Characteristics of carbonized fiberboard such as chemical materials absorption, electromagnetic shielding, and electrical and mechanical performance were determined in previous studies. The carbonized board therefore confirmed that having excellent abilities of these characteristics. In this study, the effect of density on physical properties and sound absorption properties of carbonized fiberboards at $800^{\circ}C$ were investigated for the potential use of carbonized fiberboards as a replacement of conventional sound absorbing material. The thickness of fiberboards after carbonization was reduced 49.9%, 40.7%, and 43.3% in low density fiberboard (LDF), medium density fiberboard (MDF), and high density fiberboard (HDF), respectively. Based on SEM images, porosity of carbonized fiberboard increased by carbonization due to removing adhesives. Moreover, carbonization did not destroy structure of wood fiber based on SEM results. Carbonization process influenced contraction of fiberboard. The sound absorption coefficient of carbonized low density fiberboard (c-LDF) was higher than those of carbonized medium density fiberboard (c-MDF) and carbonized high density fiberboard (c-HDF). This result was similar with original fiberboards, which indicated sound absorbing ability was not significantly changed by carbonization compared to that of original fiberboards. Therefore, the sound absorbing coefficient may depend on source, texture, and density of fiberboard rather than carbonization.
Kang, Chun Won;Park, Hee Jun;Jeong, In Soo;Kim, Gwang Chul
Journal of the Korean Wood Science and Technology
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제33권5호통권133호
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pp.45-49
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2005
The sound absorption coefficients of three types commercial fiberboard were experimentally measured under a relatively low frequency range of 50 to 1600 Hz by the two microphone transfer function method. The sound absorption coefficient of 30 mm thick fiberboard was higher than that of 18 mm thick fiberboard at the frequency range of 50 to 1.2 KHz. The sound absorption coefficient of medium density fiberboard was a little higher than that of low density fiberboard.
WIBOWO, Eko Setio;LUBIS, Muhammad Adly Rahandi;PARK, Byung-Dae
Journal of the Korean Wood Science and Technology
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제49권5호
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pp.453-461
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2021
In wood-based composite panels, low-molar ratio (LMR) urea-formaldehyde (UF) resins usually result in reduced formaldehyde emission (FE) at the expense of poor adhesion. However, the FE and adhesion of medium-density fiberboard (MDF) bonded with LMR UF resins were both improved in this study. The modified LMR UF resins with transition metal ion-modified bentonite (TMI-BNT) nanoclay simultaneously improved the FE and adhesion of MDF panels. The modified LMR UF resins with 5% TMI-BNT resulted in a 37.1% FE reduction and 102.6% increase in the internal bonding (IB) strength of MDF panels. Furthermore, thickness swelling and water absorption also significantly decreased to 13.0% and 24.9%, respectively. These results imply that TMI-BNT modification of LMR UF resins could enhance the formation of a three-dimensional network rather than crystalline domains, resulting in improved cohesion.
본 연구는 일정한 실험조건 하에서 골심지 시료에 따른 골 성형 실험을 행하여 골심지에 의한 하이로골의 발생과 골판지상자의 압축강도의 관계에 대하여 조사하였다. 골판지의 골 높이가 낮은 골(low corrugation)의 비율이 많은 골심지 그레이드는 장력 변동의 저항에도 약하며 골심지의 이탈력에 의한 강탈(stealing)이 일어나기 쉽고, 결과적으로 낮은 골 비율이 높아졌으며, 골심지 두께 편차가 큰 골심지는 골 성형 시에 슬립현상을 발생하기 쉽기 때문에 불규칙한 골을 연속 형성하는 경향이 있었다. 또한 골심지의 그레이드에 따른 하이로골 분포비율의 실험결과 일반적 경향으로는 그레이드가 높은 골심지 일수록 낮은 골비율이 적었다. 골 성형된 골판지 시트의 두께의 경우는 원지 평량과의 상관성은 적고 골심지 두께와 상관하며 y=3.9732x+4.2712, $R^{2}=0.8142$), 골심지의 밀도에 역상관한다((y=-3.1213x+6.8736, $R^{2}=0.9919$). 하이로골 중에서 낮은 골 분포를 크게 나타낸 골심지 재료의 골판지로 만든 골판지상자의 압축강도가 현저히 낮고 골심지 시료의 그레이드에 따라 13%의 차이가 있었으며 압축강도의 편차도 골심지의 시료에 따라 21%로 크며, 골심지 골은 원지의 두께 및 밀도 등 물리적 특성치의 변동과 관계한다.
This study was carried out to utilize old newspaper(ONP) and paper sludge more effectively, and also to elucidate the influences of pressing conditions on the medium density fiberboard(MDF) properties. MDFs were made from ONP and low grade of paper sludge by wet process with change of pressing time, temperature and pressure. MDFs of ONP were more affected by pressing conditions, especially pressing pressure, but temperature and pressing time were also important. According to mixing paper sludge to ONP tensile and bending strength of MDF were decreased, but density and dimensional stability were improved. These results indicated that some physical properties of MDF can be improved by paper sludge and it is possible to use it in MDF.
아세틸화 처리한 라디에타소나무 섬유를 사용하여 제조한 MDF의 수분에 대한 재질 특성을 조사하고 KS F 3200의 섬유판 품질기준과 비교하였다. 아세틸화 처리 MDF는 품질 기준보다 매우 낮은 함수율과 수분 흡수성 및 두께 팽창율을 보여 우수한 치수안정성을 기대할 수 있다. 아세틸화 처리 MDF의 습윤 시 휨강도는 기건 상태 휨강도의 약 70% 이상에 달해 품질 기준에 적합하였다. 아세틸화 MDF의 습윤 시 박리강도가 품질기준의 기건 상태의 최저 박리강도보다 높은 결과를 보여 내수성이 매우 우수하였다. 아세틸화 MDF의 물방울 접촉각은 무처리 MDF에 비하여 커서 낮은 습윤성에 의한 내수성 향상에 기여하는 것으로 판단된다.
본 연구에서는 단열성능 및 물리적 성질이 우수한 친환경 목섬유 단열재의 제조 기술을 확립하기 위하여 멜라민 요소 폼알데하이드(MUF), 페놀 폼알데하이드(PF), emulsified MDI (eMDI) 및 라텍스계 수지 등 서로 다른 접착제로 제조한 저밀도섬유판의 특성을 비교하였다. 그 결과 MUF, PF, eMDI 수지 접착제로부터는 경질(硬質) 저밀도섬유판이, 라텍스계 수지 접착제로부터는 연질(軟質)의 저밀도섬유판이 각각 제조되었다. 모든 저밀도섬유판은 일반 중밀도섬유판에 비해 현저히 낮은 열전도율을 나타냈으며, 압출 발포 폴리스티렌과 유사한 단열 성능을 나타내는 것으로 조사되었다. 한편 본 연구에서 제조한 저밀도섬유판 중 eMDI를 사용한 것은 흡수 두께/길이 팽창률 및 휨 강도 등 물리적 성질이 가장 우수하였다.
With the recent increase in the amount of interior materials, the medium-density fiberboard(MDF) has continued to be produced at an increasing rate. Accordingly, to prevent the deformation of MDF after its construction, secure the precision of its finishing and improve the performance of its design, this study attempted to investigate the effect of environment humidity conditions on flatness according to the field used in MDF and its relationship to other physical properties. An attempt was made to conduct this study by changing the conditions of surface treatment by moisture and by thickness. For this purpose, it is judged that it is desirable to prevent scheme to maintain the flatness by defining the coefficient of water absorption-induced length change as in the regulation on low-density soft fiberboard and adjusting the standard for wet bending strength upward. It is thought that is further studies will be conducted about the effect of material, adhesive and thermal pressure condition, production system and processing method used in MDF on its scheme to maintain the flatness and changes in length and thickness expansion.
This study attempted to measure molecular weight (MW) of melamine-urea-formaldehyde (MUF) resins prepared by two different synthesis methods: the one-step MUF resins were synthesized in one batch procedure, while the two-step MUF resins were prepared by a physical mixing of urea-formaldehyde (UF) resin with melamine-formaldehyde (MF) resin that had been synthesized in a separate procedure. The properties of medium density fiberboard (MDF) panels bonded with two types of MUF resins were also investigated. MWs of these MUF resins were measured using gel permeation chromatography (GPC). In addition, this study measured the MWs of one-step MUF resin during its synthesis procedure. The performance of two types of MUF resins was evaluated by determining properties of MDF panels prepared in laboratory. As the synthesis procedure progressed, both number average MW ($M_n$) and weight average MW ($M_w$) of one-step MUF resin gradually increased, while the polydispersity index (PDI) decreased. And low Mw species of the resin predominantly decreased as the synthesis step progressed. The one-step MUF resin showed greater $M_n$ and $M_w$ than those of the two-step ones even though the PDI values of both resins were very similar each other. As expected, the one-step MUF resin resulted in better properties of MDF panels than those of two-step resins. In particular, the one-step MUF resin provided better internal bond (IB) strength and thickness swelling (TS) with MDF panels than those of two-step ones, indicating better water resistance of the one-step resin. These results suggest that the preparation method of MUF resins have a great impact on the MW and final panel properties.
섬유판을 이용한 탄화보드의 제조에 있어 무할렬 탄화법 및 탄화온도에 따른 수축률, 중량감소율 및 밀도변화에 대해 검토하였다. 섬유판을 두께별(3, 4.5, 6, 18 mm)로 준비한 후, 실험실용 탄화로를 사용하여 $400^{\circ}C{\sim}1,000^{\circ}C$의 온도조건에서 탄화보드를 제조하였다. 무할렬 탄화법은 시험편에 상하 눌림판을 설치하여 압체 탄화하는 방법을 적용하였다. 압체 탄화법에 의해 섬유판의 갈라짐과 뒤틀림 현상이 발생하지 않는 무할렬 탄화보드의 제조가 가능하였다. 탄화보드의 수축률은 길이방향 10~25%, 폭방향 12~25%, 두께방향 28~48%로 두께방향이 가장 크고 탄화온도가 상승함에 따라 커지는 경향이 나타났다. 탄화보드의 중량감소율은 섬유판의 두께에 따른 큰 차이는 나타나지 않았고 탄화온도가 상승함에 따라 커지는 경향이 나타났다. 탄화보드의 밀도는 두께 3 mm의 경질 섬유판에서 가장 컸고 탄화온도가 상승함에 따라 커지는 경향이 나타났다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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