Degradation of thin oxide by doped poly-Si and its improvement were studied. The gate oxide can be degraded by phosphorous in poly-Si doped POCl3. The degradation is increased with the decrement of sheet resistance and poly-Si thickness. Oxide failures of amorphous-Si are higher than those of poly-Si. In-situ double deposition of amorphous-Si, 54$0^{\circ}C$/30 nm, and poly-Si, 6$25^{\circ}C$/220 nm, forms the mismatch structure of grain boundary between amorphous-Si and poly-Si, and suppresses the excess phosphorous on oxide surface by the mismatch structure. The control of phosphorous through grain boundary improves the oxide reliability.
This study focuses on the potential flow analysis for a hull with the transom stern. The method is based on a low order panel method. The Kelvin type free-surface boundary condition which is known to better fit experimental data for a high speed is applied. To treat a dry transom stern effect a special treatment for the free-surface boundary condition is adopted at the free-surface region after the transom stern. Trim and sinkage, which are important in high speed ships, are considered by an iterative method. Pressure and momentum approaches are used to calculate the wave resistance. Numerical calculations are performed for Athena hull and these results are compared with the experimental data and also other computational results.
c-BN films were deposited on SKH-51 steels by electron assisted hot filament CVD method and microstructure development was studied processing parameters such as bias voltage, temperature, etching and phase transformation at boundary layer between BN compound and steel to develop a high performance wear resistance tools. A negative bias voltage higher than 200V at substrate temperature of $800^{\circ}C$ and gas pressure of 20 torr in B2H6-NH3-H2 gas system was one of optimum conditions to produce c-BN films on the SKH-51 steels. Thin layer of hexagonal boron nitride phase was observed at the interface between c-BN layer and substrate.
In this study, a numerical analysis was performed for the natural convection heat transfer in a vertical channel which was consisted of two finite-thickness vertical walls with heat source. The ratio of the thermal conductivity of wall to air played an important role in the analysis. The case for which one side wall has protrusion resistances was also examined. The governing equations for the system was discretized by control volume formulation and solved by SIMPLE method. As the result of this study, it was found that the uniform heat flux boundary condition could be applied when the conductivity ratio was below approximately 50 and the uniform temperature boundary condition could be used when the conductivity rat io was over approximately 15,000. However, when the conductivity ratio was between 50 and 15,000, the thermal conductivity ratio value should be considered for the analysis. It was also found that the existence of protrusion resistance influenced the thermal field up to the distance of 3-4 times of the protrusion length.
본 논문에서는 비평형 분자동역학 시뮬레이션 기법을 사용하여 알루미늄 박막과 실리콘 웨이퍼 간 열경계저항을 예측하였다. 실리콘의 끝 단 고온부에 열을 공급하고, 같은 양의 열을 알루미늄 끝 단 저온부에서 제거하여 경계면을 통한 열전달이 일어나도록 하였으며, 실리콘 내부와 알루미늄 내부의 선형 온도 변화를 계산함으로써 경계면에서의 온도 차이에 따른 열저항 값을 구하였다. 300K 온도에서 $5.13{\pm}0.17m^2{\cdot}K/GW$의 결과를 얻었으며, 이는 열유속 조건의 변화와 무관함을 확인하였다. 아울러, 펨토초 레이저 기반의 시간영역 열반사율 기법을 사용하여 열경계저항 값을 실험적으로 구하였으며, 시뮬레이션 결과와 비교 검증하였다. 전자빔 증착기를 사용하여 90nm 두께의 알루미늄 박막을 실리콘(100) 웨이퍼 표면에 증착하였으며, 유한차분법을 이용한 수치해석을 통해 열전도 방정식의 해를 구해 실험결과와 곡선맞춤 함으로써 열경계저항을 정량적으로 평가하고 나노스케일에서의 열전달 현상에 관한 특징을 살펴보았다.
건축용 내화강재가 적용된 양단 고정단 보부재의 고온 시 최대 내력과 처짐을 해석적으로 평가하였으며, 이 결과를 일반강재 적용 정정 보부재와의 비교평가를 통하여 안전성을 평가한 결과, 건축용 내화강재 적용 부정정 보부재의 내화성능을 일반 강재 정정 보부재로 평가되는 것은 안전측이었으며, 부재길이가 길어지면 처짐의 증대와 최대 내력의 감소가 유발되는 등 이에 대한 보완책이 요구되는 것으로 나타났다.
한국결정성장학회 2000년도 Proceedings of 2000 International Nano Crystals/Ceramics Forum and International Symposium on Intermaterials
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pp.179-193
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2000
Aluminium titanate (Al₂TiO5) with an excellent thermal shock resistant and a low the expansion coefficient was obtained by solid solution with MgO, SiO₂, and ZrO₂ in the Al₂TiO5 lattice or in the grain boundary solution through electrofusion in an arc furnace. However, these materials have low mechanical strength due to the presence of microcracks developed by a large difference in thermal expansion coefficients along crystallographic axes. Pure Al₂TiO5 tends to decompose into α-Al₂O₃ and TiO₂-rutile in the temperature range of 750-1300℃ that rendered it apparently useless for industrial applications. Several thermal shock tests were performed: Long therm thermal annealing test at 1100℃ for 100h; and water quenching from 950 to room temperature (RT). Cyclic thermal expansion coefficients up to 1500℃ before and after decomposition tests was also measured using a dilatometer, changes in the microstructure, thermal expansion coefficients, Young's modulus and strengths were determined. The role of microcracks in relation to thermal shock resistance and thermal expansion coefficient is discussed.
Effects of alloying elements on the surface characteristics of Fe-38Al intermetallic compounds were investigated using potentiostat. The specimens were casted by the vacuum arc melting. The subsequent homogenization and the stabilization led to the homogeneous DO$_3$ structure of the specimen. After the corrosion tests, the surface of the tested specimen was observed by the optical microscopy and scanning electron microscopy(SEM). For Fe-38 at.% Al intermetallic compound, the addition of Cr and Mo proved to be beneficial in decreasing the grain boundary attack by decreasing the active current density. Addition of Band Nb resulted in a higher active current density and also a higher passive current density. These results indicated the role of Cr and Mo in improving the pitting corrosion resistance of Fe-38 at.%Al intermetallic compound. Band Nb addition to Fe-38 at.%Al accelerated the granular corrosion. Fe-38 at.%Al containing Cr and Mo showed remarkably improved pitting corrosion resistance in comparison with Band Nb addition to Fe-38 at. %Al.
New porous BaTiO$_3$ thermistors were fabricated using graphite powders (0 to 10 wt. %) and their porosities were in the range of 9.1% to 16.2%. As results of impedance analysis, it was confirmed that the pores affected the grain-boundary resistance and the bulk (grain interior) resistance was constant as about 25 $\Omega$ at room temperature. The magnitude of PTCR effect $(p_{max}/p)$ markedly increased from 3 orders to 7 orders without addition of any acceptor dopant such as Mn or Cr.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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