Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.6
no.5
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pp.210-213
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2005
The $BaTiO_3/SrTiO_3$ heterolayered thick films were fabricated by the screen printing method on alumina substrates. The effect of the sintering temperature on the microstructure and dielectric properties of the $BaTiO_3/SrTiO_3$ thick films has been investigated. The relative dielectric constant and dielectric loss at 1 MHz of the $BaTiO_3/SrTiO_3$ heterolayered thick films with sintering temperature of $1350^{\circ}C$ were about 751 and 1.74, respectively. The remanent polarization $(P_r)$ of the pure $(Ba_{0.5}Sr_{0.5})TiO_3$ and $BaTiO_3/SrTiO_3$ heterolayered films are approximately $5.1\;{\mu}C/cm^2$ and $10\;{\mu}C/cm^2$. This study suggests that the design of the $BaTiO_3/SrTiO_3$ heterolayered thick films capacitor with different phase should be an effective method to enhance the dielectric and ferroelectric performance in devices.
Ferroelectric materials have been widely investigated for high density dynamic random access memories, opto-electrics, and tunable microwave devices due to their properties. In this study, we have investigated the dielectric properties of Ti doped $K(Ta,\;Nb)O_3$ thin films. By doping Ti Into the $K(Ta,Nb)O_3$ system, Ti with a valence value of +4 will substitute Ta or Nb ions with a valence value of +5. This substitution will introduce an acceptor state. Therefore, this introduced acceptor state will reduce dielectric loss by trapping electrons. Using 3% Ti-doped $K(Ta,Nb)O_3\;targets,\;K(Ta,Nb)O_3$:Ti films were grown in MgO(001) crystals using pulsed laser deposition. First, growth conditions were optimized. A reduction in the loss tangent was observed for Ti-doped $K(Ta,Nb)O_3$ relative to undoped films, although a reduction in tunability is also seen. The crystallinity, morphology, and tunability of $K(Ta,Nb)O_3$:Ti films are reported.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2008.11a
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pp.12-12
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2008
Ruthenium is one of the noble metals having good thermal and chemical stability, low resistivity, and relatively high work function(4.71eV). Because of these good physical, chemical, and electrical properties, Ru thin films have been extensively studied for various applications in semiconductor devices such as gate electrode for FET, capacitor electrodes for dynamic random access memories(DRAMs) with high-k dielectrics such as $Ta_2O_5$ and (Ba,Sr)$TiO_3$, and capacitor electrode for ferroelectric random access memories(FRAMs) with Pb(Zr,Ti)$O_3$. Additionally, Ru thin films have been studied for copper(Cu) seed layers for Cu electrochemical plating(ECP) in metallization process because of its good adhesion to and immiscibility with Cu. We investigated Ru thin films by thermal ALD with various deposition parameters such as deposition temperature, oxygen flow rate, and source pulse time. Ru thin films were grown by ALD(Lucida D100, NCD Co.) using RuDi as precursor and $O_2$ gas as a reactant at 200~$350^{\circ}C$.
Kim, Hyo-Suk;park, Bo Keun;Kim, Chang Gyoun;Son, Seung Uk;Chung, Taek-Mo
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2014.02a
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pp.364.2-364.2
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2014
Magnesium oxide (MgO) thin films have attracted great scientific and technological interest in recent decades. Because of its distinguished properties such as a wide band gap (7.2 eV), a low dielectric constant (9.8), a low refractive index, an excellent chemical, and thermal stability (melting point=$2900^{\circ}C$), it is widely used as inorganic material in diverse areas such as fire resistant construction materials, optical materials, protective layers in plasma display panels, buffer layers of multilayer electronic/photonic devices, and perovskite ferroelectric thin films. Precursor used in the ALD requires volatility, stability, and low deposition temperature. Precursors using a heteroleptic ligands with different reactivity have advantage of selective reaction of the heteroleptic ligands on substrate during ALD process. In this study, we have synethesized new heteroleptic magnesium precursors ${\beta}$-diketonate and aminoalkoxide which have been widely used for the development of precursor because of the excellent volatility, chelating effects by increasing the coordination number of the metal, and advantages to synthesize a single precursor. A newly-synthesized Mg(II) precursor was adopted for growing MgO thin films using ALD.
To obtain high remnant polarization and good crystalinity of ferroelectric thin films in non-volatile memory devices, the high temperature treatment in oxygen ambient is inevitable. Severe problems that occur in this process are oxygen diffusion into substrate, oxidation of electrode and buffer layer, degradation of microstructure and so on. We made ruthenium dioxide thin film by reactive sputtering with oxygen and argon mixture atmosphere. Comparing quantitatively the core-level spectra of Ru and RuO$_2$ obtained by x-ray photoelectron spectroscopy(XPS), we found that chemical state of RuO$_2$ is very stable and of good resistance to oxygen diffusion and oxidation of adjacent layers. It opens the use of RuO$_2$ thin film as a multifunctional layer of good conducting electrode and resistive barrier for the diffusion and the oxidation. We also suggest a correct understanding of Ru 3d core-level spectrum for RuO$_2$ based on the scheme of final state screening and charge transfer satellites.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.323-323
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2012
We present ferroelectricity of Bi-doped ZnO film probed by piezoresponse force microscopy (PFM), which is one of the Scanning Probe Microscopy techniques. Perovskite ferroelectrics are limited to integration of devices into semiconductor microcircuitry due to hard adjusting their lattice structure to the semiconductor materials. Transition metal doped ZnO film is one of the candidate materials for replacing the perovskite ferroelectrics. In this study, ferroelectric characteristics of the Bi-doped ZnO grown by pulsed laser deposition were probed by PFM. The polarization switching and patterning of the ZnO films were performed by applying DC bias voltage between the AFM tips and the films with varying voltages and polarity. The PFM contrast before and after patterning showed clearly polarization switching for a specific concentration of Bi atoms. In addition, the patterned regions with nanoscale show clearly the local piezoresponse hysteresis loop. The spontaneous polarization of the ZnO film is estimated from the local piezoresponse based on the comparison with LiNbO3 single crystals.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.13
no.8
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pp.694-699
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2000
S $r_{0.9}$/B $i_{2.1}$/T $a_{2}$/ $O_{9}$ solutions was synthesized by MOD (metalorganic decomposition) method. SBT thin films with 2000$\AA$ thickness were prepared on Ir $O_2$/ $SiO_2$/Si and Pt/Ti/ $SiO_2$/Si substrates using the spin coating process and then investigated the dielectric and electrical properties of them. In the case of using Ir $O_2$bottom electrode the hysteresis loop was saturated at lower temperature than Pt/Ti electrode but the breakdown phenomenon was occurred at low voltage because of the rough surface morphology and porous microstructure of SBT thin films. As the results of the fatigue and imprint characteristics related to the lifetime and reliability of devices after 10$^{10}$ cycles the fatigue rates were about 10% at the Ir $O_2$and Pt/Ti bottom electrodes. Both SBT thin films with Ir $O_2$ and with Pt/Ti bottom electrodes show a slight tendency to imprint after 10$^{9}$ cycles but do not lead to a failure.e.e.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.18
no.5
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pp.439-444
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2005
We investigated the structural and electrical properties of BLT films grown on Si covered with $ZrO_{2}$ buffer layer. The BLT thin film and $ZrO_{2}$ buffer layer were fabricated using a metalorganic decomposition method. The electrical properties of the MFIS structure were investigated by varying thickness of the $ZrO_{2}$ layer. AES and TEM show no interdiffusion and reaction that suppressed using the $ZrO_{2}$ film as a buffer layer The width of the memory window in the C-V curves for the MFIS structure decreased with increasing thickness of the $ZrO_{2}$ layer. It is considered that the memory window width of MFIS is not affected by remanent polarization. Leakage current density decreased by about four orders of magnitude after using $ZrO_{2}$ buffer layer. The results show that the $ZrO_{2}$ buffer layers are prospective candidates for applications in MFIS-FET memory devices.
The multilayered $Pb_{1.1}(Zr_{0.4}Ti_{0.6})O_{3}$/$Pb_{1.1}(Zr_{0.6}Ti_{0.4})O_{3}/Pb_{1.1}(Zr_{0.4}Ti_{0.6})O_{3}$[PZT(4060)/(6040)/(4060)] thin films were deposited by RF sputtering method on the Pt/TiO2/SiO2/Si substrate. We investigated the effects of deposition conditions on the structural and electrical properties of the multilayered PZT thin films. All the multilayered PZT thin films showed dense and homogeneous structure without the presence of the rosette structure. The dielectric properties such as dielectric constant, loss, remanent polarization of the multilayered PZT thin film were superior to those of single composition PZT(4060) and PZT(6040) films, and those values for the multilayered PZT(10/20/10) thin film were 903, 1.01% and $25.60{\mu}C/cm^2$. This study suggests that the design of the multilayered PZT thin films capacitor with tetragonal and rhombohedral phase should be an effective method to enhance the dielectric and ferroelectric performance in devices.
In this study, the multilayered thin films of (Ba,Sr)TiO3/K(Ta,Nb)O3 were fabricated by the sol-gel and spin coating methods, and their structural and electrical properties were investigated. The specimen showed polycrystalline X-ray diffraction (XRD) characteristics with a tetragonal structure. The average grain size and film thickness for one coating were about 30~40nm and 60nm, respectively. The phase transition temperature of specimen was lower than 10 ℃. The dielectric constant and loss at 20 ℃ of the specimen coated six times were 1,231 and 0.69, respectively. The rate of change in dielectric constant at an applied direct current (DC) voltage of the six times coated thin films was 17.3%/V. The electrocaloric effect was the highest around the temperature at which the remanent polarization rapidly changed. When an electric field of 660kV/cm was applied to the triply coated thin films, the highest electrocaloric property of 4.41 ℃ was observed.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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