Ni(75 wt.%)-Cr(20 wt.%)-Al(3 wt.%)-Mn(4 wt.%)-Si(1 wt.%) alloy thin films were prepared using the DC magnetron sputtering process by varying the sputtering conditions such as power, pressure, substrate temperature, and post-deposition annealing temperature in order to fabricate a precision thin film resistor. For all the thin film resistors, sheet resistance, temperature coefficient of resistance (TCR), and crystallinity were analyzed and the effects of sputtering conditions on their properties were also investigated. The oxygen content and TCR of Ni-Cr-Al-Mn-Si resistors were decreased by increasing the sputtering pressure. Their sheet resistance, TCR, and crystallinity were enhanced by elevating the substrate temperature. In addition, the annealing of the resistor thin films in air at a temperature higher than $300^{\circ}C$ lead to a remarkable rise in their sheet resistance and TCR. This may be attributed to the improved formation of NiO layer on the surface of the resistor thin film at an elevated temperature.
To develope a high precision TiAIN thin film resistor, TiAIN films were deposited on A1$_{2}$03 substrates by reactive planar magnetron cosputtering from Ti and Al targets in an Ar-N$_{2}$ atmosphere. The characteristics of the TiAIN thin film were controlled by changing of the R.F. power on Ti and Al targets, and the N$_{2}$ partial pressure. The high precision TiAIN thin film resistor with TCR(Temperature Coefficient of Resistance) of less than 10ppm/.deg. C was obtained under the R.F. power condition of 160(w)/240(w) to Ti and Al targets at the N$_{2}$ partial pressure of 7*10$^{-5}$ Torr. The composition of these films were investigated by XRD, SEM and EDS.
This paper presents the development technology of standard shielded resistor divider for full lightning impulse voltage. The ability of large-capacity power apparatus to withstand lighting stroke is usually evaluated by means of full lightning impulse voltage. Lightning impulse voltage test has been essential to evaluate the insulation performance of electrical power apparatus. Recently international standard (IEC 60) on high voltage measurement techniques is being revised and requests a formal traceability of high voltage measurements. Therefore, general interest for this area has grown considerably during last years, and several international intercomparisons have already completed worldwide, i.e. Europe, Japan, America etc., In this viewpoint, we have also investigated the step response of the standard shielded resistor divider, which satisfies the IEC recommendation.
본 연구에서는 알칼리 현상형 감광성 수지재료와 전도성 카본블랙을 이용하여 만들어진 감광성 폴리머 저항 페이스트를 이용하여 후막저항체의 허용편차(tolerance)를 개선하고자 하였다. 먼저 카본블랙과 감광성 수지의 선택이 폴리머 후막저항(polymer thick film resistor, PTFR)의 저항값의 범위와 허용편차의 수준에 미치는 영향을 조사하였다. 이후 테스트 기판상에 감광성 저항 페이스트를 도포하는 방법에 따른 저항값 허용편차의 차이를 평가하였다. 감광성 저항 페이스트를 스크린 인쇄를 이용하여 테스트 기판의 전면에 도포한 경우에는 테스트 기판상에서 균일한 두께의 후막을 형성하기 어렵기 때문에 위치에 따른 저항값의 허용편차가 크게 나타났다. 반면, 롤러를 이용하여 페이스트를 도포하였을 때, 전체 기판 면적에 균일한 두께의 저항체 후막을 형성할 수 있었으며, 저항값 평가 결과 ${\pm}10%$ 이내의 낮은 허용편차를 나타내었다. 포토공정을 이용한 정밀한 패터닝 공정과 롤러를 이용한 균일한 두께의 저항막 도포 공정을 결합함으로써 후막저항의 허용편차를 개선할 수 있었다.
Saturable reactor-resistor pair is proposed as a part of snubber and applied to a hard commutation chopper. SCR turn off process is modeled to simulate the hard commutation chopper. State equations are derived for each mode of the chopper and they are solved by Runge-Kutta 4th order method. It is shown that the reverse voltage spike and reverse dv/dt can be minimized by applying saturable reactor-resistor pair to the chopper which controls peak reverse recovery current and damping factor. Saturable reactor-resistor pair can be used to reduced SCR power loss and value of snubber capacitor and can be applied to high power thyristor devices.
We were fabricated of rf power resisotor on AlN substrates by thick film process. The characteristics of capacitance and microwave are measured by digital LCR meter and Network analyzer(HP8532D). The results are shown that capacitances are slight greater and microwave characteristics are good values.
Both ratio error and phase angle error in current transformer(CT) depend critically on values of CT burden. Thus, precise measurement of CT burden is very important for the evaluation of CT. A method for the measurement of CT burden has been developed by employing the portable shunt precise resistor with negligible AC-DC resistance difference less than $10^{-5}$. The burden value(value and power factor) can be calculated from resistance and reactance obtained by measuring the change of ratio error and phase angle error caused by the change of shunt resistor. The uncertainty for the method is evaluated and found to be abut 2 %.
This paper presents the characteristics and effects of grounding resistor and impedance. In grounding system, Grounding resistor is governed neutral currents and voltage. It seems that, grounding resistor has 0 value, then circuit has no faults. While if grounding resistor has large value, then neutral current has large value of fault current and it is made a damage to the utility. In order to analyze the grounding impedance characteristic, EMTP simulation has been used. The grounding impedance characteristic has been analyzed and tested for various grounding arrangements and electrode circuit shapes.
In this paper, we fabricated Cu/Mn alloy shunt resistor with low resistance and thermal stability for use of mobile electronic devices. We designed metal alloy composed of copper (Cu) and manganese (Mn) to embody in low resistance and low TCR which are conflict each other. Cu allows high electrical conductivity and Mn serves thermal stability in this Cu/Mn alloy system. We confirmed the elemental composition of the designed metal alloy system by using energy dispersive X-ray (EDX) analysis. We obtained low resistance below $10m{\Omega}$ and low temperature coefficient of resistance (TCR) below $100ppm/^{\circ}C$ from the designed Cu/Mn alloy resistor. And in order to minimize resistance change caused by alternative frequency on circuit, shape design of the metal alloy wire is performed by rolling process. Finally, we conclude that design of the metal alloy system was successfully done by alloying Cu and 3 wt% of Mn, and the Cu/Mn alloy resistor has low resistance and thermal stability.
In this study, a multilevel visible light communication (VLC) system based on resistor ladder circuit is designed to transmit medical data. VLC technology is being considered as an alternative wireless communication due to various advantages such as ubiquity, license free operation, low energy consumption, and no radio frequency (RF) radiation characteristics. With VLC even in places where traditional RF communication (e.g., Wi-Fi) is forbidden, significant bio-medical signal including the electrocardiography (ECG) and photoplethysmography (PPG) data can be transmitted. More lives could be saved anywhere by this potential advantage of VLC with a fast emergency response time. A multilevel transmission scheme is adopted to improve the data capacity with keeping simplicity, where data transmission rate can increase by log2m times (m is the number of voltage levels) than that of conventional VLC transmission based on on/off keying. In order to generate multi-amplitudes, resistor ladder circuit, which is a basic principle of digital to analog convertor, is employed, and information is transferred through LED (Light-Emitting Diode) with different voltage level. In the receiver side, multilevel signal is detected by optical receiver including a photo diode. Then, the collected data are analyzed to serve the necessary medical care to the concerned patient.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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