In this paper, we developed a paper blood glucose sensor that can minimize the effect of hematocrit. The paper blood glucose sensor has the advantage of being very simple in its production process as it is manufactured with only three printing processes on the top of the paper substrate. This glucose sensor consists of a total of six electrodes, including blood glucose measurement electrodes, hematocrit measurement electrodes, strip detection electrodes, and blood detection electrodes. A paper blood glucose sensor measures hematocrit with electrodes formed on the same sensor substrate when measuring blood glucose concentration, and compensates for the effect of hematocrit in real time to enable accurate blood glucose measurement.
In investigating the characteristics of a neural network, the use of planar microelectrode array shows several advantages over normal intracellular recording[1]. A transparent indium tin oxide(ITO) multi-electrode array(MEA) was fabricated and its top surface was insulated with photodefinable polyimide(HD-8001) except the exposed area for interfacing between the ITO electrodes and the neuronal cells. The exposed ITO electrodes were platinized in order to reduce the impedance between the electrodes and electrolyte. The one-minute platinization with $0.99nA/{\mu}m^2$ current density reduced the average impedance of the electrodes from $2.5M\Omega\;to\;90k\Omega$ at 1kHz in normal ringer solution. Cardiac cells were cultured on this MEA as a pilot study before neuron culture. The signals detected by the platinized electrodes had larger amplitudes and improved signal to noise ratio(SNR) compared to non-platinized electrodes. It is clear that microelectrodes need to have lower impedance to make reliable extracellular recordings, and thus platinization is essential part of MEA fabrication. Burst spike of cultured olfactory bulb was also detected with the MEA having platinized electrodes.
Thick PZT films are required for the cases of micro actuators and sensors with high driving force, high breakdown voltage and high sensitivity, and so on. In this work, thick PZT films were fabricated by Sol-Gel multi-coating method. Total 8 types of samples using thick PZT films with thicknesses, about $1{\mu}m$ and $2{\mu}m$, and Pt top electrodes shapes for measuring transverse piezoelectric coefficient ($e_{31,f}$) were fabricated using MEMS processes. They were characterized by fabricated e31,f measurement system before and after poling. $e_{31,f}$ values of samples after poling were higher than before poling. Those of $2{\mu}m$ thick PZT films were also higher than $1{\mu}m$ thick PZT films. And those with long electrodes as top electrodes were also higher than shorter.
This paper proposes a differential structure sensor for detecting Ringer's solution exhaustion, in which three C-type electrodes of 10 mm width are disposed on a ringer hose at a distance of 5 mm each other in the direction of Ringer's solution flow. In the center of middle electrode, two capacitances are formed at the proposed sensor. When ringer hose is filled with Ringer's solution, there is no difference between two capacitances. But capacitance difference exist under the Ringer's solution shortage, because the shortage causes the hose filled with air from the top position electrode. The capacitance difference got to maximum 1.81 pF, when air was filled between top and middle electrode and the last of hose was filled with 10 % dextrose injection Ringer's solution. The capacitance difference varied with hose-wraparound coverage of electrodes as well as the width of them. For hose-wraparound electrode coverage of 90 % and 70 %, the maximum capacitance difference was 1.81 pF and 1.56 pF, respectively. A differential charge amplifier converted the capacitance difference to electric signal, and minimized electrodes' adhering problem and external noise coupling problem.
Kim, Kyoung Hwa;Ahn, Hyung Soo;Jeon, Injun;Cho, Chae Ryong;Jeon, Hunsoo;Yang, Min;Yi, Sam Nyung;Kim, Suck-Whan
Journal of the Korean Physical Society
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제73권9호
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pp.1346-1350
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2018
An electrode-evaporation technology on both the top and bottom sides of the bare vertical-type single chip separated from the traditional substrate by cooling, was developed for III-nitride vertical-type single chip LEDs with thick GaN epilayer. The post-process of the cooling step was followed by sorting the bare vertical-type single chip LEDs into the holes in a pocket-type shadow mask for deposition of the electrodes at the top and bottom sides of bare vertical-type single chip LEDs without the traditional substrate for electrode evaporation technology for vertical-type single chip LEDs. The variation in size of the hole between the designed shadow mask and the deposited electrodes owing to the use of the designed pocket-type shadow mask is investigated. Furthermore, the electrical and the optical properties of bare vertical-type single chip LEDs deposited with two different shapes of n-type electrodes using the pocket-type shadow mask are investigated to explore the possibility of the e-beam evaporation method.
Electrical and optical properties of semitransparent Ag and Al layer were studied, which are used for the electrodes in top-emission organic light-emitting diodes. Sheet resistance and transmittance of visible light through a thin layer were measured and analyzed. Several thin metal layers of Ag and Al were deposited onto a glass substrate up to a thickness of 50 nm using a thermal evaporation. Sheet resistance measurements show that a layer thickness is needed more than 15 nm and 20 nm for Ag and Al, respectively, when a proper sheet resistance is assumed to be less than $50{\Omega}/sq$. From the measurements of transmittance of visible light through a thin-metal layer, metallic behavior was observed when the layer thickness is over 25 nm for both films. Thus, from a study of sheet resistance and transmittance of visible light, a minimum proper thickness of semitransparent metal layer is 20 nm and 25 nm for Ag and Al, respectively.
High-performance, fully-transparent, and top-gated oxide thin-film transistor (TFT) was successfully fabricated with Ta2O5 high-k gate dielectric on a glass substrate. Through a self-passivation with the gate dielectric and top electrode, the top-gated oxide TFT was not affected from H2O and O2 causing the electrical instability. Heat-treated InSnO (ITO) was used as the top and source/drain electrode with a low resistance and a transparent property in visible region. A InGaZnO (IGZO) thin-film was used as a active channel with a broad optical bandgap of 3.72 eV and transparent property. In addition, using a X-ray diffraction, amorphous phase of IGZO thin-film was observed until it was heat-treated at 500 oC. The fabricated device was demonstrated that an applied electric field efficiently controlled electron transfer in the IGZO active channel using the Ta2O5 gate dielectric. With the transparent ITO electrodes and IGZO active channel, the fabricated oxide TFT on a glass substrate showed optical transparency and high carrier mobility. These results expected that the top-gated oxide TFT with the high-k gate dielectric accelerates the realization of presence of fully-transparent electronics.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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