Bi$_2$Sr$_2$CuO$_{x}$ thin films have been fabricated by atomic layer-by-layer deposition using ion beam sputtering(IBS) method. During the deposition, 10 and 90 wt%-ozone/oxygen mixture gas of typical pressure of 1~9$\times$10$^{-5}$ Torr are supplied with ultraviolet light irradiation for oxidation. XRD and RHEED investigations reveal out that a buffer layer with some different compositions is formed at the early deposition stage of less than 10 units cell and then Bi-2201 oriented along the c-axis is grown.n.
Multi-disciplinary optimization design concept can provide a solution to many engineering problems. In the field of structural analysis, much development of size or topology optimization has been achieved in the application of research. This paper demonstrates an optimum design of a multi-layer cylindrical tube which behaves thermoelastically. A multi-layer cylindrical tube that has several different material properties at each layer is optimized within allowable stress and temperature range when mechanical and thermal loads are applied simultaneously. When thermal loads are applied to a multi-layer tube, stress phenomena become complicated due to each layer's thermal expansion and the layer thicknesses. Factors like temperature; stress; and material thermal thicknesses of each tube layer are very difficult undertaking. To analyze these problems using an efficient and precise method, the optimization theories are adopted to perform thermoelastic finite element analysis.
Bi$_2$Sr$_2$CuO$\sub$x/ thin films have been fabricated by atomic layer-by-layer deposition using ion beam sputtering(IBS) method. XRD and RHEED investigations reveal that a buffer layer with compositions different from Bi-2201 is formed at the early deposition stage of less than 10 units cell and then Bi-2201 oriented along the c-axis is grown.
The large-space single-layer lattice dome is relatively simpler in terms of the arrangement of the various framework members and of the design of the junction than the multi-layered lattice dome, can reduce the numbers and quantity of the framework members, and has the merit of exposing the beauty of the framework as it stands. The single-layer lattice dome, however, requires a stability investigation of the whole structure itself, along with an analysis of the stress of the framework members, because an unstable phenomenon called "buckling" occurs when its weight reaches critical levels. Many researchers have systematically conducted researches on the stability evaluation of the single-layer lattice dome. No construction case of a single-layer lattice dome with a 300-m-long span, however, has yet been reported anywhere in the world. The large-space dome structure is difficult to erect due to the gigantic span and higher ceiling compared with other common buildings, and its construction cost is generally huge. The method of erecting a structure causes major differences in the construction cost and period. Therefore, many researchers have been conducting various researches on the method of erecting such structure. The step-up method developed by these authors can reduce the construction cost and period to a great extent compared with the other general methods, but the application of this method inevitably requires the development of system supports in the center section as well as pre-existing supports in the boundary sections. In this research, the safety during the construction of a single-layer lattice dome with 300-m-long span using pre-existing materials was examined in the aspect of structural strength, and the basic data required for manufacturing the supports in the application of the step-up method developed by these authors during the erection of the roof structure were obtained.
본 논문에서는 QualNet에 Matlab으로 구현해 놓은 WAVE 채널 모델과 물리계층 시뮬레이션 모듈을 효과적으로 연동시킬 수 있는 방안을 연구하였다. 우선, QualNet 시뮬레이터에서 사용하는 간소화된 무선 물리계층 및 통신매체의 구현 방법에 대해 검토 후, QualNet 네트워크 시뮬레이터가 상세한 다중경로 페이딩 모델과 IEEE802.11p 통신 모뎀이 구현된 이종의 물리계층 시뮬레이션 모듈을 도입하기 위한 실질적인 방안을 제시하였다. 본 논문의 결과는 차세대 DSRC 규격인 WAVE를 위한 상위계층에서부터 하위 물리계층 링크를 통합시뮬레이션 하는 링크 시뮬레이션 기법으로 활용될 것이다.
Si3N4/stainless steel 316 joints with Ni buffer layer were fabricated by direct active brazing method (DIB) using Ag-Cu-Ti brazing alloy only and double brazing method (DOB) using Ag-Cu brazing alloy with Si3N4 pretreated with Ag-Cu-Ti brazing alloy. For the joint brazed by DIB method, Ti was segregated at the Si3N4/brazing alloy interface, but was not enough to form a stable joint interface. In addition, large amounts of Ni-Ti inter-metallic compounds were formed in tehbrazing alloy near the joint interface, which could deplete the contents of Ti involved in the interfacial reaction. However, for the joint brazed by DOB method, segregation of Ti at the joint interface were enough to enhance the formation of stable interfacial reaction products such as TiN and Ti-Si-Ni-N-(Cu) multicompounds, which restricted the formation of Ni-Tio inter-metallic compounds in the brazing alloy during brazing with Ni buffer layer. Fracture strength of Si3N4/S.S 316 joints with Ni buffer layer was much improved by using DOB method rather than DIB method. It could be deduced that the differences of fracture strength of the joint with Ni buffer layer depending on brazing process adapted were directly affected by the formation of stable joint interface and the change in microstructure of the brazing alloy near the joint interface. It was found that fracture strength of Si3N4/S.S 316 joints with Ni buffer layer was gradually reduced as the thickness of interface. It was found that fracture strength of Si3N4/S.S 316 joints with Ni buffer layer was gradually reduced as the thickness of Ni buffer layer in the joint was increased from 0.1 mm to 10 mm. It seems to due to the increased residual stress in the joint as the thickness of Ni buffer layer is increased. The maximum fracture strength of Si3N4/S.S 316 joints with Ni buffer layer was 386 MPa, and the fracture of joint was originated at Si3N4/brazing alloy joint interface and propagated into Si3N4 matrix.
International journal of advanced smart convergence
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제6권1호
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pp.50-56
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2017
Wireless sensor nodes have limited energy, so it is important to optimize energy consumption to preserve network lifetime. Various protocols have been proposed for this purpose. LEACH protocol and SEP are the representative protocols. These protocols become less effective as the Sensor Field becomes wider. To improve this, MR-SEP and L-SEP were proposed. These protocols increase the energy efficiency by dividing the Sensor Field into layers and reducing the transmission distance. However, when dividing a layer, there are cases where it is divided inefficiently, and a node within a certain range from a Base Station has a better transmission efficiency than a direct transmission method using a cluster method. In this paper, we propose a Single-hop layer for L-SEP to improve inefficient layer division and near node transmission efficiency. When the larger the Sensor Field, the better the performance of the proposed method by up to 87%. The larger the sensor field, the more efficient the proposed method is over the conventional method. That is, the proposed method is suitable for the wide Sensor Field.
In this study, measurement of thermal conductivity of multilayer thin dielectric film has been conducted via differential $3\omega$ method. Also, verification of differential $3\omega$ method has been accomplished with various proposed criteria. The target film for the measurement is 300 nm thick silicon dioxide which is covered with upper protective layer of various thicknesses. The upper protective layer is inserted between the target film and the heater line for purpose of electrical insulator or anti-oxidation barrier since the target film may be a good electrical conductor or a well-oxidizing material. Since the verification of differential $3\omega$ method has not been conducted yet, we have shown that the measurement of thermal conductivity of thin films with upper protective layer via differential $3\omega$ method is verified to be reliable as long as the proposed preconditions of the samples are satisfied. Experimental results show that the experimental errors tend to increase with aspect ratio between thickness of the upper protective layer and width of the heater line due to heat spreading effect.
도심 홍수 및 물순환 왜곡을 해결하기 위한 대표적 저영향개발기술 중 하나인 투수 블록포장이 포장시설로서 활발하게 적용되고 있다. 하지만 국내의 경우 설계법이 잘 정립되어있지 않고 국외에선 AASHTO 93 연성포장 설계법을 구조설계법으로 적용하고 있긴 하나 투수성 포장재료의 상대강도계수에 대한 정보가 부족하여 다양한 재료에 대한 설계적용이 어렵다는 단점이 있다. 이에 따라 본 연구에선 평판재하시험을 통해 투수 블록포장 재료의 상대강도계수를 산정하는 방법을 제시하고, 투수성 포장 실증현장에서 평판재하시험을 실시하여 이를 산정하였다. 산정된 개립도 골재와 투수 블록포장 표층의 상대강도계수는 전체적으로 기존의 값과 유사한 경향을 나타냈다. 본 연구에서 제시한 방법을 사용하여 향후 설계를 위한 투수 블록포장 재료의 상대강도계수를 산정할 수 있을 것으로 판단된다.
Slope stability is generally paid more attention to in slope protection works, especially for slope containing weak layers. Two indexes of safety factor and failure model are selected to perform slope stability. Moreover, the finite element limit analysis method comprehensively combines the advantage of the limit analysis method and the finite element method obtaining the upper and lower bounds of the safety factor and the failure mode under the slope stability limit state. In this study, taking a waste dump containing a weak layer as an engineering background, the finite element limit analysis method is adopted to explore the potential failure mode. Meanwhile, the sensitivity analysis of slope stability is performed on geometrical and geotechnical parameters of the waste dump. The results show that the failure mode of the waste dump slope is two wedges if the weak layer is located on the ground surface (Model A), while the slope can be observed as three wedges failure if the weak layer is below the ground surface (Model B). In addition, both failure modes are highly sensitive to the friction angle of the weak layer and the shear strength of waste disposal, and moderately sensitive to the heap height, the dip angle and cohesion of the weak layer, while the toe cutting has limited effect on the slope stability. Moreover, the sensitivity to the excavation of the ground depends on the location of the weak layer and failure mode.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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