HAC/PVA계 MDF 시멘트 복합재료의 수분안정성을 향상시키기 위하여 수용성 epoxy resm을 시멘트 중량에 대해 5wt% 에서 15wt%까지 첨가하고 calendering법, extruding법, warm pressing법으로 성형하여 epoxy resin첨가량 및 제조공정이 수분안정성에 미치는 영향을 살펴보았다. 제조된 시편은 건조상태 및 3일, 7일, 14일간 물 속에 침적 후 습윤강도를 3점 곡강도로 측정하고 SEM으로 표면 가까운 부분의 파단면을 관찰하고 수은압입법으로 기공분포 및 기공율을 분석하여 침수 재령벌 MDF 시멘트 복합재료의 미세조직 변화를 살펴보았다. 적량의 epoxy resin 첨가에 의해 건조강도는 감소하였으나 전반적으로 수분안정성이 향상되었다. 그러나 전반적으로 epoxy의 함량이 많아지면 초기건조강도는 감소하는 경향을 나타나었으며 epoxy 첨가량이 7wt% 이상일 경우에서는 수분안정성 역시 별다른 효과를 볼 수 없었다. 제조공정별로는 warm pressing법에 의해 성형된 경우 epoxy 첨가에 의한 강도 및 수분안정성 향상 효율이 다른 방법보다 월등히 뛰어났으며 epoxy resinmdmf 5wt%, 7wt% 첨가하였을 때, 최적의 강도 및 수분안정성 효과를 얻을 수 있었다.
Up to date, it is difficult to estimate the consistence of properties on the epoxy liner in service time because an estimation of the long term environment-deterioration with aging has not been processed. In the study, the estimation on epoxy liner is carried by the physical test 7 rounds. There are the elongation the and the crack bridging test in the part of physical tests. An elongation test is carried out with epoxy membrane and a crack bridging test is carried out with specimen painted epoxy on concrete. The subjects of test and estimation are a containment quality system and a fibre-glass reinforced system. The materials of these systems are a Robber added Epoxy, a Silica added Epoxy, and a Fiber reinforced Epoxy. Ensuring the test data, properties of epoxy liner was estimated and the change of properties was predicted on epoxy liners.
Epoxy resin based encapsulants are widely used in semiconductor packaging applications. Epoxy resin based encapsulants are often subject to crack or delamination during the reliability test due to the thermal stress caused by high modulus nature of epoxy resins. Epoxy functional siloxanes are often added into epoxy resin to reduce the modulus so that the thermal stress can be reduced. Epoxy functional siloxanes, additives for reduced modulus, were synthesized and added into the curable epoxy resins. The modulus and the coefficient of thermal expansion (CTE) were also measured to investigate the thermal stress and to see whether the epoxy functional siloxane adversely affects the CTE or not. As a result, around 26% to 72% of thermal stress reduction was observed with no adverse effect on CTE.
본 연구에서는 PVC졸 실란트에 요구되는 접착성 개선제에 대한 연구의 일환으로 에폭시가 2개(epoxy A)인 것과 4개인 것(epoxy B)을 각각 첨가하였을 때 PVC졸 실란트의 제반물성에 미치는 영향을 연구하였다. PVC졸은 디옥틸프탈레이트(DOP)로 PVC를 가소화시켜 제조된 것이다. 에폭시 수지 A의 경우는 에폭시 수지 함량이 증가할수록 PVC졸 실란트의 점도가 감소하였고, 첨가제 $CaCO_3$가 첨가된 에폭시 PVC졸 실란트의 점도는 에폭시 수지 종류에 관계없이 $CaCO_3$ 함량이 증가할수록 점도가 증가했다. $45^{\circ}C$ 열 수조상에서 점도 변화는 에폭시 수지 종류 또는 함량에 관계없이 점도가 감소하였는데 이는 에폭시가 PVC졸 실란트에 안정제의 역할을 한 것으로 판단되었고, $CaCO_3$가 함유된 경우는 그 함량이 증가할수록 점도가 증가한 것은 충진효과로 판단되었다. 에폭시가 첨가된 PVC졸 실란트의 열적 안정성은 다소 개선되었다. 인장 강도는 에폭시 수지 A의 함량이 낮은 경우는 인장 강도 및 신율이 증가하고, 높은 함량에서는 오히려 감소했다. 에폭시 수지 B의 경우는 에폭시 함량이 증가할수록 인장 강도와 신율은 증가하는 현상이 보였다. 충진제 함량이 많을수록 충진제 함량이 적은 PVC졸보다도 인장 강도는 낮은 현상을 보였다. 전기적 특성에서는 tan ${\delta}$의 값이 0.1정도($0.1{\pm}0.04$)이고 비유전율 ${\epsilon}_r$ 값은 0.5정도($0.5{\pm}0.04$)이므로 좋은 절연체로 판단되었다.
에폭시수지와 caster oil(CO)형 폴리우레탄(PU)은 상호침투고분자(IPNs)를 형성하였다. 사슬연장제인 polypropylene ether glycol(PPG)와 가교제인 CO를 사용하여 두 종류의 폴리우레탄을 제조했다. CO를 이용한 COPU/epoxy의 동시중합 상호침투고분자(SINs)는 PPG를 이용한 PPGPU/epoxy SINs보다 상용성이 좋았다. PPGPU/epoxy SINs의 전조성에서 가교구조의 얽힘정도가 감소함에 따라 굴곡강도가 감소하였다. COPU/epoxy SINs은 PPGPU/epoxy SINs에 비해 기계적 물성과 파괴인성이 우수하였다. 실험 결과, 모든 SINs의 파괴단면에서 폴리우레탄의 공동화에 의한 응력백화 현상보다는 전단변형과 크랙의 편향이 관찰되었다.
The cure properties of ethoxysilyl diglycidyl isocyanurate(Ethoxysilyl-DGIC) and ethylsilyl diglycidyl isocyanurate (Ethylsilyl-DGIC) epoxy resin systems with a phenol novolac hardener were investigated for anticipating fan out-wafer level package(FO-WLP) applications, comparing with ethoxysilyl diglycidyl ether of bisphenol-A(Ethoxysilyl-DGEBA) epoxy resin systems. The cure kinetics of these systems were analyzed by differential scanning calorimetry with an isothermal approach, and the kinetic parameters of all systems were reported in generalized kinetic equations with diffusion effects. The isocyanurate type epoxy resin systems represented the higher cure conversion rates comparing with bisphenol-A type epoxy resin systems. The Ethoxysilyl-DGIC epoxy resin system showed the highest cure conversion rates than Ethylsilyl-DGIC and Ethoxysilyl-DGEBA epoxy resin systems. It can be figured out by kinetic parameter analysis that the highest conversion rates of Ethoxysilyl-DGIC epoxy resin system are caused by higher collision frequency factor. However, the cure conversion rate increases of the Ethylsilyl-DGEBA comparing with Ethoxysilyl-DGEBA are due to the lower activation energy of Ethylsilyl-DGIC. These higher cure conversion rates in the isocyanurate type epoxy resin systems could be explained by the improvements of reaction molecule movements according to the compact structure of isocyanurate epoxy resin.
The effect of maleinized polybutadiene (MPB) on the mechanical properties of epoxy resins including adhesion strength, elongation and impact peel resistance was investigated in this study, in which MPB is an anhydride-functionalized polybutadiene prepolymer. Different molecular weights (3.1K and 5.6K) of MPB were added to diglycidyl ether bisphenol-A (DEGBA), an epoxy resin, to increase its impact peel strength and elongation. At various loading percent (5, 10, 15, 20 and 25 wt%) of MPB in the epoxy resin, significant improvements of mechanical properties were observed. According to the comparative analysis results, the modified epoxy system with 15 wt% (3.1K) MPB exhibited the highest lap shear strength, about 40% higher than that of neat epoxy. The tensile strength and elongation steadily and simultaneously increased as the loading percent of MPB increased. The impact peel strengths at low (-40℃) and room (23℃) temperatures were substantially improved by MPB incorporation into epoxy resins. Reactive and flexible MPB prepolymer seems to construct strong nano-structured networks with rigid epoxy backbones without sacrificing the tensile and adhesion strengths while increasing impact resistance/toughness and elongation properties. For higher impact peel while maintaining adhesion and tensile strengths, approximately 10-15 wt% MPB loading in epoxy resin was suggested. Consequently, incorporation of functionalized MPB prepolymer into epoxy system is an easy and efficient way for improving some crucial mechanical properties of epoxy resins.
동시중합방법으로 에폭시수지와 castor oil형 폴리우레탄수지로 상호침투고분자(IPNs)를 형성하였다. 사슬연장제인 1,4-butanediol (BD)가 가교제인 BD/trimethylolpropane(TMP)에 따라 두 종류의 폴리우레탄(PU)을 제조했다. PU가 증가함에 따라, BD를 사슬연장제로 사용한 PU/epoxy가 BD/TMP를 가교제로 사용한 PU/epoxy SINs보다 damping피크의 이동이 컸다. BDPU/epoxy SINs는 BD/TMP-PU/epoxy SINs에 비해 사용성이 좋았다. 이러한 두 구조에서, 사슬연장제와 가교제에 따라 PU/epoxy SINs의 특이한 netwok 형성이 상혼합의 정도를 변화시켰음을 가정하였다. PU의 사슬연장제의 종류가 IPNs의 상혼합을 결정하는 중요한 인자였다. BD/TMP-PU의 반응이 에폭시수지의 가교반응보다 빠를 때, 가교구조의 entanglement가 감소하여 상혼합정도가 감소하였다. 두 PU/epoxy SINs는 굴곡특성과 파괴인성이 증가하였다. BDPU/epoxy SINs와 BD/TMP-PU/epoxy SINs의 파괴단면에서 PU의 공동화에 의한 응력백화현상과 전단변형을 보였다.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제16권6호
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pp.338-341
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2015
Epoxy/micro-sized alumina composite was prepared, and the effects of alumina content on the dielectric properties were investigated in order to develop an insulation material for gas-insulated switchgears (GIS). Nano-sized alumina (average particle size: 30 nm) was also incorporated into the epoxy/micro-sized alumina composite. Dielectric tests were carried out in ASTM D 150, and capacitance (Cp) and dielectric loss (tanδ) were measured. The dielectric constant increased with increasing alumina content in the epoxy/micro-alumina system and the epoxy/micro-alumina/nano-alumina system. As 1,3-diglycidyl glyceryl ether (DGE) content increased, the dielectric constant decreased and dielectric loss increased. This ocurred as a result of the weak electric field enhancement due to homogeneous dispersion of micro- and nano-sized alumina particles in an epoxy composite.
The purpose of this paper is to quantitatively investigate aging state of epoxy coating on containment structure at nuclear power plant. In order to evaluate an physical bonding of the epoxy coating, adhesion test was performed on a degraded epoxy coating on concrete specimens fabricated by accelerated aging experiment. In addition, impedance data by ultrasonic test were measured to compare with adhesion data. From almost 50 % of the specimens, aging phenomena of epoxy coating such as pin hole, blistering was discovered. To improve reliability on quality degradation of epoxy, co-relation between two kinds of different data was analyzed. By tracing co-related these data, it was possible to figure out physical state of as-built epoxy coating. The possibility to develop new methodology of time - dependent aging state on epoxy coating was found and discussed.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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