• 한국표면공학회지
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• 제27권5호
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• pp.261-272
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• 1994

Both Cu-Cr and Cu-Ti alloy films with different composition were prepared by dc magnetron sputtering onto polyimide substrate and their adhesion and microstructure were observed. In addition, the effect of heat treatment at $400^{\circ}C$ for 2 hours on the variation of adhesion properties and on the changess of microstructure were investigated. Cu-Cr alloy films have crystalline structure of either for or bcc phase depending on the composition of the film. However, the Cu-Ti alloy film forms fcc phase at low Ti concentration while it forms an amorphous phase as the Ti concentration in the films is increased to more than 25at.%. TEM analysis reveal that the microstructure of Cu-Cr and Cu-Ti films forms an open structure with vacant spaces. The adhesion between Cu-Cr, Cu-Ti alloy films and polyimide substrate is relatively good before the heat treatment, but is noticeably reduced after the heat treatment. In particular, the adhesion strength is significantly reduced in the Cu-Ti alloy films after the heat treatment. The reduction of adhesion strength after the heat treatment is identified to relate with the formation of oxide phases at the metal/polyimide interface by AES(Auger Electron Spectroscopy).

• 한국환경과학회지
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• 제28권11호
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• pp.971-981
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• 2019

This study evaluated the photocatalytic oxidation efficiency of volatile organic compounds by $Cu_2O-TiO_2$ under visible-light irradiation. $Cu_2O-TiO_2$ was synthesized by an ultrasonic-assisted method. The XRD result indicated successful p-n type photocatalysts. However, no diffraction peaks belonging to $TiO_2$ were observed for the $Cu_2O-TiO_2$. The Uv-vis spectra result revealed that the synthesized $Cu_2O-TiO_2$ can be activated under visible-light irradiation. The FE-TEM/EDS result showed the formation of synthesized nanocomposites in the commercial P25 $TiO_2$, the undoped $TiO_2$, and $Cu_2O-TiO_2$ and componential analysis in the undoped $TiO_2$ and $Cu_2O-TiO_2$. The photocatalytic oxidation efficiencies of benzene, toluene, ethylbenzene, and o-xylene with $Cu_2O-TiO_2$ were higher than those of P25 $TiO_2$ and undoped $TiO_2$. These results indicate that the prepared $Cu_2O-TiO_2$ photocatalyst can be applied effectively to control gaseous BTEX.

• 한국분말야금학회:학술대회논문집
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• 한국분말야금학회 2006년도 Extended Abstracts of 2006 POWDER METALLURGY World Congress Part2
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• pp.953-954
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• 2006

Ti-Cu-Ni-Sn quaternary amorphous alloys of $Ti_{50}Cu_{32}Ni_{15}Sn_3$, $Ti_{50}Cu_{25}Ni_{20}Sn_5$, and $Ti_{50}Cu_{23}Ni_{20}Sn_7$ composition were prepared by mechanical alloying in a planetary high-energy ball-mill (AGO-2). The amorphization of all three alloys was found to set in after milling at 300rpm speed for 2h. A complete amorphization was observed for $Ti_{50}Cu_{32}Ni_{15}Sn_3$ and $Ti_{50}Cu_{25}Ni_{20}Sn_5$ after 30h and 20h of milling, respectively. Differential scanning calorimetry analyses revealed that the thermal stability increased in the order of $Ti_{50}Cu_{32}Ni_{15}Sn_3$, $Ti_{50}Cu_{25}Ni_{20}Sn_5$, and $Ti_{50}Cu_{23}Ni_{20}Sn_7$.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2013년도 제45회 하계 정기학술대회 초록집
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• pp.195.1-195.1
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• 2013

Cu는 금속 박막재료로서 높은 전기전도성을 지니고 있을 뿐만 아니라 Ag, Al, Pt 등 보다 비용이 저렴하여, 높은 전기전도성을 필요로 하는 박막 재료로써 폭넓게 사용되고 있다. 그러나, 낮은 기계적 특성을 지니고 있어서 interconnect와 같은 작은 단면적의 배선재료로 사용될 경우, 높은 전류밀도에 따른 electromigration 현상에 의하여 hillock 또는 void의 형성 등 박막재료의 변형이 생기게 되어서 전자소자의 수명이 단축된다는 단점이 있다. TiN은 금속재료 못지않은 높은 전기 전도성을 지니고 있을 뿐만 아니라, 금속재료에 비하여 높은 기계적 특성과 녹는점을 지니고 있어 다양한 분야로 사용되고 있다. 본 연구에서는 Cu와 TiN composite 박막을 soda-lime glass위에 증착하여 낮은 비저항 뿐만 아니라 Cu와 비교하여 기계적 특성이 향상된 박막을 제작하고자 하였다. Cu와 TiN composite 박막 증착을 위하여 DC reactive magnetron co-sputtering 장비를 사용하였으며, Cu와 Ti 타겟 power, Ar:N2 유량비(Flow rate)을 변화시켜 Cu와 Ti의 조성비 및 TiN의 결정성을 조절하였고, 이를 통하여 박막의 TiN 조성에 따른 낮은 비저항 값과 순수한 Cu 박막과 비교하여 높은 기계적 특성을 지닌 Cu-TiN 박막을 증착하였다. Cu-TiN composite 박막의 구조 및 조성은 SEM (Scanning Electron Microscope), EDS (Energy Dispersive Spectrometer), XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy)장비를 사용하여 분석하였으며, 전기전도도는 4-point probe를 사용하여 측정하였고, Knoop hardness 측정방법을 사용하여 박막의 기계적 특성을 측정하였다.

• 열처리공학회지
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• 제7권4호
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• pp.253-261
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• 1994

Transformation behavior and superelastic behavior of Ti-Ni-Cu alloys with various Cu content has been investigated by means of electrical resistivity measurement, X-ray diffraction, tensile test and transmission electron microscopy. Two types of heat treatment are given to the specimens: i) Solutions treatment. ii) thermo-mechanical treatment. The transformation sequence in solution treated Ti-Ni-Cu Alloys substituted by Cu for Ni up to 5at.% occurs to $B2{\rightleftarrows}B19^{\prime}$ and it proceeds in two stages by addition of 10at.%Cu, i. e, $B2{\rightleftarrows}B19{\rightleftarrows}B19^{\prime}$. Also, it has been found that Ti-30Ni-20Cu alloy transformed in one stage : $B2{\rightleftarrows}B19$. The thermo-mechanically treated Ti-47Ni-3Cu alloy transformed in two stages: B2${\rightleftarrows}$rhomboheral phase${\rightleftarrows}B19^{\prime}$, while transformation sequence in Ti-45Ni-5Cu and Ti-40Ni-10Cu alloy transformed as same as solution treated specimens. The critical stress for inducing slip deformation in solution treated and thermo-mechanically treated Ti-40Ni-10Cu alloy is about 90MPa and 320Mpa respectively.

• 한국표면공학회지
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• 제34권5호
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• pp.429-434
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• 2001

Ti-Cu-N nanocomposite films deposited by arc ion plating and magnetron sputter hybrid system with various copper contents. The microstructure and mechanical properties of Ti-Cu-N superhard nanocomposite films depend on the Cu concentration. In X-ray diffraction (XRD) analysis, intensity of TiN (111) and TiN (220) peak decreased and peak broadness increased with increasing the copper contents and Cu peak was not detected. The grain size of films decreased with increasing at%Cu and Transmission Electron Microscopy (TEM) analysis also showed that Ti-Cu-N film containing 1.5at%Cu was composed of very fine (<10nm) nanocrystalline grains. The maximum hardness of Ti-Cu-N (1.5at%Cu) film reached to 45GPa and friction coefficient was measured 0.3.

• 한국진공학회지
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• 제6권1호
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• pp.28-35
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• 1997

급속열처리에 따른 (hfac)Cu(VTMS)구리원으로 증착한 구리 박막의 특성개선 효과 와 TiN층의 확산방지 특성의 변화를 고찰하였다. 구리 박막의 특성 변화는 열처리 시간보 다 열처리 온도의 변화에 더 민감하며, 후열처리에 의해 Cu/TiN구조의 전기적 특성과 더불 어 미세구조 변화가 뚜렷하게 나타났다. $400^{\circ}C$이상에서 면저항의 증가가 시작되어 $600^{\circ}C$이 상에서 구리와 TiN의 상호 반응과 구리박막 표면에서의 산화물 형성이 관찰되었다. 후열처 리에 의한 결정립 성장은 (111)배향을 나타내었고, $500^{\circ}C$에서 결정립의 성장이 가장 활발하 게 나타났다. MOCVD-Cu/PVD-TiN구조에서 TiN층의 확산방지 특성을 충분히 유지시키면 서 구리 박막의 전기적 특성을 개선시킬 수 있는 열처리 공정 온도는 $400^{\circ}C$정도가 적정한 것으로 판단되었다.

• 대한금속재료학회지
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• 제48권10호
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• pp.922-928
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• 2010

Nanopowder of TiCu was synthesized by high-energy ball milling. A dense nanostructured TiCu was consolidated using a pulsed-current activated sintering method within 1 minute from mechanically synthesized powders of TiCu and horizontally milled powders of Ti+Cu. The grain size and hardness of the TiCu sintered from horizontally milled Ti+Cu powders and high-energy ball-milled TiCu powder were 68 nm, 27 nm and $490kg/mm^2$, $600kg/mm^2$, respectively.

• 한국진공학회지
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• 제7권2호
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• pp.112-117
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• 1998

TiN을 Cu의 확산방지막으로 사용하기 위해 많은 연구가 되어왔는데, 이 연구에서는 특히 X-ray photoelectron spectroscopy(XPS)를 이용하여 TiN박막에서의 Cu의 확산현상을 연구하였다. TiN박막은 일반적으로 columnar grain을 형성하면서 성장을 하는데, 녹는점의 1/3에 해당하는 비교적 낮은 온도에서는 grain들의 경계를 따라 Cu가 확산함을 확인하였다. Atomic force microscopy(AFM)를 이용하여 grain의 모양을 관찰하였고, 이 grain boundary 를 통한 확산 현상을 연구하기 위하여, modified surface accumulation method를 이용하였 다. 연구 결과, TiN박막에서의 Cu의 grain boundary diffusion의 활성화 에너지 $Q_b$는 0.23 eV, Diffusivity $D_{bo}$는 $5.5\times10^{-12{\textrm{cm}^2$/sec의 값을 얻었다.

• 한국분말야금학회:학술대회논문집
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• 한국분말야금학회 1999년도 춘계학술대회 및 발표대회 강연 및 발표논문 초록집
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• pp.28-28
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• 1999