Suh, Il Woong;Lee, Young-ho;Kim, Young-hoon;Choa, Sung-Hoon
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.39
no.10
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pp.1011-1019
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2015
Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs) are the predominantly used power semiconductors for high-current applications, and are used in trains, airplanes, electrical, and hybrid vehicles. IGBT power modules generate a considerable amount of heat from the dissipation of electric power. This heat generation causes several reliability problems and deteriorates the performances of the IGBT devices. Therefore, thermal management is critical for IGBT modules. In particular, realizing a proper thermal design for which the device temperature does not exceed a specified limit has been a key factor in developing IGBT modules. In this study, we investigate the thermal behavior of the 1200 A, 3.3 kV IGBT module package using finite-element numerical simulation. In order to minimize the temperature of IGBT devices, we analyze the effects of various packaging materials and different thickness values on the thermal characteristics of IGBT modules, and we also perform a design-of-experiment (DOE) optimization
The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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v.24
no.6
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pp.595-601
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2013
This paper presents an optimized design of a millimeter-wave on-chip dipole antenna using CMOS process. The serious flaw of the antenna using CMOS process is low radiation efficiency because of high permittivity and conductivity. To overcome the weakness, we need to widen radiation area in air and optimize distance between an antenna and a reflector. The radiation efficiency and bandwidth of the designed antenna are respectively 16.5 % and 22.3 % at 80 GHz. Systematic methods are attempt to analyze an effect on the antenna radiation efficiency. To widen radiation area in air, substrate cut angle and distance between the antenna and chip edge are adjusted. In addition, to optimize distance between an antenna and reflector, substrate thickness and distance between the antenna and a circuit ground plane are adjusted.
This paper deals with the fabrication and verification of the microwave absorbing structure using semiconductive fiber reinforced composite. Two kinds of fiber were used to fabricate composites. Electromagnetic properties of the composites were measured by freespace measurement system over X-band. Two single slab absorbers and a double slab absorber were designed by thickness optimization method. Single slab absorbers did not show good microwave absorption performance because the permittivity is away from non-reflection curve. Double slab absorber complemented the limitations on single slab absorber and it showed good microwave absorption performance. Double slab absorber showed -43.9 dB loss near 10 GHz.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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v.17
no.1
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pp.51-61
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1993
A systematic approach of the energy method is proposed for analysis of axisymmetric deep drawing in which the total deforming region is divided into five sections by the geometric characteristic. The corresponding solution is found through optimization of the total energy dissipation with respect to some parameters assumed in the kinematically admissible velocity field defined over each region. The sheet blank is divided into three-or five-layers to consider the bending effect. For the evaluation of frictional energy, it is assumed that the blank holding force acts on the outer rim of the flange and that the contact pressure acting on punch shoulder or die shoulder has uniform distributions, respectively. The computed results by the present method are compared with the experiment and the computed results by the elastic-plastic finite element method for the distribution of thickness strain and the relation between the punch stroke and punch load. The results for the case of multi-layers show better agreements than for the case of a single layer in load vs. stroke relation and strain distribution. It is thus shown that the multi-layer technique can be effectively employed in analyzing axisymmetric deep drawing in connection with the energy method.
Park, Chan-Hong;Choi, Yong-Seok;Koo, Dong-Jin;Jang, Sung-Won;Seong, Hyeon-Kyeong
Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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2012.10a
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pp.307-311
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2012
In this paper, a novel particle swarm optimization method based on IE3D is used to design a mobile communication Microstrip Patch Antenna. The aim of the thesis is to Design and fabricate an inset fed rectangular Microstrip Antenna and study the effect of antenna dimensions Length (L), Width (W) and substrate parameters relative Dielectric constant (${\varepsilon}r$), substrate thickness on Radiation parameters of Band width. When the antenna was designed, a dual-band, dual-polarized antenna was used to secure the bandwidth and improve performance, and a coaxial probe feeding method so that the phased array of antenna is easy.
Park, Jong-Dae;Park, Byeong-Ho;Shim, Woo-Seop;Kim, Myeong-Dong;Seong, Hyeon-Kyeong
Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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2012.10a
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pp.316-319
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2012
In this paper, a novel particle swarm optimization method based on IE3D is used to design a mobile communication Microstrip Patch Antenna. The aim of the thesis is to Design and fabricate an inset fed rectangular Microstrip Antenna and study the effect of antenna dimensions Length (L), Width (W) and substrate parameters relative Dielectric constant (${\varepsilon}r$), substrate thickness on Radiation parameters of Band width. When the antenna was designed, a dual-band, dual-polarized antenna was used to secure the bandwidth and improve performance, and a coaxial probe feeding method so that the phased array of antenna is easy.
Recently, the fire rescue truck in problem proceed research it for the fast works action and for pass the small road. So we were research for weight reduction. In this study, the (NO. 5) fifth boom of the fire rescue truck have 288 mm(W) × 299 mm(D) × 3,691 mm(L) with a maximum load of 876 kg and the thickness of 3 mm of the Steel Boom. This changing of Steel (STRENX960) to CFRP was weave Carbon Fiber NCF (±45°, 2axis) and then it make the NCF Prepreg. This process was designed based on structural analysis, the effects of NCF Prepreg (±45°) on torsion were identified, and the optimal design was made with Stacking Pattern (b). Stack patterns were optimized for levels equal or higher than existing Steel Boom and CFRP Boom stacked in the UD direction, and finally, the lightening effect on weight of approximately 49.6% of the steel was identified.
Photoelectrochemical cells have been used in photolysis of water to generate hydrogen as a clean energy source. A high efficiency electrode for photoelectrochemical cell systems was realized using a ZnO hierarchical nanostructure. A ZnO nanofiber mat structure was fabricated by electrospinning of Zn solution on the substrate, followed by oxidation; on this substrate, hydrothermal synthesis of ZnO nanorods on the ZnO nanofibers was carried out to form a ZnO hierarchical structure. The thickness of the nanofiber mat and the thermal annealing temperature were determined as the parameters for optimization. The morphology of the structures was examined by field-emission scanning electron microscopy, transmission electron microscopy, and X-ray diffraction. The performance of the ZnO nanofiber mat and the potential of the ZnO hierarchical structures as photoelectrochemical cell electrodes were evaluated by measurement of the photoelectron conversion efficiencies under UV light. The highest photoconversion efficiency observed was 63 % with a ZnO hierarchical structure annealed at $400^{\circ}C$ in air. The morphology and the crystalline quality of the electrode materials greatly influenced the electrode performance. Therefore, the combination of the two fabrication methods, electrospinning and hydrothermal synthesis, was successfully applied to fabricate a high performance photoelectrochemical cell electrode.
In this paper, the optimized doping condition of crystalline silicon solar cells with 156 ${\times}$ 156 mm2 area was studied. To optimize the drive-in condition in the doping process, the other conditions except drive-in temperature and time were fixed. After etching 7 ${\mu}m$ of the surface to form the pyramidal structure, the silicon nitride deposited by the PECVD had 75~80 nm thickness and 2 to 2.1 for a refractive index. The silver and aluminium electrodes for front and back sheet, respectively, were formed by screen-printing method, followed by firing in $400-425-450-550-850^{\circ}C$ five-zone temperature conditions to make the ohmic contact. Drive-in temperature was changed in range of $828^{\circ}C$ to $860^{\circ}C$ and time was from 3 min to 40 min. The sheet resistance of wafer was fixed to avoid its effect on solar cell. The solar cell fabricated with various conditions showed the similar conversion efficiency of 17.4%. This experimental result showed the drive-in temperatures and times little influence on solar cell characteristics.
In this paper, the optimized doping condition of crystalline silicon solar cells with $156{\times}156\;mm^2$ area was studied. To optimize the drive-in temperature in the doping process, the other conditions except variable drive-in temperature were fixed. These conditions were obtained in previous studies. After etching$7\;{\mu}m$ of the surface to form the pyramidal structure, the silicon nitride deposited by the PECVD had 75~80nm thickness and 2 to 2.1 for a refractive index. The silver and aluminium electrodes for front and back sheet, respectively, were formed by screen-printing method, followed by firing in 400-425-450-550-$850^{\circ}C$ five-zone temperature conditions to make the ohmic contact. Drive-in temperature was changed in range of $830^{\circ}C$ to $890^{\circ}C$to obtain the sheet resistance $30{\sim}70\;{\Omega}/{\box}$ with $10\;\Omega}/{\box}$ intervals. Solar cell made in $890^{\circ}C$ as the drive-in temperature revealed 17.1% conversion efficiency which is best in this study. This solar cells showed $34.4\;mA/cm^2$ of the current density, 627 mV of the open circuit voltage and 79.3% of the fill factor.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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