• 한국포장학회지
• /
• 제27권1호
• /
• pp.41-48
• /
• 2021

본 연구에서는 EVA/LDPE 복합소재에 OSP의 함량비를 달리한 EVA/LDPE-OSP 복합 필름을 이축압출기로 제조하였다. 제조한 복합 필름의 액티브 포장 소재로의 적용가능성을 평가하기 위해 FT-IR, DSC, TGA, OTR, WVTR, SEM, UTM 및 항균성을 분석한 결과 다음과 같은 결론을 도출하였다. EVA/LDPE-OSP 복합 필름 내 OSP 첨가는 열 안전성을 개선할 수 있었으며, OSP 함량이 높아질수록 항균성은 증가하였다. 그러나, OSP의 응집, EVA/LDPE 폴리머와 OSP 사이의 낮은 상호작용 등의 이유로 OSP의 첨가는 상대적으로 낮은 항균성과 기계적 물성, 차단특성의 저하를 확인할 수 있었다. 결론적으로 EVA/LDPE-OSP 복합 필름은 미생물에 의해 발생할 수 있는 식품의 부패를 방지하는 측면에서 긍정적인 효과를 가져올 수 있지만, 포장재로써 적용을 위해 무기입자인 OSP의 입자크기 조절, 표면처리, 상용화제 도입 등을 통한 분산성을 향상시키는 것이 필요하며 이를 통한 항균성 증진 및 필름의 물성 개선에 관한 추가 연구가 필요할 것으로 판단된다.

• 한국포장학회지
• /
• 제29권2호
• /
• pp.79-86
• /
• 2023

최근 플라스틱 포장 폐기물 및 굴 패각이 야기하는 환경문제와 장기간 식품의 품질 보존을 위한 액티브 패키징이 주목받고 있다. 이에 따라 본 연구에서는 PLA/PBAT 복합필름에 OSP의 함량을 서로 달리하여 이축 압출기로 PLA/PBAT-OSP 복합필름을 제조하였고 항균 포장재로써 적용가능성을 확인하였다. 이를 위해 화학적 특성, 표면 특성, 열적 특성, 기계적 특성 및 항균성을 평가하여 분석하였다. PLA/PBAT-OSP 복합필름의 고분자 매트릭스 내에서 OSP의 물리적 분산을 확인하였으며, OSP의 함량이 증가함에 따라 항균성이 증가하였다. 특히 OSP 5%, OSP 10% 필름에서는 99% 이상의 항균성을 나타내어 제조된 필름이 우수한 항균성을 가진다는 것을 확인할 수 있었다. 그러나 OSP의 함량의 증가는 PLA/PBAT-OSP 매트릭스 내의 OSP 응집을 일으켜 기계적 물성의 저하 및 표면의 거칠기 증가가 나타났으며, 이는 필름의 표면 에너지 증가로 이어졌다. 결론적으로 PLA/PBAT-OSP 복합필름은 미생물로 인한 식품의 부패를 막기 위한 포장재로 적용될 수 있지만, 이를 위해 OSP의 분산성과 필름의 기계적 물성을 향상시키기 위한 추가 연구가 필요할 것으로 보인다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제14권1호
• /
• pp.1-9
• /
• 2007

OSP(Organic Solderability Preservatives)표면처리는 저비용, 고신뢰성, 친환경 특성으로 기존의 금속계 표면처리인 Ni/Au 표면처리를 대체할 수 있는 공정으로 관심 받고 있다. 그러나, OSP는 저분자로 구성된 유기물이므로 여러 온도공정으로 구성된 전자패키지공정에서 제품의 변색이 필연적으로 발생하여 전체 양산수율에 미치는 영향은 매우 크다. 본 연구에서 OSP 처리된 제품을 전자패키지 공정별로 발생하는 변색수준에 따라서 시편을 분류 및 채취하여 변색원인분석 및 솔더조인트 특성평가를 수행하였으며, 기존의 표면처리공정인 Ni/Au 처리된 제품과 통계 적으로 비교 분석하였다. 따라서 변색원인에 대한 분석을 통하여 OSP 처리된 전자패키지 제품에 적용 시 발생하는 공정문제점에 대한 해결책을 제시하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제19권1호
• /
• pp.47-53
• /
• 2012

무연 리플로우 공정 횟수에 따른 organic solderability preservative(OSP) 표면처리 두께변화 및 열화현상을 분석하였다. 무연솔더 접합부의 접합강도에 미치는 OSP 표면처리의 열화특성을 SnPb 표면처리 경우와 비교하여 조사하였다. 또한 리플로우 pass에 따른 무연솔더 접합강도 열화분석을 위해 OSP 및 SnPb 표면처리된 FR-4 재질 PCB를 각각 1-6회 리플로우 처리하였다. 이후 각 리플로우를 거친 PCB 위에 2012 칩 저항기를 실장한 후 접합강도 변화를 측정하였다. 그 결과, 리플로우 공정 중 열 노출에 의해 OSP 코팅두께가 감소되는 것이 관찰되었고, 코팅두께의 변화 및 OSP 코팅 층의 산화를 유발함으로써, 솔더의 젖음성이 감소될 수 있음을 확인할 수 있었다. OSP 열화에 따른 솔더 접합강도는 SnPb 표리처리시 평균 62.2 N 이였으며, OSP의 경우는 약 58.1 N 이였다. 리플로우 공정 노출에 따라 OSP 코팅 층은 열분해 되지만, 솔더 접합부의 접합강도 측면에서는 산업적으로 적용 가능성을 확인할 수 있었다.

• 한국축산식품학회지
• /
• 제38권4호
• /
• pp.737-748
• /
• 2018

We evaluated the physicochemical and storage characteristics of Hanwoo Tteokgalbi treated with onion skin powder (OSP) and blackcurrant fruit powder (BFP). The experimental design included seven treatments: a control (ascorbic acid 0.1%), T1: OSP 0.3%, T2: OSP 0.6%, T3: BFP 0.3%, T4: BFP 0.6%, T5: OSP 0.15%+BFP 0.15%, and T6: OSP 0.3%+BFP 0.3%. The OSP was higher in both polyphenol and flavonoid contents compared to BFP (p<0.05). The moisture and ash contents of all Tteokgalbi samples with a large amount of added natural antioxidant powder (0.6%) were higher than those with small amounts of added antioxidant (0.3%). The cooking loss and water holding capacity were outstanding in the T2 treatment compared to the others (p<0.05). The lightness, redness, and yellowness values were reduced on the addition of 0.6% antioxidant powder (p<0.05). The springiness and cohesiveness values of the Tteokgalbi samples were higher for the 0.3% addition than the control and 0.6% addition (p<0.05). The Tteokgalbi samples with natural antioxidants showed similar sensory attribute scores compared to the control. The pH values reduced as the BFP increased (p<0.05), and the total microbial count increased after OSP addition. The 2-thiobarbituric acid reactive substance values of the samples treated with OSP were significantly lower than the control after day 10 (p<0.05). As a result, the addition of OSP or BFP did not have a significant negative influence on the quality characteristics of Hanwoo Tteokgalbi. In particular, the addition of 0.6% OSP was effective in increasing water retentivity and inhibiting lipid oxidation.

• 정보보호학회논문지
• /
• 제20권6호
• /
• pp.97-109
• /
• 2010

온라인상 저작권 침해와 관련, 1차적인 책임은 불법 저작물을 복제 전송하여 유통시킨 개인에게 있겠지만, 불법저작물 유통에 대한 장을 제공한 온라인서비스제공자(Online Service Provider, OSP)의 간섭책임의 문제가 대두되었고, 현재 대부분의 OSP는 저작권 간접침해의 책임을 회피하고, 이미지 훼손을 방지하기 위하여 자율적으로 필터링 기술을 적용하고 있으며, 특히 우리나라의 경우는 P2P나 웹하드 서비스제공자 등과 같은 특수한 유형의 OSP에게는 저작권법상 필터링 의무가 발생하고, 이를 위반하면 과태료 처분까지 받도록 규정하고 있다. 하지만 OSP의 필터링에 대해서는 그 필요성에도 불구하고 효율성과 타당성에 대해 많은 논란이 제기되고 있다. 이에 따라 이 글에서는 먼저 인터넷이 태동하고 인터넷 기술발전을 선도해 온 미국의 OSP의 책임이론과 우리 저작권법상 OSP의 책임제한 규정 및 필터링 관련 규정을 살펴보고 이어서 국내 OSP의 필터링 적용현황과 적용상의 한계를 살펴보았다. 그리고 국내 OSP의 필터링 개선방안으로 OSP의 책임제한 요건의 명확화, 저작권자와 OSP의 협력방안 모색, 상이한 필터링 기술간의 호환성을 제공하기 위한 표준 적용, 기타 고려사항 등 4가지를 제시하였다.

• 대한약학회:학술대회논문집
• /
• 대한약학회 2005년도 Proceedings of the Convention of the Pharmaceutical Society of Korea Vol.2
• /
• pp.231-232
• /
• 2005

Bacteria of Shigella spp. are responsible for shigellosis in humans, a disease characterized by destruction of the colonic epithelium that is induced by the inflammatory response elicited by invasive bacteria. They use a type III secretion system injecting effector proteins into host cells to induce their entry into epithelial cells and triggers apoptosis in macrophages. We present evidence that the effector OspG is a protein kinase that binds various ubiquitinylated ubiquitin-conjugating enzymes (E2s) and blocks degradation of phospho-$I{\kappa}B{\alpha}$ induced upon entry of bacteria into epithelial cells. Transfection experiments confirmed that OspG interferes with the $NF-{\kappa}B$ activation patway by preventing phospho-$I{\kappa}B{\alpha}$ degradation, suggesting that OspG inactivates a component of the $SCF^{{\beta}-TrCP}$ ubiquitin ligase complex (E3) involved in phospho-$I{\kappa}B{\alpha}$ ubiquitination. Upon infection of ileal loops in rabbits, the ospG mutant induced a stronger inflammatory response compared with the wild-type strain, indicating that OspG down-regulates the host innate response induced by invasive bacteria.

• Journal of Microbiology and Biotechnology
• /
• 제27권3호
• /
• pp.610-615
• /
• 2017

When Shigella infect host cells, various effecter molecules are delivered into the cytoplasm of the host cell through the type III secretion system (TTSS) to facilitate their invasion process and control the host immune responses. Among these effectors, the S. flexneri effector OspF dephosphorylates mitogen-activated protein kinases and translocates itself to the nucleus, thus preventing histone H3 modification to regulate expression of proinflammatory cytokines. Despite the critical role of OspF, the mechanism by which it localizes in the nucleus has remained to be elucidated. In the present study, we identified a potential small ubiquitin-related modifier (SUMO) modification site within OspF and we demonstrated that Shigella TTSS effector OspF is conjugated with SUMO in the host cell and this modification mediates the nuclear translocation of OspF. Our results show a bacterial virulence factor can exploit host post-translational machinery to execute its intracellular trafficking.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제21권3호
• /
• pp.25-29
• /
• 2014

본 연구에서는 친환경적이고, 보관수명이 1년 이상이며, 부식특성이 좋은 플라즈마 유기막 표면처리에 대한 솔더링 특성을 기존 표면처리법인 OSP와 비교하였다. 플라즈마 표면처리는 할로겐계 전구체를 사용하여 CVD 방법으로 증착하였고, 증착두께는 20 nm이었다. 본 연구에서 사용된 솔더 조성은 Sn-3.0 wt%Ag-0.5 wt%Cu이었다. 염수분무시험에서 플라즈마 표면처리 유기막은 OSP보다 우수한 부식 저항성을 나타내었다. 멀티리플로우 조건에서 플라즈마 표면처리는 OSP보다 우수한 솔더 퍼짐성을 나타내었다. 솔더링 후 단면 미세조직을 분석한 결과, 플라즈마 표면처리와 OSP시편 모두 유사한 금속간화합물층 두께 및 형상을 갖고 있었다. 플라즈마 표면처리와 OSP 모두 유사한 접합강도를 가지고 있었다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
• /
• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
• /
• pp.6-9
• /
• 2003

최근 휴대폰, PDA 등의 모바일 전자제품의 수요가 급격히 증가하고 마이크로 전자패키지 부품의 경박단소화에 의해서 고I/O수, 미세피치가 적용된 개발제품이 양산되고 있으나, 마이크로 전자패키지 부품의 생산비 및 솔더볼접합특성 등의 문제는 여전히 크게 이슈화 되고 있다. Organic solderability preservatives(OSPs)는 이러한 모바일용 마이크로 전자패키지 부품의 문제점을 낮은 단가로 해결할 수 있는 공정으로 평가되고 있다. 본 연구에서는 OSP 처리된 CSP의 열적특성, 화학적특성 및 기계적특성을 정량적으로 분석하여 OSP 응용범위를 제시하고자 하였다.