The purpose of this study is to provide basic data for the production of jackets with high fit by comparing and analyzing the adhesive and non-adhesive production methods of men's jackets. An analysis of the manufacturing method showcased differences between the adhesive and non-adhesive manufacturing methods in the cutting and wick attachment method, the shape and attachment method of the chest reinforcing wick, the sleeve attachment method, and the shoulder pad and sleeve reinforcing cloth attachment method. In evaluating the outfit, the overall fit of the shoulder, the fit of the chest, and the fit of the armpit were found to be high in the non-adhesive production method. In evaluating appearance evaluation, the front shoulder, chest, and sleeve overall appearance showed a high non-adhesive production method. Therefore, in order to increase the wearability of the shoulder pad and the the attachment method of the upper sleeve reinforcing cloth, the non-adhesive production method should be used, and in order to increase the overall wearability and armpit wear of the chest, the difference in the attachment method, and the reinforcement method of the armhole should be used. In addition, to increase the appearance of the jacket, non-adhesive production methods such as differences in wick attachment methods, shoulder pads, sleeve reinforcing cloth, and sleeve attachment methods should be used.
In the fabrication of dry adhesive structure, increasing contact-points or contact-area is the primary goal because the adhesive force grows in proportion to the contact-area. The simplest way to extend the contact surface is the fabrication by using soft materials. However, the column-array structure could confront the matting phenomenon which columns are stuck together. Therefore, we need a novel design to reduce the effective stiffness with adequate stiff materials like a gecko's setae. In this study, we propose a novel design for the dry adhesive structure. Moreover, we analyzed whether the adhesive structure conforms the rough surface sufficiently through finite element method adopted the non-bonding interaction as the body force. Also, we fabricated the novel structures via UV lithography and some techniques. In addition, we examined the adhesive force of the novel structures.
Antennas were fabricated by physical(adhesive) and chemical(deposition+plating) method on organic-inorganic composite material. And antennas were measured dielectric constant and gain. Dielectric constant of antennas were fabricated by physical method was decreased with increase of adhesive tape thickness and number of conduction material composition. But antennas were fabricated by chemical method was reached to 90 % of dielectric material. Gain of antennas were fabricated by physical method was decreased with increase of adhesive tape thickness. But they were unrelated with conduction material composition. The other side antennas were fabricated by chemical method excelled more 0.8 dBic than antennas were fabricated by physical method in gain of antenna. Finally, chemical method can expect excellent product process because it can produce smaller size, higher gain and elimination of many handworks.
In this paper, for the study on the fabrication of YBCO superconductor wire, a double layered YBCO superconductor wire was fabricated by electrophoretic method on metal Ag wire(${\Psi}$0.8 mm). On the basis of previous researches for the fabrication of superconductor wire, the acetone suspension solution with 8 vol.% of 1% PEG(1000) was used and high molecular adhesive was experimentally performed for an improvement of the critical current density of superconductor wire. It was found that the Ag inter-layer deposited on the superconductor wire affect to the state of second YBCO film and its critical current density.
This study was aimed at development of fabrication process of functionally graded materials(FGM), consisting of metal and ceramic by thermal spraying method. NiCrAIY/$Al_2O_3$ FGM were made by using plasma spraying onto the SS400 carbon steel substrate. And mechanical properties such as microhardness, thermal shock resistance and adhesive strength of the coating layer were investigated. Adhesive strength was evaluated by acoustic emission method. It was resulted that NiCrAIY/$Al_2O_3$ FGM made by thermal spraying method showed excellent thermal shock resistance and adhesive strength compared to the other lamellar structures of sprayed coatings and that AE is useful tool to evaluate the defect of thermal sprayed coating layer.
차세대 항공기소재로 관심을 가지고 있는 Al 7075/CFRP 적층 복합재인 CARALL(CARbon ALuminum Laminates)하이브리드 복합소재 제조를 위한 중요조건중의 하나인 Al 표면처리조건과 경화방법에 대해 조사하였다. 항공기용 Al 전처리 중 대표적인 것으로 증기탈지, 크롬산 양극산화 피막처리, 황산-중크롬산 나트륨 에칭처리 및 인산 양극산화 피막처리공정이 있다. 본 실험에서는 상기 전처리 공정을 모두 항공 규격에 준해서 실시하여 Lap shear 및 Bell peel strength를 비교함으로써 효과적인 접착강도를 나타내는 표면처리 공정을 찾아내고, 시편의 자연표면상태를 그대로 관찰할 수 있는 AFM(Atomic Force Microscope)장비를 이용하여 각 전처리 시편의 표면형상을 측정함으로써 표면형상과 접착강도와의 상관관계를 고찰 하였다. 그리고 Al 표면처리와 별도로 Al과 접착제 및 탄소섬유 프리프레그를 동시에 경화시키는 방법과 탄소섬유 프리프레그를 미리 경화시킨후 다시 Al과 탄소섬유 라미네이트를 접착필름을 이용하여 재 접착시키는 이차 경화법을 적용하여 상호 접착강도 및 물성을 비교하였다. 또한 이차경화법에서의 오토클레이브 압력 변화와 DMA(Dynamic Mechanical Analysis) 장비를 이용한 접착필름의 유리전이온도($T_g$) 측정을 통해 효과적인 공정압력 및 접착내구성 유지에 필요한 최소 경화시간을 파악하였다. 상기 결과로부터 정밀 치수관리가 필요하며 고접착강도, 내구성 항공기 부품을 제작하기 위한 알루미늄 표면처리 공정과 복합재 경화공정 조건을 제시하고자 하였다.
은 나노와이어는 금속 특유의 고전도 특성, 낮은 Percolation threshold 및 고투과 특성을 나타내어 차세대 투명전극 물질로 각광받고 있다. 이를 플렉서블 및 웨어러블 디바이스, 전자피부 디바이스 등과 같은 다양한 분야에 활용하기 위해서는 은 나노와이어 전극을 필요한 형태로 패터닝 하기 위한 기술이 필수적으로 요구된다. 일반적으로, 은 나노와이어를 패터닝하기 위한 공법으로는 포토리소그래피 및 에칭, 프린팅, 레이저 Ablation 등을 들 수 있으나, 이러한 패터닝 기술들은 공정 절차가 복잡하거나 높은 공정 비용 등의 단점이 있다. 이에 본 연구에서는 UV-curable 점착제 기반의 low-cost 은 나노와이어 패터닝 공법을 개발하고자 하였다. 은 나노와이어 네트워크가 형성된 폴리우레탄 필름에 UV 경화형 테이프를 부착하고, UV를 선택적으로 조사한 뒤, 다시 UV 경화형 테이프를 벗겨내는 3단계의 간단한 공정만으로 은 나노와이어 패턴을 성공적으로 형성할 수 있었으며, 간단한 구현 원리 및 분석 결과를 본 논문에서 보고하고자 한다.
This study presented facile method of cell patterning using fabricated PDMS patterns on polyelectrolyte coated surface. This basic principle is the fabrication of functional surface presenting two orthogonal surfaces such as cell adhesive and repellent properties. Cell adhesive surface was firstly fabricated with simple coating of polyelectrolyte multilayer. And then, the desired patterns of PDMS for the prevention of nonspecific binding of cells were transferred onto the previously formed thin film of polyelectrolyte multilayer. Thus, we could prepare novel functional surface simultaneously containing PDMS and polyelectrolyte region. As expected, the PDMS regions showed effective prevention of nonspecific binding of cell and the other region, exposed polyelectrolyte area, provided cell adhesive environment. The height of formed PDMS structure was about 100 nm. Based on this method, cell patterning can be successfully obtained with various pattern shapes and sizes. Therefore, we expect that this simple method will be useful platform technology for the development of cell chip, cell based assay system, and biochip.
We report a one-step fabrication of single-crystal organic nanowire arrays on substrates using a new direct printing method (liquid-bridge-mediated nanotransfer moulding, LB-nTM), which can simultaneously enable the synthesis, alignment and patterning of the nanowires using molecular ink solutions. Two- or three-dimensional complex structures of various single-crystal organic nanowires were directly fabricated over a large area with a successive process. The position of the nanowires can be aligned easily on complex structures because the mold is movable on substrates before drying the polar liquid layer, which acts as an adhesive lubricant. This efficient manufacturing method can produce a wide range of optoelectronic devices and integrated circuits with single-crystal organic nanowires.
Adhesive bonding has seen rapid development in recent years, with emphasis to composite patch repairing processes of geometric defects in aeronautical structures. However, its use is still limited given its low resistance to climatic conditions and requirement of specialized labor to avoid fabrication induced defects, such as air bubbles, cracks, and cavities. This work aims to numerically analyze, by the finite element method, the failure behavior of a damaged plate, in the form of a bonding defect, and repaired by an adhesively bonded composite patch. The position and size of the defect were studied. The results of the numerical analysis clearly showed that the position of the defect in the adhesive layer has a large effect on the value of J-Integral. The reduction in the value of J-Integral is also related to the composite stacking sequence which, according to the mechanical properties of the ply, provides better load transfer from the plate to the repair piece through the adhesive. In addition, the increase in the applied load significantly affects the value of the J-Integral at the crack tip in the presence of a bonding defect, even for small dimensions, by reducing the load transfer.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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