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둔상에 의한 흉골골절 101례의 임상적 분석 (A Clinical Analysis of 101 blunt sternal fractures)

  • 김우종;이준복
    • Journal of Chest Surgery
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    • 제30권7호
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    • pp.713-718
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    • 1997
  • 흉부 외상은 경우에 따라서 심근 손상, 대혈관 손상, 척추 손상 등의 심각한 합병 손상을 일으킬 수 있기 때문에 신속한 진단과 적절한 처치를 해야 한다. 이에 순천향 대학교 의과대학 흉부외과학교실에서는 1986 년 1월부터 1995년 12월까지 흉골 골절로 입원, 치료 받았던 101명의 환자를 대상으로 후향적 조사를 하였 다. 흉골골비관통성 흉부 손상 환자 2877명중 3.51%였으며, 남녀비는 1.82 : 1 로 남자에서 많았다. 손상원인은 차량에 의한 추돌사고가 73례로 가장 많았으며, 골절 부위는 흉골 체부 골절이 75례로 가장 많았다. 평균 재 원일수는 26일 이었으며 9주 이상 장기 치료받은 9명을 제외하면 18일이었다. 심전도상 이상소견은 동성 서 맥 7례, 완전 혹은 불완전 우각차단 6례, 동성 빈맥 4례, 의미있는 5-T분절 이상 3례, 1도 차단 2례, 좌심실 비대, 심실 조기 수축, 심전도 저전압이 각 1레씩 있었으며 CPK-b%분획상 비 정상적 증가 소견을 보인 경 우는 32.1%였다. 치료중 사망한 2명을 제외한 99명중 94명이 보존적 치료를 받았고, 5명이 흉골 고정술을 시 행받았다. 수술후의 합병증은 창상감염이 1례 있었다. 입원 치료중 2명이 사망하였는\ulcorner, 원인은 저혈량성 쇼 크, 급성 호흡 부전이 각각 1명이었다. 이상의 결과로 보아 흉골 골절은 그 빈도가 많지 않고 심한 합병증이 유발되는 경우도 적으며, 대부분의 경우 보존적 치료로 회복된다고는 하지만 소홀히 했을 경우 생명에 치명적인 영향을 줄 수 있으므로 보다 더 신속하고 정확한 진단이 이루어져야 하겠다.

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정전분무증착법에 의한 중온형 고체산화물 연료전지를 위한 Sm0.5Sr0.5CoO3 양극막의 제조 (Fabrication of Sm0.5Sr0.5CoO3 cathode films for intermediate temperature SOFCs by electrostatic spray deposition)

  • 박인유;임종모;정영글;신동욱
    • 한국결정성장학회지
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    • 제20권2호
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    • pp.69-73
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    • 2010
  • 정전분무증착 기술에 의해 증착된 고체산화물 연료전지(SOFC) 양극재료인 SSC 양극막의 미세구조적 변화에 대해 연구하였다. Samarium chloride hexahydrate$(SmCl_3{\cdot}6H_2O)$, strontium chloride hexahydrate$(Co(No_3)_2{\cdot}6H_2O)$, cobalt nitrate hexahydrate$(Co(No_3)_2{\cdot}6H_2O)$의 출발 물질과 용매로써 메탄올이 전구체 용액을 제조하는데 사용되었다. SOFC의 양극을 위해 적합한 다공성의 SSC 막을 제조하였으며, 그 미세구조가 증착시간, 기판온도, 인가전압 등과 같은 공정변수들에 의존한다는 것을 관찰하였다. 주사전자현미경과 X-ray 회절 패턴이 미세구조와 결정성 분석을 위해 사용되었다. 본 연구를 통해, ESD 기술이 요구하는 상의 합성과 다공성의 미세구조를 갖는 SOFC의 양극막을 제조하는데 효과적인 방법임을 입증하였다.

AC PDP에서 휘도효율을 향상시키기 위하여 자기소거 방전을 발생시키는 새로운 구동방법 (A New Driving Method Generating Self-Erasing Discharge to Improve Luminous Efficiency in AC PDP)

  • 조병권
    • 전자공학회논문지
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    • 제51권2호
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    • pp.168-172
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    • 2014
  • 교류형 플라즈마 디스플레이에서 유지기간 중에 자기소거 방전을 발생시켜서 휘도효율을 향상시키기 위한 새로운 유지 구동방법이 제안된다. 일반적인 AC PDP에서 하나의 서브필드 시간은 초기화, 기입, 유지기간으로 나누어져 있다. 그 중 유지기간 동안에 2개의 상판 전극인 X와 Y 전극에 교대로 사각 유지파형이 인가되어 화상을 표시하기 위한 유지기간 중의 플라즈마 방전이 연속적으로 발생된다. 그러나 일반적인 구동방법에 있어서 하판의 A전극에는 기입기간에서 종래의 구동방법에서는 셀을 선택할 때만 기입파형이 구동되고 유지기간 중에는 접지 상태로 놓여있으므로 유지 방전에 관여하지 않는다. 본 실험에서는 유지기간 중에 자기소거 방전을 발생시켜 휘도효율을 상승시키기 위하여 유지펄스의 뒷부분에서 음의 펄스를 A전극에 인가하였다. A전극의 음의 펄스는 주 유지방전이 발생된 후 셀 내부의 공간전하들을 벽전하로 전환시켜서 3전극의 전위가 접지 상태가 될 때 재 축적된 벽전하로 인하여 방전을 한번 더 유도시켰다. 그 결과, 유지기간 중 A 전극의 전압 높이에 따른 휘도 효율을 측정하였고 최적의 구동전압을 적용했을 때 휘도효율을 측정한 결과 종래와 비교해서 약 40 % 향상되었다.

풍력 발전단지내 아두이노를 활용한 스마트 다기능 대지 고유 저항 측정 장치 개발 (Development of Smart Multi-function Ground Resistivity Measuring Device using Arduino in Wind Farm)

  • 김홍용;윤동기;신승중
    • 한국인터넷방송통신학회논문지
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    • 제19권6호
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    • pp.65-71
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    • 2019
  • 기존의 대지저항률과 접지저항 현장 측정 방식은 일정한 간격의 측정전극을 설치하여 전류를 인가하여 대지의 저항값에 따른 전압강하를 측정하게 되는데 현장 대지의 층상 구조가 특이성을 갖게 되면 역산 시 경계 조건의 오차를 발생하게 되고 접지 설계 시 중요한 대지저항률 분석이 시뮬레이션 상과 많은 차이를 보이게 된다. 본 연구는 정보통신 융합환경에서 아두이노 모듈과 스마트 접지 측정 기술를 활용하여 대지의 층상이 특이성을 갖는 구조라도 신뢰할 수 있는 스마트 대지 저항 측정장치를 개발하여 대지저항을 분석하고 데이터를 축적하여 대지의 경년변화를 예측한다. 현장의 지형적인 특성을 고려하여 접지저항과 대지저항 측정 시 각도와 거리를 정확하게 위치시켜 보조전극을 설치할 수 있는 접지저항 측정장치 및 측정방법을 제안한다. 정확한 접지저항 값을 선정할 수 있게 하기 위해 설치된 전극을 통해 접지저항 값뿐만 아니라, 대지저항률을 취득할 수 있어 유사지역에 전기시설물 설치 시에 유용한 자료로 활용할 수 있다. 또한 신뢰성 높은 데이터를 활용하고 현장의 대지구조를 분석하여 공사비용 뿐 아니라 접지설계에서 중요한 비중을 차지하는 대지에 대한 정밀한 분석으로 전위상승 등의 접지설비설계에서 많은 활용이 기대된다.

이상적인 이중-게이트 벌크 FinFET의 전기적 특성고찰 (Study on Electrical Characteristics of Ideal Double-Gate Bulk FinFETs)

  • 최병길;한경록;박기흥;김영민;이종호
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제43권11호
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    • pp.1-7
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    • 2006
  • 이상적인(ideal) 이중-게이트(double-gate) 벌크(bulk) FinFET의 3차원(3-D) 시뮬레이션을 수행하여 전기적 특성들을 분석하였다. 3차원 시뮬레이터를 이용하여, 게이트 길이($L_g$)와 높이($H_g$), 핀 바디(fin body)의 도핑농도($N_b$)를 변화시키면서 소스/드레인 접합 깊이($X_{jSDE}$)에 따른 문턱전압($V_{th}$), 문턱전압 변화량(${\Delta}V_{th}$), DIBL(drain induced barrier lowering), SS(subthreshold swing)의 특성들을 살펴보았다. 게이트 높이가 35 nm인 소자에서 소스/드레인 접합 깊이(25 nm, 35 nm, 45 nm) 변화에 따라, 각각의 문턱전압을 기준으로 게이트 높이가 $30nm{\sim}45nm$로 변화 될 때, 문턱전압변화량은 20 mV 이하로 그 변화량이 매우 적음을 알 수 있었다. 낮은 핀 바디 도핑농도($1{\times}10^{16}cm^{-3}{\sim}1{\times}10^{17}cm^{-3}$)에서, 소스/드레인 접합 깊이가 게이트전극보다 깊어질수록 DIBL과 SS는 급격히 나빠지는 것을 볼 수 있었고. 이러한 특성저하들은 $H_g$ 아래의 ${\sim}10nm$ 위치에 국소(local) 도핑을 함으로써 개선시킬 수 있었다. 또한 local 도핑으로 소스/드레인 접합 깊이가 얕아질수록 문턱전압이 떨어지는 것을 개선시킬 수 있었다.

제주도 근해 멸치 분기초망의 집어효과에 관한 연구 (Study on the Gathering Effects of Anchovy Scoop Net in the neighboring waters of the Cheju Island)

  • 손태준
    • 한국수산과학회지
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    • 제21권3호
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    • pp.184-192
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    • 1988
  • 제주도 연안에서 분기초망어선의 집어등에 의해 집어된 멸치의 집어상태를 1987년5월~8월간에 매월 중순을 기준하여 223해구와 233해구에서 분기초망어선에 어군탐지기(SR-385형)를 설치하여 수면상 2m 높이에 선수 전방 1m에 수상집어등 1Kw, 백열등 1개를 교류전압 100V로 수면에 조사했을 때의 멸치군의 유영수심, 집어등의 수중조도, 어획량의 변동, 그에 따른 집어효과를 조사한 결과는 다음과 같다. 1. 분기초망에 의한 멸치의 어획량은 월령의 상순 (1-10일)과 하순 (20-30일)에 전 어획량(259 M/T)의 $90\%$가 어획되는 반면 중순 (11-20일)에는 전어획량의 $10\%$정도로 낮았다. 2. 수상집어등에 의한 멸치군의 집어수심은 2~5m였고, 이 때의 수중조도는 223해구에서 20~42 Lux, 233해구에서는 24~48 Lux이다. 3. 수면상 2m 높이인 멸치 분기초망어선의 선수에 수상집어등 1Kw 백열등 1개를 교류전압 100V로 집어한 결과 수중조도 1.9~7 Lux인 수심 10~15m에서 유영하던 멸치군이 수중조도 20~42 Lux인 수심 2~5m까지 부상하므로서 분기초망어선의 집어등에 의해 집어되는 멸치군의 수중조도는 집어하기 이전의 수중조도보다 7~12배 정도 더 강한 수중조도 범위에 집어되었다. 4. 현재 제주도 연안에서 조업하고 있는 멸치분기초망의 어획수심은 수심 2~3m 까지이고, 최종 어획단계에서 수상집어등을 교류전압 100V에서 80V로 강압하므로서 집어등을 2m 높이에서 4m 높이로 이동시키지 않더라도 같은 집어효과를 얻을 수 있다.

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하지전신계측검사에서 자세의 변화에 따른 방사선량 및 영상평가 (Radiation Dose and Image Evaluation for Position Change in Low Extremity Teleography)

  • 김영천;송종남;최남길;정연;한재복
    • 한국방사선학회논문지
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    • 제8권7호
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    • pp.409-415
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    • 2014
  • 하지전신계측검사(low extremity teleography)에서 자세 변화에 따른 중요장기의 방사선량을 측정하고 영상을 비교 분석하여 검사방법에 따른 유용성을 알아보고자 하였다. 대상은 하지전신계측검사를 시행한 성인남자 10명을 대상하였고 촬영조건은 관전압 73 kVp, 관전류량 32 mAs, SID 180 cm로 설정하였다. 방사선량 측정은 란도 팬텀을 이용하여 수정체, 갑상선, 생식선 부위에 유리선량계(glass dosimeter)를 부착한 후 전후방향자세와 후전방향자세를 각각 5번씩 시행하여 부위별로 방사선량을 측정한 후 Paired T-test로 비교 분석 하였다. 영상평가는 전후방향자세와 후전방향자세를 시행한 영상을 blind test를 실시하여 5점 척도로 평가하였다. 결과적으로 전후방향자세검사에 비해 후전방향자세검사가 수정체 약 6%, 갑상선 약 6%, 생식선에 미치는 방사선량을 약 27% 감소시킬 수 있으며 영상평가에서도 두 그룹 간에 큰 차이가 없어, 하지전신계측검사에서 전후방향자세검사보다 후전방향자세검사가 유용할 것으로 사료된다.

탐옥시펜에 의해 유도된 세포 내 칼슘농도 변화와 미토콘드리아 의존적 세포사멸 (Tamoxifen Induces Mitochondrial-dependent Apoptosis via Intracellular Ca2+ Modulation)

  • 장은성;김지영;김병기
    • 생명과학회지
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    • 제17권8호통권88호
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    • pp.1053-1062
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    • 2007
  • 유방암 치료제로 사용되는 탐옥시펜 (Tam)은 MCF-7 세포주에서 세포증식을 억제하며 세포사멸을 유도한다. 본 연구에서는 Tam의 세포독성 효과가 세포 내 칼슘이온 농도 증가에 따른 미토콘드리아-의존 기작에 의하여 일어난다는 것을 보여준다. Tam에 의해 유도된 세포 내 칼슘이온 농도 증가는 주로 외부로부터의 칼슘 유입에 의한 것으로 생각된다. 칼슘 채널 억제제를 이용한 실험 결과에 의하며, 칼슘 증가 초기 단계는 주로 전압의존 칼슘채널에 의한 것이며 후기에는 세포 내 저장된 칼슘의 유출, 혹은 다른 방법에 의한 칼슘 유입으로 생각된다. Tam에 의한 세포 내 칼슘 증가는 미토콘드리아로부터의 cytochrome c 방출과 미토콘드리아막의 탈분극에 의한 membrane potential 변화를 초래하였다. 세포사멸에 주도적인 역할을 하는 caspase의 확인에 있어서는, MCF-7 세포는 caspase-3이 결핍되어서 caspase-7이 중심적인 역할을 하는 것으로 이미 알려져 있다. 본 연구에서 확인한 결과 Tam 처리시 caspase-7이 활성화되었으며, 또한 세포사멸 조절 단백질인 Bcl-2 종류 단백질들의 발현을 조사 한 결과 세포사멸 억제 단백질인 Bcl-2의 발현에는 변화가 없었으나 촉진단백질인 Bax는 Tam 처리시 단백질 양이 2배로 증가되었다. 이상의 결과에 의하면, Tam에 의해 유도되는 세포사멸과정은 세포질 내 칼슘이온 농도증가에 의한 미토콘드리아의 변화가 주도적인 역할을 하는 것으로 생각된다.

유연기판 위에 제작된 Silver Nanowire 필름의 기계 및 전기적 신뢰성 연구 (Mechanical and Electrical Reliability of Silver Nanowire Film on Flexible Substrate)

  • 이요셉;이원재;박진영;좌성훈
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제23권4호
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    • pp.93-99
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    • 2016
  • 본 논문에서는 AgNW 필름의 기계적 전기적 신뢰성을 연구하였다. 특히 전류가 흐르는 상태에서 굽힘 변형이 발생하였을 때의 AgNW 필름의 내구성 및 신뢰성을 연구하였다. AgNW 필름의 전압 및 전류 시험을 수행하여, AgNW에서 발생하는 발열과 전류 밀도의 변화를 관찰함으로써 AgNW의 전기적 내구성을 평가하였다. AgNW는 곡률반경 2 mm까지 굽힐 수 있었으며, 200,000회의 굽힘 반복시험에도 높은 신뢰성 및 유연성을 보여주었다. 또한 over-coating 막은 AgNW 필름의 내구성을 향상시키는 효과가 있음을 확인하였다. Over-coating이 없는 AgNW 필름의 경우, AgNW 표면에서 국부적인 발열을 보인 반면에 over-coating이 된 AgNW 필름의 경우 균일하게 발열되어 over-coating막이 AgNW 필름의 내구성을 향상시킴을 알 수 있었다. 전류를 인가한 상태에서의 굽힘 시험을 수행한 결과 굽힘 반복시험에서는 전류밀도가 지속적으로 감소하여 시험 후, 52.4%의 전류밀도 감소를 보였다. 전류가 인가된 상태에서 AgNW의 굽힘 변형이 지속되면 AgNW들의 인장, 굽힘 및 sliding 등의 기계적인 변형에 의하여 AgNW network 구조의 변형이 발생하거나, 혹은 개별 AgNW의 접촉 접합부들이 떨어지면서 접촉저항이 증가하여 주울 열에 의하여 파괴가 발생한다. 또한 over-coating막의 적용은 AgNW 필름의 전기적 신뢰성을 향상시킬 수 있음을 알 수 있었다.

안전하지 않은 I/O핀 노이즈 환경에서 MCU 클럭 보호를 위한 자동 온칩 글리치 프리 백업 클럭 변환 기법 (Automatic On-Chip Glitch-Free Backup Clock Changing Method for MCU Clock Failure Protection in Unsafe I/O Pin Noisy Environment)

  • 안중현;윤지애;조정훈;박대진
    • 전자공학회논문지
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    • 제52권12호
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    • pp.99-108
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    • 2015
  • 클럭 펄스에 동기 되어 동작하는 임베디드 마이크로컨트롤러는 미션 크리티컬한 응용환경에서 입력 클럭에 가해지는 급격한 전기적 왜란의 영향에 의해 오동작이 발생되기 쉽다. 다양한 외부 전기적 노이즈에 대한 내성 있는 시스템 동작이 요구되며 시스템 클럭 관점에서 견고한 회로 디자인 기술이 점차 중요한 이슈가 되고 있다. 본 논문에서는 이러한 시스템의 비이상적인 상황을 방지하기 위해 자동 클럭 에러 검출을 위한 온 칩클럭 컨트롤러 구조를 제안한다. 이를 위해 에지 검출기, 노이즈 제거기와 글리치 프리 클럭 스위칭 회로를 적용하였고, 에지 검출기는 입력 클럭의 비이상적인 저주파수 상태를 검출하는데 사용 되었으며, 딜레이 체인 회로를 이용한 클럭 펄스의 노이즈 제거기는 글리치 성분을 검출 할 수 있도록 하였다. 이렇게 검출된 입력 클럭의 비이상적인 상황은 글리치 프리 클럭 변환기에 의해 백업 클럭으로 스위칭하게 된다. 회로 시뮬레이션을 통해 제안된 백업 클럭 변환기의 동작을 검증하였고 테스트환경에서 방사노이즈를 인가하였을 때 시스템 클럭의 내성에 대한 주파수 특성을 평가하였다. 본 기법을 범용 MCMCU 구조에 추가적으로 적용하여 작은 하드웨어의 추가만으로도 시스템 클럭의 안전성을 확보하는 하나의 방법을 제시한다.