유할 수 있는 웹하드 서비스의 이점을 이용하여 각종 불법복제물 등의 업로드를 유도하고 다운로드를 통해 이득을 취하는 특수유형의 OSP(Online Service Provider, 온라인 서비스 제공자)들이 출현하게 되었다. 이런 범죄가 일어나는 업체의 데이터베이스에는 모든 이용자들의 관련 기록을 담고 있어 헤비업로더의 활동내역뿐만 아니라 업체측의 방조혐의 등의 증거를 추출할 수 있다. 본 논문에서는 특수유행 OSP들의 대용량 데이터베이스를 신속하고 정확하게 무결성을 유지하며 데이터베이스의 데이터를 수집할 수 있는 방법에 대해 연구해보고, 수집한 데이터 또한 신속하게 분석하는 방법을 제안하였다.