• Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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• v.20 no.7
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• pp.611-614
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• 2007

The changes in the work $function({\Phi}_w)$ in the MgO protective layers after $plasma(Ar,\;H_2)$ treatment have been studied using ${\Upsilon}-focused$ ion beam $({\Upsilon}-FIB)$ system. The ${\Phi}_w$ was determined as follows: Ar-plasma $treatment({\Phi}_w=4.52eV)$, $H_2-plasma$ $treatment({\Phi}_w=5.65eV)$, and non-plasma $treatment({\Phi}_w=4.64eV)$. The results indicated that the H-plasma could not make any effective physical etching due to the small masses of hydrogen atoms and molecules while the hydration of H-plasma could grow some contaminating materials on the surface of MgO.

• Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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• v.18 no.3
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• pp.259-263
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• 2005

The changes in secondary electron emission coefficient(${\gamma}$) and work function($\Phi$$_{\omega}$) have been studied on the surface of MgO protective layer aster plasma(Ar. $O_2$) treatment using ${\gamma}$-focused ion beam (${\gamma}$-FIB) system. The values of ${\gamma}$ varied as follows: $O_2$-treated MgO > Ar-treated MgO > Non-treated MgO, and the work functions varied in the reverse order. The result indicates that both the physical etching and the chemical reaction of $O_2$-plasma removed the contaminating materials from the surface of MgO.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 2004.08a
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• pp.507-510
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• 2004

Oblique ion-induced secondary electron emission coefficient(${\gamma}$) with low energy ..and work function ${\phi}_{\omega}$(${\theta}$ = 0 and ${\theta}$ = 20) of the MgO thin film in AC-PDPs has been measured by ${\gamma}$-FIB system. The MgO thin film has been deposited from sintered material under electron beam evaporation method. The energy of $He^+$ ions used has been ranged from 50eV to 150eV. Oblique ion beam has been chosen to be 10 degree, 20 degree and 30 degree. It is found that the higher secondary electron emission coefficient(${\gamma}$) has been achieved by the higher oblique ion beam up to inclination angle of 30 degree than the perpendicular incident ion beam.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2005.05a
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• pp.135-138
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• 2005

현재 널리 상용되어 있는PDP는 3전극 변방전형이다. 3전극 면장전형 PDP는 주방전이 유전체 아래에 서로 평행하게 위치하고 있는 ITO투명전극 사이에서 발생한다. 따라서 방전시의 전기장은 MgO 보호막 위에서 아치형태로 형성되게 된다. 플라스마 방전 시 전자에 의해 이온화된 이온 입자들은 전기장에 의해 그 방전경로가 정해지게 된다. 물론 전기장은 표면에서 수직이지만 전기장에 의해 가속되어진 이온입자들은 MgO 보호막에 기울어져서 입사하게 된다. 따라서 플라스마 방전시의 이온들의 MgO 보호막으로의 입사각은 매우 다양하다. $\gamma$-FIB (Focused ion beam) 시스템은 이온입사에 의한 물질의 이차전자방출계수 측정에 효과적인 장비이다. 본 실험은 이러한 $\gamma$-FIB 시스템을 이용하여 다양한 각도로 입사하는 이온빔에 의한 MgO 보호막의 이차전자방출계수를 측정하였다. 또한 이온화 에너지가 다른 여러 종류의 불활성 기체를 사용하여 이온의 입사하는 각도에 따른 MgO 보호막의 일함수를 측정하였다. 이온빔의 입사각은 각각 $0^{\circ}$, $10^{\circ}$, $20^{\circ}$, $30^{\circ}$로 변화시키면서 이차전자방출계수 및 일함수를 측정하였다. 이러한 실험을 통해 입사각이 클수록 이차전자방출계수는 증가하고 일수는 감소하는 것을 확인 할 수 있었다.