• 충청수학회지
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• 제24권2호
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• pp.287-301
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• 2011

Let X and Y be vector spaces. It is shown that a mapping $f\;:\;X{\rightarrow}Y$ satisfies the functional equation $$(\ddag)\hspace{50}dk\;f\left(\frac{\sum_{j=1}^{dk}x_j}{dk}\right)=\displaystyle\sum_{j=1}^{dk}f(x_j)$$ if and only if the mapping $f$ : X ${\rightarrow}$ Y is Cauchy additive, and prove the Cauchy-Rassias stability of the functional equation ($\ddag$) in Banach modules over a unital $C^{\ast}$-algebra. Let $\mathcal{A}$ and $\mathcal{B}$ be unital $C^{\ast}$-algebras. As an application, we show that every almost homomorphism $h\;:\;\mathcal{A}{\rightarrow}\mathcal{B}$ of $\mathcal{A}$ into $\mathcal{B}$ is a homomorphism when $h((k-1)^nuy)=h((k-1)^nu)h(y)$ for all unitaries $u{\in}\mathcal{A}$, all $y{\in}\mathcal{A}$, and $n$ = 0,1,2,$\cdots$. Moreover, we prove the Cauchy-Rassias stability of homomorphisms in $C^{\ast}$-algebras.

• 한국BIM학회 논문집
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• 제11권3호
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• pp.55-66
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• 2021

Recently, Building Information Modeling(BIM) has become a hot topic in the construction industry such as quantity calculation, interference check, process management, and construction cost management. It is also trying to convert the existing 2D design to 3D design and introduce the BIM in various fields, thus, many new deliverable are being presented but there are many issues due to the lack of standard guides on the preparation and delivery criteria for such new deliverable and how to utilize performance data. Therefore, In order to develop the electronic delivery process, we analyzed the process related to the delivery of BIM digital models presented in domestic and international BIM guidelines and the delivery of products from the Korea National Railway. The analysis focused on the list of achievements, delivery process, quality review standards, and the utilization code system of the Korea National Railway through BIM guidelines and the National Railroad Service's business procedures. Based on these analysis results, it presents a plan to construct an functional module of electronic delivery.

• 한국정보과학회논문지:소프트웨어및응용
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• 제36권9호
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• pp.767-776
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• 2009

소프트웨어 버스마크란 코드 도용 탐지를 위해 프로그램 자체에서 추출된 프로그램의 특징이다. 동적 API 버스마크는 실행 시간 API 호출 시퀀스로부터 추출된다. Tamada가 제안한 Windows 프로그램을 위한 동적 API 버스마크는 프로그램 실행 시작 부분의 API 시퀀스만을 추출하여 프로그램의 중요한 특성을 반영하지 못하였다. 이 논문에서는 프로그램의 핵심 기능을 실행할 때의 API 시퀀스에서 추출한 기능 단위 동적 API 버스마크를 제안한다. 기능 단위 동적 API 버스마크를 이용해 코드 도용을 탐지하기 위해서 먼저 두 프로그램을 실행하여 버스마크를 추출한다. 두 프로그램의 유사도는 프로그램에서 추출한 버스마크를 준전체 정렬 방식을 이용하여 비교하여 측정한다. 버스마크의 신뢰성을 평가하기 위하여 같은 기능을 가진 프로그램들을 대상으로 실험하였다. 강인성을 평가하기 위하여 동일한 소스 코드를 다양한 컴파일 방법으로 만들어 실험하였다. 실험 결과 본 논문에서 제안하는 기능 단위 동적 API 버스마크가 기존의 버스마크에서 탐지할 수 없었던 모듈 단위 도용을 탐지할 수 있음을 보였다.

• 한국산림과학회지
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• 제84권3호
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• pp.333-342
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• 1995

이 연구에서는 많은 시간과 인력이 투입되어야 하는 임도설계업무(林道設計業務)를 전산화함으로써 업무의 효율성을 증진시키기 위한 임도설계용(林道設計用) 전산모델을 개발하였다. 전산모델은 크게 자료입력(資料入力)모듈, 임도설계(林道設計)모듈, 토적계산(土積計算)모듈, 도면출력(圖面出力)모듈로 구성되어 있으며, 이들은 측량자료(測量資料)와 설계제원(設計諸元)의 입력, 설계도면(設計圖面)의 작성, 평면곡선(平面曲線)과 총단곡선(總斷曲線)의 처리, 곡선부의 확폭, 토공량(土工量)의 산출, 토량운용계획(土量運用計劃)의 수립, 도면의 인쇄 등 산악지형 임도설계에 요구되는 다양한 기능을 수행한다. 또한 다원적인 설계변경기능(設計變更機能)을 제공함으로써 설계과정에서 공학적 판단에 따라 각종 설계내역(設計內譯)의 변경이 가능하며 그 결과를 즉시 확인할 수 있음은 물론 변경내용에 따라 모든 설계과정이 자동적으로 재실행됨으로써 효율적인 설계업무가 이루어질 수 있다. 이러한 종합적인 기능을 갖추고 있는 전산모델은 임도선형(林道線形)의 평가(評價) 및 토량(土量)의 균형평가(均衡評價) 등 일련의 공학적(工學的) 분석(分析)은 물론 환경적(環境的)인 평가(評價)도 가능하게 한다. 따라서 험준한 산악지형에 적합한 인도의 선형(線形)을 결정하고 토량균형(土量均衡)을 유지시킬 수 있어 환경적(環境的)으로 안정되고 경제성 있는 임도계획(林道計劃)을 가능하게 할 수 있다.

• 한국컴퓨터정보학회논문지
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• 제12권4호
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• pp.249-256
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• 2007

본 논문에서는 휴대 가능한 중소형($4{\sim}9$인치 크기)의 정보단말기에 사용되는 TFT-LCD(Thin Film Transistor addressed -Liquid Crystal Display)의 LDI(LCD Driver Interface) 제어기(controller)를 제조사와 크기에 관계없이 사용할 수 있는 표준화된 범용 TFT-LCD의 LDI를 설계하고 FPGA(Field Programmable Gate Array)로 구현하였다. 설계한 LDI 제어기는 FPGA 테스트 보드(test board)에서 검증하였으며, 상업용 TFT-LCD 패널에서 시험결과 안정적으로 상호 동작하였다. 설계한 범용 LDI 제어기의 장점은 LCD의 제조사와 크기에 관계없이 그 동작을 표준화시켜 설계하였으므로 향후 모든 패널내의 SoG(System on a Glass) 모듈 설계에 적용할 수 있는 것이다. 그리고 기존의 방식에서는 LCD 제조사별, 패널 크기별로 별개의 LDI 제어기 칩을 개발하여 사용하지만, 설계한 LDI 제어기는 모든 휴대 가능한 중소형 패널을 구동시킬 수 있어서 IC의 공급가, AV 보드와 패널의 제조 원가 하락을 가져올 수 있으며 가까운 장래에는 보다 우수한 기능의 패널을 제작하기 위한 TFT-LCD 패널 모듈의 SoG 개발이 필연적으로 요구되고 있다. 연구결과는 TFT-LCD 패널을 더욱 소형화, 경량화 그리고 저가격화가 가능하여 기술 및 시장 경쟁력을 선점할 수 있다. 또한 향후 많은 수요가 예상되는 이동형 정보단말기에 사용되는 TFT-LCD 패널 모듈의 SoG IC(Integrated Circuit) 개발과 제작을 위한 기초 자료로서 활용될 수 있다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2002년도 ITC-CSCC -1
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• pp.305-308
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• 2002

This paper proposes a control board that includes PNP function with extensibility and effective allocation of allocation. The object of study is to overcome limited extensity of old systems and it is to reuse the system. The system recognizes automatic subsystem from application of main system with board level that is using hardware and software co-design method. The system has both function of main-board and sub-board. So one system can operate simultaneously such as module of alien system. This system has advantages that are fast execution, according as process functional partition to hardware/ software co-design and board size is reduced as well as offer extensity of development system. We obtained good result with control board for existent Z-80 training kit.

• 한국정밀공학회지
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• 제21권8호
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• pp.136-142
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• 2004

This paper deals with the design and implementation of an open architecture CNC system for Wire-EDM, with a consideration of the difference between Wire-EDM and NC cutting machines. Recent open architecture controller(OAC) related research results could be applied to directly access Wire-EDM systems at the CNC level. However, previous research about OAC is mostly aimed at NC cutting machines such as milling or lathes, and hence these results are inadequate to apply to Wire-EDM. To close the gap between previous general research on OAC and Wire-EDM specific needs, an open architecture NC model for Wire-EDM composed of a synchronization kernel and a NC functional module is proposed. Based on the control information flow and Wire-EDM specific machining process, the conceptual CNC model and the detailed implementation model for Wire-EDM is suggested.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1997년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.410-415
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• 1997

Recently, The manufacturing companies are introducing the CAD/CAM systems to solve problems for the lack of experts, the higher cost of manufacturing and the difficulties of process. Knowledge engineering approach makes it possible to change a know-how of experts to computerized information effectivly. The proposal of this paper is the development of an interactive knowledge-based CAM system to disign and manufacture the mold with non-expert engineers used easily. This system is composed of two functional parts. One is the geometric modeler that used the technique of a feature modeling. The other is the expert system module that composed inference engine and databas which contains characteristics of materials and cutting tools setc.

• 한국정밀공학회지
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• 제20권9호
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• pp.142-150
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• 2003

MDO is one of the efficient methods for huge and multi -functional system design. This paper describes a design collaboration framework with MDO in networked design environment. A prototype of web -based integrated design system was implemented to show sharing and exchange of models and analysis information between MDO modules and collaborative design stations. Server System consists of MDO modules for optimization and modeling module for 3D modeling operation. Client system provide user with graphic interface for shape modeling and system operation. We believe that the proposed approach can be extended to solve real complex multidisciplinary design problems.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권2호
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• pp.13-21
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• 2014

Technology for high power devices has made impressive progress in increasing the current density of power semiconductor, system module, and design optimization, which realize high power systems with heterogeneous functional integration. Depending on the performance development of high power semiconductor, packaging technology of high power device is urgently required for efficiency improvement of the device. Power device packaging must provide superior thermal management due to high operating temperature of power modules. Here we, therefore, review critical challenges of typical power electronics packaging today including core assembly processes, component materials, and reliability evaluation regulations.