H2S is a toxic and harmful gas, even at concentrations as low as hundreds of parts per million; thus, developing an H2S sensor with excellent performance in terms of high response, good selectivity, and fast response time is important. In this study, an H2S sensor with a high response and fast response time, consisting of a sensing material (SnO2), an electrode, a temperature sensor, and a micro-heater, was developed using micro-electro-mechanical system technology. The developed H2S sensor with a micro-heater (circular type) has excellent H2S detection performance at low H2S concentrations (0-10 ppm), with quick response time (<16 s) and recovery time (<65 s). Therefore, we expect that the developed H2S sensor will be considered a promising candidate for protecting workers and the general population and for responding to tightened regulations.
Recently, according to the rapid development of display, many display applications, such as, cellular phone, navigation, monitor and LCD TV have been changed from CRT type to LCD type. BLU(Back Light Unit) is one of main parts in LCD unit and generally, it consists of a light source, a reflective sheet, a LGP(Light Guide Plate), a diffuser sheet, and two prism sheets. The most important component of BLU is a light guide plate, which diffuses the input light to the TFT-LCD module uniformly. The LGP is usually made by injection molding process, and it has numerous optical micro patterns on the surface. In the present study the micro-patterned stamper which has cylindrical shape was fabricated by using the UV-LiGA process. And the replication characteristics have been compared among three different kinds of injection molding process; general injection molding, injection/compression molding and RHCM(Rapid Heating and Cooling Molding). Average replication ratios of CIM and ICM were 19.1% and 64.6%, respectively. On the other hand, the average replication ratio of RHCM process showed the higher value of 98.4% among these. It show that maintaining the mold surface above $T_g$ could increase the replication ratio of micro patterns substantially.
Park, Jae-Jun;Shin, Seong-Sik;Yoon, Chan-Young;Lee, Jae-Young;Park, Joo-Eon
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.16
no.5
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pp.260-263
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2015
Epoxy/micro-sized alumina composite was prepared and the effects of alumina content on the electrical and mechanical properties were investigated in order to develop an insulation material for gas insulated switchgear (GIS). Nano-sized alumina (average particle size: 30 μm) was also incorporated into the epoxy/micro-sized alumina composite. An electrical insulation breakdown strength test was carried out in sphere-sphere electrodes and the data were estimated by Weibull statistical analysis. Tensile strength was measured at a crosshead speed of 10 mm/min using a universal testing machine. Alumina content was varied from 0 wt% to 70 wt%.). As micro-sized alumina content increased, insulation breakdown strength increased until 40 wt% alumina content and decreased after that content. The tensile strength of a neat epoxy system was 82.2 MPa and that value for 60 wt% alumina content was 91.8 MPa, which was 111.7% higher than inthe neat epoxy system. The insulation breakdown strength of micro-sized alumina (60 wt%)/nano-sized alumina (1 phr) glycerol diglycidyl ether (GDE) (1 phr) composite was 54.2 MPa, which was 116% higher than the strength of the system without nano-sized alumina.
Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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2006.05a
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pp.239-242
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2006
LCD-BLU (Liquid Crystal Display - Back Light Unit) is one of kernel parts of LCD unit and it consists of several optical sheets(such as prism, diffuser and protector sheets), LGP (Light Guiding Plate), light source (CCFL or LED) and mold frame. The LGP of LCD-BLU is usually manufactured by forming numerous dots with $50{\sim}200$ um in diameter on it by etching process. But the surface of the etched dots of LGP is very rough due to the characteristics of the etching process during the mold fabrication, so that its light loss is high along with the dispersion of light into the surface. Accordingly, there is a limit in raising the luminance of LCD-BLU. In order to overcome the limit of current etched dot patterned LGP, optical pattern design with 50um micro-lens was applied in the present study. The micro-lens pattern fabricated by modified LiGA with thermal reflow process was applied to the optical design of LGP. The attention was paid to the effects of different aspect ratio (i.e. $0.2{\sim}0.5$) of optical pattern conditions to the brightness distribution of BLU with micro-lens patterned LGP. Finally, high aspect ratio micro-lens patterned LGP showed superior results to the one made by low aspect ratio in average luminance.
The production of high-precision micro-sized screws, used to fasten parts of micro devices, generally utilizes a cold thread-rolling process and two flat dies to create the teeth. The process is fairly complex, involving parameters such as die shape, die alignment, and other process variables. Thus, up-front finite-element(FE) simulation is often used in the system design procedure. The final goal of this paper is to produce high-precision screw with a diameter of $800{\mu}m$ and a thread pitch of $200{\mu}m$ (M0.8${\times}$P0.2) by a cold thread rolling process. Part I is a first-stage effort, in which FE simulation is used to establish process parameters for thread rolling to produce micro-sized screws with M1.4${\times}$P0.3, which is larger than the ultimate target screw. The material hardening model was first determined through mechanical testing. Numerical simulations were then performed to find the effects of such process parameters as friction between work piece and dies, alignment between dies and material. The final shape and dimensions predicted by simulation were compared with experimental observation.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.31
no.2
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pp.69-77
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2024
Due to the miniaturization and multifunctionality of electronic devices, a surface mount technology in the form of molded interconnect devices (MID), which directly forms electrodes and circuits on the plastic injection parts and mounts components and parts on them, is being introduced to overcome the limitations in the mounting area of electronic components. However, when using plastic injection parts with low thermal stability, there are difficulties in mounting components through the conventional reflow process. In this study, we developed a process that utilizes induction heating, which can selectively heat specific areas or materials, to melt solder and mount components without causing any thermal damage to the plastic. We designed the shape of an induction heating Cu coil that can concentrate the magnetic flux on the area to be heated, and verified the concentration of the magnetic flux and the degree of heating on the pad part through finite element method (FEM). LEDs, capacitors, resistors, and connectors were mounted on a polycarbonate substrate using induction heating to verify the mounting process, and their functionality was confirmed. We presented the applicability of a selective heating process through magnetic induction that can overcome the limitations of the reflow method.
In order to clarify the effect of the associative nitrogen fixing bacteria on the growth of corn(Zea mays L. Suwon19), we inoculated corn seedlings with Azospirillum amazonense Y1, a micro-aerobic and acid-tolerant nitrogen fixer, and analyzed the growth and dry matter production and changes of nitrogen and phosphorus quantity of the plant during the growing period. The inoculation of associative N-fixing bacgteria increased the growth of height, leaf area, dry weight and total nitrogen quantity of the plant by 15.4%, 65.4%, 33.7% and 38.0%, respectively, on the day of 56th after sowing. Especially the inoculation of A. amazonense Y1 showed two to three-fold accumulation of phosphorus in each organ of plant. The associative bacteria accelerated the growth of the under ground parts more than those of the upper ground parts of corn plant, and caused decrease in T/R ratios.
The incomplete saturation and the void formation during the resin infiltration into fibrous porous media in the resin transfer molding process cause failure in the final product during its service. In order to better understand flow behavior during the filling process, a finite-element scheme for transient flow simulation across the micro-structured fibrous media is developed in the present work. A volume-of- fluid (VOF) method has been incorporated in the Eulerian frame to capture the evolution of flow front and the vertical periodic boundary condition has been combined to avoid unwanted wall effect. In the microscale simulation, we investigated the transient filling process in various fiber structures and discussed the mechanism leading to the flow fingering in the case of random fiber distribution. Effects of the filling pressure, the shear-thinning behavior of fluid and the volume fraction on the flow front have been investigated for both intra-tow and the inter-tow flows in dual-scale fiber tow models.
Transactions of the Korean Society of Machine Tool Engineers
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v.16
no.1
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pp.80-85
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2007
High speed cutting is a machining process which cuts materials with the fast movement and rotation of a spindle in a machine tool. High speed cutting leaves a plastically deformed layer on the machined surface. This deformed layer affects in various forms to the surface roughness of machined parts such as the dimensional instability, the micro crack. The surface roughness is called surface integrity which is very important in precision cutting. This paper aims to study on the machined surfaces characteristics of aluminum alloy and brass by AFM(Atomic force microscope) measurement. The objective is contribution to ultra- precision cutting by exhibit foundation data of surface roughness and tool wear when parts are cutting with diamond tool at the factory.
Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
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2003.04a
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pp.173-178
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2003
Recently, according to the development of mechatronics industry that was composed of NT, ST, IT, RT and etc, the 1 necessity of nano-parts was increased. Because of the necessity, this research was started for improving work precision of the parts as fixing UPCU( Ultra Precision Cutting Unit)on lathe. So, in this research we executed the modeling of UPCU (Ultra Precision Cutting Unit) by the application of PZT, the relationship between the displacement of tool in UPCU and the cutting force of it has been in take a triangular position in the case of plane cutting. The modeling of system that is containing the fine displacement was performed. Also, we found like to find the optimal cutting condition through the simulation of relationship between the displacement and the cutting force.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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