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안병국
- Journal of Welding and Joining
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- 제21권2호
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- pp.35-41
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- 2003
Sintered alumina ceramics were joined by 2 kinds of SiO$_2$-CaO-A1$_2$O$_3$ glass solders having a similar expansivity as alumina. Wetting of glass/alumina was examined by sessile drop method. The observation of interface and bending strength related to alumina/glass/alumina systems were investigated by means of SEM/EDX and 4-point bending test. the result are summarized as follow: (1) Wetting of glass solders on alumina was good at temperatures higher than 145$0^{\circ}C$. (2) When the joining temperature wan high, diffusion and/or reactions between solder md alumina took place at the interface. These diffusions and reactions occurring at the interface greatly affected the bending strength of joining body. (3) Highest strength corresponding to 80% that of alumina was obtained by the solder of 35SiO$_2$-35CaO-30A1$_2$O$_3$(wt%) glass.
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심종보;이경구;이도재
- 한국재료학회지
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- 제8권1호
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- pp.33-37
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- 1998
Sn-Zn계 solder에서 Zn함량의 변화에 따른 납땜성을 납땜분위기 및 용제를 달리하여 연구하였다. 계면에서의 미세조직 관찰은 열처리온도를 8$0^{\circ}C$와 10$0^{\circ}C$로 달리하여 100일간 열처리한 후 관찰하였다. 젖음성 측정 결과, Zn함량이 증가함에 따라 젖음성은 감소하였고 RMA-용제를 사용한 경우가 R-용제를 사용한 경우에 비해 젖음성이 향상되었다. Sn-9Zn의 접촉각은 약 45도이고, 공기중에서 보다 질소 분위기에서 납땜한 경우가 젖음성 개선을 나타냈다. Sn-9Zn땝납과 Cu기판에서의 계면반응을 XRD, EDS로 분석한 결과 계면화합물은 r상(Cu$_{5}$Zn$_{3}$)으로 구성되어 있음을 알 수 있으며, 시효처리에 따라 접합부의 solder쪽에는 Zn상의 고갈이 나타남을 확인할 수 있었다.
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정명준;이경구;이도재
- 한국재료학회지
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- 제9권7호
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- pp.747-752
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- 1999
Sn-3.5Ag, Sn-3.5Ag-lZn Eoa납과 Cu기판과의 계면반응 및 접합특성에 관하여 검토하였다. Eoa납과 Cu기판이 접합된 시편은 $100^{\circ}C$와 $160^{\circ}C$에서 60일간 열처리하였으며, 전단하중을 가하여 강도를 측정하였다. $150^{\circ}C$에서 열처리에 따른 계면반응층의 두게는 Sn-3.5Ag/Cu계면이 Sn-3.5A9-IZn/Cu계면보다 빠르게 성장하였으며, 반응생성물 성장은$ t_{1/2}$에 비례하여 체적 확산 경향을 나타냈다. 계면 반응생성물은 Sn-3.5Ag/Cu계면의 경우 $Cu_{6}Sn_{5}$상이 형성되었고, $Ag_3Sn$상은 반응층 내부 및 반응층과 땜납의 계면에 석출하였으며, Zn을 첨가한 경우에는 계면에 $Cu_{6}Sn_{5}$ 상과 함께 $Cu_{5}Zn_{8}$상이 형성되었다. 땜납/기판의 전단강도는 Sn-3.5Ag합금에 Zn을 1% 첨가하면 증가하였으며, 열처리를 한 경우에는 감소하였다.
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