생고분자를 이용한 포장 소재에 관한 연구는 많이 이루어지고 있으나 그 것의 상업적 식품 적용은 순수 생고분자의 비용과 생고분자 소재의 불충분한 물리적 성질에 의해 많은 제한을 받고 있다. 본 연구에서는 식품 가공 부산물인 DMM과 WPI를 이용하여 가식성 적층필름을 개발하였다. WPI 필름과의 적층을 통해 DMM 필름의 신장성과 열접합강도를 높일 수 있었고, 이로써 적층기술이 DMM 필름의 식품 포장에서의 적용 가능성을 높이는 방법으로 제시될 수 있었다. DMM 외 다른 식품 가공 부산물을 기초로 한 생고분자 필름들 개발에 있어서도 그들의 식품 적용성 향상의 방법으로 적층방법을 제안할 수 있으리라 사료된다.
A novel carboxyl terminated butadiene-acrylonitrile (CTBN) modified, low temperature cure epoxy film adhesive was developed in this paper. It can be cured at as low as $75^{\circ}C$ for 4 hours with a pressure of 0.1MPa. After post cure at $120^{\circ}C$ for 2 hours, the bonding strengths of Phosphoric Acid Anodizing(PAA) surface treated aluminum adherend were similar to those of structural film adhesives curing at $120^{\circ}C$. It is suitable to bond both metal/composite laminate-to-laminate and laminate to honeycomb structure.
본 연구에서는 스파/스킨 복합재 일체형 구조물 시편 제작을 통해 구조물 형상에 의한 국부적인 내부압력 구배 및 표면접착필름 적용 조건에 따른 복합재 내부 기공의 거동에 대하여 실험적으로 평가하였다. 표면접착 필름과 탄소섬유 프리프레그 소재의 점도특성 및 열분석 비교를 통해 경화특성 및 속도 차이를 확인하였다. 그리고 스파/스킨 일체형 구조물 시편을 표면접착필름 적용 조건에 따라 2가지 유형으로 성형 제작하여 표면상태검사, 비파괴 검사 및 파괴 검사를 통하여 검증하였다. 표면접착필름이 전체 표면에 적용된 시편#1의 경우 내부구조에 의한 압력 구배가 발생하고 이로 인해 낮은 압력이 적용되는 부위에서 형성된 기공들이 먼저 경화된 표면접착필름에 막혀 배출되지 못함을 확인할 수 있었으며, 표면접착필름이 적용되지 않아 탄소섬유 프리프레그가 전면 노출된 시편#2에서는 내부 기공이 완전히 배출됨을 볼 수 있었으며 미리 경화된 표면접착필름이 내부 기공 이동 및 배출에 있어서 차단막(Barrier film)으로 작용할 수 있음을 확인하였다.
We fabricated an organic-inorganic nano laminated encapsulation layer using molecular layer deposition (MLD) combined with atomic layer deposition (ALD). The $Al_2O_3$ inorganic layers as an effective single encapsulation layer were deposited at 80 degree C using ALD with alternating surface-saturation reactions of TMA and $H_2O$. A self-assembled organic layers (SAOLs) were fabricated at the same temperature using MLD. MLD and ALD deposition process were performed in the same reaction chamber. The prepared SAOL-$Al_2O_3$ organic-inorganic nano laminate films exhibited good mechanical stability and excellent encapsulation property. The measurement of water vapor transmission rate (WVTR) was performed with Ca test. We controlled thickness-ratio of organic and inorganic layer, and specific ratio showed a lowest WVTR value. Also this encapsulation layer contained very few pin-holes or defects which were linked in whole area by defect test. To apply into real OLEDs panels, we controlled a film stress from tensile to compressive and flexibility defined as an elastic modulus with organic-inorganic ratio. It has shown that OLEDs panel encapsulated with nano laminate layer exhibits better properties than single layer encapsulated in acceleration conditions. These results indicate that the organic-inorganic nano laminate thin films have high potential for flexible display applications.
LCD에 사용되는 편광판 제조 시, 치수안정성 및 내습성 향상을 위한 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 필름 접착에 적용되는 폴리(비닐 알코올)(PVA) 접착제의 가수화도 및 분자량이 편광판 치수안정성에 미치는 영향을 살펴보았다. TAC 필름과 PVA 편광판의 접착력은 접착제의 탈아세틸화가 70%에서 최대가 되며 PVA 분자량은 가수화도가 70% 이하에서는 접착력에 영향을 미치지 않는 반면 70% 이상에서는 아세틸화에 의한 분자량 감소가 접착력에 영향을 줌을 알 수 있다. 편광판의 치수안정성은 분자량이 낮은 접착제를 사용할 경우 안정적이며 필름과 편광판의 접착력보다는 접착제의 가수화도에 더 의존적임을 확인할 수 있었다.
High wear resistances are obtained with an additional coating of the surface of the decor film in the same operation of impregnating with low viscosity melamine resin by liquid overlay system. The cellulosic fibers have a good adhesion to the corundum particles and keep them sufficiently homogeneous in the blend with the resin. The amount of these fibers in nearly as big as it is in a common overlay in relation to the resin. Therefore these fibers keep the resin inside during the press process and consequently very the surface of the decor print of the film. That means that the corundum particles are equally dissipated throughout the entire layer over the decor. The change of the color of the print is nearly not visible as the particles are almost equally dissipated. Looking to the flooring purposes of liquid overlay one can see that by the lesser exposure of the corundum particles on the very surface, there is no longer an abrasive surface but a feeling like a normal melamine surface.
Energy harvesting characteristics of trapezoidal piezoelectric cantilever generator, which has a lead zirconate titanate (PZT) laminate film, were compared by longitudinal (3-3) and transverse (3-1) modes. The PZT laminate film, fabricated by a conventional tape casting process, was cofired with Ag electrode at $850^{\circ}C$ for 2 h. A multi-layered Ag electrode by a planar pattern and an interdigitated pattern was applied to the PZT laminate to implement the 3-3 and 3-1 modes, respectively. The energy harvesting performance of the 3-3 mode trapezoidal piezoelectric cantilever generator was better than that of the 3-1 mode. An extremely high output power density of $26.7mW/cm^3$ for the 3-3 mode was obtained at a resonant frequency of 145 Hz under a load resistance of $50{\Omega}$ and acceleration of 1.3 G, which is ~3-times higher than that for the 3-1 mode. Therefore, the 3-3 mode is considered significantly efficient for application to high-performance piezoelectric cantilever generator.
The osmotic blistering behavior of polymeric coating film which is in contact with an aqueous environment has been investigated. In this study, the coating film has been assumed to be linearly viscoelastic. Interfacial stresses induced in a laminate model consisting of the viscoelastic film and the elastic substrate as the film absorbs moisture from the ambient environment have been investigated using the time-domain boundary element method. The overall stress intensity factor for interfacial cracks subjected to a uniform osmotic pressure has been computed using the tractions at the crack tip node. The magnitude of stress intensity factors decreases with time due to viscoelastic relaxation, but remains constant at large times.
본 연구는 탄소섬유 펼침 기술을 이용한 적층 복합재료의 특성을 평가하였다. 섬유 펼침 기술이 적용되어 기존 12 K 탄소섬유 토우의 폭이 7 mm에서 20 mm로 늘어나면서 두께가 더 얇아졌다. 폴리프로필렌 필름을 spread tow에 함침시켜 프리프레그를 만들고 이를 적층 후 열압축 성형을 통해 시편을 제조하였으며 이들의 기공함유량 및 인장, 굴곡 시험을 통해 물리적, 기계적 물성을 평가하였다. 그 결과, 탄소섬유 펼침 기술이 적용된 적층 복합재료의 기공함유량이 기존의 섬유 토우를 사용한 것보다 작게 나타났고, 섬유함유량이 낮았음에도 불구하고 기계적 물성이 향상됨을 알 수 있었다.
Si(100) 기판 위에 RF UBM 스퍼터링 (Unbalanced Magnetron Sputtering) 방법을 이용하여 BN 박막을 증착하였다. 이온 충돌 에너지에 영향을 주는 증착 압력과 기판 바이어스 전압을 변화시켜, 증착된 BN박막의 미세구조와 압축응력의 변화를 살펴보았다. 높은 증착 압력에서는 hBN laminate의 정렬도가 기판 바이어스 전압이 증가함에 따라 선형적으로 증가한 반면, 낮은 증착 압력에서는 낮은 기판 바이어스 전압에서 hBN laminate의 정렬도가 높게 나타났다. hBN 박막의 응력 변화와 표면 형상은 hBN laminate의 정렬도와 밀접한 관계가 있는 것으로 관찰되었는데, 이의 적절한 조절에 의해 압축응력의 증가 없이도 hBN 박막 위에 cBN 상의 핵 형성이 일어날 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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