RF sputtering process was applied to produce thin hydroxyapatite(HAp) films on Ti-6Al-4V alloy substrates. The effects of different heat treatment conditions on the chemical composites between HAp thin films and Ti-6Al-4V alloy substrates were studied. After deposition, the HAp thin films were heat treated for 1h at $400^{\circ}C,\;600^{\circ}C\;and\;800^{\circ}C$ under the atmosphere, and analyzed O/M, FESEM-EDX and ESCA, respectively. Experimental results represented that interface of HAp thin films and Ti-6Al-4V alloy substrates was composed Ti-OH, TiO, TiN, $Al_2O_3,\;V_2O_3,\;VO_2$. pyrophosphate and decreased carbide followed by the increase of heat treatment temperature.
Thin films of Bi4-xSmxTi3O12(0$\leq$x$\leq$2) were prepared on Pt/Ti/SiO2/Si(100) at $700^{\circ}C$ using spin-coating with sols derived from Bi-Sm-Ti complex alkoxides. From X-ray diffraction analysis, it was observed that Sm-substituted phases resembled ferroelectric Bi4Ti3O12 in structure. Variations of their lattice parameters depending on the amount of Sm-substitution showed that an anomalous structural distortion might exist at x=1. The grain sizes of the thin films decreased from 0.115 ${\mu}{\textrm}{m}$ to 0.078${\mu}{\textrm}{m}$ with increasing the amount of Sm-substitution. The dielectric constants and the remanent polarizations of the thin films decreased with increasing the amount of the Sm-substitution, which were related to decrease of the stereo-active Bi3+ ion contributing to polarization. However, these values were exceptionally high at x=1, compared to those of the other substituted phases. Such an anomaly suggests that the phase of x=1 has 1:1 chemical ordering between Sm and Bi in structure. The thin films of all compositions except x=2 showed ferroelectricity. The thin film of x=2 was paraelectric, whose grains were too fine to exhibit ferroelectricity.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.1
no.2
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pp.28-31
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2000
BaTiO$_3$cerameic thin films doped with Mn were manufactured by rf/dc magnetron sputter technique. We have investigated crystal structure, surface morphology and PRCR(positive-temperature coefficient of resistance) characteristics of the specimen depending on second heat-treatment temperature. Second heat treatment of the specimen were performed in the temperature range of 400 to 1350$\^{C}$ X-ray diffraction patterns of BaTiO$_3$ thin films show that the specimen heat treated below 600$\^{C}$ is an amorphous phase and the one heat treated above 1100$\^{C}$ forms a poly-crystallization . In this specimen heat-treated at 1300$\^{C}$, a lattice constant ratio(c/a) was 1.188. Scanning electron microscope(SEM) image of BaTiO$_3$ thin films of the specimen heat treated in between 900 and 1100$\^{C}$ shows a grain growth. At 1100$\^{C}$, the specimen stops grain-growing and becomes a poly-crystallization . A resistivity-temperature characteristics of the specimen depends on the doping concentrations of Mn. A resistivity ratio between the value at room temperature and the one above Curie temperature was 10$^4$ for pure BaTiO$_3$ thin films and 10$\^$5/ fo BaTiO$_3$ : additive 0.127mol% MnO
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.32
no.2
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pp.129-133
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2019
TiN thin films were fabricated using an unbalanced magnetron sputtering (UBMS) system, and their structure and surface characteristics as well as their optical and tribological properties were evaluated. The hardness, elastic modulus, adhesive force, surface roughness, and transmittance of the Ti thin films fabricated using the UBMS system were 11.5 GPa, 103 GPa, 27.5 N, 2.45 nm and 20%, respectively. The TiN films prepared with various proportions of nitrogen as the reaction gas exhibited maximum values for the hardness, elastic modulus, critical load, RMS roughness and transmittance of approximately 19.2 GPa, 182 GPa, 27.3 N, 0.98 nm, and 85%, respectively. Moreover, the TiN thin film fabricated under the condition of 30 sccm nitrogen gas showed the optimal physical properties. In summary, the TiN thin films fabricated using the UBMS system exhibited excellent hardness, elastic modulus, adhesion, and smooth surface in addition to good hydrophilic properties.
Cu-Ti thin films were fabricated using a combinatorial sputtering system to realize highly sensitive surface acoustic wave (SAW) devices. The Cu-Ti sample library was grown with various chemical compositions and electrical resistivity, providing important information for selecting the most suitable materials for SAW devices. Considering that acoustic waves generated from piezoelectric materials are significantly affected by the resistivity and density of interdigital transducer (IDT) electrodes, three types of Cu-Ti thin films with different Cu contents were fabricated. The thickness of the Cu-Ti thin films used in the SAW-IDT electrode was fixed at 150 nm. As the Cu content of the Cu-Ti films was increased from 31.2 to 71.3 at%, the resistivity decreased from 10.5 to 5.8 × 10-5 ohm-cm, and the density increased from 5.5 to 7.3 g/cm3, respectively. A SAW device composed of Cu-Ti IDT electrodes resonated at exactly 143 MHz without frequency shifts, but the full width at half maximum (FWHM) values of the resonant frequency gradually increased as the Cu content increased. This means that although the increase in Cu content in the Cu-Ti thin film helps to improve the electrical properties of the IDT electrode, the increased density of the IDT electrode deteriorates the acoustic performance of SAW devices.
Interaction between human osteoblast (hFOB 1.19) and CrN films was conducted in vitro. CrN films were produced by cathodic arc plasma deposition. The surface was characterized by atomic force microscopy (AFM). CrN films, glass substrates and TiN films were cultured with human osteoblasts for 48 and 72 hours. Actin stress fiber patterns and cell adhesion of osteoblasts were found less organized and weak on CrN films compared to those on the glass substrates and the TiN films. Human osteoblasts also showed less proliferation and less distributed microtubule on CrN films compared to those on glass substrates and TiN films. Focal contact adhesion was not observed in the cells cultured on CrN films, whereas focal contact adhesion was observed well in the cells cultured on glass substrates and TiN films. As a result, the CrN film is a potential candidate as a surface coating to be used for implantable devices which requires minimal cellular adhesion.
Ti - Si - N hard films were deposited on SKD11 steel substrates by a hybrid deposition system, where TiN was deposited by AIP method while Si was incorporated by sputtering one. The microstructure of Ti-Si-N films was revealed to be a composite of TiN crystallites and amorphous Si3N4 by instrumental analyses. The highest hardness value of about 45 Gpa was obtained at the Si content of around 7.7 at.%. With increase of Si content, the size of TiN crystallites was reduced and their distribution was changed from aligned to randomly orientated states. Surface roughness of Ti-Si-N film also decreased with increase of Si content.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2006.05a
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pp.109-110
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2006
Nanocrystalline $TiO_2$ electrode were prepared by spray-printing in order to efficiency and improved fill factor. Different compositions of nanocrystalline $TiO_2$ pastes are described, based on $TiO_2$ powder made by ourselves. The produced by spray printing $TiO_2$ films were compare with the produced by squeeze printing $TiO_2$ films and was studied in the light of static I-V characteristics. The produced $TiO_2$ films are extensively characterized by means of spectroscopy(Ramon, XRD) and microscopy(FE-SEM).
In this study, to prepare the dielectric (Ba, Sr)TiO3 thin films by the sol-gel process, Titaminum (IV) sio-propoxide (Ti[OCH(CH3)2]4), Ba and Sr acetate were used for sol and thin films were prepared by dip-coating process. Stability of sol decreased with the increase of Sr, and thickness of thin films were obtained 0.13~0.17${\mu}{\textrm}{m}$ by 1 coating cycle. Transmittance of amorphous thin films heated at 500 and 55$0^{\circ}C$ was very good, and crystallization tendency of thin films according to heat-treatment temperature and crystallization characteristics of thin films heated at 11$0^{\circ}C$ for 3 hrs were analysed. As a result, good perovskite structure was obtained higher than 100$0^{\circ}C$, and tetragonality of thin film was decreased but pyrochlore was formed with increasing Sr. In case of addition to substitute 0.4mol% Sr for Ba, dielectric constant was 288 and loss factor (tan $\delta$) was 0.04.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.07b
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pp.861-864
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2002
Ferroelectric $Bi_{4-x}Nd_xTi_3O_{12}$(BNdT) thin films with the composition(x=0.75) were prepared on pt/Ti/$SiO_2$/Si(100) substrate by metal-organic deposition. The electrical and structural characteristics of BNdT thin films were investigated to develop ferroelectric thin films for capacitor layers of FRAM. After spin coating, thin films were annealed at $650^{\circ}C$ for 1hour in oxygen atmosphere. Scanning electron micrographs showed uniform surfaces composed of rod-like grains. The $Bi_{4-x}Nd_xTi_3O_{12}$(X=0.75) thin film capacitors with a Pt top electrode showed better ferroelectric properties. At the applied voltage of 5V, the dielectric constant$(\varepsilon_r)$, dissipation factor$(tan{\delta})$, remanent polarization(2Pr) and nonvolatile swiching charge of the $Bi_{4-x}Nd_xTi_3O_{12}$(x=0.75)thin films were about 346.7, 0.095, $56{\mu}C/cm^2$ and $38{\mu}C/cm^2$ respectively. Also the capacitor did not show any significant fatigue up to $8{\times}10^{10}$ read/write switching cycles at a frequency of 1MHz.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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