Polymer thick film resistor paste was fabricated using various materials. Inorganic materials of carbon black and graphite were selected as fillers and epoxy resin was selected as organic material. Solvent with high boiling temperature was applied to adjust viscosity. A designed test coupon pattern was used to evaluate fabricated resistors. Aspect ratio of 1 was selected for evaluating resistor values. Electrical properties of fabricated resistors were measured and their values analyzed in relation to paste composition. PTF fabricated using carbon black as fillers achieved resistor value of $530{\Omega}/sq$.
The PZT based piezoelectric thick films prepared by screen printing method have been mainly used as a functional material for MEMS applications due to their compatibility of MEMS process. However the screen printed thick films generally reveal poor electrical and mechanical properties because of their porous microstructure. To improve microstructure we mixed attrition milled powder with ball milled powder of 0.01Pb$(Mg_{1/2}W_{1/2})O_3$-0.41Pb$(Ni_{1/3}Nb_{2/3})O_3$-$0.35PbTiO_3$-$0.23PbZrO_3$+0.1 wt% ${Y_2}{O_3}$+1.5 wt% ZnO composition. By mixing 25 % of attrition milled powder and 75 % of ball milled powder, the broadest particle size distribution was obtained, leading to a dense thick film with crack-free microstructure and improved dielectric properties. The X-ray diffraction analysis revealed that the film was in wellcrystallized perovskite phase. The remanent polarization was increased from $13.7{\mu}C/cm^2$ to $23.3{\mu}C/cm^2$ at the addition of 25 % attrition milled powder.
Strain gages were widely used transducers. Essentially a strain gage was an electric element to which an appropriate type was attached. Strain was sensed by gages and provided electrical output proportional to applied forced. This paper describes the recent development of a thick film strain gage ceramic pressure sensors. The thick film resistors as strain gage in the Wheatstone bridge were fabricated with a novel mixture of ruthenium. The thick-film technology of resistors were printed on the ceramic diaphragm back side by screen printing and cured at $850^{\circ}C$. The mechanical measurements were performed with the computer simulation results(ANSYS 5.1). The output sensitivity was 1.2mV/V, of which max. nonlinearity was less than 0.29%, hysteresis was less than 0.38%FS.
한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 국제표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전:전자패키지기술세미나
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pp.1-19
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2003
The electronic market thrust for many hybrid circuit manufacturers is changing because commercial market segments such as telecommunications, automotive and consumer electronics have increased the demand world wide for environmentally friendly thick film products. This, in turn, places a stronger emphasis on the material suppliers within the circuit fabrication industry to provide toxin free products with equal or higher performance than traditional technology. A new group of silver based thick film conductors, which are totally free of such toxins as cadmium, nickel and Bead have been developed to meet new environmental requirements. Traditional thick film products and newly developed toxin free compositions will be compared and data will be presented. To evaluate their performance, both groups of conductors were tested for solder acceptance, leach resistance and aged adhesion with standard lead-containing solder and higher temperature lead-free solder.
Kim, Hyeong-Jun;Kim, Kibum;Kim, Jongcheol;Yoon, Kyung-Han;Shin, Dongwook
Journal of Ceramic Processing Research
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제13권spc2호
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pp.241-245
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2012
The barrier rib on plasma display panel (PDP) is a typical 3D-patterned thick film with thickness of 120 ㎛ and it is hard to measure its dielectric constant in this state of the product. Because the porosity of ceramic thick film influenced the mechanical and dielectric characteristics, it was expected that there was the relationship between two properties. Therefore, the correlation analysis between porosity, hardness and dielectric constant of the barrier rib was studied and the exponential curve between porosity and hardness, and the quadratic curve between porosity and dielectric constant were drawn. The dielectric constant was well related to hardness by K400kHz = 0.5672 + 5.695 ln(Hv). The hardness was measured at five points on two real panels which sintered by two types of profiles and then dielectric constants and deviation were estimated by the above equation.
It is almost impossible to secure the reproductibility and stability of a commercial Thick-Film Metal Oxide Semiconductor Gas Sensor since it is very difficult to keep the consistency of the manufacturing environment. Thus it is widely known that the general Semiconductor-Oxide Gas Sensors are not appropriate for precise measurement systems. In this paper, the output characteristic analyzer of the various Thick-Film Metal Oxide Semiconductor Gas Sensors that are used to recognize the air quality within an automobile are proposed and examined. The analyzed output characters in a normal air chamber are grouped by sensor ranks and used to fill out the characteristic table of the Thick-Film Metal Oxide Semiconductor Gas Sensors. The characteristic table is used to determine the rank of the sensor that is equipped in the current air cleaner system of an automobile. The proposed air control system can also adapt the on-demand operation that recognizes the history of the passenger's manual-control.
In order to fabricate 8YSZ thick film by silk screen printing, YSZ(yttria-stabilized zirconia) commercial powder was used as starting materials. Paste for screen printing was made by mixing 8YSZ powder and organic vehicles. 8YSZ thick film was formed on $Al_2O_3$ substrate. The crystal structure, and microstructure were investigated. Grain size of 8YSZ was increased with increasing calcination temperature and rapid grain growth was shown after calcination at $1300^{\circ}C$. Microstructure showed the mixture of large and small grain size after $1400^{\circ}C$ sintering. Shrinkage rate of 8YSZ thick film sintered at $1400^{\circ}C$ was more than 40%.
열전도성이 우수한 AlN 기판에 형성되는 Ag계 후막도체의 접착강도에 미치는 기판 표면조도 및 소결 온도의 영향을 연구하였다. 표면조도(Ra)가 0.5인 AlN 기판을 사용하여 제조한 후막도체의 접착강도가 이보다 표면조도가 크거나 또는 작은 기판을 사용하여 제조한 후막도체의 경우보다 높게 나타났다. 표면조도가 0.5보다 작은 기판의 경우 Ag 후막도체와 기판 사이의 접촉면적이 표면조도가 0.5인 기판보다 상대적으로 작아 접착강도가 작게 나타났다. 한편, 표면조도가 0.5보다 큰 기판을 사용한 경우에는 도체막이 기판에 완전히 접착되지 못하는 현상이 나타났고, 이로 인해서 접착강도가 적게 나타남을 알 수 있었다. 또한, 850℃에서 소결하여 얻어진 Ag계 후막도체 막의 표면 평활도가 다른 소결 온도에서 소결하여 얻어진 도체막의 평활도에 비해 가장 우수하였고, 이로 인해 도체막의 접착강도가 가장 높게 나타남을 알 수 있었다.
Bin, Jin H.;Nam, Kyung H.;Boo, Jin H.;Han, Jeon G.
한국표면공학회지
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제34권5호
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pp.409-413
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2001
In this study, high rate deposition of thick CrNx films was carried out by crossed field unbalanced magnetron sputtering for the special application such as piston ring employed in automobile engine. For the high rate deposition and thick CrNx films formation with thickness of 30$\mu\textrm{m}$, high power density of $35W/cm^2$ in each target was induced and the multi-layer films of Cr/CrN and $\alpha$-Cr/CrN were synthesized by control of $N_2$ flow rate. The dynamic deposition rate of Cr and $\alpha$-CrN film was reached to 0.17$\mu\textrm{m}$/min and 0.12$\mu\textrm{m}$/rnin and the thick CrN$_{x}$. film of 30$\mu\textrm{m}$ could be obtained less than 5 hours. The maximum hardness was obtained above 2200 kg/mm$^2$ and adhesion strength was measured in about 70N, in case of multi-layers films. And the friction coefficient was measured by 0.4, which was similar to the value of CrN single-layer film.m.
알칼리 수용액에 현상이 가능한 감광성 수지재료와 전도성 카본블랙 필러를 이용하여 포토 패터닝이 가능한 폴리머 후막 저항 페이스트를 제조하고 평가하였다. 감광성 수지로는 인쇄회로기판의 보호층으로 주로 사용되는 photo solder resist(PSR)를 사용하여 자외선에 의한 노광 및 알칼리 수용액에의 현상이 가능하게 하였다. 감광성 폴리머 저항 페이스트를 제작한 후, PCB 테스트 보드를 이용하여 후막저항체의 전기적 특성을 평가하였다. 카본블랙의 첨가량에 따라 시트저항은 감소하였으나, 과량 첨가시에는 현상성에 한계를 나타내었다. 재경화에 따라서 시트저항이 감소하였으며, 카본블랙의 첨가량이 많을수록 그 변화율은 작게 나타났다. 포토공정을 적용하여, 미세 패터닝된 meander형 후막저항체를 제조할 수 있었고, 이 방법을 통하여 적은 면적에도 시트저항의 수십 배에 달하는 큰 저항값을 구현할 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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