• 제목/요약/키워드: The cost of developing structure

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통풍형 방음벽 개발 및 적용에 관한 연구 (A Study on the development and application of air-passing soundproofing wall)

  • 윤제원;김영찬;김금모;장강석;구본성;엄주용
    • 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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    • 한국소음진동공학회 2011년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.658-663
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    • 2011
  • The purpose of this study is to develop an air-passing soundproofing panel with more improved structure to reduce the $CO_2$ emission and installation cost. To reduce the emission of $CO_2$ ; it is suggested to choose low $CO_2$ emission material relative to the aluminum and to reduce the materials by developing a specially designed air-passing soundproofing panel structure. First of all, we performed the flow analysis to predict the wind pressure according to the open angle of the air-passing soundproofing panel and the noise level analysis at the receiver point. To verify the simulation, a prototype of the soundproofing panel was made. The flow test in the wind tunnel and load test were performed. The economic evaluation for the installation of the air-passing soundproofing panel was performed and specifications of the installation was prepared. As the results of this research, it was verified that the wind load was reduced about 40% to that of the conventional one at 25m/s wind speed in the wind tunnel test. By applying the 4m span soundproofing wall with air-passing soundproofing panel and under the cost of 250 thousand $won/m^2$ instead of the conventional 2m span panel, the installation cost will always be lowered than the conventional one in the combination of (60:40~50:50) conventional to air-passing soundproofing panel from the economic evaluation. The 20% reduction of $CO_2$ was found by changing the 50% of aluminum soundproof panel to air-passing soundproofing panel.

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간단한 위치검출기를 이용한 SRM 가변속 디지털 제어시스템 개발 (Development of Variable Speed Digital Control System for SRM using Simple Position Detector)

  • 천동진;정도영;이상호;이봉섭;박영록
    • 전력전자학회논문지
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    • 제6권2호
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    • pp.202-208
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    • 2001
  • 스위치드 리럭턴스 모터(Switched Relutance Motor : 이하 SRM)는 이중 돌극형으로 되어있으며, 상권선은 고정자만 사용한다. 다른 어느 전동기보다도 간단한 구조를 가지고 있어 제작단가가 저렴하고, 기계적으로 견고하며, 고온 등의 열악한 환경에서도 신뢰성이 높으며, 브러쉬 등이 없어 유지비가 거의 들지 않는 장점을 지니고 있다. 그러나 SRM은 상여자를 위하여 회전자의 위치정보를 알아야하므로 위치 검출기가 필요하고, 정속도 운전을 위하여 타코 발전기나 엔코더가 부가적으로 필요하다. 그러나 본 논문에서는 회전자의 속도측정을 얻기 위하여 고가의 엔코더를 사용하지 않고, 단지 간단한 슬롯 디스크로부터 위치를 검출하여 속도를 추정할 수 있는 알고리즘을 제시하고 개발하였다. 속도 추정 알고리즘을 적용한 가변속 디지털 제어시스템을 구현하기 위하여 TI사의 TMS320F240-20MIPS 고정 소수점 연산용 프로세서를 사용하였다. 개발한 시스템을 실험한 결과 넓은 범위에 걸쳐 속도제어가 가능하였고, 단일 펄스모드, 하드 쵸핑모드 및 소프트 쵸핑모드 뿐만 아니라, 전류제어 동작모드에서 가변속 제어가 가능하였다. 그리고 어드밴스각 제어가 가능하였다.

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WLP and New System Packaging Technologies

  • WAKABAYASHI Takeshi
    • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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    • 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
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    • pp.53-58
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    • 2003
  • The Wafer Level Packaging is one of the most important technologies in the semiconductor industry today. Its primary advantages are its small form factor and low cost potential for manufacturing including test procedure. The CASIO's WLP samples, application example and the structure are shown in Fig.1, 2&3. There are dielectric layer , under bump metal, re-distribution layer, copper post , encapsulation material and terminal solder .The key technologies are 'Electroplating thick copper process' and 'Unique wafer encapsulation process'. These are very effective in getting electrical and mechanical advantages of package. (Fig. 4). CASIO and CMK are developing a new System Packaging technology called the Embedded Wafer Level Package (EWLP) together. The active components (semiconductor chip) in the WLP structure are embedded into the Printed Wiring Board during their manufacturing process. This new technical approach has many advantages that can respond to requirements for future mobile products. The unique feature of this EWLP technology is that it doesn't contain any solder interconnection inside. In addition to improved electrical performance, EWLP can enable the improvement of module reliability. (Fig.5) The CASIO's WLP Technology will become the effective solution of 'KGD problem in System Packaging'. (Fig. 6) The EWLP sample shown in Fig.7 including three chips in the WLP form has almost same structure wi_th SoC's. Also, this module technology are suitable for RF and Analog system applications. (Fig. 8)

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Tester Structure Expression Language and Its Application to the Environment for VLSI Tester Program Development

  • Sato, Masayuki;Wakamatsu, Hiroki;Arai, Masayuki;Ichino, Kenichi;Iwasaki, Kazuhiko;Asakawa, Takeshi
    • Journal of Information Processing Systems
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    • 제4권4호
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    • pp.121-132
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    • 2008
  • VLSI chips have been tested using various automatic test equipment (ATE). Although each ATE has a similar structure, the language for ATE is proprietary and it is not easy to convert a test program for use among different ATE vendors. To address this difficulty we propose a tester structure expression language, a tester language with a novel format. The developed language is called the general tester language (GTL). Developing an interpreter for each tester, the GTL program can be directly applied to the ATE without conversion. It is also possible to select a cost-effective ATE from the test program, because the program expresses the required ATE resources, such as pin counts, measurement accuracy, and memory capacity. We describe the prototype environment for the GTL and the tester selection tool. The software size of the prototype is approximately 27,800 steps and 15 manmonths were required. Using the tester selection tool, the number of man-hours required in order to select an ATE could be reduced to 1/10. A GTL program was successfully executed on actual ATE.

보급형 신한옥을 위한 부위별 공법 개발 및 영향도 분석 (New Building Materials and Methods for Modernized Korean Housing (Hanok))

  • 김민;김효선;류재선;정영수
    • 한국건설관리학회논문집
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    • 제15권2호
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    • pp.23-32
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    • 2014
  • 한옥에 대한 관심이 급증을 하고 있는 가운데, 가격경쟁력을 갖춘 신한옥이 개발되고 있다. 이러한 신한옥 개발에 있어서, 공법의 개발은 필수적이다. 이에, 본고에서는 신한옥의 개발과정 중 실제 건설된 전통한옥 1채와 신한옥 2채의 사례를 중심으로 신공법 사례 소개와 각 한옥의 부위별 공법을 비교하였다. 또한, 부위별 공법별로 공사비 및 공기의 영향도를 분석하였다. 그 결과, 전통한옥 대비 신한옥의 공사비는 모든 부위에서 저감되었으며, 공기는 대부분의 부위에서 단축되었다. 두 신한옥 사례의 분석 결과, 목재 구조체와 지붕의 공사비 및 공기 비율이 가장 높았으며, 다음으로 벽체, 바닥, 창호, 기초 순으로 나타났다. 효과적인 공사비 저감 및 공기 단축을 위해서는 목재 구조체 및 지붕 부위의 공법개발에 집중해야 한다.

지리공간자료의 경제적 갱신과 교환체계를 위한 모형개발 - 대구광역시를 사례로 - (Developing Framework Model for Economic Renewal and Exchange of Geo-Spatial Data - A Case Study of Daegu Metropolitan City -)

  • 남형근;사공호상;엄정섭
    • 한국지리정보학회지
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    • 제11권1호
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    • pp.138-154
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    • 2008
  • 1996년부터 3단계 국가GIS 5개년 계획이 시행되고 있는 현재까지 지리정보기술은 다양한 분야에 활용되고 있으나, 그 기술의 근간이 되는 지리공간자료의 최신성과 정확성을 확보할 수 있는 체계를 갖추지 못하고 있다. 지리공간자료(수치지형도, 수치주제도)와 관련된 업무는 지형지물의 변화 발생에서 부터 자료수집, DB 구축, 유통, 공유 등 모두가 개별적으로 이루어지고 있다. 이와 같은 개별구조를 하나의 흐름으로 연계하여 효율적이고 체계적인 업무처리가 이루어질 수 있도록 일관성 있는 모형개발이 요구되고 있다. 본 연구에서는 대구광역시를 사례로 지리공간자료의 경제적 갱신과 교환 방안을 제시하고, 기존의 업무수행 절차와 비교하여 비용편익분석을 실시하였으며, 그 결과를 이용하여 모형을 개발하였다.

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UN-REDD 기회비용 산정에서 위성영상 기반의 MRV 여건평가: 금강산을 사례로 (Evaluating MRV Potentials based on Satellite Image in UN-REDD Opportunity Cost Estimation: A Case Study for Mt. Geum-gang of North Korea)

  • 주승민;엄정섭
    • Spatial Information Research
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    • 제22권3호
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    • pp.47-58
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    • 2014
  • 삼림전용 축소를 통한 온실가스 흡수량의 검증 및 인증(MRV: Measurement, Reporting, Verification)이 REDD의 기회비용 산정과정에서 핵심요건으로 부각되고 있다. 본 연구의 목적은 북한 금강산을 사례지역으로 UN-REDD 기회비용 산정과정에서 위성영상을 활용한 MRV의 잠재력을 파악하고, MRV과정에서 발생할 수 있는 입증책임에 관련된 쟁점들을 사전에 점검하는 데 있다. UN-REDD 기회비용을 산정하는 과정에서, MRV에 필요한 지표를 도출하고 위성영상을 활용하여 역사적 벌채율, 토지이용, 토지피복, 탄소저장량 등에 대한 정보의 수집여부를 평가하였다. 위성영상의 육안판독은 금강산의 MRV 여건(산림면적, 산림의 황폐화 추세 등)을 대, 중, 소 3단계의 분류체계에 의거하여 가시적인 기록으로 제시하였다. 위성영상이 국제사법재판소, UN, UN-REDD 등에서 증거자료로 인정되기 때문에 기회비용 산정과정에서 법적으로 구속력을 가진 증빙자료로 활용될 수 있을 것으로 판단된다. 현지조사와 문헌조사를 활용한 MRV에 대해서도 측정자료 확보에 대한 불확실성과 불안으로 인하여 북한의 REDD에 대한 활발한 투자가 어렵게 되고, 북한의 산림보전에 관련된 정부 기업 개인들과 거래하는 것을 꺼려할 정도로 대안이 없는 것이 아니라는 것이 확인되었다. 본 연구를 통해 도출된 결과는 북한에서 REDD사업을 하려는 남측 기업과 GCF(녹색기후기금, Green Climate Fund)를 비롯한 탄소무역 분야에서 실무를 수행하는 관계자들에게 구체적인 참고자료로 활용될 수 있을 것으로 판단된다.

스마트공장을 위한 빅데이터 애널리틱스 플랫폼 아키텍쳐 개발 (Developing a Big Data Analytics Platform Architecture for Smart Factory)

  • 신승준;우정엽;서원철
    • 한국멀티미디어학회논문지
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    • 제19권8호
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    • pp.1516-1529
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    • 2016
  • While global manufacturing is becoming more competitive due to variety of customer demand, increase in production cost and uncertainty in resource availability, the future ability of manufacturing industries depends upon the implementation of Smart Factory. With the convergence of new information and communication technology, Smart Factory enables manufacturers to respond quickly to customer demand and minimize resource usage while maximizing productivity performance. This paper presents the development of a big data analytics platform architecture for Smart Factory. As this platform represents a conceptual software structure needed to implement data-driven decision-making mechanism in shop floors, it enables the creation and use of diagnosis, prediction and optimization models through the use of data analytics and big data. The completion of implementing the platform will help manufacturers: 1) acquire an advanced technology towards manufacturing intelligence, 2) implement a cost-effective analytics environment through the use of standardized data interfaces and open-source solutions, 3) obtain a technical reference for time-efficiently implementing an analytics modeling environment, and 4) eventually improve productivity performance in manufacturing systems. This paper also presents a technical architecture for big data infrastructure, which we are implementing, and a case study to demonstrate energy-predictive analytics in a machine tool system.

Analysis of Ni/Cu Metallization to Investigate an Adhesive Front Contact for Crystalline-Silicon Solar Cells

  • Lee, Sang Hee;Rehman, Atteq ur;Shin, Eun Gu;Lee, Doo Won;Lee, Soo Hong
    • Journal of the Optical Society of Korea
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    • 제19권3호
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    • pp.217-221
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    • 2015
  • Developing a metallization that has low cost and high efficiency is essential in solar-cell industries, to replace expensive silver-based metallization. Ni/Cu two-step metallization is one way to reduce the cost of solar cells, because the price of copper is about 100 times less than that of silver. Alkaline electroless plating was used for depositing nickel seed layers on the front electrode area. Prior to the nickel deposition process, 2% HF solution was used to remove native oxide, which disturbs uniform nickel plating. In the subsequent step, a nickel sintering process was carried out in $N_2$ gas atmosphere; however, copper was plated by light-induced plating (LIP). Plated nickel has different properties under different bath conditions because nickel electroless plating is a completely chemical process. In this paper, plating bath conditions such as pH and temperature were varied, and the metal layer's structure was analyzed to investigate the adhesion of Ni/Cu metallization. Average adhesion values in the range of 0.2-0.49 N/mm were achieved for samples with no nickel sintering process.

건축 프로젝트 특성을 고려한 초기 단계에서의 Off-Site Construction 공법 도입 여부 의사 결정 시스템 개발 - 공동주택 골조공사 중심으로 - (A Study of the Decision Making System in adopting Off-Site Construction Method in the Initial Stage Considering the Building Project Characteristics -Focused on Structure Work of Apartment Housing-)

  • 이성호;차희성;손보식
    • 한국건설관리학회논문집
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    • 제23권1호
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    • pp.89-97
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    • 2022
  • 최근 국내 건설산업에는 생산성 저하, 기능 인력 유입 부족, 품질 저하, 안전사고 증대 우려 등 다양한 문제점들이 나타남에 따라, 이를 해결하기 위한 대안으로 Off-Site Construction (OSC)이 주목을 받고 있다. 그에 따라, 건설 프로젝트의 주체들은 기존의 현장 타설 공법뿐만 아니라, OSC의 도입 또한 하나의 대안으로 고려를 하고 있다. OSC의 도입은 초기 단계에서의 의사결정이 매우 중요함에도 불구하고, 합리적인 의사 결정을 위한 방법론이 부족한 실정이다. 본 연구에서는 프로젝트 특성을 도출하여 그에 대한 공사 난이도 지수를 선정하고 각 공법별 cost model을 개발하여 표준 공사비를 산정하여 최종 공사비 점수를 도출하는 의사 결정 시스템을 개발하였다. 본 연구에서 개발한 의사 결정 시스템을 활용하여 초기 단계에서 OSC 공법의 효율적인 도입을 위한 의사 결정을 할 수 있을 것으로 기대한다.