• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2002년도 추계학술대회 논문집
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• pp.296-299
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• 2002

The precision blanking of thin sheet metal is important process on production of precision electronic machine parts such as IC leadframe. In the blanking process, the factors that friction coefficient, tool clearance, material properties are the most important factors in the precision blanking process, because these factors affect the sheared face of product, side forces to punch during blanking process and surface condition after blanking process. So, many investigations have been performed. But, the former studies did not take up the characteristic of material. In this paper, in order to investigate the characteristic of blank, such as K(strength coefficient) and n(strain hardening coefficient), on the sheared face of blank and the side force to punch, FE-simulation has been analyzed by means of DEFORM-2D. To obtain input Parameters on FE-simulation, tensile and friction test has been done.

• 한국표면공학회지
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• 제34권2호
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• pp.142-150
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• 2001

Due to naturally formed copper oxides, the adhesion strength between copper and epoxy resin is often very poor. To improve the adhesion strength between copper and epoxy resin, Cu-based leadframe sheets were oxidized in a brown-oxide forming solution. Then the effect of brown-oxide formation on the adhesion strength of leadframe to epoxy molding compound (EMC) was studied using pull-out specimens. After the pull-out test, fracture surfaces were analyzed using SEM, AES and EDS to determine failure path. The results showed that the failure path lay over inside the CuO and inside the EMC irrespective of the pull strength.

• 한국정밀공학회지
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• 제20권3호
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• pp.35-41
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• 2003

The multihole blanking of thin sheet metal using progressive die set is an important process on production of precision electronic machine parts such as IC leadframe. In this paper, in order to investigate the influence of blanking order on the final lead profile and deformed configuration, simulation technique for progressive blanking process is proposed and analyzed by LS-DYNA. The results of FE-simulations are in good agreement with the experimental results. Consequently, from the results of FE-analysis based on the procedure proposed in this paper, it is possible to predict the deformation of lead and to manufacture high precision leadframes in progressive blanking process and these results might be used as a guideline to develop layout design system in multihole blanking process.

• 한국표면공학회지
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• 제56권1호
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• pp.77-83
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• 2023

The reliability of leadframe-based semiconductor package depends on the adhesion between metal and epoxy molding compound (EMC). In this study, the Ag surface was electrochemically treated in a solution containing silanes in order to improve the adhesion between Ag and epoxy substrate. After electrochemical treatment, the thin silane layer was deposited on the Ag surface, whereby the peel strength between Ag and epoxy substrate was clearly improved. The improvement of peel strength depended on the functional group of silane, implying the chemical linkage between Ag and epoxy.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
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• pp.21-21
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• 2003

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 1998년도 춘계학술발표회 초록집
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• pp.71-72
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• 1998

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 1998년도 IUMRS-ICEM ABSTRACT BOOK
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• pp.100.4-100
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• 1998

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권3호
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• pp.71-76
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• 2012

SnBi 저온솔더의 플립칩 공정을 이용한 스마트 의류용 칩 접속공정에 대해 연구하였다. 캐리어 필름에 형성한 Cu 리드프레임을 $130^{\circ}C$에서 직물에 열압착 시킴으로써 Cu 리드프레임이 전사된 직물 기판을 형성하였다. 칩 시편에 SnBi 페이스트를 도포하여 솔더범프를 형성한 후 직물 기판의 Cu 리드프레임에 배열하고 $180^{\circ}C$에서 60초 동안 유지시켜 플립칩 본딩하였다. SnBi 저온솔더를 사용하여 형성된 스마트 의류용 플립칩 접속부의 평균 접속저항은 $9m{\Omega}$이었다.

• 한국재료학회지
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• 제10권8호
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• pp.551-557
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• 2000

구리계 리드페임의 표면에 흑생산화물을 형성시키기 위하여 알칼리 용액에 담궈 산화시킨후 EMC(epoxy molding compound)로 몰딩하였고 기계적 가공을 하여 SDCB(sandwiched double-cantilever beam) 및 SBN(sandwiched Brazil-nut)시편을 만들었다. SDCB와 SBN 시편은 리드프레임/EMC 계면의 접착력을 각각 준 mode I 하중 및 혼합모드 하중 하에서 파괴인성치로 측정하기 위하여 고안되었다. 파괴경로를 밝혀내기 위하여 접착력 츨정 후에 얻어진 파면에 대하여 glancing-angle XRD, SEM, AFM, EDS 및 AES를 이용하여 분석하였다. SDCB 실험 후의 파면은 파괴되는 양상에 따라 세 가지 형태로 나눌 수 있었으며, 각 형태는 리드프레임의 접착전 표면 산화물 형성 상태와 밀접한 관계가 있었다. SBN 실험 후의 파면은 균열에서 가까운 부분과 먼 부분으로 나누어지는 특징을 보였는데, 이는 동적 파괴 효과(dynamic fracture effect)에 기인하는 것이라 생각된다. 또한 위상각에 따라 확실히 다른 파괴 양상을 보였는데, 이는 위상각에 따라 mode II 성분이 변하기 때문으로 생각된다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2007년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.551-552
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• 2007