Process capability indices have been widely used in manufacturing industries to provide a quantitative measure of process performance. PCIs have been developed to represent process capability more exactly. In the previous studies, only one designated location on each part has been measured. But multiple measurement locations on each part are required to calculate the reliable process capability. In this paper, we propose a new process capability index dealing the multiple measurement locations on each part. Also we showed the relationship between the new index and sigma level according to the number of measurement locations.
Recently social demand to achieve low fuel consumption and clean emission requires the development of new generation vehicle beyond the conventional vehicle concept. In this point, new generation vehicle is newly designed as electric vehicle, hybrid electric vehicle, fuel cell electric vehicle or 3 liter car etc. In order to develop new generation vehicle, it is very important to develop new materials and process technologies now. In this paper these new technologies are presented focusing on weight reduction specially. Steel body can be achieved 20-25% weight reduction by adoption of high strength steel and new process technologies, i.e tailored blank and hydroforming. Aluminium body can be achieved 40-50% weigt down by use of all aluminium monocoque body or aluminium space frame with aluminium panel. Plasitic composite body can be achieved 30% weight reduction comparing with conventional steel body.
The Adoption/Diffusion of Innovations(New Product), a topic of study and research that has frown rapidly in the past few decades, deals with how a new product is adopted in a society. It is of high importance to marketing organizations because New Products must be brought out continuously in order to service. The purpose of this paper is to examine the Adoption/Diffusion Models for New product which will help to analyze the Adoption/Diffusion process of Adopters. There are a number of models that, with varying degrees of success, have been used to predict market acceptance of new product. In this paper, following types of new product Adoption/Diffusion Models was suggested. (1) Adoption Models : The Alternative Models of Adoption. The Rogers Model of the Innovation Decision Process. (2) Diffusion Models : First Purchase Models(Basic Models, Extension of the Basic Models), Repeat Purchase Models
The possibility of new GMAW process using economic shielding gases including CO$_{2}$ gas was investigated on the effect of shielding gas on weldabilty. In the optimum welding condition using 600A power source, FCAW process showed low depositions rate, 114 g/min at 300A, but new GMAW using other mixed shielding gases exhibited high deposition rate, 208-224 g/min at 450A. TIME gas, Ar+CO$_{2}$ gas and Ar+CO$_{2}$+O$_{2}$ gas as a shielding gas were able to be used to the very high welding current(450A), moreover TIME gas and Ar+CO$_{2}$ gas showed the highest arc stability among shielding gases studied in this experiments. The weld penetration was performed by axial spray transfer mode of weld droplet. On the basis of workability, weldability and economic point of view, Ar mixture (80%Ar+20%CO$_{2}$) gas was recommended as a shielding gas for the development and application of new GMAW process. This shielding gas showed the low spatter, good weld quality, stable arc and low cost at the region of high welding current.
A new process is developed to improve the electrical characteristics of high .beta. and low saturation voltage power transistor for lamp solenoid driver application. To prevent punch-through breakdown, appropriate combination of base doping and base width is necessary in the range of operating voltage of the circuit. The optimum values of base doping and sheet resistance are $Q_{D}$= $1.5{\times}10^{14}$atoms/$\textrm{cm}^2$ and $R_{s}$= 350 $\Omega/\square$ base wodtj $W_{B}$= $2.5{\mu}m$respectively. Under this condition it is possible to control $\beta$ of the transistor to 1500, maintaining $VB_{CBO}$ =200V. To reduce scattered distribution of .beta. of the devices on the wafer, it is necessary to improve emittter predeposition process. As a result, scattered distribution of .beta. of the devices on the wafer was reduced to 1/6 by using the new process. To improve collector to emitter forward voltage drop, $V_{ECF}$ of damper diode, an additional silicon etching process is used, which resulted in improving the value of $V_{eCF}$ from 2.8 V to 1.8V. With the suggested process superior device performance and higher yield are achieved.
본 연구는 전통적인 도서관의 자료구입과 관련한 수서 업무에 전자상거래의 비즈니스 프로세스와 작업흐름개념을 응용하여 도서관 자료구입 프로세스를 재설계(BPR)하였으며 재설계된 업무를 비주얼 모델링 개념을 이용한 UML(Unified Modeling Language)을 이용하여 모델링하였다. 수서 업무의 재설계를 통해 도서관의 자료 구입 업무과정을 유연하고 신속하게 처리할 수 있으며 이러한 모델을 통해 도서관, 정보센터뿐만 아니라 출판사, 출판 대행사, 배송 및 결재업체 등의 관련 분야 참여자들의 업무를 효율화하고 나아가 전통적인 도서관 업무에 종사하는 사서들을 새로운 업무로 전환시켜 도서관 운영의 디지털화를 달성할 수 있을 것이다.
New product development (NPD) is crucial for fashion brands as they are required to constantly innovate in product design and technology to remain competitive in the global fashion market. In this study, we investigated the co-creative new fashion product development (NFPD) process to understand its structural characteristics and examined the components of this business model through case studies. Fashion companies frequently collaborate with consumers to create unique and innovative fashion items that both satisfy consumer demand and expand their economic potential. Base on case studied involving consumer participation in NFPD, our study analyzed the structural characteristics of the co-creative NFPD process. Consequently, our investigation identified five key factors of the co-creative NFPD business model: co-value, co-creator, co-activity, co-platform, and co-partner. The co-creation approach established in this study will help advance research on new fashion strategies and provide foundational information for Korean fashion companies that are facing an increasingly competitive global market, thus making a significant contribution to the literature.
A new dynamic RAM cell called Trench Epitaxial Transistor Cell (TETC) has been developed for 4M to 16M DRAMS. Also the fabrication process for device isolation which can decrease the narrow effect using SEG process has been developed. We verified the characteristic of the new cell structure with the PICSES simulator on VAX8450.
This paper suggests a new process structuring method, which we call process modularization, for decomposing and grouping activities in a process. Above all, we propose the concept of a module that is a group of activities positioned on the same flow before and after control constructs. Since activities in a module are relatively strongly interrelated with one another, it is important to take into consideration of these together. A design structure matrix (DSM) is used to structure the process because it has a lot of advantages in process modeling and analysis. We developed two algorithms: the restricted topological sorting (RTS) algorithm for ordering activities and the module finding (MF) algorithm for detecting modules in a process, which utilize the DSM. The suggested approach enables a firm's manager to design and analyze the process effectively. We also developed a supporting tool to accelerate the progress of process modularization. The supporting tool aids the process manager in finding the module and understanding the process structure easily. An illustrative example is addressed to show operations of the suggested approach.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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