Step-Coverage Consideration of Inter Metal Dielectrics in DLM Processing : PECVD and $O_3$ ThCVD Oxides
(이층 배선공정에서 층간 절연막의 층덮힘성 연구 : PECVD와 $O_3$ ThCVD 산화막)
-
- Korean Journal of Materials Research
- /
- v.2 no.3
- /
- pp.228-238
- /
- 1992