To maximize the oxygen evolution reaction (OER) in the electrolysis of water, nano-grade $IrO_2$ powder with a low specific surface was prepared as a catalyst for a solid polymer electrolyte (SPE) system, and a membrane electrode assembly (MEA) was prepared with a catalyst loading as low as $2mg\;cm^{-2}$ or less. The $IrO_2$ catalyst was composed of heterogeneous particles with particle sizes ranging from 20 to 70 nm, having a specific surface area of $3.8m^2g^{-1}$. The anode catalyst layer of about $5{\mu}m$ thickness was coated on the membrane (Nafion 117) for the MEA by the decal method. Scanning electron microscopy (SEM) and electrochemical impedance spectroscopy (EIS) confirmed strong adhesion at the interface between the membrane and the catalyst electrode. Although the loading of the $IrO_2$ catalyst was as low as $1.1-1.7mg\;cm^{-2}$, the SPE cell delivered a voltage of 1.88-1.93 V at a current density of $1A\;cm^{-2}$ and operating temperature of $80^{\circ}C$. That is, it was observed that the over-potential of the cell for the oxygen evolution reaction (OER) decreased with increasing $IrO_2$ catalyst loading. The electrochemical stability of the MEA was investigated in the electrolysis of water at a current density of $1A\;cm^{-2}$ for a short time. A voltage of ~2.0 V was maintained without any remarkable deterioration of the MEA characteristics.
The long-term reliability of Sn-0.3wt%Ag-0.7wt%Cu solder joints was evaluated and compared with Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu under thermal shock conditions. Test vehicles were prepared to use Sn-0.3Ag-0.7Cu and Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloys. To compare the shear strength of the solder joints, 0603, 1005, 1608, 2012, 3216 and 4232 multi-layer ceramic chip capacitors were used. A reflow soldering process was utilized in the preparation of the test vehicles involving a FR-4 material-based printed circuit board (PCB). To compare the shear strength degradation following the thermal shock cycles, a thermal shock test was conducted up to 2,000 cycles at temperatures ranging from $-40^{\circ}C$ to $85^{\circ}C$, with a dwell time of 30 min at each temperature. The shear strength of the solder joints of the chip capacitors was measured at every 500 cycles in each case. The intermetallic compounds (IMCs) of the solder joint interfaces werealso analyzed by scanning electron microscopy (SEM) and energy dispersive X-ray spectroscopy (EDS). The results showed that the reliability of Sn-0.3Ag-0.7Cu solder joints was very close to that of Sn-3.0Ag-0.5Cu. Consequently, it was confirmed that Sn-0.3Ag-0.7Cu solder alloy with a low silver content can be replaced with Sn-3.0Ag-0.5Cu.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.08a
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pp.391-392
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2012
Graphene is a perfectly two-dimensional (2D) atomic crystal which consists of sp2 bonded carbon atoms like a honeycomb lattice. With its unique structure, graphene provides outstanding electrical, mechanical, and optical properties, thus enabling wide variety of applications including a strong potential to extend the technology beyond the conventional Si based electronic materials. Currently, the widespread application for electrostatically switchable devices is limited by its characteristic of zero-energy gap and complex process in its synthesis. Several groups have investigated nanoribbon, strained, or nanomeshed graphenes to induce a band gap. Among various techniques to synthesize graphene, chemical vapor deposition (CVD) is suited to make relatively large scale growth of graphene layers. Direct growth of graphene on hexagonal boron nitride (h-BN) using CVD has gained much attention as the atomically smooth surface, relatively small lattice mismatch (~1.7%) of h-BN provides good quality graphene with high mobility. In addition, induced band gap of graphene on h-BN has been demonstrated to a meaningful value about ~0.5 eV.[1] In this paper, we report the synthesis of grpahene / h-BN bilayer in a chemical vapor deposition (CVD) process by controlling the gas flux ratio and deposition rate with temperature. The h-BN (99.99%) substrate, pure Ar as carrier gas, and $CH_4$ are used to grow graphene. The number of graphene layer grown on the h-BN tends to be proportional to growth time and $CH_4$ gas flow rate. Epitaxially grown graphene on h-BN are characterized by scanning electron microscopy, atomic force microscopy, and Raman spectroscopy.
Park, Sung-Min;Son, Hyun-Sik;Sim, Ji-Hyun;Kim, Joo-Young;Kim, Taekyeong;Bae, Jin-Seok
Textile Coloration and Finishing
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v.27
no.1
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pp.18-26
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2015
para-aramid fibers were treated by atmosphere air plasma to improve the interfacial adhesion. The wettability of plasma-treated aramid fiber was observed by means of dynamic contact angle surface free energy measurement. Surface roughness were investigated with the help of scanning electron microscopy and atomic force microscopy. The tensile test of aramid fiber roving was carried out to determine the effect of plasma surface treatments on the mechanical properties of the fibers. A pull-out force test was carried out to observe the interfacial adhesion effect with matrix material. It was found that surface modification and a chemical component ratio of the aramid fibers improved wettability and adhesion characterization. After oxygen plasma, it was indicated that modified the surface roughness of aramid fiber increased mechanical interlocking between the fiber surface and vinylester resin. Consequently the oxygen plasma treatment is able to improve fiber-matrix adhesion through excited functional group and etching effect on fiber surface.
The given research focuses on examining the effect of relatively humidity (RH) and curing temperature on the hydrates as well as the porosity of calcium sulfoaluminate (CSA) cement pastes. Numerous tests, which consist of mercury intrusion porosimetry (MIP), thermosgravi metric (TG) and X-ray diffraction (XRD) were conducted. Various characterization techniques which include, scanning electron microscopy, Fourier transform microscopy along with X-ray diffraction evaluations were conducted on the samples to examine phase formation and crystallinity, morphology and microstructure along with bond formations and functional groups, respectively. During long-term study, the performance of concrete which consisted of limestone and flash-calcined was close to those from standard Portland cement concrete. Traditional classifications and methods of corrosion were widely used for the assessment of steel in concrete which may get employed to concrete which contains LC3 to recalibrate the range of polarization resistance for passitivity condition. For example, there is up to 79.5% and 146% respective flexural and compressive strengths. Moreover, they developed more advance electrical and thermo-mechanical performance with a substantial reduction in absorption of water of close to 400%. These advantages allow this research crucial to evaluate how these methods can be applied. Additionally, the research evaluates developed and more advanced cement preservation and repair techniques. The conclusion suggests concerted efforts by various stakeholders such as policy makers to enable low-carbon rates.
A study was made to examine the characteristics of base metal and stress relief cracking(SRC) of heat affected zone(HAZ) for HY-100 and Cu-bearing HSLA-100 steels. The Gleeble thermal/mechanical simulator was used to simulate the SRC/HAZ. The details of mechanical properties of base plate and SRC tested specimens were studied by impact test, optical microscopy and scanning electron microscopy. The specimens were aged at $650^{\circ}C$ for HSLA-100 steel and at $660^{\circ}C$ for HY-100 steel and thermal cycled from $1350^{\circ}C$ to $25^{\circ}C$ with a cooling time of $\Delta$t_${800^{circ}C/500^{circ}C}$=21sec. corresponds to the heat input of 30kJ/cm. The thermal cycled specimens were stressed to a predetermined level of 248~600MPa and then reheated to the stress relief temperatures of $570~620^{\circ}C$. The time to failure$(t_f)$ at a given stress level was used as a measure of SRC susceptibility. The strength, elongation and impact toughness of base plate were greater in HSLA-100 steel than in HY-100 steel. The time to failure was decreased with increasing temperature and/or stress. HSLA-100 steel was more susceptible to stress relief cracking than HY-100 steel under same conditions. It is thought to be resulted from the precipitation of $\varepsilon$-Cu phase by dynamic self diffusion of solute atoms. By the precipitation of $\varepsilon$-Cu phase, the differential strengthening of grain interior relative to grain boundary may be greater in the Cu-bearing HSLA-100 steel than in HY-100 steel. Therefore, greater strain concentration at grain boundary of HSLA-100 steel results in the increased SRC susceptibility. The activation energies for SRC of HSLA-100 steel are 103.9kcal/mal for 387MPa and 87.6kcal/mol for 437MPa and that of HY-100 steel is 129.2kcal/mol for 437MPa.
Kim, Won-Gi;Lee, Chung-Hwan;Chung, Chae-Heon;Choe, Han-Cheol
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.43
no.1
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pp.25-30
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2010
Titanium and titanium alloys are widely used for orthopedic and dental implants for their superior mechanical properties, low modulus, excellent corrosion resistance and good biocompatibility. In this study, corrosion behaviors of nanotube formed on the bone plate of Ti-6Al-4V alloy for dental use have been investigated. $TiO_2$ nanotubes were formed on the dental bone plates by anodization in $H_3PO_4$ containing 0.6 wt % NaF solution at $25^{\circ}C$. Electrochemical experiments were performed using a conventional three-electrode configuration with a platinum counter electrode and a saturated calomel reference electrode. Anodization was carried out using a scanning potentiostat (EG&G Co, Model 263A USA), and all experiments were conducted at room temperature. The surface morphology was observed using field emission scanning electron microscopy (FE-SEM) and energy dispersive x-ray spectroscopy(EDS). The corrosion behavior of the dental bone plates was examined using potentiodynamic test(potential range of -1500~2000 mV) in a 0.9% NaCl solution by potentiostat (EG&G Co, PARSTAT 2273. USA). The inner diameter of nanotube was about 150~180 nm with wall thickness of about 20 nm. The interspace of nanotube to nanotube was 50 nm. The passive region of the nanotube formed bone plates showed the broad range compared to non-nanotube formed bone plates. The corrosion surface of sample was covered with corrosion products.
Kim, Dae-Sik;Kang, Byung Hoon;Lee, Chang-Min;Byun, Dongjin
Korean Journal of Materials Research
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v.24
no.10
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pp.543-549
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2014
A zinc oxide (ZnO) hybrid structure was successfully fabricated on a glass substrate by metal organic chemical vapor deposition (MOCVD). In-situ growth of a multi-dimensional ZnO hybrid structure was achieved by adjusting the growth temperature to determine the morphologies of either film or nanorods without any catalysts such as Au, Cu, Co, or Sn. The ZnO hybrid structure was composed of one-dimensional (1D) nanorods grown continuously on the two-dimensional (2D) ZnO film. The ZnO film of 2D mode was grown at a relatively low temperature, whereas the ZnO nanorods of 1D mode were grown at a higher temperature. The change of the morphologies of these materials led to improvements of the electrical and optical properties. The ZnO hybrid structure was characterized using various analytical tools. Scanning electron microscopy (SEM) was used to determine the surface morphology of the nanorods, which had grown well on the thin film. The structural characteristics of the polycrystalline ZnO hybrid grown on amorphous glass substrate were investigated by X-ray diffraction (XRD). Hall-effect measurement and a four-point probe were used to characterize the electrical properties. The hybrid structure was shown to be very effective at improving the electrical and the optical properties, decreasing the sheet resistance and the reflectance, and increasing the transmittance via refractive index (RI) engineering. The ZnO hybrid structure grown by MOCVD is very promising for opto-electronic devices as Photoconductive UV Detectors, anti-reflection coatings (ARC), and transparent conductive oxides (TCO).
Kim, Byeongsoo;Gil, Hyung Bae;Min, Sang-Gi;Lee, Si-Kyung;Choi, Mi-Jung
Food Science of Animal Resources
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v.34
no.1
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pp.33-39
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2014
This study investigates the effects of the gelatin concentration (10-40%, w/v), freezing temperatures (from $-20^{\circ}C$ to $-50^{\circ}C$) and freezing methods on the structural and physical properties of gelatin matrices. To freeze gelatin, the pressure-shift freezing (PSF) is being applied at 0.1 (under atmospheric control), 50 and 100 MPa, respectively. The freezing point of gelatin solutions decrease with increasing gelatin concentrations, from $-0.2^{\circ}C$ (10% gelatin) to $-6.7^{\circ}C$ (40% gelatin), while the extent of supercooling did not show any specific trends. The rheological properties of the gelatin indicate that both the storage (G') and loss (G") moduli were steady in the strain amplitude range of 0.1-10%. To characterize gelatin matrices formed by the various freezing methods, the ice crystal sizes which were being determined by the scanning electron microscopy (SEM) are affected by the gelatin concentrations. The ice crystal sizes are affected by gelatin concentrations and freezing temperature, while the size distributions of ice crystals depend on the freezing methods. Smaller ice crystals are being formed with PSF rather than under the atmospheric control where the freezing temperature is above $-40^{\circ}C$. Thus, the results of this study indicate that the PSF processing at a very low freezing temperature ($-50^{\circ}C$) offers a potential advantage over commercial atmospheric freezing points for the formation of small ice crystals.
Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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2011.10a
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pp.25.2-25.2
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2011
Recently, thin film capacitors used for vehicle inverters are small size, high capacitance, fast response, and large capacitance. But its applications were made up of liquid as electrolyte, so its capacitors are limited to low operating temperature range and the polarity. This research proposes using Ni-P alloys by electroless plating as the electrode instead of liquid electrode. Our substrate has a high aspect ratio and complicated shape because of anodic aluminum oxide (AAO). We used AAO because film thickness and effective surface area are depended on for high capacitance. As the metal electrode instead of electrolyte is injected into AAO, the film capacitor has advantages high voltage, wide operating temperature, and excellent frequency property. However, thin film capacitor made by electroless-plated Ni on AAO for full-filling into etched tunnel was limited from optimizing the deposition process so as to prevent open-through pore structures at the electroless plating owing to complicated morphological structure. In this paper, the electroless plating parameters are controlled by temperature in electroless Ni plating for reducing reaction rate. The Electrical properties with I-V and capacitance density were measured. By using nickel electrode, the capacitance density for the etched and Ni electroless plated films was 100 nFcm-2 while that for a film without any etch tunnel was 12.5 nFcm-2. Breakdown voltage and leakage current are improved, as the properties of metal deposition by electroless plating. The synthesized final nanostructures were characterized by scanning electron microscopy (SEM).
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[게시일 2004년 10월 1일]
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