Micro electro mechanical systems (MEMS) and precision machines require excellent friction and wear characteristics to improve energy efficiency generated during sliding motion. In this study, DLC thin film with high hardness and low friction was deposited on STS304 substrate material by CVD method, and dot-shaped convex and concave micropatterns were fabricated by photolithography process. The diameter of the pattern was 20 ㎛, the pitch was 40 ㎛, and a pattern having a mesh type arrangement was fabricated and an abrasion test was performed. The results of the wear test on the micro pattern confirmed that the friction coefficient characteristics were improved compared to STS 304 and DLC thin films. In addition, in this result, the micro-pattern showed 11.4% more improved friction coefficient than the DLC thin film. The friction coefficient characteristics for convex and concave patterns of the same size showed almost similar results.
$Cu(In,Ga)Se_2$ (CIGS) thin films have been used as a light absorbing layer in high-efficiency solar cells. In order to improve the quality of the CIGS thin film, often selenization step is applied. Especially when the thin film was formed by non-vacuum powder process, selenization can help to induce grain growth of powder and densification of the thin film. However, selenization is not trivial. It requires either the use of toxic gas, $H_2Se$, or expensive equipment which raises the overall manufacturing cost. Herein, we would like to deliver a new, simple method for selenization. In this method, instead of using a costly two-zone furnace, use of a regular tube furnace is required and selenium is supplied by a mixture of selenium and ceramic powder such as alumina. By adjusting the ratio of selenium vs. alumina powder, selenium vaporization can be carefully controlled. Under the optimized condition, steady supply of selenium vapor was possible which was evidently shown by large grain growth of CIGS within a thin powder layer.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.30
no.6
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pp.596-600
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2013
We report here on the processing and manufacturing of thin film for printed electronics by micro-gravure coating system. The micro-gravure coating systems are consisted of various modules such as web and system tension controller, micro-gravure coating units, dispenser and hybrid dry units (UV, NIR, Hot air). Especially, for the optimization of system, the number of idle roller was minimized and tension isolating infeeder was included. Also, we applied four patterns circle, 45 degree, square and 35 degree for the optimizing coating thickness. The micro-gravure coating system which applied various patterns to enable continuous coating process and fast coating time compare with conventional batch coating system. In this paper, introduce of micro-gravure coating system and testing results of coating thickness (20~700nm), coating time (1~2sec) and surface roughness (3~12nm) by using micro-gravure coating system.
The thin film that is electrically conductive and optically transparent is called conductive transparent thin film. ITO(Indium-Tin Oxide) which is a kind of conductive transparent thin film has been widely used in solar cell, transparent electrical heater, selective optical filter, FDP(Flat Display Panel) such as LCD (Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) and so on. Especially in PDP, ITO films is used as a transparent electrode in order to maintain discharge and decrease consumption power through the improvement of cell structure. In this study, we prepared ITO by reactive r.f. sputtering with indium-tin(Sn wt 10%) alloy target instead of indium-tin oxide target. The ITO films deposited at low temperature $150^{\circ}C$ and 8% $O_2$ partial pressure showed about $3.6{\Omega}/{\square}$. At the end of firing, the resistance of ITO was decreased, the optical transparence was improved above 90%.
The electrical properties of vapor deposition polymerized polymide thin films for getting an in-line system with manufacturing process of semiconductor device, have been studied. Polyimide thin films fabricated by vapor deposition polymerization(VDP) method based on PMDA and 4,4'-DDE monomer were confirmed by FT-IR spectra. It is found that the major conduction carriers of thin films are ions, and the hopping length of ions is almost same with monomer length at the temperature over 120.deg. C through the analysis of electrical conduction mechanism. Also, The activation energy is about 0.69 eV at the temperature of >$30^{\circ}C$ - >$150^{\circ}C$ and it is shown that the resistivity at which thin films can be used as an insulating film between layers of semiconductor device, is 3.2*10$^{15}$ .ohm.cm.
Indium tin oxide (ITO) used a transparent electrode of a photoelectric device has a low sheet resistance and a high transmittance. However, ITO is disadvantageous in that the process cost is expensive, and the process time is long. Silver nanowires (AgNWs) transparent electrodes are based on a low cost solution process. In addition, it has attracted attention as a next-generation transparent electrode material that replaces ITO because it has similar electrical and optical characteristic to ITO, it is noted as a. AgNW thin films are mainly produced by spin-coating. However, the spin-coating process has a disadvantage of high material loss. In this study, the material loss was reduced by using about 2~10 ㎕ of AgNW solution on a (25 × 25) ㎟ substrate using the shear-coating method. It was also possible to align AgNWs in the drag direction by dragging the meniscus of the solution. The electro-optical properties of the AgNW thin film were adjusted by changing the experimental parameters that the amount of AgNWs suspension, the gap between the substrate and the blade, and the coating speed. As a result, AgNW thin films with a transmittance of 90.7 % at a wavelength of 550 nm and a sheet resistance of 15 Ω/□ was deposited and exhibited similar properties to similar AgNW transparent electrodes studied by other researchers.
The interaction between metal molecules and liquid metal molecules was modeled in the molecular scale and simulated by the molecular dynamics method in order to understand behaviors of the cluster on metallic surface in collision process. Lennard-Jones potential had been used as intermolecular potential, and only attraction 때 d repulsion had been used for the behavior of the cluster on the metal surface. As results, the behavior of the cluster was so much influenced by the cluster of liquid metal temperature and function of molecules forces, such as attraction and repulsion, in the collision progress. These results of simulation will be the foundation for the micro fabrication manufacturing by using spray application technology.
Jang, JiHoon;Han, Kang-Soo;Cho, Jun-Sik;Lee, Heon;Park, Hai Woong;Song, Jinsoo;Lee, Jeong Chul
한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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2011.05a
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pp.103.2-103.2
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2011
비정질 실리콘 태양전지의 효율을 증가하기 위하여 많이 사용되는 방법 중 하나는 입사되는 빛의 산란을 증가하여 태양전지의 광흡수를 증가시키는 방법이다. 이를 위하여 양극전극으로 사용되는 TCO층의 일정한 패턴 처리를 통하여 광산란을 증가시키는 방법이 사용되고 있다. 본 연구에서는 나노 임프린트 리소그래피방법을 사용하여 Ag 나노로드를 증착한 기판을 제조하고 이를 비정질 실리콘 태양전지에 적용하였다. 실험결과, 그림과 같이 높이와 너비가 300nm 정도로 일정한 패턴의 Ag 나노로드를 제조하였다. 또한, 그 위에 증착된 Si 박막의 경우, 나노로드 전체를 감싸는 돔 형태로 성장하였다. 이와 같은 나노로드 위에 substrate n-i-p 구조의 비정질 박막 태양전지를 증착하고 그 특성변화를 분석하고자 하였다.
A newly developed OTFT manufacturing process using the combination of self-assembly techniques and vapor phase polymerization method revealed that a thick $SiO_2$ dielectric layer (100~200 nm) is not well compatible with conducting polymer electrode, thereby resulting in still recognizable contact resistance, unstable $V_{th}$ and leaking off current. A couple of very recent studies showed that this issue may be solved by replacing such inorganic dielectric with a self-assembled monolayer or multilayer (organic) dielectric. Therefore, this short review introduces recent trends in the development of high performance thin film transistor consisting of both organic semiconductor and SAM dielectric.
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PE-CVD) is a widely used technology in semiconductor manufacturing for thin film deposition. The implementation of wafer guide rings in PE-CVD processes is crucial for enhancing efficiency and product quality by ensuring uniform deposition around wafer edges and reducing particle generation. On the other hand, to prevent overall temperature non-uniformity and degradation of thin film quality within the chamber, it is essential to consider various parameters comprehensively. In this study, after applying the wafer guide rings, temperature variations and fluid flow changes were simulated. Additionally, by simulating the temperature and flow changes when applied to the PE-CVD chamber, this paper discusses the importance of optimizing variables within the entire chamber.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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