Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제9권6호
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pp.237-242
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2008
The effects of the process parameters in the molding of aspheric glass lenses for camera phone modules have been investigated experimentally. The molding conditions were optimized with respect to the form accuracy (PV) (the response variable) of the molded lens. The experimental conditions were obtained by employing a factorial design method. From the analysis of variance (ANOVA) and P-value (significance level), the slow cooling rate was found to affect the response variable most significantly. The lens molded under the optimum molding condition showed a transcription ratio of 93.4%.
With the advancement of micro-systems and nanotechnology, the need for ultra-precision fabrication techniques has been steadily increasing. In this paper, a novel nano-structure fabrication process that is based on the fundamental understanding of nano-scale tribological interaction is introduced. The process, which is called Mechano-Chemical Scanning Probe Lithography (MC-SPL), has two steps, namely, mechanical scribing for the removal of a resist layer and selective chemical etching on the scribed regions. Organic monolayers are used as a resist material, since it is essential for the resist to be as thin as possible in order to fabricate more precise patterns and surface structures. The results show that high resolution patterns with sub-micrometer scale width can be fabricated on both silicon and various metal surfaces by using this technique.
We explored a new rough grinding technique on optics materials such as Zerodur. The facility used is a NANOFORM-600 diamond turning machine with a custom grinding module and range of diamond resin bond wheel. The grinding parameters such as workpiece rotation speed depth of cut and feed rate were altered while grinding the workpiece surfaces of 20m in diameter. Surface roughness is measured by Form Talysurf series2. Our target is to define grinding conditions producing the surface roughness better than 0.02${\mu}{\textrm}{m}$ Ra and the form accuracy of around 0.2${\mu}{\textrm}{m}$ PV.
The PAL (Pohang Accelerator Laboratory) is persuading to construct a SASE-XFEL facility (PAL XFEL) that supplies coherent X-rays. The bright and stable electron beam is essential for the PAL XEL. The electron beams has to have an emittance of 1.0 mm-mrad, a peak current of 3 kA, and a low energy spread of 1.0 MeV. In order to provide reasonably stable SASE output, the RF stability of 0.02% rms is required for both RF phase and amplitude. This is a technologically challenging issue for PAL XFEL. An inverter technology is to be applied to charge the PFN of a new modulator. Therefore, a new inverter system should provide very stable charging performances. This paper presents the development of an ultra stable klystron-modulator with an inverter power supply.
During last years, large investments have been directed to development and research of nano-technological products like semiconductor, display panel, optic-fiber communication components, life technology, and ultra-precision components. All quantitative measurements at nanometre scale should guarantees accurate results and high quality. Laser interferometer is one of most famous nanometre scale devices to be able to measure metre-scale distance with nanometre scale resolution, but it is easily affected by various error causes like geometrical, instrumental and environmental factor. On the other side, capacitive sensor is robust to above error factors, but it is able to measure relatively shorter distance, under $100{\mu}m$, than laser interferometer. New error correction method for laser interferometry using capacitive sensor will be introduced in this paper.
Due to improve form accuracy and surface roughness of a aspheric lens core that is made of Ni, the study is carried out on localization about a Subminiature Optics of Proximity and Wide Field of View. The required form accuracy P-V $0.2{\mu}m$ and surface roughness is Ra 10 nm. The design of experiment(DOE) is adopted to find a optimal cutting conditions which are spindle speed, depth of cut, feedrate. Finally, the effects of this study are replacing importation and strengthening competitiveness through the localization of the Subminiature Optics of Proximity and Wide Field of View.
In order to prevent the defects, the optimum design of the production part, strip process layout, die design, die making and try out etc. are necessary the analysis of effective factors. For example, theory and practice of metal shearing process and it's phenomena, die structure, machine tool working for die making, die materials and it's heat treatment, metal working in field, their know how etc. are included in those factors. In this study, we analyzed whole of data base, theoretical back ground of metal working process, and then performed the progressive die tryout with the screw press. Part2 of this study reveals with ultra precision progressive die design, its making and tryout.
As optical fiber communication grows, the fiber alignment become the focus of industrial attention. This greatly influence the overall production rates for the opto-electric products. We proposed multi-axis nano positioning stage for optical fiber alignment. This device has 3 DOF translation and sub nanometer resolution. This nano stage consist of 3 PZT-driven flexure stages which are stacked parallel. The displacement of it is measured with capacitance gauge and is controlled by computer-embedded main controller. The design process of flexure stage using FEM is proposed and the performance evaluation of this system is verified with experiments.
Recently, mobile information devices, such as cellular phone, PDA(Personal Digital Assistant, PDA) are getting smaller and thinner. Accordingly, ultra precision welding technology is required to manufacture the high performance system for use in the telecommunication industry. In this study, we propose the laser micro welding process. Using ytterbium fiber laser, a wide range of experiments have been carried out for the gold wire-to-gold thin film welding.
Micromachining technology using a ultra-precision micromachining system is widely applied in the fields of optics, biotechnology and analytical chemistry, etc. specially in microfabrication of fresnel lens, light guide panels of TFT-LED and PDP ribs with micro-patterns, machining errors have an effect on the performance of those products. The deflection of tool and tool holder is known to be one of the very important factors that is due to machining errors in micromachining. The deflections of diamond tool and tool holder used in micro-grooving are analysed by FEM. We analysed by FEM. With an linearity valuation of FEM, deflection of tool and tool holder is calculated by using the data of cutting force which is acquired from micro-V groove machining experiments in micromachining system.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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