We manufactured the inkjet printing system for the application into the nano Ag finger line interconnection process in Si solar cells. The home-made inkjet printer consists of motion part for XY motion stage with optical table, head part, power and control part in the rack box with pump, and ink supply part for the connection of pump-tube-sub ink tanknozzle. The ink jet printing system has been used to conduct the interconnection process of finger lines on Si solar cell. The nano ink includes the 50 nm-diameter. Ag nano particles and the viscosity is 14.4 cP at $22^{\circ}C$. After processing of inkjet printing on the finger lines of Si solar cell, the nano particles were measured by scanning electron microscope. After the heat treatment at $850^{\circ}C$, the finger lines showed the smooth surface morphology without micropores.
본 연구에서는 기판의 증착온도를 $200{\pm}5[5^{\circ}C]$로 유지하여 진공증착법으로 (P)SiC/(N)Si 태양전지를 제작하고 그의 특성을 조사하였다. SiC 박막의 최적 두께 $1.2[{\mu}m]$는 박막두께와 변환효율과의 관계로부터 정해졌고 태양전지의 특성은 열치리에 의하여 개선되었다. 최적조건의 열처리 온도와 시간은 $420[^{\circ}C]$에서 12분이고 분광응답의 피크값은 열처리 온도의 증가와 더블어 장파장 쪽으로 이동함을 알았다. X선 회절분석 및 SEM검사는 열처리 온도와 시간에 따라 SiC 박막내에서 결정성장을 보여주며 $2.5{\times}1[cm^2]$의 태양전지에서 최고 변환효율은 11.7[%]이다.
HIT Solar Cell은 단결정 실리콘 웨이퍼가 초박막 amorphos 실리콘 층으로 싸여있는 구조이다. HIT Solar Cell에서 amorphos 실리콘의 두께와 도핑 농도는 태양전지의 효율을 결정하는 매우 중요한 요인이다. 본 논문에서는 높은 효율을 갖는 태양전지 설계를 위해 AFORS HET 프로그램을 이용하여 TCO_a-Si:H(p)_a-Si:H(i)_c-Si(n)_Al 구조를 설계했다. 후에 a-Si:H(p)의 두께와 a-Si:H(i) 의 두께를 가변하며 효율을 측정하였고, p-i-n 구조에서 n+ 층을 추가함에 따라 변하는 효율을 측정하였다. 최적화 한 결과 $V_{oc}$ = 693mV, $J_{sc}$ = 3891mA/$cm^{-2}$, FF = 8363%, $E_{ff}$ = 22.55% 의 고효율을 얻었다.
Silicon nitride($SiN_x:H$) deposited by radio frequency plasma enhanced chemical vapor deposition(RF-PECVD) is commonly used for anti-reflection coating and passivation in crystalline silicon solar cell fabrication. In this paper, characteristics of the deposited silicon nitride was studied with change of working pressure, deposition temperature, gas ratio of $NH_3$ and $SiH_4$, and RF power during deposition. The deposition rate, refractive index and effective lifetime were analyzed. The (100) p-type silicon wafers with one-side polished, $660-690{\mu}m$, and resistivity $1-10{\Omega}{\cdot}cm$ were used. As a result, when the working pressure increased, the deposition rate of SiNx was increased while the effective life time for the $SiN_x$-deposited wafer was decreased. The result regarding deposition temperature, gas ratio and RF power changes would be explained in detail below. In this paper, the optimized condition in silicon nitride deposition for silicon solar cell was obtained as 1.0 Torr for the working pressure, $400^{\circ}C$ for deposition temperature, 500 W for RF power and 0.88 for $NH_3/SiH_4$ gas ratio. The silicon nitride layer deposited in this condition showed the effective life time of > $1400{\mu}s$ and the surface recombination rate of 25 cm/s. The crystalline silicon solar cell fabricated with this SiNx coating showed 18.1% conversion efficiency.
This paper presents the deposition of ${\mu}c$-Si:H thin-film and fabrication of a solar cell by VHF-PECVD method. The ${\mu}c$-Si:H thin films and pin-type solar cells are fabricated using multi-chamber cluster tool system. A 7.4% conversion efficiency was achieved from ${\mu}c$-Si:H thin film solar cells with total thickness less than $5{\mu}m$. The physical characteristic was measured by Raman spectroscopy, Solar cell characteristic was measured under AM1.5 illumination.
Microcrystalline silicon(c-Si:H) thin-film solar cells are prepared with intrinsic Si-layer by hot wire CVD. The operating parameters of solar cells are strongly affected by the filament temperature ($T_f$) during intrinsic layer. Jsc and efficiency abruptly decreases with elevated $T_f$ to $1400^{\circ}C$. This deterioration of solar cell parameters are resulted from increase of crystalline volume fraction and corresponding defect density at high $T_f$. The heater temperature ($T_h$) are also critical parameter that controls device operations. Solar cells prepared at low $T_h$ ($<200^{\circ}C$) shows a similar operating properties with devices prepared at high $T_f$, i.e. low Jsc, Voc and efficiency. The origins for this result, however, are different with that of inferior device performances at high $T_f$. In addition the phase transition of the silicon films occurs at different silane concentration (SC) by varying filament temperature, by which highest efficiency with SC varies with $T_f$.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제9권1호
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pp.28-32
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2008
Hydrogenated microcrystalline silicon(${\mu}c$-Si:H) films were prepared using inductively coupled plasma chemical vapor deposition(ICP-CVD) method, electrical and optical properties of these films were studied as a function of silane concentration. And then, effect of $PH_3\;and\;B_2H_6$ addition on their electrical properties was also investigated for solar cell application. Characterization of these films from X-ray diffraction revealed that the conductive film exists in microcrystalline phase embedded in an amorphous network. At $PH_3/SiH_4$ gas ratio of $0.9{\times}10^{-3}$, dark conductivity has a maximum value of ${\sim}18.5S/cm$ and optical bandgap also a maximum value of ${\sim}2.39eV$. Boron-doped ${\mu}c$-Si:H films, satisfied with p-layer of solar cell, could be obtained at ${\sim}10^{-2}\;of\;B_2H_6/SiH_4$.
In thin film silicon solar cells, p-i-n structure is adopted instead of p/n junction structure as in wafer-based Si solar cells. PECVD is a most widely used thin film deposition process for a-Si:H or ${\mu}c$-Si:H solar cells. For best performance of thin film silicon solar cell, the dopant profiles at p/i and i/n interfaces need to be as sharp as possible. The sharpness of dopant profiles can easily achieved when using multi-chamber PECVD equipment, in which each layer is deposited in separate chamber. However, in a single-chamber PECVD system, doped and intrinsic layers are deposited in one plasma chamber, which inevitably impedes sharp dopant profiles at the interfaces due to the contamination from previous deposition process. The cross-contamination between layers is a serious drawback of a single-chamber PECVD system in spite of the advantage of lower initial investment cost for the equipment. In order to resolve the cross-contamination problem in single-chamber PECVD systems, flushing method of the chamber with NH3 gas or water vapor after doped layer deposition process has been used. In this study, a new plasma process to solve the cross-contamination problem in a single-chamber PECVD system was suggested. A single-chamber VHF-PECVD system was used for superstrate type p-i-n a-Si:H solar cell manufacturing on Asahi-type U FTO glass. A 80 MHz and 20 watts of pulsed RF power was applied to the parallel plate RF cathode at the frequency of 10 kHz and 80% duty ratio. A mixture gas of Ar, H2 and SiH4 was used for i-layer deposition and the deposition pressure was 0.4 Torr. For p and n layer deposition, B2H6 and PH3 was used as doping gas, respectively. The deposition temperature was $250^{\circ}C$ and the total p-i-n layer thickness was about $3500{\AA}$. In order to remove the deposited B inside of the vacuum chamber during p-layer deposition, a high pulsed RF power of about 80 W was applied right after p-layer deposition without SiH4 gas, which is followed by i-layer and n-layer deposition. Finally, Ag was deposited as top electrode. The best initial solar cell efficiency of 9.5 % for test cell area of 0.2 $cm^2$ could be achieved by applying the in-situ plasma cleaning method. The dependence on RF power and treatment time was investigated along with the SIMS analysis of the p-i interface for boron profiles.
Crystalline silicon solar cell is a semiconductor device that converts light into electrical energy. Screen printing is commonly used to form the front/back electrodes in silicon solar cell. Screen printing method is convenient but usually shows high resistance and low aspect ratio, which cause the efficiency decrease in crystalline silicon solar cell. Recently the plating method is applied in c-Si solar cell to reduce the resistance and improve the aspect ratio. In this paper, we investigated the effect of additional electroless Ag plating into screen-printed c-Si solar cell and compared their electrical properties. All wafers used in this experiment were textured, doped, and anti-reflection coated. The electrode formation was performed with screen-printing, followed by the firing step. Aften then we carried out electroless Ag plating by changing the plating time in the range of 20 sec~5 min and light intensity. The light I-V curve and optical microscope were measured with the completed solar cell. As a result, the conversion efficiency of solar cells was increased mainly due to the decreased series resistance.
A proper estimate of solar cell efficiency is of great importance for the feasibility analysis of solar cell power plant development. Since solar cell efficiency depends on temperature, several methods have been introduced to measure it by operating temperature modulation. However, the methods either rely on the external environment or need expensive equipment. In this paper, a thermoelectric module was used to control the operating temperature of crystalline silicon solar cells effectively and precisely over a wide range. The output characteristics of crystalline silicon solar cells in response to operating temperatures from $-5^{\circ}C$ to $100^{\circ}C$ were investigated experimentally. Their efficiencies decreased as the temperature rose, since the decrease in the open circuit voltage and fill factor exceeded the increase in the short circuit current. The maximum power temperature coefficient of the single crystalline solar cell was more sensitive to temperature change than that of the polycrystalline solar cell.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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