Indium tin oxide (ITO) provides high electrical conductivity and transparency in the visible and near IR (infrared) wavelengths. Thus, it is widely used as a transparent electrode for the fabrication of liquid crystal displays (LCDs) and organic light emitting diode displays (OLRDs), photovoltaic devices, and other optical applications. Lasers have been used for removing coating on polymer substrate for flexible display and electronic industry. In selective removal of ITO layer, laser wavelength, pulse energy, scan speed, and the repetition rate of pulses determine conditions, which are efficient for removal of ITO coating without affecting properties of the polymer substrate. ITO coating removal with a laser is more environmentally friendly than other conventional etching methods. In this paper, pattering of ITO film from polymer substrates is described. The Yb:KGW femtosecond laser processing system with a pulse duration of 250fs, a wavelength of 1030nm and a repetition rate of 100kHz was used for removing ITO coating in air. We can remove the ITO coating using a scanner system with various pulse energies and scan speeds. We observed that the amount of debris is minimal through an optical and a confocal microscope, and femtosecond laser pulses with 1030nm wavelength are effective to remove ITO coating without the polymer substrate ablation.
Kim, Ho-Youn;Hong, Ji-Ho;Moon, Sang-Tae;Han, Jae-Won;Kim, Kee-Ho
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2004.07a
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pp.252-255
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2004
반도체는 high integrated, high speed, low power를 위하여 design 뿐만 아니라 재료 측면에서도 많은 변화를 가져오고 있으며, RC delay time을 줄이기 위하여 Al 배선보다 비저항이 낮은 Cu와 low-k material 적용이 그 대표적인 예이다. 그러나, Cu 배선의 경우 dry etching이 어려우므로, 기존의 공정으로는 그 한계를 가지므로 damascene 또는 dual damascene 공정이 소개, 적용되고 있다. Damascene 공정은 절연막에 photo와 RIE 공정을 이용하여 trench를 형성시킨 후 electrochemical plating 공정을 이용하여 trench에 Cu를 filling 시킨다. 이후 CMP 공정을 이용하여 절연막 위의 Cu와 barrier material을 제거함으로서 Cu 배선을 형성하게 된다. Dual damascene 공정은 trench와 via를 동시에 형성시키는 기술로 현재 대부분의 Cu 배선 공정에 적용되고 있다. Cu CMP는 기존의 metal CMP와 마찬가지로 oxidizer를 이용한 Cu film의 화학반응과 연마 입자의 기계가공이 기본 메커니즘이다. Cu CMP에서 backside pressure 영향이 uniformity에 미치는 영향을 살펴보았으며, electrochemical plating 공정에서 발생하는 hump가 CMP 결과에 미치는 영향과 dishing 결과를 통하여 그 영향을 평가하였다.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2004.07a
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pp.227-230
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2004
As the organic acids were added in the slurry, zeta potential of alumina was changed to negative value and IEP value was shifted from alkaline to acidic pH. In citric acid based slurry, Cu surface continuously dissolved and etching depth linearly increased. On the contrary, passivation layer was grown on Cu surface in oxalic acid based slurry. As the platen rotation speed increased, Preston coefficient decreased in both slurries. With oxalic acid based slurry, at low velocity, removal rate is high value because of high friction force compared to citric acid based slurry. As platen velocity increased, removal of Cu in citric acid based slurry became higher value than oxalic acid based slurry. Typical lubrication behaviors were observed in both slurries. As Sommerfeld number increased, COF values gradually decreased and then re-increased. It indicated that lubrication was changed to direct contact or semi-direct contact mode to hydro-lubrication mode.
The advantage of using lasers for through silicon via (TSV) drilling is that they allow higher flexibility during manufacturing because vacuums, lithography, and masks are not required; furthermore, the lasers can be applied to metal and dielectric layers other than silicon. However, conventional nanosecond lasers have disadvantages including that they can cause heat affection around the target area. In contrast, the use of a picosecond laser enables the precise generation of TSVs with a smaller heat affected zone. In this study, a comparison of the thermal and crystallographic defect around laser-drilled holes when using a picosecond laser beam with varing a fluence and repetition rate was conducted. Notably, the higher fluence and repetition rate picosecond laser process increased the experimentally recast layer, surface debris, and dislocation around the hole better than the high fluence and repetition rate. These findings suggest that even the picosecond laser has a heat accumulation effect under high fluence and short pulse interval conditions. To eliminate these defects under the high speed process, the CDE (chemical downstream etching) process was employed and it can prove the possibility to applicate to the TSV industry.
Journal of the korean academy of Pediatric Dentistry
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v.34
no.4
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pp.569-578
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2007
This study was performed to compare the shear bond strength of self etching system and two bottle bonding system with or without laser preparation. Group I was prepared with high speed rotary instrument and $Prompt^{TM}$ L-$Pop^{TM}$, group II with Er:YAG laser and $Prompt^{TM}$ L-$Pop^{TM}$, group III with Er:YAG laser, 37% phosphoric acid and Single bond, group IV with Er:YAG laser and Single bond and group V with high speed, etching and Single bond. And also observation of the prepared and etched dentin surface were performed under scanning electro-microscope. The possibility of clinical application of laser preparation which might have an advantage to reduce pain for children with less unfavorable noise were evaluated. The results obtained are as follows; 1. Group V showed significantly higher bond strength than other groups. And group IV showed significantly lower bond strength than other groups. 2. There was no significant difference between group I and group III. 3. Group II showed significantly lower bond strength than group I, III, V, but showed significantly higher bond strength than group IV. 4. Under scanning electro-microscope, laser-preparated dentin surface showed high irregularity and no smear layer. The surface showed less irregularities and more exposed dentinal tubules with etching. Laser preparation has many advantages over conventional tooth preparation. But this method showed lower resin bonding strength. Laser preparated tooth surface differed from the conventionally preparated tooth surface. More researches are needed on suitable methods for laser preparated dentin surface.
Purpose The aims of this study were to evaluate micro-tensile bond strength of composite resin bonded to dentin following high-speed rotary handpiece preparation or Er:YAG laser preparation with two different adhesive systems and to assess the influence of different Er:YAG laser energies on the micro-tensile bond strength. Materials and Methods In this study, 40 third morlars were used. Flat dentin specimans were obtained and randomly assigned to eight groups. Dentin surfaces were prepared with one of four cutting types: carbide bur, Er:YAG laser (2 W, 3 W and 4 W) and conditioned with two bonding systems, Scotchbond Multipurpose Plus (SM), Clearfil SE bond (SE) and composite resin-build ups were created. After storage for 24 hours, each specimen was serially sectioned perpendicular to the bonded surface to produce more than thirty slabs in each group. Micro-tensile bond strength test was performed at a crosshead speed of 1.0 mm/min. Micro-tensile bond strengths (${\mu}TBS$) were expressed as means$\pm$SD. Data were submitted to statistical analysis using two-way ANOVA, one-way ANOVA, Student-Newman-Keuls' multiple comparison test and t-test. Results and Conclusion 1. Regardless of bonding systems, the ${\mu}TBS$ according to cutting types were from highest to lowest : 3 W, 2 W, Bur, and 4 W. In addition, there was no significant difference between Bur and 4 W (p<0.001). 2. Regardless of cutting types, SM showed significantly higher ${\mu}TBS$ than SE (p<0.001). 3. Bonding to dentin conditioned with SM resulted in higher ${\mu}TBS$ for 3 W compared to Bur, 2 W, and 4 W. There was no significant difference between 2 W and Bur (p<0.001). 4. Bonding to dentin conditioned with SE resulted in higher ${\mu}TBS$ for 3 W compared to 2 W, 4 W, and Bur. Bur exhibited significant lower ${\mu}TBS$ than all other cutting types. There were no significant differences between 3 W, 2 W and between 4 W and Bur (p<0.001). 5. The ${\mu}TBS$ of laser cutting groups were shown in order from highest to lowest: 3 W, 2 W and 4 W in two bonding systems. There was no significant difference between 2 W and 3 W in SE (p<0.001). : The ${\mu}TBS$ of composite resin bonded dentin was significantly affected by interaction between the cutting type and bonding system. In the range of 2 W-3 W, cavity preparation of the Er:YAG laser seems to supply good adhesion of composite resin restoration no less than bur preparation. In particular, if you want to use the self-etching system, including Clearfil SE bond for the purpose of a simplification of the bonding procedures and prevention of adverse effects by excessive etching, an Er:YAG laser may offer better adhesion than a bur.
This study compared the microshear bond strength (${\mu}SBS$) of light-cured and dual-cured composites to enamel bonded with three self-etching adhesives. Crown segments of extracted human molars were cut mesiodistally, and 1 mm thickness of specimen was made. They were assigned to three groups by used adhesives: Xeno group (Xeno III), Adper group (Adper Prompt L-Pop), and AQ group (AQ Bond). Each adhesive was applied to cut enamel surface as per manufacturer's instruction. Light-cured (Filtek Z 250) or dual-cured composite (Luxacore) was bonded to enamel of each specimen using Tygon tube. After storage in distilled water for 24 hours, the bonded specimens were subjected to ${\mu}SBS$ testing with a crosshead speed of 1 mm/minute. The mean ${\mu}SBS$ (n = 20 for each group) was statistically compared using two-way ANOVA, Tukey HSD, and t test at the 0.05 probability level, The results of this study were as follows ; 1. The ${\mu}SBS$ of light-cured composite was significantly higher than that of dual-cured composite when same adhesive was applied to enamel. 2. For Z 250, the ${\mu}SBS$ of AQ group ($9.95{\pm}2.51 MPa$) to enamel was significantly higher than that of Adper soup ($6.74{\pm}1.80 MPa$), but not significantly different with Xeno group ($7.73{\pm}2.01 MPa$). 3. For Luxacore, the ${\mu}SBS$ of Xeno group ($5.19{\pm}1.32\;MPa$) to enamel was significantly higher than that of Adper group ($3.41{\pm}1.19\;MPa$), but not significantly different with AQ group ($4.50{\pm}0.96\;MPa$).
Kim, Sang-Cheol;Kim, Ho-Young;Lee, Sang-Jae;Kim, Cheol-Moon
The korean journal of orthodontics
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v.41
no.4
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pp.268-279
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2011
Objective: The purpose of this study was to compare self-drilling orthodontic mini-implants of different surfaces, namely, machined (untreated), etched (acid-etched), RBM (treated with resorbable blasting media) and hybrid (RBM + machined), with respect to the following criteria: physical appearance of the surface, measurement of surface roughness, and insertion pattern. Methods: Self-drilling orthodontic mini-implants (Osstem implant, Seoul, Korea) with the abovementioned surfaces were obtained. Surface roughness was measured by using a scanning electron microscope and surface-roughness-testing machine, and torque patterns and vertical loadings were measured during continuous insertion of mini-implants into artificial bone (polyurethane foam) by using a torque tester of the driving-motor type (speed, 12 rpm). Results: The mini-implants with the RBM, hybrid, and acid-etched surfaces had slightly increased maximum insertion torque at the final stage ($p$ < 0.05). Implants with the RBM surface had the highest vertical load for insertion ($p$ < 0.05). Testing for surface roughness revealed that the implants with the RBM and hybrid surfaces had higher Ra values than the others ($p$ < 0.05). Scanning electron microscopy showed that the implants with the RBM surface had the roughest surface. Conclusions: Surface-treated, self-drilling orthodontic mini-implants may be clinically acceptable, if controlled appropriately.
This study compared the microtensile bond strength (${\mu}$TBS) and microscopic change of two 2-step and two 1-step self-etching adhesives to dentin according to storage times in distilled water. Occlusal dentin was exposed in 48 human molars. They were divided to four groups by different adhesives: SE Bond group (Clearfil SE Bond), AdheSE group (AdheSE). Adper group (Adper Prompt L-Pop), and Xeno group (Xeno III) . Each group was stored in 37$^{\circ}C$ distilled water for 1, 15, and 30 days. Resin-bonded specimens were sectioned into beams and subjected to ${\mu}$TBS testing with a crosshead speed of 1 mm/minute. For SEM observation, one specimen was selected and sectioned in each group after each stroage time. Resin-dentin interface was observed under FE-SEM. In all storage times, mean ${\mu}$TBS of SE group was significantly higher than those of other groups (p < 0.05). There was no significant difference between mean ${\mu}$TBS of SE group and AdheSE group among all storage times, but significant difference between 1- and 30-day storage in mean y${\mu}$TBS of Adper group and Xeno group (p > 0.05). For 1-and 15-day storage, all groups showed the close adaptation between resin-dentin interfaces. For 30-day storage, resin-dentin interfaces showed wide gap in Adper group and separate pattern in Xeno III group.
Journal of Dental Rehabilitation and Applied Science
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v.22
no.3
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pp.221-230
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2006
Recently, the need for esthetic results has increased the interest for all-ceramic crown prosthesis. Furthermore, the development of zirconium core via CAD/CAM system has allowed the all ceramic restorations to be applied to almost all fixed prosthesis situations. But, the increased strength has been reported to increase in proportion with the bond strength of cement, and recently, the tribochemical system which increases the bond strength through, silica coating and silanization has been introduced. The purpose of this study was to compare the $Rocatec^{TM}$ system and $CoJet^{TM}$ system with the traditional acid etching and silanization method of the irconium based ceramic. The surface character was observed via SEM(X2000), and the bond strength with the resin cement were measured. 50 In-Ceram Zirconia (Adens, Korea) discs were fabricated and embedded in resin, group 1 was treated with glass-bead blasting and cleaning, group 2 was treated with 20% HF for 10 minutes and silanized, group 3 was treated with the $Rocatec^{TM}$ system, and group 4 was treated with the $CoJet^{TM}$ system. Each group was comprised of 10 specimens. The specimens were cemented to a $3mm{\times}5mm$ resin block with Super-Bond C&B. The shear bond strength was measured with the $Instron^{(R)}$ 8871 at a crosshead speed of 0.5mm/min. The results were as follows. 1. According to SEM results, there were little difference between group 1 & group 2, but in group 3 and 4, silica coating was detected and there was increase in surface roughness. 2. The shear bond strength decreased in the order of group 3(46.28MPa), group 4(42.04MPa), group 2(31.56MPa), and group 1(27.46MPa). 3. There was significant differnce between group 1&2 and group 3&4(p<0.05). From the results above, it can be considered that the conventional method of acid etching and silane treatment cannot increase the bond strength with resin cements, and that by applying the tribochemical system of $Rocatec^{TM}$ system and $CoJet^{TM}$ system, we can achieve a stronger all ceramic restoration. Further studies on surface treatments to increase the bond strength are thought to be needed.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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