Kim, Y. M.;Park, D.;Kim, K. H.;Kim, J.;S. H. Han;Kim, H. J.
Journal of Magnetics
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제5권4호
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pp.120-123
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2000
Co-Ni-Fe-N thin films were fabricated by a $N_2$ reactive rf magnetron sputtering method. The nitrogen partial pressure ($P_{N2}$) was varied in the range 0~10% . As$P_{N2}$ increases in this range, the saturation magnetization $B_s$ linearly decreases from 19.8 kG to 14 kG and the electrical resistivity ($\rho$) increases from 27 to 155 $\mu\Omegacm$. The coercivity $H_c$ exhibits the minimum value at 4% $P_{N2}$. The magnetic anisotropy fields ($H_k$) are in the range of 20$\sim$50 Oe. High frequency characteristics of $(Co_{22.2}Ni_{27.6}Fe_{50.2})_{100-x}N_x$ films are excellent in the range of 3$\sim$5% of $P_{N2}$. In particular, the effective permeability of the film fabricated at 4% $P_{N2}$ is 800, which is maintained up to 600 MHz. This film also shows Bs of 17.5 kG, $H_c$/ of 1.4 Oe, resistivity of 98$\mu\Omegacm$ and $H_k$ of about 25 Oe. Also, the corrosion resistance of $(Co_{22.2}Ni_{27.6}Fe_{50.2})_{100-x}N_x$ films was imp roved with increasing N concentration.
Kim, Y. M.;Park, D.;Kim, K. H.;Kim, J.;S. H. Han;Kim, H. J.
한국자기학회:학술대회 개요집
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한국자기학회 2000년도 International Symposium on Magnetics The 2000 Fall Conference
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pp.492-499
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2000
Co-Ni-Fe-N thin films were fabricated by a N$\sub$2/ reactive rf magnetron sputtering method. The nitrogen partial pressure (P$\sub$N2/) was varied in the range of 0∼10%. As P$\sub$N2/ increases in this range, the saturation magnetization (B$\sub$s/) linearly decreases from 19.8 kG to 14 kG and the electrical resistivity ($\rho$) increased from 27 to 155 ${\mu}$$\Omega$cm. The coercivity (H$\sub$c/) exhibits the minimum value at 4% of P$\sub$N2/. The magnetic anisotropy (H$\sub$k/) are in the range of 20∼50 Oe. High frequency characteristics of (Co$\sub$22.2/Ni$\sub$27.6/Fe$\sub$50.2/)$\sub$100-x/N$\sub$x/ films are excellent in the range of 3∼5% of P$\sub$N2/. Especially the effective permeability of the film fabricated at 4% of P$\sub$N2/ is 800, which is maintained up to 600 MHz. This film also shows Bs of 17.5 kG, H$\sub$c/ of 1.4 Oe, resistivity of 98 $\Omega$cm and H$\sub$k/ of about 25 Oe. Also, the corrosion resistance of (Co$\sub$22.2/Ni$\sub$27.6/Fe$\sub$50.2/)$\sub$100-x/N$\sub$x/ were improved with the increase in N concentration.
Hexamethyldisilane(Si2(CH3)6)의 single precursor를 출발원료로 사용하여 화학기상증착법으로 Si 기판위에 buffer층의 형성 없이 $\beta$-SiC의 박막을 증착하였다. Si 기판과 SiO2 mask에서 SiC 박막 증착의 선택성을 위하여 HCI의 식각 가스를 도입하였고 출발원료와 HCI 가스의 공급방법을 변화시켰다. SiC 박막 증착 과정에서 HCI 가스의 도입이 막의 표면 조도에 미치는 영향을 조사하였고 Hall 측정을 통하여 SiC 막의 전기적 특성을 조사하였다.
$MoO_3$ thin films were deposited on electrode and heater screen-printed alumina substrates in $O_2$ atmosphere by RF reactive sputtering using Molybdenum metal target. The deposition was performed at $300^{\circ}C$ with 350W of a forward power in an $Ar-O_2$ atmosphere. The working pressure was maintained at $3{\times}10^{-2}mtorr$ and all deposited films were annealed at $500^{\circ}C$ for 5hours. To investigate gas sensing characteristics of the addition doped $MoO_3$ thin film, Co, Ni and Pt were used as adding dopants. The sensing properties were investigated in tenn of gas concentration under exposure of reducing gases such as $H_2$, $NH_3$ and CO at optimum working temperature. Co-doped $MoO_3$ thin film shows the maximum 46.8% of sensitivity in $NH_3$ and Ni-doped $MoO_3$ thin film exhibits 49.7% of sensitivity in $H_2$.
All solid-state thin film supercapacitor(TFSC) based on $RuO_2$ electrode was fabricated. Ruthenium oxide$(RuO_2)$ thin film was deposited on Pt/Ti/Si subsrate by d.c. magnetron sputtering. LiPON(lithium phosphorus oxynitride) thin film were deposited by r.f. reactive sputtering. X-ray diffraction patterns of $RuO_2$ and LiPON films revealed that crystal structures of both films were amorphous. To decrease resistivity of $RuO_2$ thin film, $RuO_2$ thin film was deposited with $H_2O$ vapor. In order to decide the maximum ionic conductivity, the LiPON films were prepared by various sputtering condition. The maximum ionic conductivity was $9.5\times{10}^7S/cm$. A charge-discharge measurements showed the capacity of $3\times{10-2}\;F/cm^2-\mu{m}$ for the as-fabricated TFSC. The discharging efficiency was decreased after 500 cycles by 40 %.
An, Il-Sin;Kim, Ok-Kyung;Lee, Chang-Hyo;Ahn, You-Shin
Journal of Korean Vacuum Science & Technology
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제4권3호
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pp.86-90
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2000
ZnO : Al films were prepared through the optimization process of aluminum content and substrate temperature in rf-magnetron sputtering. When hydrogenation was performed on these films using a hot filament method, all films showed improvement in conductivity although more conductive film showed less improvement. When the substrate temperature ($T_H$) was varied from $25^{\circ}C\;to\;300^{\circ}C$ during hydrogenation, the resistivity was reduced more at higher $T_H$ (more than 30% at $T_H=300^{\circ}C$) Thus, two methods were developed to suppress the dehydrogenation in ZnO : Al films : (1) capping with amorphous silicon thin film as a diffusion barrier, and (2) cooling during hydrogenation.
Amorphous Si (a-Si) thin films of $p^+/p^-/n^+$ were deposited on $Si_3N_4$/glass substrate by using a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) method. These films were annealed at various temperatures and for various times by using a rapid thermal process (RTP) equipment. This step was added before the main thermal treatment to make the nuclei in the a-Si thin film for reducing the process time of the crystallization. The main heat treatment for the crystallization was performed at the same condition of $600^{\circ}C$/18 h in conventional furnace. The open-circuit voltages ($V_{oc}$) were remained about 450 mV up to the nucleation condition of 16min in the nucleation RTP temperature of $680^{\circ}C$. It meat that the process time for the crystallization step could be reduced by adding the nucleation step without decreasing the electrical property of the thin film Si for the solar cell application.
Magnetic CoW thin film alloys were electrodeposited from citrate baths to investigate the resulting microstructure and magnetic properties. Deposit tungsten (W) content in the films electrodeposited at $70^{\circ}C$ were independent of current density, while coercivity decreased from hard $(H_{c,//}\~150\;Oe\;and\;H_{c.{\bot}}\;\~240\;Oe)$ to soft magnetic properties $(H_{c,//}\~20\;Oe\;and\;H_{c.{\bot}}\;\~30\;Oe)$ with increasing current densities from $10\;to\;100mA{\cdot}cm^2$, with deposit W content $(\~40\%)$ relatively unaffected by the applied current density. X-ray diffraction analysis indicated that hcp $Co_3W$ phases [(200), (201) and (220) planes] in the CoW films electrodeposited at $70^{\circ}C\;and\;10mA{\cdot}cm^{-2}$ were dominant, whereas amorphous CoW phases with small amount of hcp $Co_3W$ [(002) planes] were dominant with deposition at $70^{\circ}C\;and\;100mA{\cdot}cm^{-2}$. At intermediate current densities $(25\;and\;50mA{\cdot}cm^{-2}),\;hop\;Co_3W$ phases [(200), (002), (201) and (220)] were observed. The average grain size was measured to be 30 nm from Sheller formula. It is suggested that the change of the deposit coercivities in the CoW thin films electrodeposited at $70^{\circ}C$ is attributed to the change of microstructures with varying the current density. Nanostructured $Co_3W/amorphous-CoW$ multilayers were fabricated by alternating current density between 10 and $100 mA{\cdot}cm^{-2}$, varying the individual layer thickness. The magnetic properties of $Co_3W/amorphous-CoW$ multilayers were strongly dependent on the thickness of the alternating hard and soft magnetic thin films. The nanostructured $Co_3W/amorphous-CoW$ multilayers exhibited a shift from low to high coercivities suggesting a strong coupling effect.
We investigated the diffusion behaviors, electrical properties, microstructures, and composition of In-Ga-Zn-O (IGZO) oxide thin films deposited by radio frequency reactive magnetron sputtering with increasing annealing temperatures. The samples were deposited at room temperature and then annealed at 300, 400, 500, 600 and $700^{\circ}C$ in air ambient for 2 h. According to the results of time-of-flight secondary ion mass spectrometry and X-ray photoelectron spectroscopy, no diffusion of In, Ga, and Zn components were observed at 300, 400, 500, $600^{\circ}C$, but there was a diffusion at $700^{\circ}C$. However, for the sample annealed at $700^{\circ}C$, considerable diffusion occurred. Especially, the concentration of In and Ga components were similar at the IGZO thin film but were decreased near the interface between the IGZO and glass substrate, while the concentration of Zn was decreased at the IGZO thin film and some Zn were partially diffused into the glass substrate. The high-resolution transmission electron microscopy results showed that a phase change at the interface between IGZO film and glass substrate began to occur at $500^{\circ}C$ and an unidentified crystalline phase was observed at the interface between IGZO film and glass substrate due to a rapid change in composition of In, Ga and Zn at $700^{\circ}C$. The best values of electron mobility of $15.5cm^2/V{\cdot}s$ and resistivity of $0.21{\Omega}cm$ were obtained from the sample annealed at $600^{\circ}C$.
We obtained in-situ $MgB_2$ thin films in an one-step process using ESSD (Evaporation Sputtering Simultaneous Deposition) method. In our approach. the Ma evaporator is designed specially Mg and B are simultaneously evaporated and sputtered, respectively, in the specially designed ESSD chamber. The background pressure was less than $1{\times}10^{-6}$ Torr. The substrate temperature was kept at 623 K. The film properties were investigated by both electrical resistivity and PPMS. As a result, typical $T_c$ of films was 11 K.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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