A Study on Semi Abrasive Free Slurry including Acid Colloidal Silica for Copper Chemical Mechanical Planarization (구리 CMP 적용을 위한 산성 콜로이드 실리카를 포함한 준무연마제 슬러리 연구)
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- Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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- v.17 no.3
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- pp.272-277
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- 2004