JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제10권1호
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pp.66-77
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2010
Improvement in breakdown voltage ($BV_{ds}$) and speed of the device are the key issues among the researchers for enhancing the performance of HEMT. Increased speed of the device aspires for shortened gate length ($L_g$), but due to lithographic limitation, shortening $L_g$ below sub-micrometer requires the inclusion of various metal-insulator geometries like T-gate onto the conventional architecture. It has been observed that the speed of the device can be enhanced by minimizing the effect of upper gate electrode on device characteristics, whereas increase in the $BV_{ds}$ of the device can be achieved by considering the finite effect of the upper gate electrode. Further, improvement in $BV_{ds}$ can be obtained by applying field plates, especially at the drain side. The important parameters affecting $BV_{ds}$ and cut-off frequency ($f_T$) of the device are the length, thickness, position and shape of metal-insulator geometry. In this context, intensive simulation work with analytical analysis has been carried out to study the effect of variation in length, thickness and position of the insulator under the gate for various metal-insulator gate geometries like T-gate, $\Gamma$-gate, Step-gate etc., to anticipate superior device performance in conventional HEMT structure.
There is close relation between the heat generation and the performance of electronic device. The durability and efficiency of the device are degraded due to heat generation. It is necessary to release the generated heat from an electronic device. Based on demands of the printed circuit board (PCB) manufacturing, the robust and reliable plating technique of PCB is necessary. In this study, we review various methods for improving the heat sink property. These methods were considered to enhance the adhesion between ceramic substrate as heat sink and metal layer as electrode.
This paper reviews the characteristics of Power MOSFET device technology that are leading to improvements in power loss for power electronic system. The silicon bipolar power transistor has been displaced by silicon power MOSFET's in low and high voltage system. The power electronic technology requires the marriage of power device technology with MOS-gated device and bipolar analog circuits.
A reflection type SEED from LP-MOCVD grown InGaAs/GaAs ESQW structures, with 5% In fraction, has been fabricated and its basic characteristics were investigated. Its intrinsic region consists of 50 pairs of alternating $100{\AA}$$In_{0.05}Ga_{0.95}As$ barrier and $100{\AA}$ GaAs layers. And a multilayer reflector stack of $Al_{0.12}Ga_{0.88}As(641{\AA})-/AlAs(774{\AA})$ was vertically integrated below the p-i-n structures. The device processing includes the mesa etching, insulator deposition, indium metallization, and thermal alloy for Ohmic contact. Photocurrent spectrum measurement showed the exciton absorption peak at 905nm and availability as a optical switching device. This device showed a contrast ratio of 2:1 by the reflectance spectrum measurement.
We studied simultaneously the electronically written data affected in the use of thermal transfer discs and the recoding strategy between recoding drives for the stable long term preservation of optical discs which are commonly used in an electronic data storage device. The most important thing in the archiving preservation might be a choice of a device, however the use of thermal transfer recording discs is not good for long term data preservation because the thermal effect on the recoding data is critical which means that the data are recorded not under best condition but under bad condition. We inspect the strategies of recoding data from 12 brands of optical discs and drives of 7 brands and it turns out the recoding strategy is needed first for the long term preservation of electronic recording data. Thus, without affecting data quality and deformation of optical discs, the choice of optimal disc and drive in recoding data will be a solution for the long term preservation of recoding data.
Kim, Jeong Do;Choi, Ji Hoon;Lim, Seung Ju;Park, Sung Dae;Kim, Jung Ju;Ahn, Chung Hyun
ETRI Journal
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제37권1호
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pp.88-96
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2015
The purpose of this study is to design an authoring tool and a corresponding device for an olfactory display that can augment the immersion and reality in broadcasting services. The developed authoring tool allows an olfactory display to be properly synchronized with the existing video service by applying the standardized format using ISO/IEC 23005 (MPEG-V) and the corresponding developed scent display device. To propose the proper data format for the olfactory display, we have analyzed both the multimodal combination and the cross-modality related to the olfactory display. From the results of the analysis, we derived a set of olfactory parameters for the olfactory display that are related to emotion. The analyzed parameters related to emotion in an olfactory display are synchronization, scent intensity, scent persistence, and hedonic tone. These parameters should be controlled so that the olfactory display can be in harmony with the existing media to augment emotion. In addition, we developed a scent display device that can generate many kinds of scents and that satisfies design conditions for olfactory parameters that are for use with broadcasting services.
In this study, Tri(1-phenylpyrazolato)iridium $(Ir(ppz)_3)$ was prepared for the pure blue phosphorescent dopant and various host materials were used for the appropriate energy alignment. Although the luminance was pure blue with the CIE coordinates of x = 0.158, y = 0.139, device efficiencies didn't improve yet. Instead of finding the proper host materials, the alteration of structure of OLEDs affected the improvement of electrical and optical characteristics of the devices. It was worthy that insertion the exciton formation zone with the host material between the emitting zone and the exciton blocking layer. The device with a structure of ITO/NPB/Ir(ppz)3 doped in CBP/CBP for the exciton formation zone/BCP/Liq/Al was fabricated and the characteristics were observed compared with the devices without the exciton formation zone. When CBP was used for the exciton formation zone, the device efficiency reached to over 0.25 cd/A. While the device used CBP only for the host showed the luminous efficiency of under 0.11 cd/A
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제6권3호
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pp.189-198
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2006
A new analytical model has been proposed for predicting the sheet carrier density of Metal insulator Semiconductor High Electron Mobility Transistor (MISHEMT). The model takes into account the non-linear relationship between sheet carrier density and quasi Fermi energy level to consider the quantum effects and to validate it from subthreshold region to high conduction region. Then model has been formulated in such a way that it is applicable to MESFET/HEMT/MISFET with few adjustable parameters. The model can also be used to evaluate the characteristics for different gate insulator geometries like T-gate etc. The model has been extended to forecast the drain current, conductance and high frequency performance. The results so obtained from the analysis show excellent agreement with previous models and simulated results that proves the validity of our model.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제5권2호
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pp.69-76
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2005
Interface-trap density, lifetime and Schottky barrier height of erbium-silicided Schottky diode are evaluated using equivalent circuit method. The extracted interface trap density, lifetime and Schottky barrier height for hole are determined as $1.5{\times}10^{13} traps/cm^2$, 3.75 ms and 0.76 eV, respectively. The interface traps are efficiently cured by $N_2$ annealing. Based on the diode characteristics, various sizes of erbium- silicided/platinum-silicided n/p-type Schottky barrier metal-oxide-semiconductor field effect transistors (SB-MOSFETs) are manufactured from 20 m to 35nm. The manufactured SB-MOSFETs show excellent drain induced barrier lowering (DIBL) characteristics due to the existence of Schottky barrier between source and channel. DIBL and subthreshold swing characteristics are compatible with the ultimate scaling limit of double gate MOSFETs which shows the possible application of SB-MOSFETs in nanoscale regime.
Park, Byung Kyu;Choi, Woo Young;Cho, Eou Sik;Cho, Il Hwan
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제13권4호
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pp.410-414
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2013
We report the wet etching of titanium nickel (TiNi) films for the production of nano-electro-mechanical (NEM) device. $SiO_2$ and $Si_3N_4$ have been selected as sacrificial layers of TiNi metal and etched with polyethylene glycol and hydrofluoric acid (HF) mixed solution. Volume percentage of HF are varied from 10% to 35% and the etch rate of the $SiO_2$, $Si_3N_4$ and TiNi are reported here. Within the various experiment results, 15% HF mixed polyethylene glycol solution show highest etch ratio between sacrificial layer and TiNi metal. Especially $Si_3N_4$ films shows high etch ratio with TiNi films. Wet etching results are measured with SEM inspection. Therefore, this experiment provides a novel method for TiNi in the nano-electro-mechanical device.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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