Instrumented indentation testing has been widely used for residual stress measurement. The Knoop indentation is mainly selected for determining anisotropic mechanical properties and non-equibiaxial residual stress. However, the measurement of equibiaxial stress state and compressive residual stress on a specimen surface using Knoop indentation is neither fully comprehended nor unavailable. In this study, we investigated stress conversion factors for measuring Knoop indentation on equibiaxial stress state through indentation depth using finite element analysis. Knoop indentation was conducted for specimens to determine tensile and compressive equibiaxial residual stress. Both were found to be increased proportionally according to indentation depth. The stress field beneath the indenter during each indentation test was also analyzed. Compressive residual stress suppressed the in-plane expansion of stress field during indentation. In contrast, stress fields beneath the indenter developed diagonally downward for tensile residual stress. Furthermore, differences between trends of stress fields at long and short axes of Knoop indenter were observed due to difference in indenting angles and the projected area of plastic zone that was exposed to residual stress.
Paek Nak Seung;Choi Young Chul;Cha Soo Won;Oh Byung Hwan
Proceedings of the Korea Concrete Institute Conference
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2005.11a
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pp.363-366
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2005
When widening or repairing concrete deck slab, there is a joint inevitably. However, joining-construction method have following problem, that is the additional stress in existing part of bridge resulting from the specific process of joining-construction and the difference of amount of shrinkage between new and existing bridge. On this study, compared shrinkage stress of the direct joining construction method with the indirect joining construction method, and concluded the proper substitution rate of expansion cement. The rate of replacement was proper at $10\%$. but more than $15\%$, concrete had excessive expansion and weeker compressive strength. The time of placing closure concrete, considering the shinkage stresses and creep, was suitable in $45\~60$ days after placing the new concrete deck slab.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.24
no.1
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pp.35-43
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2017
The three-dimensional integrated circuit (3D-IC) is a general trend for the miniaturized and high-performance electronic devices. The through-silicon-via (TSV) is the advanced interconnection method to achieve 3D integration, which uses vertical metal via through silicon substrate. However, the TSV based 3D-IC undergoes severe thermo-mechanical stress due to the CTE (coefficient of thermal expansion) mismatch between via and silicon. The thermo-mechanical stress induces mechanical failure on silicon and silicon-via interface, which reduces the device reliability. In this paper, the thermo-mechanical reliability of TSV based 3D-IC is reviewed in terms of mechanical fracture, heat conduction, and material characteristic. Furthermore, the state of the art via-level and package-level design techniques are introduced to improve the reliability of TSV based 3D-IC.
Proceedings of the Computational Structural Engineering Institute Conference
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2001.04a
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pp.301-308
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2001
The problem of predicting crack propagation in anisotropic solids which is a subject of considerable practical importance is examined. The effect of the second term in the asymptotic expansion of the crack tip stress field on the direction of initial crack extension is made explicitly. We employ the normal stress ratio theory to determine values for the direction of initial crack extension. The theoretical analysis is performed for the wide range of the anisotropic material properties. It is shown that the use of second order term in the series expansion is essential for the accurate determination of crack growth direction in anisotropic solids.
This paper quantitatively analyzes the causes of ammonia-filled- cylinder rupture based on Tait equation and the safety guidelines, focusing on liquid expansion, internal temperature, and overfilling. When there exists a safety volume, i.e., gas-occupied volume within the ammonia cylinder, the internal pressure due to temperature rise corresponds to the vapor pressure at that temperature, with an approximate circumferential stress increase of 1.43 MPa/℃. In the absence of the safety volume, the internal pressure due to temperature rise matches the pressure of the compressed liquid ammonia at that temperature, and the resulting circumferential stress gradient in the cylinder shell is approximately 55.94 MPa/℃.
Transactions of the Korean Society of Automotive Engineers
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v.4
no.6
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pp.18-26
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1996
A two dimensional thermo elasto-plastic finite element stress analysis was performed to study residual stress distributions in AI composites reinforced by SiC whisker and $ZrO_2$ ceramic joints. The influences on the residual stress distributions due to the difference of the reinforcement volume fraction and interlayer material property were investigated. Specifically, stress distributions between AI interlayer material property were investigated. Specifically, stress distributions between AI interlayer and $ZrO_2$ ceramic and between the AI interlayer and AI composite were computationally analzed.
The problem of an orthotropic material with a central crack is studied. The material is subjected to uniform biaxial loading along its boundary. The normal stress ratio theory is applied to predict fracture strength behavior in cracked orthotropic material. The dependence of the critical stress with respect to the biaxial loading and the crack orientation is discussed. Our analysis shows significant effects of biaxial loading on the critical stress. The additional tenn in the asymptotic expansion of the crack tip stress field appears to provide more accurate critical stress prediction.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.27
no.4
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pp.515-523
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2003
Shape memory is physical phenomenon which a platically metal is restored to its original shape by a solid state phase change by heating. TiNi alloy the most effective material in the shape memory alloy(SMA). To study(measure) recovery stress of intelligent composite. Ti50-Ni50 shape memory matrix with prestrain SMA fiber. When SMA fiber of the intelligent composite is heated over austenite starting temperature(As) by electric heating. a recovery stress are generated. The recovery stress of the intelligent composite was measured by strain gage or photoelastic experiment. Measuring method of recovery stress by photoelastic experiment was developed in this research. It was certified that photoelastic experiment was more effective and more precise than strain gage method in the measurement of recovery stress.
Wu, Xiangfan;Xiao, Xingming;Tian, Zuzhi;Chen, Fei;Jian, Wang
Journal of Magnetics
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v.21
no.2
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pp.244-248
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2016
Aiming to improve the shear yield stress of magnetorheological fluid, magnetorheological fluids with different particle characteristics are prepared, and the influence rules of particle mass fraction, particle size, nanoparticles content and application temperature on shear yield stress are investigated. Experimental results indicate that shear yield stress increases approximate linearly with the enhancement of particle mass fraction. Particle size and the nanoparticles within 10% mass fraction can improve the shear yield stress effectively. When the application temperature is higher than $100^{\circ}C$, the shear yield stress decreases rapidly because of thermal expansion and thermal magnetization effect.
To assess the groundwater flow near high-level radioactive waste repositories, it is important to understand the effect of coupling among thermal, hydraulic, and mechanical effects. In this paper, detailed mathematical approach to model the groundwater flow near the waste form surrounded by buffer, influenced by decay heat of radioactive waste along with stress change is developed. Two cases(1) before the full expansion of buffer and (2) after the full expansion of buffer are modelled. Based on the mathematical models in this paper, detailed numerical study shall be pursued later.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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