Ultra thin Er-silicide layers formed by Er deposition on the clean p-silicon and in situ post annealing technique were investigated with respect to change of the Schottky barrier height. The formation of Er silicides was confirmed by XPS results. UPS measurements revealed that the workfunction of the silicide decreased and was saturated as the deposited Er thickness increased up to $10{\AA}$. We found that the silicides were mainly composed of Er5Si3 phase through the XRD experiments. After Schottky diodes were fabricated with the Er silicide/p-Si junctions, the Schottky barrier heights were calculated $0.44{\sim}0.78eV$ from the I-V measurements of the Schottky diodes. There was large discrepancy in the Schottky barrier heights deduced from the UPS with the ideal junction condition and the real I-V measurements, so that we attributed the discrepancy to the $Er_5Si_3$ phase in the Er-silicides and the large interfacial density of trap state of it.
Journal of Dental Rehabilitation and Applied Science
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v.22
no.2
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pp.125-136
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2006
Statement of problem. The success of the bonding between electroforming gold and resin is dependent on the surface-conditioning technique but its effective technique has net been studied widely. Purpose. The purpose of the study was to evaluate the bond strength between the electroforming gold and resin with varying the surface-conditioning technique. Materials and methods. Sixty rectangular shaped metal specimens were made and one side of each specimen were gold hard plated. The sand-blasted specimens were divided into four experimental groups with fifteen specimens in each group and were treated as follows. Group 1: Silicoating (Rocatec, 3M ESPE)+ Sinfony (3M ESPE), Group 2: SR Link+ SR Adoro (Ivoclar Vivadent), Group 3: Tin plating (Microtin, Danville Engineering)+ SR Link+ SR Adoro, Group 4: Tin plating (Micro tin, Danville Engineering)+ Silicoating (Rocatec)+ Sinfony. Shear bond strength at metal-resin interface were measured using universal testing machine. Energy Dispersive x-ray analysis was done and scanning electron microscope images were taken and observed. Results and Conclusion. The following conclusions were drawn. 1. The mean shear bond strength values in order were 11.69MPa (Group 2), 22.35MPa (Group 3), 22.40MPa (Group 1) and 27.71MPa (Group 4). There was no significant difference in Group 1, Group 3 and Group 4(P>0.05). 2. In the EDX line analysis, the Au was detected on the surface of all specimen. $SnO_2$ showed on the surface of Group 2 and $SiO_2$ was detected on the surface of Group 1. 3. Increasing of roughness by sandblasting(Group 2), formation of micro-irregularities and tin crystals by electrolytic tin plating(Group 3) and formation of surface irregularities and $SiO_2$ layer(Group 1,4) were observed in SEM photo. 4. Tin plating(Group 3) and Rocatec treatment(Group 1) showed clinically effective shear bond strength(>20MPa), but when the two surface conditioning method were used together higher bond strength were achieved.
$CdS_{0.67}Se_{0.33}$ single crystal was grown by vertical sublimation method of closed tube physical vapour deposition. The (0001) growth plane of oriented single crystals was confirmed from the back-ref1ection Laue patterns. From the Hall effects by van der Pauw method, the as-grown $CdS_{0.67}Se_{0.33}$ single crystals were found to be n-type semiconductors. The mobility appeared to be decreased by lattice scattering at temperature range from 150K to 293K and by impurity scattering at temperatures ranging from 30K to 150K In order to explore its applicability in photoconductive cells, we measured the ratio of photo-current to dark-current (pc/dc), maximum allowable power dissipation (MAPD), spectral response and response time respectively. The results indicated that for the samples annealed in Cu vapour the photoconductive characteristics are best. We obtained sensitivity of 0.99, the value of pc/de of $1.84{\times}10^{7}$, the MAPD of 323mW and the rise and decay time of 9.3 ms and 9.7 ms, respectively.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2008.06a
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pp.477-477
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2008
For more than three decades, the gate dielectrics in CMOS devices are $SiO_2$ because of its blocking properties of current in insulated gate FET channels. As the dimensions of feature size have been scaled down (width and the thickness is reduced down to 50 urn and 2 urn or less), gate leakage current is increased and reliability of $SiO_2$ is reduced. Many metal oxides such as $TiO_2$, $Ta_2O_4$, $SrTiO_3$, $Al_2O_3$, $HfO_2$ and $ZrO_2$ have been challenged for memory devices. These materials posses relatively high dielectric constant, but $HfO_2$ and $Al_2O_3$ did not provide sufficient advantages over $SiO_2$ or $Si_3N_4$ because of reaction with Si substrate. Recently, $HfO_2$ have been attracted attention because Hf forms the most stable oxide with the highest heat of formation. In addition, Hf can reduce the native oxide layer by creating $HfO_2$. However, new gate oxide candidates must satisfy a standard CMOS process. In order to fabricate high density memories with small feature size, the plasma etch process should be developed by well understanding and optimizing plasma behaviors. Therefore, it is necessary that the etch behavior of $HfO_2$ and plasma parameters are systematically investigated as functions of process parameters including gas mixing ratio, rf power, pressure and temperature to determine the mechanism of plasma induced damage. However, there is few studies on the the etch mechanism and the surface reactions in $BCl_3$ based plasma to etch $HfO_2$ thin films. In this work, the samples of $HfO_2$ were prepared on Si wafer with using atomic layer deposition. In our previous work, the maximum etch rate of $BCl_3$/Ar were obtained 20% $BCl_3$/ 80% Ar. Over 20% $BCl_3$ addition, the etch rate of $HfO_2$ decreased. The etching rate of $HfO_2$ and selectivity of $HfO_2$ to Si were investigated with using in inductively coupled plasma etching system (ICP) and $BCl_3/Cl_2$/Ar plasma. The change of volume densities of radical and atoms were monitored with using optical emission spectroscopy analysis (OES). The variations of components of etched surfaces for $HfO_2$ was investigated with using x-ray photo electron spectroscopy (XPS). In order to investigate the accumulation of etch by products during etch process, the exposed surface of $HfO_2$ in $BCl_3/Cl_2$/Ar plasma was compared with surface of as-doped $HfO_2$ and all the surfaces of samples were examined with field emission scanning electron microscopy and atomic force microscope (AFM).
The crystallized CuPc(copper phthalocyanine) film on a p-type <100> Si substrate is prepared at the substrate temperature of $300^{\circ}C$ by thermal evaporation. X -ray diffraction analysis showed the CuPc film to have a-axis oriented structure. For the measurement of photovoltaic characteristics of the CuPc/Si film and the Si substrate, a transverse current-voltage (I-V) curve is observed. In the dark, the Au/Si junction is shown to be ohmic contact. However, under illumination, a photovoltaic effect is not observed. The I-V curve in the dark indicates that the CuPc film on Si may form an ohmic contact. Since the CuPc film is a p-type semiconductor, the CuPc/p-Si junction has no barrier at the interface. Under illumination, the CuPc/Si junction shows a large photocurrent comparing with that of the wafer. The result indicates that the CuPc layer plays an important role in the photocarrier generation under red illumination (600 nm). The CuPc/Si film shows the photo voltaic characteristics with a short-circuit photocurrent ($J_{sc}$) of $4.29\;mA/cm^{2}$ and an open-circuit voltage ($V_{oc}$) of 12 mA.
Hair is made of proteins containing various amino acids. Ultraviolet (UV) radiation is believed to be responsible for the most damaging effects of sunlight, and also plays an important role in hair aging. The purpose of this study was to investigate the changes in morphological and chemical structures after ultraviolet B (UVB) irradiation of human hair. The UVB-irradiated hair showed characteristic morphological and structural changes, compared to those of the normal hair. The result from a scanning electron microscope (SEM) equipped with an energy dispersive X-ray diffractometer (EDX) showed that the scale of UV-irradiated hair appeared to be rough and the amount of oxygen element was higher than that of the normal hair. Fluorescence and three dimensional (3D) topographical images were obtained by a confocal laser scanning microscope (CLSM). In 3D images, the green emission intensity of normal hair was much higher than that of fluorescing UVB-irradiated hair. The intensity of green emission reflects the intrinsic fluorescence of hair protein. Also, a fluorescent imaging method using fluorescamine reagent was used to identify the free amino groups resulting from a peptide bond breakage in UVB-irradiated hair. Strong blue fluorescence of UVB-irradiated hair, which indicates a very high level of amino groups, was observed by CLSM. Therefore, the fluorescamine as an extrinsic fluorescence could provide a useful tool to identify the peptide bond breakage in UVB-irradiated hair. Infrared image mapping was also employed to assess the cross-sections of normal and UVB-irradiated specimens to examine the oxidation of disulfide bonds. The degree of peak areas with strong absorbance for the disulfide mono-oxide was spread from the outside to the inside of hair. The spectroscopic techniques used alone, or in combination, launch new possibilities in the field of hair cosmetics.
Carbon-coated $TiO_2$ was prepared by $CCl_4$ solvent mixing method with different heat treatment temperature (HTT). Since the carbon layers derived from pitch on the $TiO_2$ particles were porous, the carbon-coated $TiO_2$ sample series showed a good adsorptivity and photo decomposition activity. The BET surface area was decreased by the increasing of the heat treatment temperature. The SEM results present to the characterization of surface texture on the carbon-coated $TiO_2$ sample and carbon distributions on the surfaces for all the materials used. The main elements of C, O and Ti were shown from EDX spectra. And the quantity of these elements is very rich in the samples. From XRD data, the pristine anatase peaks were observed in the X-ray diffraction patterns for the carbon-coated $TiO_2$ at the different HTTs. However, the rutile peaks were observed for the carbon-coated $TiO_2$ at HTT of 1073 K and 1123 K. Finally, the excellent photocatalytic activity of carbon-coated $TiO_2$ with UV-vis spectra between absorbance and time could be attributed to the homogeneous coated carbon on the external surface and structural phase transform, and the photocatalytic activity was decreased by the increasing of the HTT.
Pitch-coated anatase $TiO_2$ typed was prepared by $CCl_4$ solvent mixing method with different mixing ratios. Since the carbon layers derived from pitch on the $TiO_2$ particles were porous, the pitch-coated $TiO_2$ sample series showed a good adsorptivity and photo decomposition activity. The BET surface area depends on the pitch contents, which was made by changing the mixing ratios of the pitch with the raw $TiO_2$. The SEM results present to the characterization of porous texture on the pitch-coated $TiO_2$ sample and pitch distributions on the surfaces for all the materials used. From XRD data, a weak and broad carbon peak of graphene with pristine anatase peaks were observed in the X-ray diffraction patterns for the pitch-coated $TiO_2$. The EDX spectra show the presence of C, O and S with strong Ti peaks. Most of these samples are richer in carbon and major Ti metal than any other elements. Finally, the excellent photocatalytic activity of pitchcoated $TiO_2$ with Uv/Vis spectra between absorbance and time could be attributed to the homogeneous coated pitch on the external surface by $CCl_4$ solvent method.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.18
no.5
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pp.217-224
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2008
A stoichiometric mixture of evaporating materials for $ZnIn_2Se_4$ single crystal thin films was prepared from horizontal electric furnace. To obtain the single crystal thin films, $ZnIn_2Se_4$ mixed crystal was deposited on thoroughly etched semi-insulating GaAs(100) substrate by the Hot Wall Epitaxy (HWE) system. The source and substrate temperatures were $630^{\circ}C$ and $400^{\circ}C$, respectively. The crystalline structure of the single crystal thin films was investigated by the photoluminescence and double crystal X-ray diffraction (DCXD). The carrier density and mobility of $ZnIn_2Se_4$ single crystal thin films measured from Hall effect by van der Pauw method are $9.41\times10^{16}cm^{-3}$ and $292cm^2/v{\cdot}s$ at 293 K, respectively. The temperature dependence of the energy band gap of the $ZnIn_2Se_4$ obtained from the absorption spectra was well described by the Varshni's relation, $E_g(T)=1.8622eV-(5.23\times10^{-4}eV/K)T^2/(T+775.5K)$. The crystal field and the spin-orbit splitting energies for the valence band of the $ZnIn_2Se_4$ have been estimated to be 182.7 meV and 42.6 meV, respectively, by means of the photocurrent spectra and the Hopfield quasicubic model. These results indicate that the splitting of the ${\Delta}so$ definitely exists in the ${\Gamma}_5$ states of the valence band of the $ZnIn_2Se_4/GaAs$ epilayer. The three photo current peaks observed at 10 K are ascribed to the $A_{1}-$, $B_{1}-exciton$ for n = 1 and $C_{27}-exciton$ peaks for n = 27.
We have investigated optical and structural properties of $Al_{0.3}Ga_{0.7}N$/GaN and $Al_{0.3}Ga_{0.7}N/GaN/Al_{0.15}Ga_{0.85}N/GaN$ heterostructures (HSs) grown by metal-organic chemical vapor deposition, by means of Hall measurement, high-resolution X-ray diffraction, and temperature- and excitation power-dependent photoluminescence (PL) spectroscopy. A strong GaN band edge emission and its longitudinal optical phonon replicas were observed for all the samples. At 10 K, a 2DEG-related PL peak located at ${\sim}\;3.445\;eV$ was observed for $Al_{0.3}Ga_{0.7}N$/GaN HS, while two 2DEG peaks at ${\sim}\;3.42$ and ${\sim}\;3.445\;eV$ were observed for $Al_{0.3}Ga_{0.7}N/GaN/Al_{0.15}Ga_{0.85}N/GaN$ HS due to the additional $Al_{0.15}Ga_{0.85}N$ layers. Moreover, the emission intensity of the 2DEG peak was higher in $Al_{0.3}Ga_{0.7}N/GaN/Al_{0.15}Ga_{0.85}N/GaN$ HS than in $Al_{0.3}Ga_{0.7}N$/GaN HS probably due to an effective confinement of the photo-excited holes by the additional $Al_{0.15}Ga_{0.85}N$ layers. The 2DEG-related emission intensity decreased with increasing temperature and disappeared at temperatures above 150 K. To investigate the origin of the new 2DEG peaks, the energy-band structure for multiple AlGaN/GaN HSs were simulated and compared with the experimental data. As a result, the observed high- and low-energy peaks of 2DEG can be attributed to the spatially-separated 2DEG emissions formed at different AlGaN/GaN heterointerfaces.
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